本公开涉及显示面板制造技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着oled(organiclightemittingdiode，有机发光二极体)技术的发展和oled显示面板的广泛应用，应用领域对oled显示面板的需求的日益多样化。
在某些技术领域中，如指针式指示仪表等领域中，出现了对内部开设开孔的oled显示面板的需求。然而，内部开孔的oled显示面板难以实现对开孔部位有效封装，影响oled显示面板的质量和寿命。
所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现要素：
本公开的目的在于提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，以方便显示面板的封装。
为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：
根据本公开的第一个方面，提供一种显示面板的制备方法，包括：
在衬底基板的第一预设区域形成保护层；
在所述衬底基板未被所述保护层覆盖的区域形成像素驱动电路；
形成显示器件层，所述显示器件层至少覆盖所述保护层和所述像素驱动电路；
在所述显示器件层的第二预设区域开设穿透所述衬底基板的通孔，所述第二预设区域位于所述保护层在所述显示器件层上的投影的外缘以内；
剥离所述保护层。
在本公开的一种示例性实施例中，在衬底基板的第一预设区域形成保护层包括：
在衬底基板的第一预设区域形成聚酰亚胺光刻负胶层；
烘烤所述聚酰亚胺光刻负胶层至聚酰亚胺光刻负胶固化。
在本公开的一种示例性实施例中，剥离所述保护层包括：
由所述衬底基板远离所述保护层的一侧对所述保护层进行激光照射；
去除激光照射后的所述保护层。
在本公开的一种示例性实施例中，剥离所述保护层还包括：
对所述保护层进行激光照射后，通过自动光学检查设备检查所述保护层是否部分碳化或全部碳化；若所述保护层没有发生碳化，则再次对所述保护层进行激光照射。
在本公开的一种示例性实施例中，所述衬底基板的形状为圆形，所述通孔为与所述衬底基板同心的圆孔。
在本公开的一种示例性实施例中，所述制备方法还包括：
对像素驱动电路和所述显示器件层靠近所述通孔的边缘进行封装。
根据本公开的第二个方面，提供一种显示面板，包括：
衬底基板，在第一预设区域内设有通孔；
像素驱动电路，设于所述衬底基板上，且位于所述第一预设区域以外；
显示器件层，设于所述像素驱动电路远离所述衬底基板的一侧，且露出所述第一预设区域。
在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：
封装层，设于所述衬底基板靠近所述显示器件层的一侧且位于所述通孔以外的所述第一预设区域。
在本公开的一种示例性实施例中，所述衬底基板的形状为圆形，所述通孔为与所述衬底基板同心的圆孔。
根据本公开的第三个方面，提供一种显示装置，包括上述的显示面板。
根据本公开的显示面板的制备方法，在形成像素驱动电路和显示器件层之前，先在衬底基板上形成一覆盖第一预设区域的保护层，如此可以避免显示器件层直接形成于第一预设区域的衬底基板上，使得显示器件层形成于保护层上。在第二预设区域开设通孔后，剥离保护层，则可以剥离覆盖在保护层上的显示器件层，使得第一预设区域暴露出围绕通孔的衬底基板。由于第二预设区域为开设通孔的区域，第一预设区域的外边缘与第二预设区域在衬底基板上的投影的外边缘之间的区域可以做为通孔的封装区域，该方法可以有效地避免形成显示器件层的开放蒸镀层覆盖或存在于通孔的封装区域，方便通过封装胶在通孔的封装区域对像素驱动电路和显示器件层靠近通孔的边缘进行封装，提高了封装效果，能提高显示面板的质量和使用寿命。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
图1是中心开设通孔的显示面板的结构示意图。
图2是本公开实施方式的显示面板的制备流程图。
图3是本公开实施方式的其中一种在衬底基板上形成保护层的示意图，其中所述保护层为圆形。
图4是本公开实施方式的其中另一种在衬底基板上形成保护层的示意图，其中所述保护层为环形。
图5是本公开实施方式的其中一种在衬底基板上形成像素驱动电路的示意图，其中所述保护层为圆形。
图6是本公开实施方式的其中另一种在衬底基板上设置保护层的示意图，其中所述保护层为环形。
图7是本公开实施方式的其中一种在像素驱动电路和保护层上形成显示器件层的示意图，其中所述保护层为圆形。
图8是本公开实施方式的其中另一种在像素驱动电路和保护层上形成显示器件层的示意图，其中所述保护层为环形。
图9是本公开实施方式的开设通孔的示意图。
图10是本公开实施方式的激光照射衬底基板的示意图。
图11是本公开实施方式的保护层部分碳化的示意图。
图12是本公开实施方式的剥离保护层的示意图。
图13是本公开实施方式的开设通孔的显示面板的结构示意图。
图中主要元件附图标记说明包括：
1、显示面板；2、通孔的封装区域；3、通孔；4、衬底基板；5、保护层；6、像素驱动电路；7、显示器件层。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。
在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。
当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。
如图1为一种中心设置通孔3的圆形的显示面板1，该显示面板1的衬底基板4在通孔3的周围设置有通孔的封装区域2，用于封装显示面板的蒸镀层(蒸镀电致发光材料)。相关技术中，显示面板在制备的过程中，存在蒸镀一层开放蒸镀层(open层)的步骤，该步骤导致无法通过开放式掩模板(openmask)对通孔的封装区域2进行遮挡，使得通孔的封装区域2存在开放蒸镀层，难以通过封装胶实现有效地封装。
为了解决该问题，本公开实施方式中提供一种显示面板的制备方法。如图2所示，该显示面板的制备方法包括步骤：
s110，在衬底基板4的第一预设区域形成保护层5；
s120，在衬底基板4未被保护层5覆盖的区域形成像素驱动电路6；
s130，形成显示器件层7，显示器件层7至少覆盖保护层5和像素驱动电路6；
s140，在显示器件层7的第二预设区域开设穿透衬底基板4的通孔3，第二预设区域位于保护层5在显示器件层7上的投影的外缘以内；
s150，剥离保护层5。
根据本公开实施方式的显示面板的制备方法，在形成像素驱动电路6和显示器件层7之前，先在衬底基板4上形成一覆盖第一预设区域的保护层5，如此可以避免显示器件层7直接形成于第一预设区域的衬底基板4上。在第二预设区域开设通孔3后，剥离保护层5，则可以剥离覆盖在保护层5上的显示器件层7，使得第一预设区域暴露出围绕通孔3的衬底基板4。其中，第二预设区域为开设通孔3的区域，第一预设区域的外边缘与第二预设区域的外边缘之间的区域为通孔的封装区域2，该方法有效地避免开放蒸镀层覆盖或存在于通孔的封装区域2，方便通过封装胶在通孔的封装区域2对像素驱动电路6和显示器件层7靠近通孔3的边缘进行封装，提高了封装效果和封装质量，能提高显示面板的质量和使用寿命。
下面结合附图对本公开实施方式提供的设有开孔的amoled显示面板的制备方法的各个步骤进行详细说明：
在本公开实施方式中，在步骤s110中，可以通过如下方法在衬底基板4的第一预设区域形成保护层5：
步骤s210，在衬底基板4上涂布可固化的光刻负胶，形成可固化的光刻负胶层。该可固化的光刻负胶可以为热塑性或热固性的光刻负胶，其能够通过加热而固化。举例而言，该可固化的光刻负胶可以为聚酰亚胺(pi)光刻负胶，具体可以选用上海东丽公司提供的pipr负胶。
该可固化的光刻负胶层可以覆盖第一预设区域，第一预设区域的外边缘为通孔的封装区域2的外边缘。该第一预设区域的外边缘距离第二预设区域的外边缘的距离可以不大于1.5mm。本领域技术人员应该清楚的是，第一预设区域可以是第一预设区域的外边缘内部的所有区域，也可以是由第一预设区域的外边缘和内边缘之间的环形区域；同时，可以理解的是，若该第一预设区域为环形区域，则该第一预设区域的内边缘不超出第二预设区域的外边缘以外。
衬底基板可以包括但不限于玻璃基板，以能够用于制备显示面板为准。
步骤s220，将掩模板上的图形曝光在可固化的光刻负胶层上，曝光区间的外边缘为第一预设区域的外边缘。如此，衬底基板4上第一预设区域以外的区域不经过曝光处理。
步骤s230，显影，去除非曝光区间的可固化的光刻负胶。如此，在衬底基板4上，仅仅在第一预设区域内保留了可固化的光刻负胶层，第一预设区域之外的可固化的光刻负胶均被去除，避免了可固化的光刻负胶干扰像素驱动电路6的形成。需要注意的时，在该步骤中，所形成的光刻负胶层的范围是第一预设区域的外边缘以内的所有区域，即该光刻负胶层覆盖该第一预设区域。
步骤s240，经过烘烤(oven)工艺，可固化的光刻负胶层固化为保护层5。所形成的保护层5的形状如图3所示。
在本公开的其他实施方式中，还可以通过掩模(mask)工艺在第一预设区域的内边缘以内的区域设置光刻胶层并在形成保护层5后除去该光刻胶层，形成环形的保护层5。则所形成的保护层5的形状如图4所示。
在本公开实施方式中，可以通过阵列工程(array)工艺实现步骤s120，在衬底基板4未被保护层5覆盖的区域形成像素驱动电路6。具体的阵列工程(array)工艺本公开不进行详细介绍。根据保护层5的形状不同，则所形成的像素驱动电路6的形状可以如图5或图6所示。
在本公开实施方式中，可以通过蒸镀(ev)工艺实现步骤s130，形成显示器件层7，显示器件层7至少覆盖保护层5和像素驱动电路6。具体的蒸镀(ev)工艺本公开不进行详细介绍。需要说明的是，本公开实施方式的显示器件层7覆盖保护层5，既可以是显示器件层7的所有电致发光(el)层均覆盖保护层5，也可以是显示器件层7距离衬底基板最远的开放蒸镀层(open层)覆盖保护层5。根据保护层5的形状不同，则所形成的显示器件层7的形状可以如图7或图8所示。
在本公开实施方式中，在步骤s140中，如图9所示，可以通过切割工艺在第二预设区域开设通孔3，该通孔3贯穿衬底基板4和显示器件层7。需要说明的是，在第二预设区域向衬底基板4投影的范围内，若具有部分保护层5，则在开设通孔3的同时将切割该部分保护层5，以便形成一个贯通的通孔3。
通孔3可以设置在衬底基板4的中心或偏离中心的位置，通孔3的形状可以为圆形、椭圆形、多边形、弧形或者其他形状，本公开对通孔3的位置和形状不做特殊的限定。举例而言，衬底基板4可以为圆形，通孔3可以为与衬底基板4同心的圆孔，通孔的封装区域2(即第一预设区域)可以为与通孔3同心的圆，且第一预设区域的半径可以大于通孔3半径0.5～1.5mm。
在本公开的实施方式中，可以通过如下方法实现步骤s150：
s310，如图10所示，由衬底基板4远离保护层5的一侧对保护层5进行激光照射，以便使得保护层5发生部分或全部碳化；在图10中，用箭头表示激光照射的方向；在图11中，用黑粗线部分表示靠近衬底基板4的保护层5发生了部分碳化。对保护层5进行激光照射后，还可以通过自动光学检查设备检查保护层5是否部分碳化或全部碳化；若保护层5没有发生碳化，则再次对保护层5进行激光照射。在通过自动光学检查设备对保护层5进行检查时，检查的指标包括但不限于是否出现鼓泡、是否出现裂纹、是否出现脱落等，凡能够反映保护层5是否部分或全部碳化的可光学观察指标，均可以作为自动光学检查设备的检测指标。
s320，如图12所示，去除激光照射后的保护层5。去除保护层5的方法可以为刀片插入去除法或其他可行的方法。在去除保护层5时，在保护层5上形成的显示器件层7或显示器件层7中的部分蒸镀层均会被去除，暴露出保护层5所覆盖衬底基板4，提供一个没有任何蒸镀层的通孔的封装区域2，以便后续的涂覆封装胶。
本公开提供的显示面板的制备方法还可以包括步骤：对像素驱动电路6和显示器件层7靠近通孔3的边缘进行封装。由于衬底基板4在通孔3的边缘与像素驱动电路6和显示器件层7靠近通孔3的边缘之间没有蒸镀层，因此在该封装区域设置封装胶可以达成对像素驱动电路6和显示器件层7的有效封装。封装胶可以包括但不限于firt胶。
本公开还提供一种显示面板，如图13所示，包括衬底基板4、像素驱动电路6和显示器件层7。
衬底基板4在第一预设区域内设有通孔3；
像素驱动电路6设于衬底基板4上，且位于第一预设区域以外的区域；
显示器件层7设于像素驱动电路6远离衬底基板4的一侧，且露出所述第一预设区域。
该显示面板在通孔3的边缘与像素驱动电路6和显示器件层7靠近通孔3的边缘之间作为通孔的封装区域2，其衬底基板4上不存在显示器件层7或构成显示器件层7的蒸镀层，因此可以通过封装胶有效封装像素驱动电路6和显示器件层7靠近通孔3的边缘，避免水汽等进入像素驱动电路6和显示器件层7，保证了显示面板的质量和使用寿命。
在本公开实施方式中，该显示面板还可以包括封装层，该封装层设于衬底基板4靠近显示器件层7的一侧且位于通孔3以外的第一预设区域，达成对像素驱动电路6和显示器件层7靠近通孔3的边缘的封装。封装层可以包括但不限于firt胶。
在本公开实施方式中，显示面板可以为oled显示面板，包括但不限于amoled显示面板。
举例而言，显示面板可以包括一圆形的衬底基板4，衬底基板4的中心设置圆形的通孔3，衬底基板4上还设置一通孔的封装区域2，该通孔的封装区域2为与通孔3同心且以通孔3的边缘为内边缘的圆环，在衬底基板4上通孔的封装区域2以外的区域上依次设置有像素驱动电路6和显示器件层7，在通孔的封装区域2可以设置有封装胶。该显示面板的像素驱动电路6和显示器件层7靠近通孔3边缘的边缘被该封装胶封装，避免了水汽的进入，保证了显示面板的质量和使用寿命。
在本公开的其他实施方式中，该显示面板可以通过本公开的显示面板的制备方法的实施方式进行制备。
本公开还提供一种显示装置，包括本公开的显示面板的实施方式提供的显示面板。该显示装置可以包括但不限于仪表显示盘、电视显示屏、电脑显示屏、广告显示屏等电子设备。
本公开实施方式的显示装置采用的显示面板与上述显示面板的实施方式中的显示面板相同，因此，具有相同的有益效果，在此不再赘述。
应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。