本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
随着大数据、云计算以及移动互联网等技术的发展，人类已经进入智能化时代，包括智能移动通信终端、可穿戴设备以及智能家居等智能设备，已经成为人们工作和生活中不可缺少的部分。作为智能化时代人机交互的重要窗口，显示面板也在发生着重大变革。有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示面板，具有厚度薄、自发光性能、功耗低、柔韧性好等优势，已经成为继薄膜晶体管液晶显示器之后，被认为是最有发展潜力的平板显示器件。
为追求更佳的视觉体验及触感体验，对oled显示面板的有效显示面积及厚度要求越来越高，但随着有效显示面积的增大及其厚度变薄，显示面板的强度随之降低，尤其是柔性oled显示面板在多次弯曲/卷曲过程中，以及承受跌落撞击时，弯曲区域及被击中区域不能全彩显示，易出现黑斑、亮斑、彩斑等显示不良。
因此，如何提高oled显示面板的强度信赖性，是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有设计中的显示面板在弯曲和承受跌落撞击中易出现显示不良的问题，提供一种改善上述问题的显示面板及其制作方法、显示装置。
一种显示面板，包括依次形成在阵列基板上的第一电极、有机发光单元及第二电极，所述有机发光单元与所述第二电极接触的至少部分表面为非平整表面。
上述显示面板，由于第一电极与有机发光单元接触的至少部分表面为非平整表面，增加了第一电极和第二电极与有机发光单元的接触面积，提高了有机发光单元的膜层与电极之间的结合力，从而有效避免显示面板承受跌落撞击或弯曲过程中，电极与有机发光单元的膜层发生分离，进而提高了oled显示面板的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性。
可选地，所述有机发光单元与所述第二电极接触的至少部分表面具有起伏的三维曲面。
可选地，所述有机发光单元与所述第二电极接触的至少部分表面具有弧形起伏的三维曲面、锯齿起伏的三维曲面、方形起伏的三维曲面或无规则起伏的三维曲面。
可选地，所述有机发光单元与所述第二电极接触的至少部分表面具有多个凸部和/或多个凹部。
可选地，所述凹部为孔、洞、槽或裂纹中的至少一种。
可选地，所述凸部的高度或所述凹部的深度为所述有机发光单元中与所述第二电极相接触膜层厚度的三分之一到二分之一。
可选地，所述第一电极与所述有机发光单元接触的至少部分表面为非平整表面。
可选地，所述第一电极与所述有机发光单元接触的至少部分表面具有起伏的三维曲面；或者
所述第一电极与所述有机发光单元接触的至少部分表面具有多个凸部和/或多个凹部。
可选地，所述显示面板还包括封装层；
所述封装层形成于所述第二电极背离所述阵列基板的一侧。
显示面板的制作方法，包括：
提供一阵列基板；
在所述阵列基板上形成第一电极；
在所述阵列基板上形成有机发光单元；
对所述有机发光单元背离所述阵列基板一侧的至少部分表面进行处理，以形成非平整表面；
在所述有机发光单元背离所述阵列基板一侧形成第二电极。
可选地，所述在所述阵列基板上形成有机发光单元之前还包括：
对所述第一电极背离所述阵列基板一侧的至少部分表面进行处理，以形成非平整表面。
显示装置，包括上述实施中所述的显示面板。
上述显示面板及其制作方法、显示装置，由于第一电极与有机发光单元接触的至少部分表面为非平整表面；有机发光单元与第二电极接触的至少部分表面为非平整表面，增加了第一电极和第二电极与有机发光单元的接触面积，提高了有机发光单元的膜层与电极之间的结合力，从而有效避免显示面板承受跌落撞击或弯曲过程中，电极与有机发光单元的膜层发生分离，进而提高了oled显示面板的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性。
附图说明
图1为本发明一实施例中的显示面板的结构示意图；
图2为本发明另一实施例中的显示面板的结构示意图；
图3为本发明一实施例中的显示面板的制作方法的流程框图；
图4为本发明另一实施例中的显示面板的制作方法的流程框图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
在使用本文中描述的“包括”、“具有”、和“包含”的情况下，除非使用了明确的限定用语，例如“仅”、“由……组成”等，否则还可以添加另一部件。除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式，并不能理解为其数量为一个。
应当理解，尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件和另一个元件区分开。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。
随着oled显示面板技术的快速发展，其具有可弯曲、良好的柔韧性的特性而被广泛应用，相较于传统的tft-lcd技术，oled的一大优势在于可做成折叠/可卷曲的产品。为了实现oled显示面板的柔性化，首先须使可挠曲的基板，其次，相较于广泛采用的玻璃盖板封装方式，对于柔性oled显示面板而言，薄膜封装(thinfilmencapsulation，tfe)更为合适。
通常在这种封装结构中，薄膜封装层平整地覆盖阴极层，并与显示面板的阵列层(array)在显示区域(activearea，aa)之外的边框区域接触。但受限于结构及材料，oled显示面板的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性不高。
以承受跌落撞击试验为例，当使用32.65g的落球(直径为20mm的钢球；跌落高度2cm-62.5cm)击中oled显示面板时，薄膜封装层将沿着作用力方向向下弯曲，进而将应力传递至薄膜封装层内的结构。由于被落球击中瞬间的应力集中无法分散，当跌落高度超过10cm时，显示面板极易受到损伤，被击中的区域很可能无法全彩显示，出现黑斑、亮斑、彩斑等不良现象。
现有设计中为解决该问题，一种方式为在远离屏体发光侧制作缓冲层，例如，在显示面板与盖板之间填充光学透明胶，但如此导致屏体厚度在一定程度上增加，无法满足较佳的视觉体验及触感体验，且增加了工艺流程及制作难度。
因此，有必要提供一种保证厚度与显示效果，且抗弯曲强度和承受跌落撞击强度较佳的显示面板。
本申请的申请人研究发现，oled器件膜层通常是利用真空沉积或喷墨打印的方式逐层堆叠而形成，膜层与膜层之间是通过范德华力相互附着，当显示面板受到冲击，不可避免地对有机发光单元产生不同的影响，且影响因素众多。例如，有机发光单元的发光机制可能发生改变，具体为原本可以复合的电子-空穴对由于受到挤压不能有效复合，从而不能产生激子，进而影响发光效率；或者复合的电子-空穴对由于挤压激子跃迁轨道发生改变，导致光子能量发生变化，改变发光颜色。更为甚者，会导致膜层损坏、断裂，相互分离，从而导致失效。
本申请的申请人继续研究发现，在面板受到撞击过程中，oled材料层与阴极或阳极之间容易发生分离，是影响有机发光单元的重要因素，本发明中通过改变阴极和/或阳极，与有机发光单元接触的表面的平整度、粗糙度，增加膜层与膜层之间的结合力，避免阳极和/或阴极与有机发光单元分离，有效提高oled显示面板的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性。
在对本发明进行详细说明之前，首先对本发明中的一些内容进行解释，以便于更清楚地理解本发明的技术方案。
需要指出的是，在描述位置关系时，除非另有规定，否则当一元件例如层、膜或基板被指为在另一元件“上”时，其能直接在其他元件上或亦可存在中间元件。进一步说，当层被指为在另一层“下”时，其可直接在下方，亦可存在一或多个中间层。亦可以理解的是，当层被指为在两层“之间”时，其可为两层之间的唯一层，或亦可存在一或多个中间层。
阵列基板：即tft(thin-filmtransistor，薄膜晶体管)阵列基板，是指至少形成有tft阵列的衬底基板(例如，pi材料形成的基板)。
可以理解的是，本发明实施例提供的显示面板，主要是应用于全面屏或无边框的显示面板，当然也可以应用到普通有边框或者窄边框的显示面板中。
图1示出了本发明一实施例中的显示面板的结构示意图；图2示出了本发明另一实施例中的显示面板的结构示意图。为便于描述，附图仅示出了与本发明实施例相关的结构。
参阅附图，本发明一实施例中的显示面板包括显示基板及封装层18。
显示基板包括依次形成在阵列基板上的第一电极11、有机发光单元(图未标)及第二电极17。具体地，第一电极11可为阳极(像素电极)，第二电极17可为阴极。
阵列基板包括衬底基板(例如，pi材料形成)，以及设置于衬底基板的薄膜晶体管(图未标)。当然，该阵列基板还可以包括像素定义层、平坦化层、钝化层等膜层，在此不作限定。
一些实施例中，阵列基板具有多个子像素区域，可分为发射红光的第一子像素区域、发射蓝光的第二子像素区域，以及发射绿光的第三子像素区域，一组的第一子像素区域、第二子像素区域及第三子像素区域可构成一个像素区域。第一电极11(阳极)形成于平坦化层上，且与对应的子像素区域一一对应。
可以理解，在其他一些实施例中，每个像素区域亦可包括其他子像素区域，在此不作限定，例如，还可包括发射白光的第四子像素区域。
像素定义层形成于阵列基板上，且暴露每个像素电极的至少一部分。一些实施例中，像素定义层可覆盖至少一部分的每个像素电极的边缘，从而将每个像素电极的至少一部分暴露出来。在一些实施例中，像素定义层可形成有多个像素定义开口，像素电极的中间部分或全部部分经由该像素定义开口暴露。也就是说，子像素区域可通过对应该像素定义开口界定，继而界定出多个子像素。
这样，像素定义层可增加每个像素电极的端部，以及形成在每个像素电极上的相反电极(第二电极17)之间的距离，且可防止像素电极的端部出现的抗反射。
其中，第一电极11可以采用无机材料或有机导电聚合物制成，无机材料可以为氧化铟锡(ito)、氧化锌等金属氧化物，亦可采用金、铜、银等功率函数较高的金属。第二电极17可采用银、锂、镁、钙、锶、铝、铟等功率函数较低的金属，亦或为金属化合物或合金制成。
有机发光单元形成于像素定义层的像素定义开口内，且分别与第一电极11和第二电极17接触导通。一些实施例中，该有机发光单元可仅包括发光层14，在另一些实施例中，该有机发光单元亦可包括用于增强发射光的发光层14的发光效率的辅助层，该辅助层可包括用于增强电子和空穴的注入的电子注入层16和空穴注入层12。当第一电极11为阳极，第二电极17为阴极，空穴注入层12形成于第一电极11上，第二电极17形成于电子注入层16背离发光层14的一侧。当然，在其他一些实施例中，该辅助层还可以包括用于平衡电子和空穴的电子传输层15及空穴传输层13。
空穴注入层12的材质可为自由基发光材料，以使空穴注入层12与阳极、空穴传输层13之间具有较佳的能级匹配，有效提高空穴注入能力，进一步提高有机电致发光器件的性能。当然，该空穴注入层12的材质包括但不限于自由基发光材料，例如，hat-cn。电子注入层16的材料可采用氟化锂、氧化锂、氧化锂硼、硅酸钾、碳酸铯，以及金属醋酸盐类。
其中，作为较佳的实施方式，有机发光单元的各膜层结构均可通过蒸镀方式形成，从而提高了有机电致发光器件的性能。
需要强调的是，一些实施例中，电子注入层16、电子传输层15的层叠顺序，以及空穴注入层12、空穴传输层13的层叠顺序可根据实际情况而定，例如，电子注入层16可位于电子传输层15背离发光层14的一侧，亦可位于电子传输层15与发光层14之间。
封装层18设置于第二电极17背离阵列基板的一侧。容易理解的是，由于有机发光材料层对水汽和氧气等外部环境十分敏感，如果将显示面板中的有机发光材料层暴露在有水汽或氧气的环境中，会造成显示面板的性能急剧下降或者完全损坏。封装层18能够为有机发光单元阻挡空气及水汽，从而保证显示面板的可靠性。
可以理解的是，封装层18可以为盖板封装层18，亦可以为薄膜封装层18，其中，薄膜封装层18可以是一层或多层结构，可以是有机膜层或无机膜层，亦可是有机膜层和无机膜层的叠层结构。例如，一些实施例中，薄膜封装层18可包括两层无机膜层及一层位于两层无机膜层之间的有机膜层。
本发明的实施中，第一电极11与有机发光单元接触的至少部分表面为非平整表面；有机发光单元与第二电极17接触的至少部分表面为非平整表面。
例如，一些实施例中，空穴注入层12形成于第一电极11上，第二电极17覆盖于电子注入层16，则第一电极11与空穴注入层12接触的表面为非平整表面，电子注入层16与第二电极17接触的表面为非平整表面。另一些实施例中，空穴传输层13形成于第一电极11上，第二电极17覆盖于电子传输层15，第一电极11与空穴传输层13接触的表面为非平整表面，电子传输层15与第二电极17接触的表面为非平整表面。
需要说明的是，非平整表面是指具有一定起伏度或者具有一定粗糙度的表面，例如，一些实施例中，非平整表面可表现为具有起伏度的三维曲面，该具有起伏度的三维曲面可为规则起伏的三维曲面，亦可为无规则起伏的三维曲面。另一些实施例中，非平整表面可表现为具有凹部结构的粗糙面，例如，可以表现为具有类似于表面钟乳石状尖峰凸起外貌，或者不规则波浪状丘陵外貌，或者类似于颗粒岩石外貌的粗糙面。
在显示面板的制作过程中，空穴注入层12或空穴传输层13覆盖于像素定义开口暴露出的部分，第二电极17的形成过程中，是整面形成于显示面板上，也就是说，第二电极17覆盖于像素定义层及像素定义开口内的有机发光单元。而由于第一电极11与有机发光单元接触的至少部分表面为非平整表面；有机发光单元与第二电极17接触的至少部分表面为非平整表面，增加了第一电极11和第二电极17与有机发光单元的接触面积，提高了有机发光单元的膜层与电极之间的结合力，从而有效避免显示面板承受跌落撞击或弯曲过程中，电极与有机发光单元的膜层发生分离，进而提高了oled显示面板的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性。
应当理解的是，由于第二电极17蒸镀形成于有机发光单元，封装层18覆盖第二电极17，故在有机发光单元背离阵列基板的一侧表面为不平整表面时，第二电极17与封装层18接触的一侧表面在像素区域也体现为非平整表面，从而增加了封装层18与第二电极17的接触面积，提高了两者膜层之间的结合力，进一步地提高了oled显示面板的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性。
还应当理解的是，研究发现，在受到撞击或冲击中，阳极与有机发光单元，以及阴极与有机发光单元之间，因为撞击作用力或冲击作用力首先传递到的是阴极，所以阴极与有机发光单元将更容易因为结合力不良而脱落，作用力进而向下传递到阳极与有机发光单元之间。故，在一些实施例中，亦可至少使有机发光单元与第二电极17(阴极)接触的至少部分表面为非平整表面，在此不作限定。
特别指出的是，通过在第一电极11与有机发光单元接触的一面形成非平整表面，增加了第一电极11与有机发光单元的接触面积，从而增加了电阻，可以一定程度上阻止第一电极11存在的漏电流在有机电致发光器件中的传输，从而避免漏电流的不利影响，延长有机电致发光器件的寿命，改善有机电致发光器件的发光效率。
本发明的一些实施例中，该有机发光单元与第二电极17接触的至少部分表面具有弧形起伏的三维曲面、锯齿起伏的三维曲面、方形起伏的三维曲面或无规则起伏的三维曲面。例如，一些实施例中，电子注入层16与阴极接触的一侧表面形成有多个阵列分布的半球状凹陷，使电子注入层16与阴极接触的一侧表面为包括多个相连的半球面的表面，半球面的开口朝向阴极。
这样，在提高了有机发光单元与阴极的结合力的同时，还使电子注入层16和阴极具有光耦合薄膜层性质，提高了光取出率。
具体到实施例中，形成具有起伏的三维表面，可采用超慢速蒸镀、刮削、化学蚀刻或物理蚀刻，以及压印的方法，将阳极与有机发光单元接触的表面，以及有机发光单元与阴极接触的表面准备呈具有起伏的三维表面。
可以理解，同样地，第一电极11与有机发光单元接触的至少部分表面亦可具有弧形起伏的三维曲面、锯齿起伏的三维曲面、方形起伏的三维曲面或无规则起伏的三维曲面。
需要指出的是，前述的三维曲面的形状可以是具有简单或复杂的规则起伏，也可以是具有简单或复杂无规则的起伏，能增加电极与有机发光单元的结合力的目的即可。
本发明的一些实施例中，参阅图1，有机发光单元与第二电极17接触的至少部分表面具有多个凸部162和/或多个凹部164；参阅图2，第一电极11与有机发光单元接触的至少部分表面具有多个凸部112和/或多个凹部114。例如，一些实施例中，可采用等离子轰击或等离子刻蚀法或其他真空处理方法对第一电极11与有机发光单元接触的一侧表面，以及有机发光单元与第二电极17接触的一侧表面进行处理，从而形成具有凸部和/或凹部的粗糙面。凸部可具体表现为钟乳石状尖峰凸起、丘陵状、颗粒岩石状或其他不规则的凸起中的至少一种，凹部表现为孔、洞、槽或裂纹中的至少一种。
由于空穴注入层12、空穴传输层13、电子注入层16、电子传输层15以及阴极均可采用蒸镀工艺形成，则对在先膜层表面处理获取粗糙面后，在后形成的膜层与具有粗糙面的膜层的凸部和凹部相互嵌设。这样，电极与有机发光单元的结合力更强，从而有效避免显示面板承受跌落撞击或弯曲过程中，电极与有机发光单元的膜层发生分离，进而提高了oled显示面板的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性。
可以理解的是，等离子(plasma)，是由气体电离后产生的正负带电离子以及分子、原子和原子团组成，是在强电场作用下雪崩电离发生时产生的。通过等离子轰击或刻蚀可形成粗糙面，例如，等离子刻蚀过程中采用高频辉光放电反应，使反应气体激活成活性粒子，如原子或游离基，这些活性粒子扩散到需要刻蚀的部位，在那里与被刻蚀的材料进行反应，形成挥发性反应物而被去除，从而形成具有凸部和/或凹部的粗糙面。
由于采用等离子法及其他真空处理方法获得的凸部和凹部形状不规则，例如，一些实施例中，凹部具体可体现为不规则的圆形凹坑、不规则的裂缝、不规则的倒梯形、不规则的圆形洞穴，相比规则形状，增加了电极与有机发光单元之间的接触面积，进一步地提高两者之间的结合力。
还可以理解，对于形成具有凸部或凹部的粗糙的方法包括但不限于等离子刻蚀法，例如，还可使用电子枪(例如，直线型或90度偏转e型)或离子枪(直线型或磁偏转型)对膜材进行纯电子撞击、纯惰性离子撞击。其中，电子束密度及离子电流密度可根据需要调节，以最大可能中和电子或离子防止膜层因带较多电子或电荷对发光器件造成其他方面的影响，并形成前述的粗糙面。
本发明的一些实施例中，形成于有机发光单元与第二电极17接触表面的凸部162的高度或凹部164的深度为有机发光单元中与第二电极17相接触膜层厚度的三分之一到二分之一。例如，一些实施例中，形成于电子注入层16与第二电极17接触表面凸部162的高度或凹部164的深度为电子注入层16的厚度的三分之一到二分之一。另一些实施例中，形成于电子传输层15与第二电极17接触表面凸部的高度或凹部的深度为电子传输层15厚度的三分之一到二分之一。
应当理解的是，由于空穴注入层12、空穴传输层13、电子注入层16、电子传输层15以及阴极均可采用蒸镀工艺形成，则对在先膜层表面处理获取粗糙面后，在后形成的膜层与具有粗糙面的膜层的凸部和凹部相互嵌设。经研究发现，相互嵌设的凸部的高度或凹部的深度直接影响膜层之间的结合力，当相互嵌设的凸部的高度或凹部的深度过小，膜层之间的结合力增加不够显著。当相互嵌设的凸部的高度或凹部的深度过大，则会影响电子和空穴的传输，甚至造成显示不良。因此，形成于有机发光单元与第二电极17接触表面的凸部162的高度或凹部164的深度为有机发光单元中与第二电极17相接触膜层厚度的三分之一到二分之一时，可显著增加电极与有机发光单元之间的膜层的结合力，且保证电致发光器件的发光效果。
同理，形成于第一电极11与有机发光单元接触的至少部分表面的凸部112的高度或凹部114的深度为第一电极11的厚度的三分之一到二分之一，可达到前述的效果。
为便于进一步理解本发明的技术方案，本发明的实施例还提供一种显示面板的制作方法。
图3示出了本发明一实施例中的显示面板的制作方法的流程框图；
参阅附图，本发明一实施例中的显示面板的制作方法，包括：
步骤s110：提供一阵列基板；
阵列基板包括衬底基板及薄膜晶体管。
以柔性显示面板为例，衬底基板形成于承载基板上。衬底基板为可弯曲基板，可选地为有机聚合物、氮化硅及氧化硅形成，例如，有机聚合物可以为聚酰亚胺基板、聚酰胺基板、聚碳酸酯基板、聚苯醚砜基板等中的一种。在一些实施例中，衬底基板可通过在承载基板上涂覆聚酰亚胺胶液，之后对聚酰亚胺进行固化得到。
薄膜晶体管形成于衬底基板上，一些实施例中，可以在形成薄膜晶体管之前，在衬底基板上形成诸如缓冲层的另外的层。缓冲层可以形成在衬底基板整个表面上，也可以通过图案化来形成。
缓冲层可以具有包括pet、pen聚丙烯酸酯和/或聚酰亚胺等材料中合适的材料，以单层或多层堆叠的形式形成层状结构。缓冲层还可以由氧化硅或氮化硅形成，或者可以包括有机材料层和/或无机材料的复合层。
薄膜晶体管可以控制每个子像素的发射，或者可以控制每个子像素发射时发射的量。薄膜晶体管可以包括半导体层、栅电极、源电极和漏电极。半导体层可以由非晶硅层、金属氧化物或多晶硅层形成，或者可以由有机半导体材料形成。一些实施例中，半导体层包括沟道区和掺杂有掺杂剂的源区和漏区。
可以利用栅极绝缘层覆盖半导体层，栅电极可以设置栅极绝缘层上。大体上，栅极绝缘层可以覆盖衬底基板的整个表面。一些实施例中，可以通过图案化形成栅极绝缘层。考虑到与相邻层的粘合、堆叠目标层的可成形性和表面平整性，栅极绝缘层可以由氧化硅、氮化硅或其他绝缘有机或无机材料形成。栅电极可以被由氧化硅、氮化硅和/或其他合适的绝缘有机或无机材料形成的层间绝缘层覆盖。可以去除栅极绝缘层和层间绝缘层的一部分，在去除之后形成接触孔以暴露半导体层的预定区域。源电极和漏电极可以经由接触孔接触半导体层。
由于薄膜晶体管具有复杂的层结构，因此，其顶表面可能是不是平坦的，一些实施例中，薄膜晶体管还包括平坦化层，以形成足够平坦的顶表面。在形成平坦化层之后，可以在平坦化层中形成通孔，以暴露薄膜晶体管的源电极和漏电极。
步骤s120：在阵列基板上形成第一电极11；
第一电极11(阳极)，即为像素电极，像素电极包括与子像素区域对应的子像素电极，多个子像素电极形成于平坦化层上。容易理解的是，多个子像素电极通过前述的通孔电连接到薄膜晶体管。
然后可在平坦化层上形成像素定义层。像素定义层可以由有机材料形成，例如，诸如聚酰亚胺、聚酰胺、苯丙环丁烯、亚克力树脂或酚醛树脂等。在平坦化层形成完多个子像素电极之后，通过涂布或喷墨打印工艺在平坦化层上形成像素定义层，并图案化形成多个像素定义开口。
像素定义层暴露每个像素电极的至少一部分。一些实施例中，像素定义层可覆盖至少一部分的每个像素电极的边缘，从而将每个像素电极的至少一部分暴露出来。在一些实施例中，像素定义层可形成有多个像素定义开口，像素电极的中间部分或全部部分经由该像素定义开口暴露。也就是说，子像素区域可通过对应该像素定义开口界定，继而界定出多个子像素。
步骤s140：在所述阵列基板上形成有机发光单元；
有机发光单元至少包括发光层14。一些实施例中，有机发光单元可以具有多层结构，例如，除了发光层14之外，还可包括平衡电子和空穴的电子传输层15和空穴传输层13，以及用于增强电子和空穴的注入的电子注入层16和空穴注入层12。有机发光单元即为一个像素，其包括多个子像素，具体制作过程中，可以使用精密金属掩膜板蒸镀发射红光、绿光及蓝光的发光层14至对应的像素定义开口。
步骤s150：对有机发光单元背离阵列基板一侧的至少部分表面进行处理，以形成非平整表面；
一些实施例中，可采用蒸镀、刮削、化学刻蚀或物理刻蚀，以及压印的方法，在电子注入层16或电子传输层15背离发光层14的表面制备具有起伏的三维曲面；另一些实施例中，可采用等离子轰击或等离子刻蚀等表面处理方法使电子注入层16或电子传输层15背离发光层14的表面制备形成粗糙面。
步骤s160：在有机发光单元背离阵列基板一侧形成第二电极17；
例如，可以通过蒸镀的方法，形成覆盖像素定义层及像素定义开口的第二电极17。最后，利用薄膜封装或盖板对显示面板进行封装。
特别地，在蒸镀第一电极11的过程中，可通过增加离子化装置，例如离子枪，或者在显示基板周围的金属内衬组件增加电极，使第二电极17被蒸镀的同时，一边离化且被电场加速飞向电子传输层15或电子注入层16，使第二电极17能够更佳深入地嵌入到电子传输层15或电子注入层16内，进一步地提高电极与有机发光单元膜层之间的结合力。
参阅图4，本发明的一些实施例中，在所述阵列基板上形成有机发光单元步骤之前还包括：
步骤s130：对第一电极11背离阵列基板一侧的至少部分表面进行处理，以形成非平整表面。
一些实施例中，可采用蒸镀、刮削、化学刻蚀或物理刻蚀，以及压印的方法，在第一电极11背离发光层14的表面制备具有起伏的三维曲面；另一些实施例中，可采用等离子轰击或等离子刻蚀等表面处理方法使第一电极11背离发光层14的表面制备形成粗糙面。
基于上述的显示面板，本发明的实施例还提供一种显示装置，一些实施例中，该显示装置可为显示终端，例如平板电脑，在另一些实施例中，该显示装置亦可为移动通信终端，例如手机终端。
一些实施例中，该显示装置包括显示面板及控制单元，该控制单元用于向显示面板传输显示信号。
综上所述，在显示面板的制作过程中，空穴注入层12或空穴传输层13覆盖于像素定义开口暴露出的部分，第二电极17的形成过程中，是整面形成于显示面板上，也就是说，第二电极17覆盖于像素定义层及像素定义开口内的有机发光单元。而由于第一电极11与有机发光单元接触的至少部分表面为非平整表面；有机发光单元与第二电极17接触的至少部分表面为非平整表面，增加了第一电极11和第二电极17与有机发光单元的接触面积，提高了有机发光单元的膜层与电极之间的结合力，从而有效避免显示面板承受跌落撞击或弯曲过程中，电极与有机发光单元的膜层发生分离，进而提高了oled显示面板的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。