技术特征：
技术总结
本发明公开了一种半导体二极管芯片的基板结构，包括半导体二极管芯片、半导体二极管芯片的封装结构、以及焊接封装结构的基板和安装基板的安装座，所述基板包括铝基层，所述铝基层上表面和下表面均设置有沟槽，所述铝基层上覆着有导热层，且所述铝基层和导热层之间通过沟槽键合有陶瓷膜层，所述导热层表面覆着有介电质层，且所述介电质层表面覆着有铜箔层，所述铝基层的底部覆着有PI膜层，所述介电质层和铜箔层之间设置有金线，且所述金线的两端设置有贴盘，从而提供了高效的导热结构，实现了对大功率LED的配合，延长基板的使用寿命。
技术研发人员：张娟
受保护的技术使用者：北京敬一科技有限公司
技术研发日：2018.05.29
技术公布日：2018.11.30