一种激光发射装置的制作方法

本发明涉及电子元件制造领域，更具体地说，涉及一种激光发射装置。

背景技术：

随着iphonex3d摄像头的使用，以华为，vivo，三星等为首的高端机型将快速响应及普及。3d摄像头主要由发射端和接收端构成。发射端在人脸投射一定角度均匀的红外线，接收端拍摄从人脸反射回的图像，并触发人脸识别算法，完成3d识别。

目前发射端的器件主要是激光发射模组，但是现在的激光发射模组存在安全隐患，当设备不慎发生撞击时，激光发射器模组上的扩散片容易损坏，损坏后的扩散片可能会破碎成碎片，不能有效扩散激光芯片发出的强光，激光芯片发出的激光会直接投射到人眼上，大功率的光束会对人眼造成伤害。目前主要通过在扩散片上镀ito电路来实现实时监控扩散片的完整状态。当扩散片碎掉后，ito电阻发生变化，通过电路及时切断电源，从而阻止激光模组工作。但是镀有ito的扩散片的透光率明显降低，从而降低了3d模组的亮度，影响了3d模组的功能实现。

综上所述，如何提供一种激光发射装置，该装置能够避免扩散部件破碎后激光伤害用户，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的是提供一种激光发射装置，该装置能够避免扩散部件破碎后激光伤害用户。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种激光发射装置，包括：基板，所述基板上连接有激光芯片，所述激光芯片上方设置有用于将所述激光芯片所发出的激光发散的扩散部件，所述扩散部件的表面贴合有避免所述扩散部件破碎后分离的防爆部件，所述防爆部件与所述扩散部件贴合的表面具有粘性，所述扩散部件与所述防爆部件中至少一者与所述基板固定连接。

优选的，所述扩散部件的水平上表面贴合有防爆部件。

优选的，所述防爆部件为pet防爆膜。

优选的，所述防爆部件厚度范围为5～100微米。

优选的，所述扩散部件与所述防爆部件两者通过所述基板上的固定部件与所述基板连接，所述固定部件包括用于支撑固定所述扩散部件的支撑部件以及用于固定所述防爆部件的防脱落部件。

优选的，所述支撑部件为四方体型，且所述支撑部件的中央设置有与所述扩散部件外缘相契合的凹槽，所述扩散部件放置于所述凹槽中。

优选的，所述防脱落部件为设置有螺纹孔的长方形板体，所述防脱落部件通过与所述螺纹孔相匹配的螺栓压紧固定所述防爆部件于所述支撑部件上。

优选的，所述激光芯片的负极与所述基板的负极通过银胶或金锡合金连接。

优选的，所述激光芯片的正极与所述基板的正极通过wirebond连接。

优选的，所述防爆部件包括用于抵消冲击力的安全基层，以及设置于所述安全基层底面、用于粘接所述扩散部件的粘胶层。

本发明提供的激光发射装置的基板上连接有激光芯片，激光芯片上方设置有用于将激光芯片所发出的激光发散的扩散部件，扩散部件的表面贴合有避免扩散部件破碎后分离的防爆部件，且防爆部件与扩散部件贴合的表面具有粘性，当扩散部件破碎时，防爆部件可以粘接住碎片，使扩散部件仍保持原有的整体形状，并能够维持原有的扩散作用，使激光芯片发出的激光仍旧可以通过碎片发生折射后再照射至用户，能够有效降低激光直射人眼的风险，避免伤害用户。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明所提供的激光发射装置的结构示意图；

图2为本发明所提供的激光发射装置的支撑部件及扩散部件的俯视图。

图1中：

1为基板、2为扩散部件、3为激光芯片、4为支撑部件、5为防脱落部件、6为防爆部件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的核心是提供一种激光发射装置，该装置能够避免扩散部件破碎后激光伤害用户。

请参考图1、图2，图1为本发明所提供的激光发射装置的结构示意图，图2为本发明所提供的激光发射装置的支撑部件及扩散部件的俯视图。

一种激光发射装置，包括：基板1，基板1上连接有激光芯片3，激光芯片3上方设置有用于将激光芯片3所发出的激光发散的扩散部件2，扩散部件2的表面贴合有避免扩散部件2破碎后分离的防爆部件6，防爆部件6与扩散部件2贴合的表面具有粘性，扩散部件2与防爆部件6中至少一者与基板1固定连接。

其中，激光芯片3能够发出具有特定波长以及特定角度的激光光束，发出的激光光束经过扩散部件2的折射增大激光光束的出射角度，增大激光光束的辐照范围。

一般来说，激光芯片3与扩散部件2平行设置，方便确定激光光束的出射角度，当然，必要时，也可以采用其他角度的设置，只要激光芯片3所放出的激光光束能够经过扩散部件2的设置方式均可应用于本发明所提供的技术方案中。

需要说明的是，在扩散部件2的表面贴合有避免扩散部件2破碎后分离的防爆部件6，且防爆部件6与扩散部件2贴合的表面具有粘性，可以是在防爆部件6上涂抹强力胶实现粘接，也可以是防爆部件6表面设置粘性涂层，当扩散部件2破碎时，防爆部件6可以粘接住碎片，使扩散部件2仍保持原有的整体形状，并能够维持原有的扩散作用，使激光芯片3发出的激光光束仍旧可以通过碎片发生折射后再照射至用户，能够有效降低激光直射人眼的风险，避免伤害用户。

其中，扩散部件2与防爆部件6中至少一者部件与与基板1固定连接，具体是指，可以只是扩散部件2与基板1相连接，而防爆部件6贴合在扩散部件2上，也可以是防爆部件6固定在基板1上，而扩散部件2通过贴合力与防爆部件6一同固定在基板1上，当然，还可以是扩散部件2和防爆部件6两者都与基板1连接，显而易见，这种设置的稳定性最好，能够最大可能的避免在扩散部件2破碎时，防爆部件6随扩散部件2一同掉落。

在关于扩散部件2的一种具体实施方式中，扩散部件2的水平上表面贴合有防爆部件6，防爆部件6设置于扩散部件2的水平上表面方便防爆部件6的安装与更换，当然也可以设置于扩散部件2的其他表面，只要能够粘接住扩散部件2的碎片，使扩散部件2仍保持原有的整体形状，并能够维持原有的扩散作用的设置方式均可。

在关于防爆部件6的一种具体实施方式中，防爆部件6为pet防爆膜。pet防爆膜的透光性好，不会降低激光光束的亮度，也不会改变激光光束的折射方向，同时，pet防爆膜本身具有很强的韧性，不易与扩散部件2一同破碎，当然，也可以是其他类型的防爆部件6，只要能够使扩散部件2仍保持原有的整体形状，并能够维持原有的扩散作用的防爆部件6均可应用于本发明所提供的技术方案中。

通常防爆部件6厚度范围为5～100微米，在这个厚度范围内的防爆部件6对激光芯片3的折射角度造成的影响极小，也不会降低激光光束的透过率，当然，防爆部件6的厚度并不局限于上述范围，能够保证激光光束正常折射的防爆部件6厚度均可。

在上述具体实施方式的基础上，本具体实施方式，扩散部件2与防爆部件6两者通过基板1上的固定部件与基板1连接，固定部件包括用于支撑固定扩散部件2的支撑部件4以及用于固定防爆部件6的防脱落部件5。

在本具体实施方式中，扩散部件2通过支撑部件4固定，而防爆部件6与防脱落部件5连接，扩散部件2与防爆部件6两者均与固定部件相连接，当扩散部件2严重破碎时，由于防爆部件6与防脱落部件5相连接，不会发生脱落，而防爆部件6与扩散部件2相接触的表面具有粘性，能够粘住扩散部件2的碎片，阻止扩散部件2整体从支撑部件4上脱落。

请参考图2，为了使扩散部件2具有更好地稳定性，在本具体实施方式中，支撑部件4为四方体型，且支撑部件4的中央设置有与扩散部件2外缘相契合的凹槽，扩散部件2放置于凹槽中。

需要说明的是，四方体型可以是长方体，可以是正方体，具体形状可以根据扩散部件2的形状进行选择，而凹槽可以是倒“凸”型，扩散部件2固定于凹槽的上半部分，凹槽的下半部分用于供激光芯片3所发出的激光光束通过，当然，支撑部件4的结构形状并不局限于上述结构，支撑部件4也可以是在扩散部件2的两侧各设一个，还可以是两个，具体数量可以根据具体情况进行选择，能够固定扩散部件4的结构形式均可。

一般来说，支撑部件4的凹槽水平设置，扩散部件2放置与凹槽后的稳定性较好，也可以采用其他设置方式，只要能够与扩散部件2外缘相契合的设置方式均可。

在关于防脱落部件5的一种具体实施方式中，防脱落部件5为设置有螺纹孔的长方形板体，防脱落部件5通过与螺纹孔相匹配的螺栓压紧固定防爆部件6于支撑部件4上。

防脱落部件5可以设置有两个螺纹孔：第一螺纹孔和第二螺纹孔，支撑部件4上设置有与第一螺纹孔相同的第三螺纹孔，第一螺纹孔和第三螺纹孔通过螺栓实现支撑部件4与防脱落部件5的连接，而第二螺纹孔所在的板体部分位于防爆部件6上方，而防爆部件6并不需要设置螺纹孔，防脱落部件5通过与第二螺纹孔相匹配的螺栓将防爆部件6压紧，使其能在扩散部件2破碎后具有下落趋势时，粘接住扩散部件2的碎片，防止其整体脱落，当然，也可以是采用其他形式的防脱落部件5，只要能将防爆部件6压紧固定于支撑部件4上的结构形式均可应用于本发明所提供的技术方案中。

通常，激光芯片3的负极与基板1的负极通过银胶或金锡合金连接。

需要说明的是，银胶的主要成分为基体树脂，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，能够实现激光芯片3的负极与基板1的负极的导电连接。

并且银胶可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成，能有效避免激光芯片1以及基板1的损坏。

而金锡合金为焊接所用的一种焊料，金锡共晶合金的焊接温度范围适用于对稳定性要求很高的激光芯片1的组装。金锡共晶合金的抗蠕变性能和抗疲劳性能也很优良。由于激光芯片1往往要经受温度的循环变化，为了保证器件工作的正常运行，采用金锡焊料，可以有效的防止蠕变和疲劳引起的焊点。金锡焊料中含有大量的金，所以焊料金属的抗氧化性能优良，在空气中焊接时，材料表面的氧化程度较低，可以得到可靠的焊接接头，同时还具有好的抗腐蚀性能和导电性能。

当然，激光芯片3的负极与基板1的负极之间的连接方式并不局限于上述方式，其他能够实现激光芯片3的负极与基板1的连接的方式均可应用于本发明所提供的技术方案中。

激光芯片3的正极与基板1的正极通过wirebond连接。

其中，wirebond，中文名金线键合，指在对激光芯片3和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后，用高纯金线把激光芯片3的正极与基板1的正极键合，实现连接，图1只是wirebond的一种表现方式，不排除其他方式的wirebond，比如，多侧打金线。

防爆部件6包括用于抵消冲击力的安全基层，以及设置于安全基层底面、用于粘接扩散部件2的粘胶层。

其中，安全基层一般是由pet(聚乙烯对苯＝酸酯)提炼而成的透明强度复合聚酯纤维膜，具备高强度的粘结力、抗张力、高伸张度、强抗酸、抗碱性，在高温下也能保持物理性质的良好状态。因而能够在设备受到冲击时，使防爆部件6免于破碎，当然也可以是其他材质的安全基层，例如聚乙烯，设置于安全基层底面的粘胶层其上的强力胶能将扩散部件2破碎的碎片紧紧粘在一起，使激光芯片3发出的激光光束仍可以通过扩散部件2的折射至人脸，避免直射对人眼带来的损害。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本发明所提供的激光发射装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。