显示面板及其制作方法、显示装置与流程

本公开至少一示例涉及一种显示面板及其制作方法和显示装置。

背景技术：

有机发光二极管(organiclightemittingdiode，oled)显示器是一种有机电致发光器件，其具有制备工艺简单、成本低、自发光、发光效率高等优点。因此，利用有机发光二极管的显示技术已成为一种重要的显示技术。

技术实现要素：

本公开的至少一示例涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

本公开的至少一示例提供一种显示面板，包括：

第一衬底基板，包括封装区；

多个支撑部，位于所述封装区，相邻支撑部具有第一间隔；

多个导线，分别位于所述多个支撑部的远离所述第一衬底基板的一侧；

封装层，位于所述多个导线的远离所述第一衬底基板的一侧；以及

第二衬底基板，与所述第一衬底基板对置，并通过所述封装层与所述第一衬底基板封装在一起。

一些示例中，所述支撑部与所述导线直接接触。

一些示例中，所述导线在所述第一衬底基板上的正投影落入所述支撑部在所述第一衬底基板上的正投影内。

一些示例中，所述导线在所述第一衬底基板上的正投影的面积小于或等于所述支撑部在所述第一衬底基板上的正投影的面积。

一些示例中，所述封装层包括位于相邻导线的相对的侧面之间的部分。

一些示例中，所述封装层还包括位于相邻支撑部的相对的侧面之间的部分。

一些示例中，相邻支撑部之间具有空隙。

一些示例中，所述支撑部在垂直于所述第一衬底基板的方向上的尺寸大于或等于所述导线在垂直于所述第一衬底基板的方向上的尺寸。

一些示例中，所述支撑部在平行于所述第一衬底基板的方向上的尺寸与相邻支撑部在平行于所述第一衬底基板的方向上的距离之比为0.5-2。

一些示例中，相邻导线具有第二间隔，所述第二间隔大于所述第一间隔。

一些示例中，相邻支撑部的相对的侧面之间还设有阻挡部，所述阻挡部的远离所述第一衬底基板的表面与所述封装层的靠近所述第一衬底基板的表面接触。

一些示例中，所述导线包括在垂直于所述第一衬底基板的方向上叠层设置的多个导电子层。

一些示例中，所述导线包括在垂直于所述第一衬底基板的方向上叠层设置的三个导电子层，所述三个导电子层包括依次远离所述第一衬底基板的第一导电子层、第二导电子层和第三导电子层，所述第二导电子层的熔点分别低于所述第一导电子层和所述第三导电子层的熔点。

一些示例中，所述第一导电子层材质为ti，所述第二导电子层材质为al，所述第三导电子层材质为ti。

本公开的至少一示例还提供一种显示面板的制作方法，包括：

在第一衬底基板的封装区形成多个支撑部，相邻支撑部具有第一间隔；

分别在所述多个支撑部的远离所述第一衬底基板的一侧形成多个导线；

在所述封装区涂覆液态的封装材料，液态的封装材料位于所述多个导线的远离所述第一衬底基板的一侧；

将第二衬底基板与所述第一衬底基板对置；

加热使得液态的封装材料固化形成封装层，以使得所述第二衬底基板与所述第一衬底基板封装在一起。

一些示例中，在相邻支撑部的相对的侧面之间还形成有阻挡部，所述阻挡部的远离所述第一衬底基板的表面与所述封装层的靠近所述第一衬底基板的表面接触。

一些示例中，在形成所述支撑部的同时形成所述阻挡部。

本公开的至少一示例还提供一种显示装置，包括上述任一显示面板。

附图说明

为了更清楚地说明本公开示例的技术方案，下面将对示例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些示例，而非对本公开的限制。

图1a为一种oled显示面板的封装区在高温熔接前的剖视示意图；

图1b为高温熔接时，相邻导线接触造成短路的示意图；

图2a为一种显示面板的俯视示意图；

图2b为图2a中虚线框a内的封装层下方结构的俯视示意图；

图3为本公开一示例提供的显示面板的剖视图(可为图2a中c-d处的剖视图)；

图4为显示面板中的导线和支撑部的俯视图；

图5a为本公开另一示例提供的显示面板的剖视示意图；

图5b为本公开另一示例提供的显示面板的剖视示意图；

图6a-图6c为本公开一些示例提供的显示面板的剖视示意图；

图7a-7d为本公开另一些示例提供的显示面板的剖视示意图；

图8a-图8g说明本公开一示例给出的显示面板的制作方法的部分步骤示意图；以及

图9为本公开一示例提供的显示面板的剖视图。

具体实施方式

为使本公开示例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开示例的附图，对本公开示例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的示例是本公开的一部分示例，而不是全部的示例。基于所描述的本公开的示例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他示例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

图1a为一种oled显示面板的封装区在高温熔接前的剖视示意图。oled显示面板包括相对设置的第一衬底基板100和第二衬底基板200。第一衬底基板100上设有绝缘层101、层间介电层1020和导线层11，导线层11包括多个彼此绝缘的多个导线110。第一衬底基板100和第二衬底基板200之间设有液态的封装材料020的图形。例如，液态的封装材料包括液态的玻璃胶，但不限于此。

如图1a所示，因液态的封装材料流动性不好以及导线在垂直于第一衬底基板100的方向上的尺寸较小，液态的玻璃胶难以填充到相邻的导线110之间。

图1b为高温熔接时，相邻导线接触造成短路的示意图。如图1b所示，液态的封装材料图形经过高温熔融，冷却后可形成封装层20使得第一衬底基板100和第二衬底基板200封装在一起。因在封装过程中，需要高温处理，而导线110包括易熔融的金属，则在高温处理时，导线110中的易熔融的金属熔融，从而产生相邻导线110短路风险。短路可导致显示面板出现线不良以及驱动异常。

图2a为一种显示面板的俯视示意图。显示面板包括对置的第一衬底基板100和第二衬底基板200(图2a中未示出，可参照图3)。第二衬底基板通过封装层20与第一衬底基板100封装在一起。为了图示清晰，图2a中省略了第二衬底基板。显示面板包括显示区01和围绕显示区01的封装区02。例如，封装层20所在的区域为封装区02，封装层20围设的区域可为显示区01。显示区01包括多个显示单元用以实现图像显示，多个显示单元可呈阵列排布。例如，显示单元包括oled，但不限于此。图2a中示出了四条导线110，导线的数量不限于图2a所示，可根据需要而定。图2a中示出了矩形的显示区01以及围绕矩形显示区01的呈矩形环的封装区02，但显示区01和封装区02的形状不限于图2a所示。

如图2a所示，第一衬底基板100上设有导线层11。导线层11位于封装层20和第一衬底基板100之间。导线层11包括多个彼此绝缘的导线110。各导线110从封装层20的靠近显示区01的一侧延伸到封装层20的远离显示区01的一侧。例如，显示区01可包括多条栅线和多条数据线，多条栅线和多条数据线彼此绝缘并相互交叉以限定多个像素区。例如，多个显示单元可分别位于多个像素区内。例如，每个导线可与显示区的栅线或数据线相连。例如，导线可与栅线或数据线一体形成，但不限于此。导线还可与显示区的其他需输入信号的信号线相连，本公开的示例对此不作限定。

图2b为图2a中虚线框a内的封装层下方结构的俯视示意图。如图2b所示，第一衬底基板100上设有辅助层120，辅助层120可被配置为提高封装层与第一衬底基板100的粘附力。辅助层120可采用金属材料制作。如图2b所示，在俯视图中，辅助层120可为栅格形状。例如，为了节省制作工艺，辅助层120可与显示区的栅线同层制作。例如，为了节省制作工艺，导线层11可与显示区的数据线同层制作。例如，辅助层120位于第一衬底基板100和封装层20之间。辅助层120可与封装层20接触。

图3为本公开一示例提供的显示面板的剖视图。如图3所示，显示面板包括对置的第一衬底基板100和第二衬底基板200，以及位于两者之间的封装层20。第一衬底基板100上可设有支撑层12和导线层11。支撑层12包括多个支撑部102，多个支撑部102位于第一衬底基板100的靠近第二衬底基板200的一侧。多个支撑部102位于封装区02(可参见图2a)，相邻支撑部102彼此分隔，相邻支撑部102具有第一间隔in1。导线层11包括多个导线110，多个导线110分别位于多个支撑部102的远离第一衬底基板100的一侧。封装层20位于多个导线110的远离第一衬底基板100的一侧。例如，多个导线110彼此绝缘。例如，第一衬底基板100和第二衬底基板200均为玻璃基板，但不限于此。

本公开示例提供的显示面板，因在导线110下方设置了支撑部102，相邻支撑部102具有第一间隔in1，扩展了相邻导线110之间的空间，可利于液态的封装材料流动，进入到相邻导线110之间以分隔相邻导线，从而降低封装层下的相邻导线短接风险，达到了改善显示面板的良率的效果。

如图3所示，相邻导线110彼此分隔，相邻导线110具有第二间隔in2。例如，如图3所示，第二间隔in2大于第一间隔in1。

如图3所示，为了利于相邻导线之间的空间扩展，支撑部102与导线110直接接触。例如，支撑部102与位于其正上方的导线110直接接触。

如图3所示，因第一间隔in1扩展了相邻导线110之间的空间，利于封装材料流动至相邻导线110之间，封装层20包括位于相邻导线110的相对的侧面s1之间的部分201。

如图3所示，因第一间隔in1扩展了相邻导线110之间的空间，利于封装材料流动，封装层20还包括位于相邻支撑部102的相对的侧面s2之间的部分202。例如，如图3所示，封装层20的基础部20b、位于相邻导线110的相对的侧面s1之间的部分201以及位于相邻支撑部102的相对的侧面s2之间的部分202一体形成。

如图3所示，第一衬底基板100和支撑层12之间还可设置绝缘层101。例如，绝缘层101的远离第一衬底基板100的表面可为平面。例如，绝缘层101可包括缓冲层、栅极绝缘层等至少之一。例如，绝缘层101与多个支撑部102接触。

如图3所示，导线110与封装层20接触。例如，导线110被封装层20包裹。

如图3所示，为了更好的扩展相邻导线110之间的空间，支撑部102在垂直于第一衬底基板100的方向上的尺寸h1大于或等于导线110在垂直于第一衬底基板100的方向上的尺寸h2。

如图3所示，支撑部102在平行于第一衬底基板100的方向上的尺寸w与相邻支撑部102在平行于第一衬底基板100的方向上的距离d1(即第一间隔in1)之比为0.5-2。

如图3所示，支撑部102在平行于第一衬底基板100的方向上的尺寸w大于导线110在平行于第一衬底基板100的方向上的尺寸w0。例如，导线110在平行于第一衬底基板100的方向上的尺寸w0为1-3μm。

一些示例中，第一间隔in1为3-6μm。一些示例中，第二间隔in2为2-5μm。

一些示例中，支撑部102在平行于第一衬底基板100的方向上的尺寸w设计为3-5μm；支撑部102在垂直于第一衬底基板100的方向上的尺寸h1为0.7-1μm。

例如，支撑部102在垂直于第一衬底基板100的方向上的尺寸h1可通过刻蚀时间控制，可采用干刻方法进行刻蚀形成多个支撑部102。支撑部102可采用绝缘材料制成。例如，可对绝缘材料层进行刻蚀而形成支撑部102。图3中以形成贯穿绝缘材料层的通孔进而形成相邻支撑部102之间的第一间隔in1为例。例如，可以通过贯穿至少一个绝缘材料层的过孔来形成位于相邻过孔之间的支撑部102。一些示例中，可以在垂直于第一衬底基板100的方向上不贯穿绝缘材料层，而是形成凹槽的形式来形成支撑部。另外一些示例中，可以通过贯穿多个绝缘材料层的过孔来形成支撑部102。例如，绝缘材料层可包括缓冲层、栅极绝缘层、层间介电层中至少之一。

图4为显示面板中的导线和支撑部的俯视图。如图4所示，导线110在第一衬底基板100上的正投影落入支撑部102在第一衬底基板100上的正投影内。如图4所示，导线110在第一衬底基板100上的正投影的面积小于支撑部102在第一衬底基板100上的正投影的面积。

图5a为本公开另一示例提供的显示面板的剖视示意图。当相邻的导线之间距离较小，液态的封装材料不能填充进入相邻导线110之间时，相邻支撑部102之间具有空隙g1，相邻导线110之间具有空隙g2。则，当高温熔接时，导线110熔融的部分可落入空隙g2中，同样可减小相邻导线110短接的风险。例如，空隙是指被挖空的区域。例如，空隙为被气体填充的区域。

图5b为本公开另一示例提供的显示面板的剖视示意图。与图5a所示的结构相比，支撑部102在平行于第一衬底基板100的方向上的尺寸w等于导线110在平行于第一衬底基板100的方向上的尺寸w0。

图6a-图6c为本公开一些示例提供的显示面板的剖视示意图。

如图6a所示，封装层20不仅包括位于相邻导线110的相对的侧面s1之间的部分201，还包括位于相邻支撑部102的相对的侧面s2之间的部分202。封装层20的靠近第一衬底基板100的表面s0与绝缘层101接触。例如，封装层20的靠近第一衬底基板100的表面s0与绝缘层101为点接触。相邻支撑部102之间具有空隙g1，相邻导线110之间具有空隙g2。空隙g1和空隙g2不连通。

如图6b所示，一些示例中，与图6a所示的示例相比，不同之处在于：封装层20的靠近第一衬底基板100的表面s0与绝缘层101不接触，空隙g1和空隙g2连通。例如，封装层20的靠近第一衬底基板100的表面s0与绝缘层101之间具有间隔。

如图6c所示，一些示例中，与图6a所示的示例相比，不同之处在于：空隙g1和空隙g2连通。

图7a为本公开另一示例提供的显示面板的剖视示意图。如图7a所示，相邻支撑部102的相对的侧面s2之间还设有阻挡部130，阻挡部130的远离第一衬底基板100的表面s3与封装层20的靠近第一衬底基板100的表面s0接触。例如，封装层20的靠近第一衬底基板100的表面s0凹凸不平，表面s0的最底端与阻挡部130的远离第一衬底基板100的表面s3接触。例如，表面s0的最底端与阻挡部130的远离第一衬底基板100的表面s3点接触。阻挡部130的设置，可以阻隔熔融的导线，避免相邻导线接触，进一步降低相邻导线110之间短接的风险。

如图7a所示，封装层20仅包括位于相邻导线110的相对的侧面s1之间的部分201。封装层20不包括位于相邻支撑部102的相对的侧面s2之间的部分。

如图7a所示，一些示例中，阻挡部130在垂直于第一衬底基板100的方向上的尺寸h3与支撑部102在垂直于第一衬底基板100的方向上的尺寸h1相同。

图7b为本公开另一示例提供的显示面板的剖视示意图。如图7b所示，一些示例中，阻挡部130在垂直于第一衬底基板100的方向上的尺寸h3小于支撑部102在垂直于第一衬底基板100的方向上的尺寸h1。与图7a所示的示例相比，图7b所示的示例中，封装层20不仅包括位于相邻导线110的相对的侧面s1之间的部分201，还包括位于相邻支撑部102的相对的侧面s2之间的部分202。

图7c为本公开另一示例提供的显示面板的剖视示意图。如图7c所示，一些示例中，与图7a所示的示例相比，阻挡部130在垂直于第一衬底基板100的方向上的尺寸h3大于支撑部102在垂直于第一衬底基板100的方向上的尺寸h1。

图7d为本公开另一示例提供的显示面板的剖视示意图。如图7d所示，一些示例中，与图7a所示的示例相比，封装层20靠近第一衬底基板100的表面s0不与阻挡部130的远离第一衬底基板100的表面s3接触。封装层20靠近第一衬底基板100的表面s0与阻挡部130的远离第一衬底基板100的表面s3之间在垂直于第一衬底基板100的方向上具有间隔。例如，图7d中，阻挡部130在垂直于第一衬底基板100的方向上的尺寸h3可以与支撑部102在垂直于第一衬底基板100的方向上的尺寸h1相同，也可以不同。例如，阻挡部130在垂直于第一衬底基板100的方向上的尺寸h3可以大于或小于支撑部102在垂直于第一衬底基板100的方向上的尺寸h1。

例如，阻挡部130与支撑部102采用同一构图工艺形成。当阻挡部130和支撑部102在垂直于第一衬底基板100的方向上的尺寸不同时，可以采用双色调掩模来实现阻挡部130可以和支撑部102的制作。

本公开的至少一示例还提供一种显示面板的制作方法，包括：

在第一衬底基板的封装区形成多个支撑部，相邻支撑部具有第一间隔；

分别在多个支撑部的远离第一衬底基板的一侧形成多个导线；

在封装区涂覆液态的封装材料，液态的封装材料位于多个导线的远离第一衬底基板的一侧；

将第二衬底基板与第一衬底基板对置；

加热使得液态的封装材料固化形成封装层，以使得第二衬底基板与第一衬底基板封装在一起。

一些示例中，在相邻支撑部的相对的侧面之间还形成有阻挡部，阻挡部的远离第一衬底基板的表面与封装层的靠近第一衬底基板的表面接触。

一些示例中，在形成支撑部的同时形成阻挡部。支撑部和阻挡部可采用同一构图工艺形成。

一些示例中，还包括形成辅助层的步骤，辅助层可被配置为提高封装层与第一衬底基板的粘附力。有关于辅助层，可参照图2b以及相关描述。

以下结合图8a-图8g说明本公开一示例给出的显示面板的制作方法。

步骤s1：如图8a所示，在第一衬底基板100上依次形成绝缘层101和绝缘材料层0102。

步骤s2：如图8b所示，在绝缘材料层0102上形成光刻胶图形140。例如，光刻胶图形140可采用如下方法制作：在绝缘材料层0102上形成光刻胶层，并对光刻胶层进行曝光、显影得到光刻胶图形140。

步骤s3：如图8c所示，以光刻胶图形140为掩模对绝缘材料层0102进行刻蚀，得到包括多个支撑部102的支撑层12。

步骤s4：如图8d所示，剥离光刻胶图形140。

步骤s5：如图8e所示，在图8d结构的基础上形成导线材料层1100。

步骤s6：如图8f所示，对导线材料层1100进行构图形成包括多个导线110的导线层11。例如，在导线材料层1100上形成光刻胶层，对光刻胶图形进行曝光，并显影以形成光刻胶图形，以光刻胶图形为掩模对导线材料层1100进行刻蚀，以获得包括多个导线110的导线层11。

步骤s7：如图8g所示，在第一衬底基板100的封装区涂覆液态的封装材料020。

步骤s8：将第二衬底基板与涂覆液态的封装材料的第一衬底基板100对置，并加热(高温处理)使液态的封装材料固化形成封装层，以使得第二衬底基板与第一衬底基板封装在一起，冷却后得到封装好的显示面板。

例如，当第一间隔in1与第二间隔in2相等时，也可以在形成绝缘材料层0102后，形成导线材料层1100，对导线材料层1100进行构图形成包括多个导线110的导线层11，再以多个导线110为掩模对绝缘材料层0102进行刻蚀，形成包括多个支撑部102的支撑层12。

图9为本公开一示例提供的显示面板的剖视图。导线110包括在垂直于第一衬底基板100的方向上叠层设置的多个导电子层。如图9所示，导线110包括在垂直于第一衬底基板100的方向上叠层设置的三个导电子层，三个导电子层包括依次远离第一衬底基板100的第一导电子层1101、第二导电子层1102和第三导电子层1103，第二导电子层1102的熔点分别低于第一导电子层1101和第三导电子层1103的熔点。例如，第一导电子层材质为钛(ti)，第二导电子层材质为铝(al)，第三导电子层材质为钛(ti)。本公开的其他示例中的导线也可参照图9所示的结构。当然，也可采用其他结构或其他材质。

本公开至少一示例提供一种显示装置，包括上述任一显示面板。例如，该显示装置可为oled显示装置。

需要说明的是，为了清晰起见，在用于描述本公开的示例的附图中，层或区域的厚度被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

在本公开的示例中，构图或构图工艺可只包括光刻工艺，或包括光刻工艺以及刻蚀步骤，或者可以包括打印、喷墨等其他用于形成预定图形的工艺。光刻工艺是指包括成膜、曝光、显影等工艺过程，利用光刻胶、掩模板、曝光机等形成图形。可根据本公开的示例中所形成的结构选择相应的构图工艺。

在不冲突的情况下，本公开的同一示例及不同示例中的特征可以相互组合。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。