电子部件装置的制作方法

本发明涉及电子部件装置。

背景技术：

已知有一种电子部件装置，其具备：电子部件，其具备素体和配置于素体的外部电极；金属端子，其与外部电极电连接；接合部，其将外部电极和金属端子接合并且电连接(例如，参照特开2000-235932号公报)。

上述的电子部件装置安装于电路基板。电子部件装置中，当电路基板中产生挠曲时，与金属端子接合的电子部件中也可产生挠曲。由此，电子部件的素体中可产生裂纹。

技术实现要素：

本发明的一个方面的目的在于，提供一种电子部件装置，能够抑制电子部件的素体中产生裂纹。

本发明的一个方面提供一种电子部件装置，其具备：电子部件，其具备具有相互相对的一对端面及连结一对端面的四个侧面的素体、和配置于一对端面侧的各个的一对外部电极；金属端子，其与一对外部电极的各个电连接；接合部，其将外部电极和金属端子进行接合并且电连接，电子部件具有配置于四个侧面中的至少一个面的金属部，金属部具有烧结电极层。

本发明的一个方面的电子部件装置中，电子部件具有配置于素体的四个侧面中的至少一个面的金属部。金属部具有烧结金属层。烧结金属层通常比素体硬，且与素体相比具有刚性。另外，通过金属部具有烧结金属层，能够确保金属部与素体的密合性。通过将这种金属部配置于素体的所述一个面，即使在电路基板中产生挠曲的情况下，也能够通过金属部的刚性抑制安装于电路基板的电子部件装置的电子部件中产生挠曲。因此，能够抑制电子部件的素体中产生挠曲。其结果，电子部件装置中，能够抑制电子部件的素体中产生裂纹。

一个实施方式中，也可以是，电子部件具备配置于素体内的内部导体，内部导体与金属部的烧结金属层连接。该结构中，内部导体与金属部的烧结金属层连接，因此，能够提高金属部的强度，并能够更进一步提高金属部的刚性。因此，能够更进一步抑制电子部件的素体中产生挠曲。其结果，电子部件装置中，能够抑制电子部件的素体中产生裂纹。

一个实施方式中，也可以是，内部导体包含：第一内部电极，其与一个外部电极电连接；第二内部电极，其与另一个外部电极电连接；及多个第三内部电极，其与金属部电连接，第一内部电极及第二内部电极配置于一对侧面的相对方向上相同的位置，第三内部电极与第一内部电极及第二内部电极的各个相对地配置，由第一内部电极和第三内部电极构成第一电容部，由第二内部电极和第三内部电极构成第二电容部。该结构中，利用金属部，多个第三内部电极进行电连接。由此，第一电容部和第二电容部串联地电连接。因此，例如，在一电容部产生不良情况的情况下，静电电容及电阻值中产生变化。因此，电子部件装置中，即使在安装后电子部件中产生不良情况，也能够检测该不良情况。

电子部件装置的电子部件中，第一电容部构成于一个端面侧的区域中，第二电容部构成另一个端面侧的区域中。因此，电子部件中，即使在素体中产生挠曲且素体中产生裂纹的情况下，例如配置于另一个端面侧的第二内部电极也可破损，但可避免配置于一端面侧的第一内部电极的破损。因此，电子部件中，可保护第一电容部。这样，电子部件装置中，即使在电子部件的素体中产生裂纹的情况下，也能够保护一部分电容部。

一个实施方式中，也可以是，内部导体包含：第一内部电极，其与一个外部电极电连接；第二内部电极，其与另一个外部电极电连接；多个第三内部电极，其与金属部电连接，第一内部电极在素体内配置于一个侧面侧，第二内部电极在素体内配置于与一个侧面相对的另一个侧面侧，第三内部电极与第一内部电极及第二内部电极的各个相对地配置，由第一内部电极和第三内部电极构成第一电容部，由第二内部电极和第三内部电极构成第二电容部。该结构中，利用金属部，多个第三内部电极进行电连接。由此，第一电容部和第二电容部串联地电连接。因此，例如在一个电容部中产生不良情况的情况下，静电电容及电阻值中产生变化。因此，电子部件装置中，即使在安装后电子部件中产生了不良情况，也能够检测该不良情况。

电子部件装置的电子部件中，第一电容部构成于一个侧面侧的区域中，第二电容部构成于另一个侧面侧的区域中。因此，电子部件中，即使在裂纹从第一外部电极及第二外部电极的两方侧产生于素体的情况下，例如配置于另一个侧面侧的第二内部电极可破损，但可避免配置于一侧面侧的第一内部电极的破损。因此，电子部件中，可保护第一电容部。这样，电子部件装置中，即使在电子部件的素体中产生裂纹的情况下，也能够保护一部分电容部。

一个实施方式中，也可以是，一对外部电极的各个具有配置于一个面的电极部分，配置于一个面的金属部的面积比电极部分的面积大。该结构中，能够提高金属部的强度，因此，能够提高金属部的刚性。因此，能够更进一步抑制电子部件的素体中产生挠曲。

一个实施方式中，也可以在金属部的一对端面的相对方向的边缘设置凹凸部。该结构中，利用金属部抑制挠曲时，能够在凹凸部缓和金属部中产生的应力。因此，能够抑制对素体施加应力。其结果，能够更进一步抑制电子部件的素体中产生裂纹。

根据本发明的一个方面，能够抑制素体中产生裂纹。

附图说明

图1是第一个实施方式的电子部件装置的立体图；

图2是表示图1所示的电子部件装置的截面结构的图；

图3是图1所示的电子部件装置的层叠电容器的素体的分解立体图；

图4是表示层叠电容器的截面结构的图；

图5是将层叠电容器的连接导体的一部分放大表示的图；

图6是将层叠电容器的连接导体的一部分放大表示的图；

图7是层叠电容器的等效电路图；

图8是表示第二实施方式的电子部件装置的截面结构的图；

图9是图8所示的电子部件装置的层叠电容器的素体的分解立体图；

图10是表示层叠电容器的截面结构的图；

图11是层叠电容器的等效电路图；

图12是表示变形例的电子部件装置的截面结构的图。

具体实施方式

以下，参照附图详细地说明本发明优选的实施方式。此外，附图的说明中，对相同或相当要素标注相同符号，并省略重复的说明。

[第一实施方式]如图1或图2所示，第一个实施方式的电子部件装置100具备：层叠电容器(电子部件)1、金属端子20、22、接合部30、32。

如图1及图2所示，层叠电容器1具备：素体2、配置于素体2的外表面的第一外部电极3、第二外部电极4、第一连接导体(金属部)5及第二连接导体(金属部)6。

素体2呈现长方体形状。长方体形状中包含角部及棱线部进行倒角的长方体的形状、及角部及棱线部弄圆的长方体的形状。素体2作为其外表面具有：相互相对的一对端面2a、2b；相互相对的一对主面(侧面)2c、2d；相互相对的一对侧面2e、2f。一对主面2c、2d相对的相对方向为第一方向d1。一对端面2a、2b相对的相对方向为第二方向d2。一对侧面2e、2f相对的相对方向为第三方向d3。本实施方式中，第一方向d1为素体2的高度方向。第二方向d2为素体2的长边方向，且与第一方向d1正交。第三方向d3为素体2的宽度方向，且与第一方向d1和第二方向d2正交。

一对端面2a、2b以连结一对主面2c、2d之间的方式沿第一方向d1延伸。一对端面2a、2b也沿第三方向d3(一对主面2c、2d的短边方向)延伸。一对侧面2e、2f以连结一对主面2c、2d之间的方式沿第一方向d1延伸。一对侧面2e、2f也沿第二方向d2(一对端面2a、2b的长边方向)延伸。本实施方式中，主面2d作为将层叠电容器1安装于其它电子设备(例如，电路基板，或电子部件等)时与其它电子设备相对的安装面进行限定。

素体2通过多个电介质层(绝缘体层)10沿一对主面2c、2d相对的方向层叠而构成。素体2中，多个电介质层10的层叠方向(以下，简称为“层叠方向”。)与第一方向d1一致。各电介质层10利用例如含有电介质材料(batio3系，ba(ti，zr)o3系，或(ba，ca)tio3系等的电介质陶瓷)的陶瓷生坯片材的烧结体构成。实际的素体2中，各电介质层10一体化成不能看到各电介质层10之间的分界的程度。

如图2所示，层叠电容器1作为配置于素体2内的内部导体具备：多个第一内部电极12、多个第一虚拟电极13、多个第二内部电极14、多个第二虚拟电极15、多个第三内部电极16。本实施方式中，多个第一内部电极12的数量(在此，3个)与多个第二内部电极14的数量相同。

多个第一内部电极12、多个第一虚拟电极13、多个第二内部电极14、多个第二虚拟电极15及多个第三内部电极16由通常用作层叠型的电子部件的内部电极的导电性材料(例如，ni或cu等)构成。多个第一内部电极12、多个第一虚拟电极13、多个第二内部电极14、多个第二虚拟电极15及多个第三内部电极16作为包含上述导电性材料的导电性膏体的烧结体而构成。

第一内部电极12、第二内部电极14及第三内部电极16配置于素体2的第一方向d1上不同的位置(层)。第一内部电极12和第三内部电极16在素体2内以第一方向d1上具有间隔地相对的方式交替配置。第二内部电极14和第三内部电极16在素体2内以第一方向d1上具有间隔地相对的方式交替配置。第一内部电极12和第一虚拟电极13在素体2内配置于相同的位置(层)。第二内部电极14和第二虚拟电极15在素体2内配置于相同的位置(层)。

如图2所示，多个第一内部电极12在素体2的第一方向d1上配置于一主面2c侧的区域。本实施方式中，多个第一内部电极12配置于比素体2的第一方向d1上的中央部分靠一主面2c侧的区域。

如图3所示，各第一内部电极12呈现第二方向d2为长边方向并且第三方向d3为短边方向的矩形形状。第一内部电极12的长边方向的一端露出于一端面2a。第一内部电极12的长边方向的另一个端位于比另一个端面2b靠一端面2a侧，且与另一个端面2b分开。第一内部电极12未露出于另一个端面2b、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f。第一内部电极12的露出于一端面2a的端部与第一外部电极3电连接。

各第一虚拟电极13呈现第二方向d2为短边方向并且第三方向d3为长边方向的矩形形状。第一虚拟电极13的短边方向的一端露出于另一个端面2b。第一虚拟电极13的短边方向的另一个端位于比一端面2a靠另一个端面2b侧，且与一端面2a分开。第一内部电极12和第一虚拟电极13在第二方向d2上隔开预定的间隔进行配置(电绝缘)。第一虚拟电极13的露出于另一个端面2b的端部与第二外部电极4电连接。

如图2所示，多个第二内部电极14在素体2的第一方向d1上配置于另一个主面2d侧的区域。本实施方式中，多个第二内部电极14配置于比素体2的第一方向d1上的中央部分靠另一个主面2d侧的区域。

如图3所示，各第二内部电极14呈现第二方向d2为长边方向并且第三方向d3为短边方向的矩形形状。第二内部电极14的一端露出于另一个端面2b。第二内部电极14的长边方向的另一个端位于比一端面2a靠另一个端面2b侧，且与一端面2a分开。第二内部电极14未露出于一端面2a、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f。第二内部电极14的露出于另一个端面2b的端部与第二外部电极4电连接。

各第二虚拟电极15呈现第二方向d2为短边方向并且第三方向d3为长边方向的矩形形状。第二虚拟电极15的短边方向的一端露出于一端面2a。第二虚拟电极15的短边方向的另一个端位于比另一个端面2b靠一端面2a侧，且与另一个端面2b分开。第二内部电极14和第二虚拟电极15在第二方向d2上隔开预定的间隔进行配置。第二虚拟电极15的露出于一端面2a的端部与第一外部电极3电连接。

各第三内部电极16包含主电极部16a和连接部16b、16c。主电极部16a在第一方向d1上经由素体2的一部分(电介质层10)，与第一内部电极12或第二内部电极14相对。主电极部16a呈现第二方向d2为长边方向并且第三方向d3为短边方向的矩形形状。连接部16b从主电极部16a的一边(一长边)延伸，且露出于一侧面2e。连接部16c从主电极部16a的一边(另一个长边)延伸，且露出于另一个侧面2f。第三内部电极16露出于一对侧面2e、2f，且未露出于一对端面2a、2b及一对主面2c、2d。主电极部16a和各连接部16b、16c一体形成。

如图1所示，第一外部电极3配置于一端面2a侧。第一外部电极3具有：配置于端面2a的电极部分3a；配置于一对主面2c、2d的各个的电极部分3b、3c；配置于一对侧面2e、2f的各个的电极部分3d、3e。电极部分3a与电极部分3b、3c、3d、3e在素体2的棱线部连接，且相互电连接。第一外部电极3形成于一个端面2a、一对主面2c、2d、及一对侧面2e、2f的五个面。电极部分3a以全部覆盖露出于第一内部电极12的端面2a的部分的方式配置，第一内部电极12与第一外部电极3直接连接。

第二外部电极4配置于另一个端面2b侧。第二外部电极4具有：配置于端面2b的电极部分4a；配置于一对主面2c、2d的各个的电极部分4b、4c；配置于一对侧面2e、2f的各个的电极部分4d、4e。电极部分4a与电极部分4b、4c、4d、4e在素体2的棱线部连接，且相互电连接。第二外部电极4形成于一个端面2b、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f的五个面。电极部分4a以全部覆盖露出于第二内部电极14的端面2b的部分的方式配置，第二内部电极14与第二外部电极4直接连接。

第一连接导体5在一侧面2e侧配置于第二方向d2上的中央部分。第一连接导体5具有：配置于侧面2e的电极部分5a；配置于一对主面2c、2d的各个的电极部分5b、5c。电极部分5a与电极部分5b及电极部分5c在素体2的棱线部连接，且相互电连接。第一连接导体5形成于一对主面2c、2d及一个侧面2e的三个面。从第三方向观察，电极部分5a的面积比第一外部电极3的电极部分3d及第二外部电极4的电极部分4d的面积大。

如图4所示，第一连接导体5具有：烧结电极层(烧结金属层)40、第一镀敷层41、第二镀敷层42。第一连接导体5中，烧结电极层40、第一镀敷层41及第二镀敷层42从素体2侧以该顺序配置。烧结电极层40包含导电材料。烧结电极层40作为例如包含导电性金属粉末(例如ag粉末)及玻璃粉的导电膏的烧结体而构成。第一镀敷层41为例如镀ni层。第二镀敷层42为例如镀sn层。

电极部分5a以全部覆盖露出于第三内部电极16的连接部16b的侧面2e的部分的方式配置，连接部16b与第一连接导体5的烧结电极层40直接连接。即，连接部16b将主电极部16a和电极部分5a连接。由此，各第三内部电极16与第一连接导体5电连接。

如图5所示，在第一连接导体5的第二方向d2的边缘5d、5e设置有凹凸部5f、5g。本实施方式中，凹凸部5f、5g在边缘5d、5e，在第一方向d1上连续地形成。

如图1所示，第二连接导体6在另一个侧面2f侧配置于第二方向d2上的中央部分。第二连接导体6具有：配置于侧面2f的电极部分6a；配置于一对主面2c、2d的各个的电极部分6b、6c。电极部分6a和电极部分6b及电极部分6c在素体2的棱线部连接，且相互电连接。第二连接导体6形成于一对主面2c、2d及一个侧面2f的三个面。从第三方向观察，电极部分6a的面积比第一外部电极3的电极部分3e及第二外部电极4的电极部分4e的面积大。

如图4所示，第二连接导体6具有：烧结电极层(烧结金属层)43、第一镀敷层44、第二镀敷层45。第二连接导体6中，烧结电极层43、第一镀敷层44及第二镀敷层45从素体2侧以该顺序配置。烧结电极层43包含导电材料。烧结电极层43作为例如包含导电性金属粉末(例如ag粉末)及玻璃粉的导电膏的烧结体而构成。第一镀敷层44为例如镀ni层。第二镀敷层45为例如镀sn层。

电极部分6a以全部覆盖露出于第三内部电极16的连接部16c的侧面2f的部分的方式配置，连接部16c与第二连接导体6的烧结电极层43直接连接。即，连接部16c将主电极部16a与电极部分6a连接。由此，各第三内部电极16与第二连接导体6电连接。

如图6所示，在第二连接导体6的第二方向d2的边缘6d、6e设置有凹凸部6f、6g。本实施方式中，凹凸部6f、6g在边缘6d、6e沿第一方向d1连续地形成。

如图7所示，层叠电容器1具备第一电容部c1和第二电容部c2。第一电容部c1利用在素体2内以沿第一方向d1具有间隔地相对的方式交替配置的第一内部电极12和第三内部电极16构成。本实施方式中，第一电容部c1构成于比素体2的第一方向d1上的中央部分靠一主面2c侧的区域中。第一电容部c1构成第一电容器成分。

第二电容部c2利用在素体2内以沿第一方向d1具有间隔地相对的方式交替配置的第二内部电极14和第三内部电极16构成。本实施方式中，第二电容部c2构成于比素体2的第一方向d1上的中央部分靠另一个主面2d侧的区域中。第二电容部c2构成第二电容器成分。

层叠电容器1中，多个第一电容部c1并联地电连接，多个第二电容部c2并联地电连接。层叠电容器1中，第一电容部c1和第二电容部c2串联地电连接。具体而言，第一电容部c1和第二电容部c2利用由第一连接导体5及第二连接导体6电连接的多个第三内部电极16串联地电连接。此外，图7所示的第一电容部c1及第二电容部c2的数量未必与图2所示的第一内部电极12、第二内部电极14及第三内部电极16的数量一致。

如图1及图2所示，金属端子20、22与第一外部电极3及第二外部电极4分别电连接。金属端子20以与层叠电容器1(素体2)的端面2a相对的方式配置。金属端子20与第一外部电极3电连接。金属端子20经由第一外部电极3与第一内部电极12电连接。金属端子20呈现l字形状。

金属端子20具备连接部24和脚部25。连接部24及脚部25为板部件。连接部24及脚部25一体形成。连接部24具有与第一外部电极3(素体2的端面2a)相对的面。配置于第一外部电极3的端面2a的电极部分3a电连接于连接部24。连接部24沿第一方向d1延伸，从第二方向d2观察呈现矩形状。

在连接部24设置有突起部24a。突起部24a配置于与第一外部电极3相对的位置。突起部24a从连接部24向第一外部电极3(层叠电容器1)侧突出。突起部24a在第一方向d1上设置于层叠电容器1的素体2的主面2d侧。本实施方式中，突起部24a通过使连接部24的一部分弯曲而形成。此外，突起部24a也可以通过在连接部24配置其它部件而构成。突起部24a能够抑制形成接合部30时，形成接合部30的材料从连接部24与第一外部电极3之间流通。

脚部25从连接部24的一端(下端)24b沿第二方向d2延伸，从第一方向d1观察呈现矩形状。连接部24和脚部25沿相互交叉的方向(本实施方式中，相互正交的方向)延伸。脚部25与其它电子设备(例如，电路基板或电子部件等)连接。

金属端子22以与层叠电容器1(素体2)的端面2b相对的方式配置。金属端子22与第二外部电极4电连接。金属端子22经由第二外部电极4与第二内部电极14电连接。金属端子22呈现l字形状。

金属端子22具备连接部26和脚部27。连接部26及脚部27为板部件。连接部26及脚部27一体形成。连接部26具有与第二外部电极4(素体2的端面2b)相对的面。配置于第二外部电极4的端面2b的电极部分与连接部26电连接。连接部26沿第一方向d1延伸，从第二方向d2观察呈现矩形状。

在连接部26设置有突起部26a。突起部26a配置于与第二外部电极4相对的位置。突起部26a从连接部26向第二外部电极4(层叠电容器1)侧突出。突起部26a在第一方向d1上设置于层叠电容器1的素体2的主面2d侧。本实施方式中，突起部26a通过使连接部26的一部分弯曲而形成。此外，突起部26a也可以通过在连接部26配置其它部件而构成。突起部26a能够抑制在形成接合部32时，形成接合部32的材料从连接部26与第二外部电极4之间流通。

脚部27从连接部26的一端26b沿第二方向d2延伸，从第一方向d1观察，呈现矩形状。连接部26和脚部27沿相互交叉的方向(本实施方式中，相互正交的方向)延伸。脚部27与其它电子设备(例如，电路基板或电子部件等)连接。

接合部30将第一外部电极3与金属端子20接合。本实施方式中，第一外部电极3的电极部分3a和金属端子20的连接部24利用接合部30进行接合。接合部30将第一外部电极3与金属端子20电连接。本实施方式中，接合部30配置于比突起部24a靠上部。

接合部30的导电性填料利用由ag构成的导电性粘接剂形成。因此，接合部30含有贵金属作为主成分。本实施方式中，接合部30含有ag作为主成分。接合部30也可以作为主成分含有ag以外的贵金属。

本实施方式中，接合部30利用树脂(例如，热固化性树脂等)和由ag构成的导电性填料构成。作为热固化性树脂，例如使用：苯酚树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂、或聚酰亚胺树脂等。接合部30也是导电性树脂层。此外，接合部30也可以是焊料等。

接合部32将第二外部电极4与金属端子22接合。本实施方式中，第二外部电极4的电极部分4a和金属端子22的连接部26利用接合部32接合。接合部32将第二外部电极4与金属端子22电连接。接合部32配置于比突起部26a靠上部。

如以上说明，本实施方式的电子部件装置100中，层叠电容器1具有配置于素体2的一对侧面2e、2f的第一连接导体5及第二连接导体6。第一连接导体5及第二连接导体6具有烧结电极层40、43。烧结电极层40、43通常比素体2硬，且与素体2相比具有刚性。另外，第一连接导体5及第二连接导体6具有烧结电极层40、43，由此，能够确保第一连接导体5及第二连接导体6与素体2的密合性。通过将这种第一连接导体5及第二连接导体6配置于素体2的侧面2e、2f，即使在电路基板中产生挠曲的情况下，也能够通过第一连接导体5及第二连接导体6的刚性抑制安装于电路基板的电子部件装置100的层叠电容器1中产生挠曲。因此，能够抑制层叠电容器1的素体2中产生挠曲。其结果，电子部件装置100中，能够抑制层叠电容器1的素体2中产生裂纹。

本实施方式的电子部件装置100中，层叠电容器1具有：与第一外部电极3电连接的第一内部电极12、与第二外部电极4电连接的第二内部电极14、多个第三内部电极16。多个第三内部电极16连接于第一连接导体5的烧结电极层40及第二连接导体6的烧结电极层43。该结构中，多个第三内部电极16与第一连接导体5及第二连接导体6的烧结电极层40、43连接，因此，能够提高第一连接导体5及第二连接导体6的强度，且能够更进一步提高第一连接导体5及第二连接导体6的刚性。因此，电子部件装置100中，能够更进一步抑制层叠电容器1的素体2中产生挠曲。其结果，电子部件装置100中，能够抑制层叠电容器1的素体2中产生裂纹。

本实施方式的电子部件装置100的层叠电容器1中，利用第一内部电极12和第三内部电极16构成第一电容部c1，利用第二内部电极14和第三内部电极16构成第二电容部c2。层叠电容器1中，利用第一连接导体5及第二连接导体6，多个第三内部电极16进行电连接。由此，第一电容部c1和第二电容部c2串联地电连接。因此，例如，在一电容部中产生不良情况的情况下，静电电容及电阻值中产生变化。因此，电子部件装置100中，即使在安装后层叠电容器1中产生了不良情况，也能够检测该不良情况。

本实施方式的电子部件装置100的层叠电容器1中，第一内部电极12在素体2内配置于一主面2c侧，第二内部电极14在素体2内配置于另一个主面2d侧，第三内部电极16与第一内部电极12及第二内部电极14的各个相对配置。该结构中，第一电容部c1构成于一主面2c侧的区域中，第二电容部c2构成于另一个主面2d侧的区域中。因此，层叠电容器1中，即使在裂纹从第一外部电极3及第二外部电极4的两方侧产生于素体2的情况下，例如第二内部电极14可破损，但可避免第一内部电极12的破损。因此，层叠电容器1中，可保护第一电容部c1。这样，层叠电容器1中，即使在素体2中产生裂纹的情况下，也能够保护一部分电容部。

本实施方式的电子部件装置100的层叠电容器1中，第一外部电极3及第二外部电极4具有配置于侧面2e、2f的电极部分3d、4d、3e、4e。配置于侧面2e、2f的第一连接导体5及第二连接导体6的面积比电极部分3d、4d、3e、4e的面积大。该结构中，能够提高第一连接导体5及第二连接导体6的强度，并能够更进一步提高第一连接导体5及第二连接导体6的刚性。因此，能够更进一步抑制层叠电容器1的素体2中产生挠曲。因此，电子部件装置100中，能够更进一步抑制层叠电容器1的素体2中产生裂纹。

本实施方式的电子部件装置100的层叠电容器1中，在第一连接导体5及第二连接导体6的第二方向d2上的边缘5d、5e、6d、6e设置有凹凸部5f、5g、6f、6g。该结构中，利用第一连接导体5及第二连接导体6抑制挠曲时，能够在凹凸部5f、5g、6f、6g中缓和第一连接导体5及第二连接导体6中产生的应力。因此，能够抑制向素体2施加应力。其结果，电子部件装置100中，能够更进一步抑制层叠电容器1的素体2中产生裂纹。

上述实施方式中，以多个第一内部电极12配置于主面2c侧的区域，多个第二内部电极14配置于主面2d侧的区域的形式为一例进行说明。即，以第一电容部c1构成于主面2c侧的区域中，且第二电容部c2构成于主面2d侧的区域的形式为一例进行说明。但是，也可以多个第一内部电极12配置于主面2d侧的区域，多个第二内部电极14配置于主面2c侧的区域。

[第二实施方式]如图8所示，第二实施方式的电子部件装置110具备层叠电容器1a、金属端子20、22、接合部30、32。金属端子20、22及接合部30、32具有与第一个实施方式同样的结构。

层叠电容器1a具备：素体2、配置于素体2的外表面的第一外部电极3、第二外部电极4、第一连接导体5(参照图1)及第二连接导体6。

层叠电容器1a作为配置于素体2内的内部导体，具备：多个第一内部电极12a、多个第二内部电极14a、多个第三内部电极16。本实施方式中，多个第一内部电极12a的数量(在此6个)与多个第二内部电极14a的数量相同。

第一内部电极12a及第二内部电极14a配置于素体2的第一方向d1上相同的位置(层)。第一内部电极12a及第二内部电极14a和第三内部电极16在素体2内以沿第一方向d1具有间隔地相对的方式交替配置。

多个第一内部电极12a在素体2的第二方向d2上配置于一端面2a侧的区域。本实施方式中，多个第一内部电极12a配置于比素体2的第二方向d2上的中央部分靠一端面2a侧的区域。

如图9所示，第一内部电极12a的一端露出于一端面2a。第一内部电极12的另一个端与第二内部电极14a的另一个端隔开预定的间隔而分开。第一内部电极12未露出于另一个端面2b、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f。第一内部电极12的露出于一端面2a的端部与第一外部电极3电连接。

多个第二内部电极14a在素体2的第二方向d2上配置于另一个端面2b侧的区域。本实施方式中，多个第二内部电极14a配置于比素体2的第二方向d2上的中央部分靠另一个端面2b侧的区域。本实施方式中，第二内部电极14a呈现与第一内部电极12a相同的形状，并且具有相同的尺寸。

第二内部电极14a的一端露出于另一个端面2b。第二内部电极14a的另一个端与第一内部电极12a的另一个端隔开预定的间隔而分开。第二内部电极14a未露出于一端面2a、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f。第二内部电极14的露出于另一个端面2b的端部与第二外部电极4电连接。

各第三内部电极16包含主电极部16a和连接部16b、16c。主电极部16a在第一方向d1上经由素体2的一部分(电介质层10)，与第一内部电极12及第二内部电极14相对。

如图10所示，第一连接导体5具有：烧结电极层(烧结金属层)40、第一镀敷层41、第二镀敷层42。第二连接导体6具有：烧结电极层(烧结金属层)43、第一镀敷层44、第二镀敷层45。如图5所示，在第一连接导体5的第二方向d2的边缘5d、5e设置有凹凸部5f、5g。本实施方式中，凹凸部5f、5g在边缘5d、5e沿第一方向d1连续地形成。如图6所示，在第二连接导体6的第二方向d2的边缘6d、6e设置有凹凸部6f、6g。本实施方式中，凹凸部6f、6g在边缘6d、6e沿第一方向d1连续地形成。

如图11所示，层叠电容器1a具备第一电容部c11和第二电容部c22。第一电容部c11利用在素体2内以沿第一方向d1具有间隔地相对的方式交替配置的第一内部电极12a和第三内部电极16构成。本实施方式中，第一电容部c11构成于比素体2的第二方向d2上的中央部分靠一端面2a侧的区域。第一电容部c11构成第一电容器成分。

第二电容部c22利用在素体2内以沿第一方向d1具有间隔地相对的方式交替配置的第二内部电极14a和第三内部电极16构成。本实施方式中，第二电容部c22构成于比素体2的第二方向d2上的中央部分靠另一个端面2b侧的区域。第二电容部c22构成第二电容器成分。

层叠电容器1a中，多个第一电容部c11并联地电连接，多个第二电容部c22并联地电连接。层叠电容器1a中，第一电容部c11与第二电容部c22串联地电连接。具体而言，第一电容部c11与第二电容部c22利用由第一连接导体5及第二连接导体6电连接的多个第三内部电极16串联地电连接。此外，图11所示的第一电容部c11及第二电容部c22的数量未必与图8所示的第一内部电极12a、第二内部电极14a及第三内部电极16的数量一致。

如以上说明，本实施方式的电子部件装置110中，层叠电容器1a具有配置于素体2的一对侧面2e、2f的第一连接导体5及第二连接导体6。第一连接导体5及第二连接导体6具有烧结电极层40、43。烧结电极层40、43通常比素体2硬。另外，第一连接导体5及第二连接导体6具有烧结电极层40、43，由此，能够确保第一连接导体5及第二连接导体6与素体2的密合性。因此，通过在素体2的一对侧面2e、2f配置第一连接导体5及第二连接导体6，能够利用第一连接导体5及第二连接导体6抑制素体2中产生挠曲。因此，电子部件装置110中，能够抑制层叠电容器1a的素体2中产生裂纹。

本实施方式的电子部件装置110的层叠电容器1a中，利用第一内部电极12a和第三内部电极16构成第一电容部c11，利用第二内部电极14a和第三内部电极16构成第二电容部c22。层叠电容器1a中，利用第一连接导体5及第二连接导体6，多个第三内部电极16进行电连接。由此，第一电容部c11和第二电容部c22串联地电连接。因此，例如，在一电容部中产生不良情况的情况下，静电电容及电阻值中产生变化。因此，电子部件装置110中，即使在安装后层叠电容器1a中产生了不良情况，也能够检测该不良情况。

另外，电子部件装置110的层叠电容器1a中，第一电容部c11构成于一端面2a侧的区域中，第二电容部c22构成于另一个端面2b侧的区域中。因此，层叠电容器1a中，即使在素体2中产生挠曲且裂纹从主面2c、2d侧产生于素体2的情况下，例如配置于另一个端面2b侧的第二内部电极14a可破损，但可避免配置于一端面2a侧的第一内部电极12a的破损。因此，层叠电容器1a中，可保护第一电容部c11。这样，电子部件装置110中，即使在层叠电容器1a的素体2中产生了裂纹的情况下，也能够保护一部分电容部。

以上，说明了本发明的实施方式，但本发明未必限定于上述的实施方式，可在不脱离其宗旨的范围内进行各种变更。

上述实施方式中，以电子部件为层叠电容器的形式为一例进行了说明。但是，电子部件不限定于层叠电容器。

上述实施方式中，以作为多个内部电极包含第一内部电极12(12a)、第二内部电极14(14a)及第三内部电极16，利用第一内部电极12(12a)和第三内部电极16构成第一电容部c1(c11)，利用第二内部电极14(14a)和第三内部电极16构成第二电容部c2(c22)的形式为一例进行了说明。但是，层叠电容器(电子部件)中，也可以通过两个内部电极交替层叠，而构成一个电容部。另外，内部导体不限定于内部电极。

上述实施方式中，以第三内部电极连接于作为金属部的第一连接导体5及第二连接导体6的形式为一例进行了说明。但是，也可以不在金属部连接内部电极。在该情况下，多个第三内部电极16也可以利用通路导体连接。

上述实施方式中，以第一连接导体5具有烧结电极层40，且第二连接导体6具有烧结电极层43的形式为一例进行了说明。但是，连接导体(金属部)也可以具有多个烧结电极层(烧结金属层)。

上述实施方式中，以第一连接导体5具有配置于侧面2e的电极部分5a、分别配置于一对主面2c、2d的电极部分5b、5c的形式为一例进行了说明。但是，第一连接导体5只要至少具有电极部分5a即可。同样，第二连接导体6只要至少具有电极部分6a即可。

上述实施方式中，以在素体2的一对侧面2e、2f的各个配置有第一连接导体5及第二连接导体6的形式为一例进行了说明。但是，连接导体(金属部)也可以配置于一对侧面2e、2f中的一侧面。另外，连接导体只要配置于一对主面2c、2d中的至少一主面即可。连接导体只要配置于一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f中的至少一个面即可。

上述实施方式中，以接合部30配置于比突起部24a靠上部，且接合部32配置于比突起部26a靠上部的形式为一例进行了说明。但是，如图12所示，接合部30的一部分也可以配置于突起部24a。同样，接合部32的一部分也可以配置于突起部26a。

上述实施方式中，以在金属端子20、22的连接部24、26设置有突起部24a、26a的形式为一例进行了说明。但是，也可以不在连接部设置突起部。

上述实施方式中，以第一外部电极3具有电极部分3a～3e的形式为一例进行了说明。但是，第一外部电极3只要至少具有电极部分3a即可。同样，第二外部电极4只要至少具有电极部分4a即可。

上述实施方式中，以第一内部电极12、12a、第二内部电极14、14a及第三内部电极16相对于素体2的侧面2e、2f正交，并且沿着一对端面2a、2b的相对方向延伸的形式为一例进行了说明。即，以电介质层10的层叠方向为一对主面2c、2d的相对方向的形式为一例进行了说明。但是，第一内部电极、第二内部电极及第三内部电极也可以与素体2的主面2c、2d正交，并且沿着一对端面2a、2b的相对方向延伸。