半导体装置及插头用端子零件的制造方法与流程

文档序号:17384045发布日期:2019-04-13 00:02阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明的实施方式提供一种能够抑制利用USB将信息设备与周边设备接续时产生接续不良的半导体装置及插头用端子零件的制造方法。实施方式的半导体装置是通过与插座接续而能够进行利用USB的数据传输的半导体装置,且包括:电路板,具备具有多个接续垫的配线板、及搭载在配线板的半导体零件;以及端子部,设置在电路板上。端子部具备:端子部件,具有能够与插座接续的第1接续部、设置在端部的尾部、及将第1接续部与尾部连接的连接部;以及绝缘部件,至少保持连接部的一部分。连接部具有第2接续部,该第2接续部从绝缘部件向电路板侧露出,且电接续于多个接续垫的至少一个。

技术研发人员:渡辺章雄;山口量平;土肥雅之;西山拓
受保护的技术使用者:东芝存储器株式会社
技术研发日:2016.03.11
技术公布日:2019.04.12
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