药液供给装置、基板处理装置、药液供给方法、以及基板处理方法与流程

本发明涉及进行基板的处理的药液供给技术、基板处理技术。作为处理对象的基板包括例如，半导体晶圆、液晶显示装置用玻璃基板、等离子显示器用基板、fed(fieldemissiondisplay)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板、光掩膜用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等基板。

背景技术：

已知如下技术：为了减少附着于基板的颗粒，使药液循环，通过设置于循环管路的过滤器除去药液中的颗粒。

作为这样的技术，专利文献1公开了如下技术：使通过了过滤器的药液的一部分从喷嘴吐出，并且将剩余的药液返回过滤器的一次侧，在后续的吐出动作时，将返回的该剩余的药液、和从供给源新补充的药液再次利用过滤器过滤。

另外，专利文献2公开了如下技术：在喷嘴停止排出药液的期间，在设有过滤器的循环管路中使药液循环。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015－072985号公报

专利文献2：日本特开2013－211525号公报

技术实现要素：

发明所要解决的课题

随着形成于基板的器件的微细化推进，作为除去对象的颗粒的大小减小，因此，需要将过滤器的孔径也减小。当过滤器的孔径减小时，药液难以溶于过滤器(过滤器的润湿性降低)，因此，优选通过使用亲水性过滤器来抑制过滤器的润湿性降低，从而实现过滤效率的维持。

当利用亲水性过滤器过滤高温的药液时，有时药液中的颗粒增加，本申请的发明人通过实验结果得知，颗粒的增加是由于过滤器的使用。即使在使高温的药液如专利文献1、2的技术那样循环并利用过滤器过滤的情况下，也会发生该问题。

本发明是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于提供一种能够供给高效地除去了颗粒的高温的药液的技术。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，方案1是一种药液供给装置，其将药液供给至预定的供给对象，而且具备：供给流路，其一端与常温的上述药液的供给源连接，并且另一端与上述供给对象连接，且从上述供给源向上述供给对象引导上述药液；第一过滤器，其设于上述供给流路，且除去从上述供给源导入上述供给流路的常温的上述药液中的颗粒；加热部，其在上述供给流路中的比上述第一过滤器靠上述供给对象侧的部分加热上述药液；以及第二过滤器，其设于上述供给流路中的比上述第一过滤器靠上述供给对象侧的部分，且除去被上述加热部加热并在上述供给流路朝向上述供给对象流动的高温的上述药液中的颗粒，上述第一过滤器为亲水性过滤器，上述第二过滤器为疏水性过滤器。

方案2根据方案1所述的药液供给装置，其中，上述供给流路还具备回流配管，上述回流配管在比上述加热部靠上述供给源侧的部分从上述供给流路分支，并在比该分支出的部分靠上述供给源侧再次与上述供给流路连接，上述第一过滤器设于上述供给流路的一部分和上述回流配管所形成的环状的循环流路。

方案3根据方案2所述的药液供给装置，其中，还具备阀，上述阀能够在比上述加热部靠上述供给源侧对上述供给流路中的比上述循环流路靠上述供给对象侧的部分所形成的流路进行开闭。

方案4根据方案2所述的药液供给装置，其中，上述供给流路包括形成上述循环流路的一部分且能够储存上述药液的罐，上述回流配管从上述供给流路中的比上述罐靠上述供给对象侧的部分分支且与上述罐连接。

方案5根据方案1所述的药液供给装置，其中，上述供给流路还具备高温药液用的回流配管，上述高温药液用的回流配管从上述供给流路中的比上述加热部靠上述供给对象侧的部分分支，并在比该分支出的部分靠上述供给源侧再次与上述供给流路连接，上述加热部及上述第二过滤器设于上述供给流路的一部分和上述高温药液用的回流配管所形成的高温药液用的环状的循环流路。

方案6根据方案1所述的药液供给装置，其中，上述第一过滤器的孔径比上述第二过滤器的孔径小。

方案7是一种基板处理装置，其具备：方案1至6中任意一个方案所述的药液供给装置；以及作为上述供给对象的处理部，上述处理部将从上述药液供给装置供给的药液供给至基板来对该基板进行处理。

方案8是一种药液供给方法，将药液供给至预定的供给对象，其中，具备：第一除去工序，其通过设于供给流路的第一过滤器除去从供给源导入供给流路的常温的上述药液中的颗粒，上述供给流路的一端与常温的上述药液的上述供给源连接，并且另一端与上述供给对象连接，且从上述供给源向上述供给对象引导上述药液；加热工序，其通过加热部在上述供给流路中的比上述第一过滤器靠上述供给对象侧的部分加热上述药液；以及第二除去工序，其利用设于上述供给流路中的比上述第一过滤器靠上述供给对象侧的部分的第二过滤器除去通过上述加热工序加热并在上述供给流路朝向上述供给对象流动的高温的上述药液中的颗粒，上述第一过滤器通过进行滤除并且进行化学吸附来除去颗粒，上述第二过滤器通过进行滤除来除去颗粒，上述第二过滤器的除去颗粒的能力的温度依赖性比上述第一过滤器小。

方案9根据方案8所述的药液供给方法，其中，上述第一除去工序是使常温的上述药液沿着上述供给流路所包括的环状的循环流路循环，并且利用设于上述循环流路的上述第一过滤器除去上述颗粒的工序，上述循环流路由回流配管和上述供给流路的一部分形成，上述回流配管是从上述供给流路中的比上述加热部靠上述供给源侧的部分分支并在比该分支出的部分靠上述供给源侧再次与上述供给流路连接的配管。

方案10根据方案9所述的药液供给方法，其中，上述第一除去工序是在将上述供给流路中的比上述循环流路靠上述供给对象侧的部分所形成的流路在比上述加热部靠上述供给源侧关闭的状态下，使常温的上述药液沿着上述循环流路循环，并且利用上述第一过滤器除去上述颗粒的工序。

方案11根据方案9所述的药液供给方法，其中，上述供给流路包括形成上述循环流路的一部分且能够储存上述药液的罐，上述回流配管从上述供给流路中的比上述罐靠上述供给对象侧的部分分支且与上述罐连接，上述第一除去工序是使常温的上述药液沿着包括上述罐的上述循环流路循环，并且利用上述第一过滤器除去上述颗粒的工序。

方案12根据方案8所述的药液供给方法，其中，上述加热工序是通过设于上述供给流路所包括的高温药液用的环状流路的上述加热部加热在上述高温药液用的循环流路流动的上述药液的工序，上述第二除去工序是利用设于上述高温药液用的环状流路的上述第二过滤器，从在该高温药液用的循环流路流动的上述药液除去颗粒的工序，上述高温药液用的环状流路由高温药液用的回流配管和上述供给流路的一部分形成，上述高温药液用的回流配管是从上述供给流路中的比上述加热部靠上述供给对象侧的部分分支并在比该分支出的部分靠上述供给源侧再次与上述供给流路连接的配管。

方案13根据方案8所述的药液供给方法，其中，上述第一过滤器的孔径比上述第二过滤器的孔径小。

方案14是一种基板处理方法，其具备：方案8至13中任意一个方案所述的药液供给方法；以及通过作为上述供给对象的处理部对基板进行处理的处理工序，上述处理部将通过上述药液供给方法供给的药液供给至上述基板，对该基板进行处理。

发明效果

根据方案1的发明，第一过滤器为亲水性过滤器，能够通过进行滤除并进行化学吸附来有效地除去常温的药液中的颗粒。第二过滤器为疏水性过滤器，通过进行滤除来除去药液中的颗粒，因此，即使药液从常温变为高温，第二过滤器的颗粒除去能力也不怎么降低。根据该发明，能够通过对常温的药液具有较高的颗粒除去能力的第一过滤器效率良好地从常温的药液除去颗粒，在药液变为高温后，能够因药液的温度变化而引起的颗粒除去能力的变动较小的第二过滤器进一步除去药液中残留的颗粒。因此，能够供给有效地除去了颗粒的高温的药液。

根据方案8的发明，第一过滤器能够通过进行滤除并进行化学吸附来有效地除去常温的药液中的颗粒。第二过滤器通过进行滤除而除去颗粒，第二过滤器的除去颗粒的能力的温度依赖性比第一过滤器小，因此，即使药液从常温变为高温，第二过滤器的颗粒除去能力也不怎么降低。根据该发明，能够通过对常温的药液具有较高的颗粒除去能力的第一过滤器效率良好地从常温的药液除去颗粒，在药液变为高温后，能够因药液的温度变化而引起的颗粒除去能力的变动较小的第二过滤器进一步除去药液中残留的颗粒。因此，能够供给有效地除去了颗粒的高温的药液。

根据方案2及方案9的任一方案的发明，能够在由供给流路的一部分和回流配管所形成的环状的循环流路内使常温的药液循环，并且通过设于该环状流路的第一过滤器反复除去该药液中的颗粒。因此，能够提高第一过滤器对颗粒的除去效率。

根据方案3及方案10的任一方案的发明，能够将由供给流路中的比循环流路靠供给对象侧的部分所形成的流路在比加热部靠供给源侧关闭，从而在循环流路内使常温的药液高效地循环。因此，能够进一步提高第一过滤器对常温药液中的颗粒的除去效率。

根据方案4及方案11的任一方案的发明，供给流路包括形成循环流路的一部分且能够储存药液的罐，回流配管从供给流路中的比罐靠供给对象侧的部分分支且与罐连接。因此，能够利用罐的缓冲作用使循环流路中的药液的循环顺畅。因此，能够提高第一过滤器对颗粒的除去效率。

根据方案5及方案12的任一方案的发明，加热部及第二过滤器设于供给流路的一部分和高温药液用的回流配管所形成的高温药液用的环状的循环流路。因此，能够在高温药液用的循环流路使高温的药液循环，并且利用第二过滤器反复除去该药液中的颗粒，因此，能够进一步提高第二过滤器对高温药液中的颗粒的除去效率。

根据方案6及方案13的任一方案的发明，第一过滤器的孔径比第二过滤器的孔径小，因此，能够进一步提高第一过滤器对常温药液中的颗粒的除去效率。

根据方案7及方案14的任一方案的发明，处理部能够从药液供给装置被供给有效地除去了颗粒的高温的药液，从而利用该药液处理基板。

附图说明

图1是表示具备实施方式1的药液供给装置的基板处理装置的概略结构的示意图。

图2是表示具备实施方式2的药液供给装置的基板处理装置的概略结构的示意图。

图3是表示具备实施方式3的药液供给装置的基板处理装置的概略结构的示意图。

图4是表示具备实施方式4的药液供给装置的基板处理装置的概略结构的示意图。

图5是表示具备实施方式5的药液供给装置的基板处理装置的概略结构的示意图。

图6是表示图1的基板处理装置所具备的处理部的概略结构的示意图。

图7是表示实施方式1的药液供给装置的动作的一例的流程图。

图8是表示实施方式1的药液供给装置的动作的一例的流程图。

图9是表示实施方式1的药液供给装置的动作的一例的流程图。

图10是表示实施方式1的药液供给装置的动作的一例的流程图。

图中：

1a、1b、1c、1d、1e—药液供给装置，200—处理部(供给对象)，500a、500b、500c、500d、500e—基板处理装置，221—旋转夹头，251—喷嘴，31—供给源，40、50、60—供给流路，41、42、43—配管，51、52、61—配管，81—回流配管，82—回流配管(高温药液用的回流配管)，91—循环流路，92—循环流路(高温药液用的循环流路)，71、72—阀，21、22—罐，101—加热器(加热部)，130—控制部，p1、p2—泵，f1—过滤器，f2—过滤器，f3—过滤器，fm—金属除去过滤器，w—基板。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。以下的实施方式是将本发明具体化的一例，不是限定本发明的技术范围的事例。附图中，对具有同样的结构及功能的部分标注相同的符号，并在下记说明中省略重复说明。另外，各附图是示意性地表示的附图。

＜1.关于实施方式1＞

＜1－1.基板处理装置500a的整体结构＞

关于基板处理装置500a的结构，一边参照图1、图6，一边进行说明。图1是表示具备实施方式1的药液供给装置1a的基板处理装置500a的概略结构的示意图。图6是表示基板处理装置500a所具备的处理部(“供给对象”)200的概略结构的示意图。后述的实施方式2～5的基板处理装置500b～500e也具备处理部200。

基板处理装置500a具备药液供给装置1a和处理部200。药液供给装置1a将相比常温(例如20℃～25℃)为高温(例如40℃～80℃)的药液供给至作为该药液的供给对象的处理部200。处理部200使用从药液供给装置1a供给的高温的药液对基板w实施处理。

＜关于处理部200＞

处理部200利用旋转夹头221从下方保持基板w，并使以预定的旋转轴为中心旋转。喷嘴251配置于基板w的上方，且从药液供给装置1a经由供给流路(称为“供给系统”、或者“药液供给系统”)40而被供给药液。喷嘴251将供给来的药液吐出至通过旋转夹头221旋转的基板w的主面。基板w的主面通过该药液被处理。

基板w的表面形状为大致圆形。基板w向处理部200的搬入搬出是在喷嘴251通过预定的移动机构配置于待避位置的状态下，由机器人等进行的。搬入到处理部200的基板w由旋转夹头221装卸自如地保持。

作为处理部200，也可以采用如下批量式的处理部：将药液供给装置1a供给的药液储存于处理槽，向储存的药液中浸渍批量设置的多个基板w，从而对多个基板w一并实施使用了药液的处理。

＜药液供给装置1a的结构＞

药液供给装置1a将颗粒的含量少的高温的药液供给至处理部200。药液供给装置1a具备供给流路40、过滤器(“第一过滤器”)f1、加热器(“加热部”)101、以及过滤器(“第二过滤器”)f2。

药液供给装置1a还具备控制部130。加热器101以及后述的泵p1、p2、阀71、72与控制部130电连接，且根据控制部130的控制而动作。作为控制部130，例如能够采用与通常的计算机相同的控制部。即，控制部130例如具备进行各种运算处理的cpu、存储基本程序的只读存储器即rom、存储各种信息的可读可写存储器即ram、存储有控制用软件、数据等的磁盘等。在控制部130中，根据程序描述的顺序，作为主控制部的cpu进行运算处理，由此控制药液供给装置1a的各部。

供给流路40的一端与供给常温的药液的供给源(“药液供给源”)31连接。供给源31储存有常温的药液，通过泵等(未图示)将该药液供给至供给流路40。供给流路40的另一端与处理部200连接。供给流路40将从供给源31供给的药液引导至处理部200。供给源31的动作例如通过控制部130控制。

在供给流路40，过滤器f1、f2从供给源31侧朝向处理部200侧，即沿着供给流路40中的药液的流通方向按照该顺序设置。供给源31侧是药液的流通方向的上游侧，处理部200侧是药液的流通方向的下游侧。

另外，在供给流路40(更详细而言，后述的配管43)还设有加热器101。过滤器f1、加热器101也沿着药液的流通方向，按照该顺序设于供给流路40。加热器101对通过了过滤器f1的药液进行加热。被加热器101加热而变为高温的药液在通过过滤器f2时，利用过滤器f2过滤，从而除去颗粒。

供给流路40具备：一端与供给源31连通连接的配管4；与配管41的另一端连通连接的罐21；一端与罐21连通连接的配管42；与配管42的另一端连通连接的罐22；以及一端与罐22连通连接且另一端与处理部200连通连接的配管43。

在配管41的路径途中设有能够除去药液含有的预定的金属的金属除去过滤器fm。从供给源31导入配管41的药液在通过金属除去过滤器fm时，除去含有的预定的金属，然后流入罐21，且暂时储存于罐21。

在配管42的路径途中设有根据控制部130的控制能够对配管42的流路进行开闭的阀71。

供给流路40还包括从配管42分支的回流配管81。配管42是供给流路40中的比罐21靠处理部200侧的部分，且是供给流路40中的比加热器101靠供给源31侧的部分。更详细而言，回流配管81从配管42中的比阀71靠供给源31侧的部分分支。

从配管42分支出的回流配管81在比该分支出的部分靠供给源31侧再次与供给流路40连接。在图1的例中，回流配管81与罐21连接。

供给流路40的一部分、即配管42中的从罐21到回流配管81的分支部位(处理部200侧的分支部分)的局部配管42a、回流配管81、以及罐21形成环状的循环流路(“循环管路”)91。阀71能够在比加热器101靠供给源31侧对供给流路40中的比循环流路91靠处理部200侧的部分所形成的流路进行开闭。

在药液供给装置1a中，过滤器f1优选设于局部配管42a，但也可以设于回流配管81。即，过滤器f1设于循环流路91。在局部配管42a还设有泵p1。泵p1通过被控制部130驱动，从而进行从罐21向罐22侧输送药液的送液动作。

过滤器f1过滤从供给源31导入供给流路40的常温的药液，除去该药液中的颗粒。过滤器f1通过利用其细孔进行滤除并且进行化学地吸附，从而除去药液中的颗粒。作为过滤器f1，例如采用对具有用于提高过滤器的润湿性的细孔的树脂实施亲水化处理而得到的亲水性过滤器。

在阀71关闭的状态下，泵p1驱动，从而常温的药液通过以下路径在循环流路91循环，该路径为从罐21沿局部配管42a向处理部200侧流动，并从回流配管81的分支部位流入回流配管81，在回流配管81向罐21侧流动，从回流配管81再次返回罐21。

在药液在循环流路91循环的过程中，常温的药液中的颗粒通过利用过滤器f1的细孔进行滤除并进行化学吸附而高效地被除去。药液中的颗粒量随着时间的推移而减少。循环流路91、泵p1、以及过滤器f1构成预循环系统，使药液在常温的状态下循环，并减少药液中的颗粒。

控制部130例如在开始进行循环流路91中的药液的循环后，当经过预定的时间时，使阀71开放。在阀71打开的状态下，泵p1驱动，从而颗粒减少了的常温的药液经由配管42流入罐22，并暂时储存于罐22。

在与罐22连接的配管43的路径途中设有根据控制部130的控制能够对配管43的流路进行开闭的阀72。在配管43中的比阀72靠供给源31侧的部分设有加热器101、过滤器f2。加热器101例如以包围配管43的方式设于配管43的外周面。加热器101对通过了过滤器f1的常温的药液进行加热。被加热器101加热而变为高温的药液在通过过滤器f2时被过滤器f2。

供给流路40还包括从配管43分支的高温药液用的回流配管82。回流配管82从供给流路40中的比加热器101靠处理部200侧且比阀72靠供给源31侧的部分分支，并在比该分支的部分靠供给源31侧再次与供给流路40连接。在图1的例中，回流配管82与罐22连接。配管43中的从罐22到回流配管82的分支部位(处理部200侧的分支部位)的局部配管43a、回流配管82、以及罐22形成高温药液用的环状的循环流路(“循环管路”)92。在药液供给装置1a中，过滤器f2优选设于局部配管43a，但也可以设于回流配管82。即，过滤器f2设于循环流路92。加热器101也设于循环流路92。加热器101优选在局部配管43a设于比过滤器f2靠供给源31侧。在局部配管43a还设有泵p2。泵p2通过被控制部130驱动，从而进行从罐22向处理部200侧输送药液的送液动作。在图1的例中，罐22、加热器101、过滤器f2沿着药液的流通方向按照该顺序设置于循环流路92，但也可以是罐22、过滤器f2、加热器101沿着药液的流通方向按照该顺序设于循环流路92。

过滤器f2过滤被加热器101加热并在供给流路40朝向处理部200流动的高温的药液，除去该药液中的颗粒。过滤器f2通过利用其细孔进行滤除来除去药液中的颗粒。作为过滤器f2，例如采用疏水性过滤器。

例如，亲水性过滤器也通过化学吸附来除去药液中的颗粒。因此，可以认为，当药液从常温变为高温时，亲水性过滤器会释放吸附保持着的颗粒，可能成为颗粒的发生源。另外，已知，亲水性过滤器由于在亲水化处理的过程中被污染，因此，清洁度低于疏水性膜，且认为，与其说是当药液从常温变为高温时，将被吸附的颗粒再次放出，倒不如说是污染来自亲水性过滤器自身。当利用亲水性过滤器过滤高温的药液时，有时药液中的颗粒增加，作为其原因，例如，可认为是上述两种可能性。

与之相对，例如，疏水性过滤器通常不具有这样的性质，且倾向于，即使药液从常温变成高温，颗粒除去能力也不会大幅变动。即，相比过滤器f1，过滤器f2通常倾向于除去颗粒的能力的温度依赖性较小。因此，与过滤器f1相比，过滤器f2在过滤高温的药液时，难以成为颗粒的发生源。

作为过滤器f2，也可以使用高温对应过滤器，其被实施了亲水化处理以外的表面处理，且针对高温的药液的颗粒除去性能与针对常温的药液的颗粒除去性能大致相同。

另外，过滤器f1的孔径优选设定为比过滤器f2的孔径小。由此，能够提高过滤器f1对常温的药液中的颗粒的除去能力。过滤器f1的孔径例如设为7nm以下，过滤器f2的孔径例如设为10nm以上。作为过滤器f1的原料的树脂等和作为过滤器f2的原料的树脂等可以是同一材质，也可以不同。

在阀72关闭的状态下，泵p2驱动，从而罐22内的药液通过以下路径在循环流路92循环，该路径为从罐22沿局部配管43a向处理部200侧流动，并从回流配管82的分支部位流入回流配管82，在回流配管82向罐22侧流动而从回流配管82再次返回罐22。

在药液在循环流路92循环的过程中，药液被加热器101加热而成为高温的药液，并通过过滤器f2。这时，该高温的药液中的颗粒通过被过滤器f2的细孔滤除而被除去。过滤器f2的除去颗粒的能力的温度依赖性比过滤器f1小，因此，即使药液为高温，也能够效率良好地从药液中除去颗粒。药液中的颗粒量随着时间的推移而减少。循环流路92、加热器101、泵p2、以及过滤器f2构成主循环系统，其使高温的药液循环，并减少药液中的颗粒。

控制部130例如在循环流路92中开始进行药液的循环后，当经过预定的时间时，使阀72开放。在阀72打开的状态下，泵p2驱动，从而颗粒减少了的高温的药液经由阀72供给至处理部200，并从处理部200的喷嘴251供给至基板w。

＜1－2.药液供给装置1a的动作＞

接着，对药液供给装置1a的动作的一例进行说明。图7～图10是表示药液供给装置1a的动作的一例的流程图。图7表示药液供给装置1a的整体动作的概略。

如图7所示，药液供给装置1a在步骤s10中进行除去常温的药液中的颗粒的颗粒除去处理(“第一除去工序”)。第一除去工序是药液供给装置1a利用过滤器f1除去从供给源31导入供给流路40的常温的药液中的颗粒的工序。

在步骤s20中，药液供给装置1a进行在第一除去工序中除去了颗粒的常温的药液的加热处理(“加热工序”)。加热工序是药液供给装置1a利用设于供给流路40中的比过滤器f1靠处理部200侧的部分的加热器101对通过了过滤器f1的药液进行加热的工序。

在步骤s30中，药液供给装置1a进行将在加热工序中被加热成高温的药液中的颗粒除去的颗粒除去处理(“第二除去工序”)。第二除去工序是药液供给装置1a利用过滤器f2除去利用加热工序加热后在供给流路40朝向处理部200流动的高温的药液中的颗粒的工序。

在步骤s40中，药液供给装置1a将在第二除去工序除去了颗粒的高温的药液供给至处理部200，并进行基于该药液的基板w的处理。

图8是表示药液供给装置1a进行图7的步骤s10的第一除去工序时的动作的一例的流程图。在图8的例中，药液供给装置1a在第一除去工序中，使常温的药液沿着环状的循环流路91循环，并利用设于循环流路91的过滤器f1除去药液中的颗粒。

当开始第一除去工序时，如图8所示，药液供给装置1a在步骤s110中，关闭阀(“第一阀”)71、阀(“第二阀”)72。

在步骤s120中，药液供给装置1a从供给源31供给常温的药液。该药液从供给源31导入配管41，并经由配管41供给至罐21。药液在通过配管41的过程中，通过金属除去过滤器fm，被金属除去过滤器fm过滤而除去预定的金属。然后，药液被供给至罐21。

在步骤s130中，药液供给装置1a对常温的药液进行颗粒的除去处理。具体而言，药液供给装置1a通过驱动泵p1，使储存于罐21的常温状态的药液在预循环系统(循环流路91)中循环。由此，在常温的药液通过过滤器f1时，药液中的颗粒被过滤器f1反复除去，随着时间的推移，药液中的颗粒减少。

在步骤s140中，药液供给装置1a的控制部130等待经过预定的时间。该时间例如是在循环流路91循环的常温的药液中的颗粒量成为预定的基准值以下的时间，且预先通过实验等求出而被存储于控制部130的磁盘等。经过步骤s140后，常温的药液中的颗粒量(浓度)成为预定的基准值以下。药液供给装置1a结束图8的动作，将处理转移至图7的步骤s20。

图9是表示药液供给装置1a进行图7的步骤s20的加热工序时的动作的一例的流程图。

就药液供给装置1a而言，当开始加热工序时，如图9所示，在步骤s210中使阀71开放。

在步骤s220中，药液供给装置1a从预循环系统向包括循环流路92、加热器101、泵p2、以及过滤器f2的主循环系统供给药液。在泵p2驱动的状态下，当药液供给装置1a使阀71开放时，药液被供给至罐22而储存，且从罐22导入配管43。

在步骤s230中，药液供给装置1a在主循环系统中开始进行药液的加热。药液供给装置1a通过对加热器101通电使加热器101发热，从而开始配管43内的药液的加热。药液供给装置1a结束图9的动作，并将处理转移至图7的步骤s30。

图10是表示药液供给装置1a进行图7的步骤s30的第二除去工序时的动作的一例的流程图。

就药液供给装置1a而言，当开始第二除去工序时，如图10所示，在步骤s310中，通过驱动泵p2，在主循环系统开始药液的循环。由此，药液在循环流路92循环，一边被加热器10加热，一边利用过滤器f2除去颗粒。

在步骤s320中，药液供给装置1a的控制部130等待经过预定的时间。该时间例如是在循环流路92循环的常温的药液中的颗粒量成为预定的基准值以下且达到预定的高温的时间，且预先通过实验等求出而被存储于控制部130的磁盘等。经过步骤s320，药液中的颗粒量(浓度)成为预定的基准值以下，药液的温度成为预定的高温。药液供给装置1a结束图10的动作，并将处理向图7的步骤s40转移。该高温的药液在步骤s40中被供给至处理部200，用于基板w的处理。

＜2.关于实施方式2＞

＜2－1.基板处理装置500b的整体结构＞

关于基板处理装置500b的结构，参照图2进行说明。图2是表示具备实施方式2的药液供给装置1b的基板处理装置500b的概略结构的示意图。

基板处理装置500b具备药液供给装置1b和处理部200。药液供给装置1b将温度比常温高的药液供给至作为该药液的供给对象的处理部200。

＜药液供给装置1b的结构＞

药液供给装置1b将颗粒的含量少的高温的药液供给至处理部200。药液供给装置1b具备供给流路(也称为“供给系统”、或者“药液供给系统”)50，并且与实施方式1的药液供给装置1a同样地具备过滤器f1、加热器101、过滤器f2、以及控制部130。

供给流路50的一端与供给常温的药液的供给源31连接。供给流路50的另一端与处理部200连接。供给流路50将从供给源31供给的药液向处理部200引导。

供给流路50具备：一端与供给源31连通连接的配管51；与配管51的另一端连通连接的罐21；以及一端与罐21连通连接且另一端与处理部200连通连接的配管52。

在供给流路50(配管52)，从供给源31侧朝向处理部200侧，即沿着供给流路50中的药液的流通方向，依次设有过滤器f1、加热器101、过滤器f2。

在配管51的路径途中设有能够除去药液含有的预定的金属的金属除去过滤器fm。从供给源31导入配管51的药液在通过金属除去过滤器fm时，除去含有的预定的金属，然后流入罐21，暂时储存于罐21。

在配管52的路径途中设有根据控制部130的控制能够对配管52的流路进行开闭的阀71。

供给流路50还包括从配管52分支的回流配管81。配管52是供给流路50中的从罐21到处理部200的部分。更详细而言，回流配管81从配管52中的比阀71靠供给源31侧的部分分支。

从配管52分支出的回流配管81在比该分支出的部分靠供给源31侧再次与供给流路50连接。在图2的例中，回流配管81与罐21连接。

供给流路50的一部分、即配管52中的从罐21到回流配管81的分支部位(处理部200侧的分支部位)的局部配管52a、回流配管81、以及罐21形成环状的循环流路91。阀71能够对供给流路50中的比循环流路91靠处理部200侧的部分形成的流路在比加热器101靠供给源31侧进行开闭。

过滤器f1优选设于局部配管52a，但也可以设于回流配管81。即，过滤器f1设于循环流路91。在局部配管52a还设有泵p1。泵p1通过被控制部130驱动而进行从罐21向处理部200侧输送药液的送液动作。

过滤器f1过滤从供给源31导入供给流路50的常温的药液，除去该药液中的颗粒。

在阀71关闭的状态下，泵p1驱动，从而常温的药液通过以下路径在循环流路91中循环，该路径为从罐21沿局部配管52a向处理部200侧流动，并从回流配管81的分支部位流入回流配管81，在回流配管81向罐21侧流动，从回流配管81再次返回罐21。

在药液在循环流路91中循环的过程中，常温的药液中的颗粒通过利用过滤器f1的细孔进行滤除并进行化学吸附，从而有效地被除去。药液中的颗粒量随着时间的推移而减少。循环流路91、泵p1、以及过滤器f1构成与药液供给装置1a中的预循环系统同样的预循环系统，在常温的状态下使药液循环，并减少药液中的颗粒。

控制部130例如在开始进行循环流路91中的药液的循环后，当经过预定的时间时，使阀71开放。

在配管52中的比循环流路91靠处理部200侧的部分，更准确地说，在比阀71靠处理部200侧的部分设有加热器101和过滤器f2。加热器101例如以包围配管52的方式设于配管52的外周面。在配管52中的比过滤器f2靠处理部200侧的部分设有根据控制部130的控制能够对配管43的流路进行开闭的阀72。加热器101对通过了过滤器f1的常温的药液进行加热。被加热器101加热而成为高温的药液在通过过滤器f2时，利用过滤器f2过滤。

过滤器f2过滤被加热器101加热且在供给流路50朝向处理部200流动的高温的药液，除去该药液中的颗粒。过滤器f2通过利用其细孔进行滤除来除去药液中的颗粒。

药液被加热器101加热而成为高温的药液，并通过过滤器f2。这时，该高温的药液中的颗粒通过被过滤器f2的细孔滤除而除去。过滤器f2的除去颗粒的能力的温度依赖性比过滤器f1小，因此，即使药液为高温，也能够效率良好地从药液中除去颗粒。药液供给装置1b与药液供给装置1a不同，不具备在高温的状态下使药液循环并减少药液中的颗粒的主循环系统。

当控制部130使阀72开放时，颗粒减少了的高温的药液通过泵p2的送液动作而经由阀72供给至处理部200，并从处理部200的喷嘴251供给至基板w。

＜2－2.药液供给装置1b的动作＞

接着，对药液供给装置1b的动作的一例进行说明。药液供给装置1b与药液供给装置1a同样地进行图7所示的动作。

如图7所示，药液供给装置1b在步骤s10中进行除去常温的药液中的颗粒的颗粒除去处理(“第一除去工序”)。第一除去工序是药液供给装置1b利用过滤器f1除去从供给源31导入供给流路50的常温的药液中的颗粒的工序。

在第一除去工序中，药液供给装置1b与药液供给装置1a同样地，一边使常温的药液沿着环状的循环流路91循环，一边利用设于循环流路91的过滤器f1除去药液中的颗粒。关于第一除去工序中的药液供给装置1b的具体的动作，参照图8，并且通过在上述的药液供给装置1a的第一除去工序的动作的说明中将供给流路40、配管41替换为供给流路50、配管51的动作来说明。

在图7的步骤s20中，药液供给装置1b进行在第一除去工序中除去了颗粒的常温的药液的加热处理(“加热工序”)。加热工序是药液供给装置1b利用设于供给流路50中的比过滤器f1靠处理部200侧的部分的加热器101对通过了过滤器f1的药液进行加热的工序。

药液供给装置1b在加热工序中使阀71开放，向配管52中的包括加热器101及过滤器f2的部分供给药液。药液供给装置1b通过对加热器101通电使加热器101发热，从而开始配管52内的药液的加热。

在图7的步骤s30中，药液供给装置1b进行将在加热工序中被加热成高温的药液中的颗粒除去的颗粒除去处理(“第二除去工序”)。第二除去工序是药液供给装置1b利用过滤器f2除去通过加热工序加热并在供给流路50中朝向处理部200流动的高温的药液中的颗粒的工序。

药液供给装置1b是阀72开放，并通过泵p1的送液动作，将药液向处理部200侧供给。药液在被加热器101加热而成为高温后，通过过滤器f2。过滤器f2过滤高温的药液而除去颗粒。

在图7的步骤s40中，药液供给装置1b将在第二除去工序中除去了颗粒的高温的药液供给至处理部200，并进行基于该药液的基板w的处理。

＜3.关于实施方式3＞

＜3－1.基板处理装置500c的整体结构＞

关于基板处理装置500c的结构，参照图3进行说明。图3是表示具备实施方式3的药液供给装置1c的基板处理装置500c的概略结构的示意图。

基板处理装置500c具备药液供给装置1c和处理部200。药液供给装置1c将温度比常温高的药液供给至作为该药液的供给对象的处理部200。基板处理装置500c除了具备药液供给装置1c来取代药液供给装置1a之外，具备与基板处理装置500a同样的结构。

＜药液供给装置1c的结构＞

药液供给装置1c将颗粒的含量少的高温的药液供给至处理部200。药液供给装置1c具备供给流路40、过滤器f1、加热器101、以及过滤器f2，还具备控制部130。药液供给装置1c除了在配管43中在比阀72靠处理部200侧还具备过滤器f3之外，与药液供给装置1a同样地构成。在图3的例中，罐22、加热器101、过滤器f2沿着药液的流通方向，按照该顺序设于循环流路92，但也可以是罐22、过滤器f2、加热器101沿着药液的流通方向，按照该顺序设于循环流路92。

过滤器f3进一步过滤通过了过滤器f2的高温的药液，除去该药液中的颗粒。过滤器f3与过滤器f2同样地，通过利用其细孔进行滤除来除去药液中的颗粒。过滤器f3的除去颗粒的能力的温度依赖性比过滤器f1小。作为过滤器f3，与过滤器f2同样地，例如采用疏水性过滤器。过滤器f3的孔径例如设定为与过滤器f2的孔径同程度的尺寸。

＜3－2.药液供给装置1c的动作＞

药液供给装置1c除了还具备过滤器f3之外，与药液供给装置1a同样地构成。因此，药液供给装置1c在基于过滤器f2的第二除去工序之后，利用过滤器f3进一步除去高温的药液中的颗粒，然后将该药液供给至处理部200，除此之外，进行与药液供给装置1a同样的动作。

＜4.关于实施方式4＞

＜4－1.基板处理装置500d的整体结构＞

关于基板处理装置500d的结构，一边参照图4一边进行说明。图4是表示具备实施方式4的药液供给装置1d的基板处理装置500d的概略结构的示意图。

基板处理装置500d具备药液供给装置1d和处理部200。药液供给装置1d将温度比常温高的药液供给至作为该药液的供给对象的处理部200。基板处理装置500d除了具备药液供给装置1d来取代药液供给装置1b之外，具备与基板处理装置500b同样的结构。

＜药液供给装置1d的结构＞

药液供给装置1d将颗粒的含量少的高温的药液供给至处理部200。药液供给装置1d具备供给流路50、过滤器f1、加热器101、以及过滤器f2，还具备控制部130。药液供给装置1d除了在配管52中在比阀72靠处理部200侧还具备过滤器f3之外，与药液供给装置1b同样地构成。

过滤器f3进一步过滤通过了过滤器f2的高温的药液，除去该药液中的颗粒。过滤器f3与过滤器f2同样地，通过利用其细孔进行滤除来除去药液中的颗粒。

＜4－2.药液供给装置1d的动作＞

药液供给装置1d除了还具备过滤器f3之外，与药液供给装置1b同样地构成。因此，药液供给装置1d在基于过滤器f2的第二除去工序之后，利用过滤器f3进一步除去高温的药液中的颗粒。该药液被供给至处理部200。药液供给装置1d除了进行基于过滤器f3的颗粒的除去处理之外，进行与药液供给装置1b同样的动作。

＜5.关于实施方式5＞

＜5－1.基板处理装置500e的整体结构＞

关于基板处理装置500e的结构，一边参照图5一边进行说明。图5是表示具备实施方式5的药液供给装置1e的基板处理装置500e的概略结构的示意图。

基板处理装置500e具备药液供给装置1e和处理部200。药液供给装置1e将温度比常温高的药液供给至作为该药液的供给对象的处理部200。处理部200使用从药液供给装置1e供给的高温的药液对基板w实施处理。

＜药液供给装置1e的结构＞

药液供给装置1e将颗粒的含量少的高温的药液供给至作为该药液的供给对象的处理部200。药液供给装置1e具备供给流路(也称为“供给系统”、或“药液供给系统”)60、过滤器f1、加热器101、以及过滤器f2。供给流路60的一端与供给源31连通连接，另一端与处理部200连通连接。更详细而言，供给流路60具备一端与供给源31连通连接且另一端与处理部200连通连接的配管61。在配管61设有过滤器f1、加热器101、以及过滤器f2。加热器101例如以包围配管61的方式设于配管61的外周面。供给流路60将从供给源31供给的药液引导至处理部200。

在供给流路60(配管61)，从供给源31侧朝向处理部200侧，即沿着供给流路60中的药液的流通方向，依次设置过滤器f1、加热器101、以及过滤器f2。

在供给流路60还设有金属除去过滤器fm、泵p1、以及阀72。金属除去过滤器fm设于比过滤器f1靠供给源31侧。阀72设于比过滤器f2靠处理部200侧。

过滤器f1过滤从供给源31导入供给流路60的常温的药液，除去该药液中的颗粒。加热器101对通过了过滤器f1的药液进行加热。过滤器f2过滤被加热器101加热且在供给流路60朝向处理部200流动的高温的药液，除去该药液中的颗粒。

过滤器f1通过利用其细孔进行滤除并进行化学吸附来除去药液中的颗粒。过滤器f2通过利用其细孔进行滤除来除去药液中的颗粒。过滤器f2的除去颗粒的能力的温度依赖性比过滤器f1小。过滤器f1例如为亲水性过滤器，过滤器f2例如为疏水性过滤器。

＜5－2.药液供给装置1e的动作＞

接着，对药液供给装置1e的动作的一例进行说明。药液供给装置1e进行图7所示的动作。

如图7所示，药液供给装置1e在步骤s10中进行除去常温的药液中的颗粒的颗粒除去处理(“第一除去工序”)。第一除去工序是药液供给装置1e利用过滤器f1除去从供给源31导入供给流路60的常温的药液中的颗粒的工序。更准确地说，药液沿着供给流路60通过过滤器f1之前，通过金属除去过滤器fm，被金属除去过滤器fm过滤而除去预定的金属，然后，利用过滤器f1除去颗粒。

在步骤s20中，药液供给装置1e进行在第一除去工序中除去了颗粒的常温的药液的加热处理(“加热工序”)。加热工序是药液供给装置1e通过设于供给流路60中的比过滤器f1靠处理部200侧的部分的加热器101对通过了过滤器f1的药液进行加热的工序。

在步骤s30中，药液供给装置1e进行将在加热工序中加热成高温的药液中的颗粒除去的颗粒除去处理(“第二除去工序”)。第二除去工序是药液供给装置1e利用过滤器f2除去通过加热工序加热并在供给流路60朝向处理部200流动的高温的药液中的颗粒的工序。

在步骤s40中，药液供给装置1e将在第二除去工序中除去了颗粒的高温的药液供给至处理部200，并进行基于该药液的基板w的处理。

作为药液供给装置1a～1e使用的药液，优选采用通过设置成高温而处理能力提高的药液。作为这样的药液，例如，可采用基板w的干燥处理所使用的ipa等有机溶剂。作为有机溶剂的药液不限定于ipa。另外，药液的用途也不限定于干燥。作为药液，例如也可以采用酮类(丙酮、二乙基酮等)、醚类(甲醚、乙醚等)、多元醇(乙二醇等)。

另外，作为药液，除了有机溶剂之外，例如也能够使用硫酸、sc-1(氨和过氧化氢水的混合溶液)、sc-2(盐酸和过氧化氢水的混合溶液)等。sc-1例如是除去颗粒、各种金属杂质等多余物的清洗处理使用的药液，sc-2例如是除去颗粒、各种金属杂质等多余物的清洗或者蚀刻处理使用的药液。这些药液例如在温度被调节至40～60℃后供给至处理部200。

另外，作为药液，例如也可以采用基板上的抗蚀剂剥离处理使用的spm(硫酸和和过氧化氢水的混合溶液)。spm例如在温度被调节至100℃以上(例如160℃)后供给至处理部200。

上述的药液供给装置1a、1c具备预循环系统和主循环系统双方，但药液供给装置1a、1c也可以例如仅具备预循环系统和主循环系统中的主循环系统。

另外，上述的药液供给装置1a～1e采用加热器101作为加热部，但加热部不限定于加热器。加热部例如也可以通过向利用过滤器f1过滤后的常温的药液混合高温的药液来加热药液。混合的高温的药液优选预先除去了颗粒。

另外，在使用spm作为药液的情况下，作为加热部，也可以采用向硫酸混合过氧化氢水，从而通过反应热使药液成为高温的结构。

根据如以上那样构成的本实施方式1～5的任一种药液供给装置，过滤器f1都为亲水性过滤器，能够通过进行滤除并进行化学吸附来有效地除去常温的药液中的颗粒。过滤器f2为疏水性过滤器，通过进行滤除来除去药液中的颗粒，因此，即使药液从常温变为高温，过滤器f2的颗粒除去能力也不怎么降低。根据该发明，能够通过对常温的药液具有较高的颗粒除去能力的过滤器f1效率良好地从常温的药液除去颗粒，在药液变为高温后，能够因药液的温度变化而引起的颗粒除去能力的变动较小的过滤器f2进一步除去药液中残留的颗粒。因此，能够供给有效地除去了颗粒的高温的药液。

另外，根据以上那样的本实施方式1～5的任一种药液供给方法，过滤器f1能够通过进行滤除并进行化学吸附来有效地除去常温的药液中的颗粒。过滤器f2通过进行滤除而除去颗粒，过滤器f2的除去颗粒的能力的温度依赖性比过滤器f1小，因此，即使药液从常温变为高温，过滤器f2的颗粒除去能力也不怎么降低。根据该发明，能够通过对常温的药液具有较高的颗粒除去能力的过滤器f1效率良好地从常温的药液除去颗粒，在药液变为高温后，能够因药液的温度变化而引起的颗粒除去能力的变动较小的过滤器f2进一步除去药液中残留的颗粒。因此，能够供给有效地除去了颗粒的高温的药液。

另外，根据本实施方式1～4的任一种药液供给装置及药液供给方法，都能够在由供给流路40(50)的一部分和回流配管81所形成的环状的循环流路91内使常温的药液循环，并且通过设于该环状流路的过滤器f1反复除去该药液中的颗粒。因此，能够提高过滤器f1对颗粒的除去效率。

另外，根据本实施方式1～4的任一种药液供给装置及药液供给方法，都能够利用阀71将由供给流路40(50)中的比循环流路91靠处理部200侧的部分所形成的流路在比加热器101靠供给源31侧关闭，从而在循环流路91内使常温的药液高效地循环。因此，能够进一步提高过滤器f1对常温药液中的颗粒的除去效率。

另外，根据本实施方式1～4的任一种药液供给装置及药液供给方法，供给流路40(50)包括形成循环流路91的一部分且能够储存药液的罐21，回流配管81从供给流路40中的比罐21靠处理部200侧的部分分支且与罐21连接。因此，能够利用罐21的缓冲作用使循环流路91中的药液的循环顺畅。因此，能够提高过滤器f1对颗粒的除去效率。

另外，根据本实施方式1或3的药液供给装置及药液供给方法，加热器101及过滤器f2设于供给流路40的一部分和高温药液用的回流配管82所形成的高温药液用的环状的循环流路92。因此，能够在高温药液用的循环流路91使高温的药液循环，并且利用过滤器f2反复除去该药液中的颗粒，因此，能够进一步提高过滤器f2对高温药液中的颗粒的除去效率。

另外，根据本实施方式1～5的任一种药液供给装置及药液供给方法，过滤器f1的孔径比过滤器f2的孔径小，因此，能够进一步提高过滤器f1对常温药液中的颗粒的除去效率。

另外，根据本实施方式1～5的任一种基板处理装置及药液处理方法，处理部能够从药液供给装置被供给有效地除去了颗粒的高温的药液，从而利用该药液处理基板。

本发明已经详细地进行了示出及描述，但上述的描述在所有方案中均为示例，而不是限定。因此，本发明在该发明的范围内能够对实施方式适当地进行变形、省略。