本发明涉及led封装领域，具体是涉及一种led器件的封装方法及led器件。
背景技术
目前市面上应用最广泛的led封装器件主要是smd-led(贴片式封装)和cob-led(chip-on-board，板上封装)，其中smd-led的结构如图1a所示，包括封装支架10a、固晶在封装支架上的led芯片12a、金线14a和封装胶16a，其中封装胶一般与封装支架的杯碗齐平或者在杯碗上形成大致半球形的透镜；cob-led的结构如图1b所示，包括基板10b、固晶在基板上的led芯片12b、金线14b和封装胶16b，其中封装胶的形状一般为大致半球形。由于封装支架的杯碗一般为倒圆台形状、以及透镜或者cob封装的封装胶一般为半球形，因此这种封装结构的led封装器件在中心区域的光强会远大于周围区域，因此在一些对照度均匀性有要求的场合通常是通过额外的透镜来改变其光强分布。
技术实现要素：
本发明旨在提供一种led器件的封装方法及led器件，以解决现有的led器件光强分布均匀性不好的问题。
具体方案如下：
一种led器件的封装方法，包括以下步骤：
s1、装备封装基板；
s2、在封装基板内固晶；
s3、在封装基板上涂覆封装胶，封装胶将led芯片覆盖住；
s4、将经过步骤s3处理过的封装基板进行加热烘烤，以使封装胶初步固化成凝胶状；
s5、经过步骤s4处理过的封装胶用工具在封装胶的顶部中心区域往下压，以使封装胶在其顶部中心区域形成往下凹的凹腔；
s6、在经过步骤s5处理过的封装基板进行加热烘烤，以使封装胶完全固化。
进一步的，上述步骤s3中的封装胶的粘度为15000～20000pas。
进一步的，上述步骤s5是通过以下步骤来实现的：
s51、将经过步骤s3处理过的封装基板置于点胶机上，并使封装胶的中心区域位于点胶针头的正下方；
s52、关闭点胶机出胶，点胶机的点胶针头往下运行，并使点胶针头对封装胶的中心区域造成挤压，以在封装胶的顶部中心区域形成往下凹的凹腔。
进一步的，上述步骤s51和s52之间还具有步骤s51＇，该步骤s51＇包括以下内容：在点胶机的点胶针头上固定安装一下压工具，下压工具的下端为与凹腔形状相匹配的下压部。
进一步的，所述下压部的结构为圆锥、圆台或者棱台形状。
进一步的，上述步骤s3涂覆完封装胶后封装胶的形状为半球形。
进一步的，上述的封装基板为陶瓷基板，在步骤s1中还包括除湿工序。
进一步的，上述步骤s1的封装基板上还形成一围坝，步骤s2中的led芯片固晶在围坝所围成的区域内部。
本发明还提供了一种led器件，包括封装基板、led芯片和封装胶，所述led芯片固晶在封装基板上，所述封装胶涂覆在封装基板上并将led芯片覆盖，所述封装胶的中心区域具有往下凹的凹腔。
本发明提供的led器件的封装方法及led器件与现有技术相比较具有以下优点：本发明提供的led器件的封装方法通过简单的步骤在封装胶的中心区域形成一个下凹的凹腔，使得中间的胶体向两侧挪动，能使中间的出光量减少，两侧出光率增加，保证灯珠的发光面的均匀性。另外，采用这一封装设计，终端客户可以减少透镜的使用，使之降低成本，减少整灯体积。
附图说明
图1a示出了现有的smd-led封装器件的示意图。
图1b示出了现有的cob-led封装器件的示意图。
图2示出了本申请的led封装器件的封装胶预固化后的示意图。
图3示出了本申请的led封装器件形成凹槽的过程示意图。
图4示出了本申请的led封装器件的示意图。
图5示出了本申请的led封装器件的配光曲线图。
图6示出了现有的smd-led封装器件的配光曲线图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图2-图3所示，本发明提供了一种led器件的封装方法，该封装方法包括以下步骤：
s1、装备封装基板20，其中图2中示出的封装基板20为陶瓷基板(也可采用铝基板等金属基板，但陶瓷基板具有较好的散热性能，适合于大功率的led器件的封装)，而陶瓷基板在储存时会沾染一些水汽，因此在进行封装步骤前进行除湿处理，在本实施例中，先将陶瓷基板置于烤箱中，在60℃下烘烤1小时，以去除陶瓷基板中的水汽。
s2、在封装基板20内固晶，图2中以正装led芯片22为例进行说明，先在陶瓷基板20上点上适量的固晶胶，然后将led芯片22置于固晶胶上定位固定，然后放入至烤箱内烘烤(烘烤的温度和时间根据固晶胶的性能而定，如本实施例采用日本信越ker-3000-m2的固晶胶进行固晶，其烘烤温度和时间分别为150℃/2h)，以使固晶胶完全固化；待固晶胶完全固化后，利用金线邦定机进行焊线操作，以使led芯片22上的电极通过金线24和封装基板20上的金属线路联通；
s3、在封装基板20上涂覆封装胶26，封装胶26将led芯片22覆盖住,图2中的封装胶26是混有荧光粉的封装胶，荧光粉的量以及配备可根据所需的色温来确定，为了限定封装胶的流动，还可以预先在封装基板20上形成围坝，而led芯片则固晶在围坝所围成的区域内；在本实施例中，为了降低封装胶26的流动性以便于后续的成型操作，该封装胶26的粘度优先为15000～20000pas。
s4、将经过步骤s3处理过的封装基板20放入烤箱中进行加热烘烤，以使封装胶26初步固化成凝胶状(果冻状)，其烘烤温度和时间都低于封装胶的固化温度，例如本实施例中所采用的封装胶的固化温度为150℃/2h，而本步骤s4中采用的烘烤温度和时间为100℃/10分钟，即形成图2所示的led封装器件。
s5、如图3所示，在经过步骤s4处理过的封装胶上用下压工具30在封装胶的顶部中心区域往下压，以使封装胶在其顶部中心区域形成如图4所示的往下凹的凹腔260，由于封装胶26已经预固化成凝胶状，因此工具30撤走后，凹腔260只会复原一部分(形成凹腔260时可根据凹腔的复原量来预先增大凹腔的体积)，因此完全固化后仍可保留凹腔260；这里需要明确的是，下压形成凹腔260的过程中，工具30是不会对封装胶内的金线造成损伤为前提的。
s6、在经过步骤s5处理过的封装基板20进行加热烘烤，以使封装胶26完全固化，本实施例中所采用的封装胶的固化温度为150℃/2h，即在150℃的烤箱内烘烤2小时，以使封装胶26完全固化，并使得封装胶26的顶部中心区域具有往下凹的凹腔260。
如图5和图6所示，图5是本实施例所制作出的led封装器件的配光曲线图，图6是常规的smd-led封装器件(图6中的配光曲线为市售的欧司朗gwpslr31.em型号的配光曲线图)的配光曲线图，从图5和图6中可以明显看出，本实施例所制作出的led封装器件中心区域的光强与周围区域光强的差别不是很大，即该led封装器件的光强均匀性会好于现有的led封装器件。
作为上述步骤s5的一种优先实施方式，上述步骤s5是通过以下步骤来实现的：
s51、将经过步骤s4处理过的封装基板置于点胶机上，并使封装胶的中心区域位于点胶针头的正下方；
s52、关闭点胶机出胶，点胶机的点胶针头往下运行，并使点胶针头对封装胶的中心区域造成挤压，以在封装胶的顶部中心区域形成往下凹的凹腔。
即上述的点胶机的点胶针头作为下压的工具，其具有更好的可控性以及精度。而由于点胶针头一般都比较小且尖，形成的凹腔的直径也较小，因此在此基础上，更优选的，在上述步骤s51和s52之间还具有步骤s51＇，该步骤s51＇包括以下内容：在点胶机的点胶针头上固定安装一如图3中所示的下压工具30，下压工具30的下端为与凹腔形状相匹配的下压部300。使得凹腔的形状和尺寸更可控。而下压部的结构优选为圆锥、圆台或者棱台形状，使得制作出的led封装器件具有更优的光强均匀性。
本发明还提供了一种如图4所示的led封装器件，该封装器件包括封装基板20、led芯片22和封装胶26，所述led芯片22固晶在封装基板20上，所述封装胶26涂覆在封装基板上并将led芯片覆盖，所述封装胶的中心区域具有往下凹的凹腔260。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。