基板吸附装置的制作方法

本发明涉及一种基板吸附装置。

背景技术：

作为将用于液晶等的玻璃基板固定并进行输送的装置，已知对玻璃基板以抽真空方式进行吸附的基板吸附输送装置。在基板吸附输送装置中，已知一种由多孔质陶瓷形成吸附面的方式(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开平成6-8086号公报

技术实现要素：

(一)要解决的技术问题

在如上述那样在真空吸附装置中吸附面由多孔质陶瓷构成的情况下，难以维持吸附面的平坦度。其结果为，存在当吸附基板时会发生泄漏而使吸附力变小的情况。

在支撑基板的部件的平坦度较低的情况下，上述问题尤为显著。

本发明的目的在于，在基板吸附装置中，能够以泄漏少的状态吸附基板。

(二)技术方案

下面，作为用于解决上述技术问题的手段而说明多个方式。这些方式可以根据需要任意组合。

本发明的一个方面的基板吸附装置，是用于对基板进行吸附并保持的装置，其具备吸引部和多孔质吸附板。

吸引部供给负压。

多孔质吸附板安装于吸引部，并具有柔软性。

在该装置中，由于多孔质吸附板具有柔软性，因此能够减少吸附基板时的泄漏。其原因在于，多孔质吸附板进入以往成为间隙的区域并与其它部件紧贴。

基板吸附装置还可以具备提起部。在多孔质吸附板对载置于具有凹凸的载置部的基板进行吸附时，提起部通过使吸引部及多孔质吸附板从载置部向上方移动，从而将基板从载置部提起。

在该装置中，基板载置于具有凹凸的载置部的上方，但由于多孔质吸附板具有柔软性，因此能够减少吸附基板时的泄漏。

多孔质吸附板也可以由橡胶制成。

在该装置中，制造成本较廉价。

多孔质吸附板也可以是厚度为1～3mm的薄板形状。

在该装置中，能够切实地吸附薄的基板。

(三)有益效果

在本发明的基板吸附装置中，能够以泄漏少的状态吸附基板。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的基板加工装置的示意性俯视图。

图2是基板分断装置的示意性立体图。

图3是基板分断装置的示意性侧视图。

图4是表示基板加工装置的控制结构的框图。

图5是基板吸附旋转装置的立体图。

图6是基板吸附旋转装置的局部立体图。

图7是吸附结构体的示意性剖视图。

图8是表示多孔质吸附板紧贴于带式输送机上的基板的状态的示意性剖视图。

图9是表示多孔质吸附板紧贴于带式输送机上的基板的状态的示意性剖视图。

附图标记说明

1-基板加工装置；3-划线形成装置；5-基板分断装置；7-第一分断装置；9-第二分断装置；11-拾取装置；29-输送装置；41-第一输送装置；43-第二输送装置；45-第三输送装置；50-控制器；51-划线单元；100-贴合基板；111-条状基板；113-单位基板；201-基板吸附旋转装置；205-吸附结构体；207-上下驱动机构；209-旋转机构；211-梁；213-吸引装置；221-蜂窝状多孔体；225-多孔质吸附板。

具体实施方式

1.第一实施方式

(1)基板加工装置的概要说明

使用图1～图3对基板加工装置1进行说明。图1是本发明第一实施方式的基板加工装置的示意性俯视图。图2是基板分断装置的示意性立体图。图3是基板分断装置的侧视图。在图1中，图的上下方向是第一方向(箭头x)，图的左右方向是第二方向(箭头y)。

基板加工装置1是从贴合基板100形成多个单位基板113的装置。在图1中，接下来说明的多个装置在第二方向上从左向右排列。也就是说，被加工对象的基板的输送方向是第二方向，基板在第二方向上一边从左向右输送一边加工。因此，图1的第二方向左侧是输送方向上游侧，图1的第二方向右侧是输送方向下游侧。

基板加工装置1具有划线形成装置3。划线形成装置3在贴合基板100的表面形成多个第一划线s1和多个第二划线s2。第一划线s1和第二划线s2相互正交。此外，将划线加工后的基板作为贴合基板100a。

具体而言，划线形成装置3具有：划线单元51；输送装置53，其向输送方向下游侧输送贴合基板100；以及夹紧机构55，其保持贴合基板100并使其向输送方向两侧移动。划线单元51具有：在第一方向上延伸设置的划线梁51a、能够沿着该划线梁51a在第一方向上移动的划线头51b(图4)、以及划线头移动装置51c(图4)。输送装置53是带式输送机。夹紧机构55具有：在输送装置53的上方以能够沿着第二方向向前后移动的方式设置的夹紧梁55a、夹紧梁移动装置55b(图4)、以及形成于夹紧梁55a的单侧并把持贴合基板100的夹紧件55c。通过夹紧梁55a朝向划线单元51向第一方向两侧移动，从而夹紧件55c所把持的贴合基板100一边通过划线头51b(图4)的下方一边被划线。

基板加工装置1具有基板分断装置5。基板分断装置5通过沿着多个第一划线s1和多个第二划线s2分断贴合基板100a从而形成单位基板113。基板分断装置5配置于划线形成装置3的输送方向下游侧。

基板分断装置5具有第一分断装置7。第一分断装置7通过沿着多个第一划线s1分断贴合基板100a从而形成多个条状基板111。第一分断装置7以与第一方向平行的方式延伸，并与贴合基板100a的多个第一划线s1对应地在输送方向上反复移动/分断。

如图2所示，基板分断装置5具有基板吸附旋转装置201(基板吸附装置的一例)。基板吸附旋转装置201使多个条状基板111在俯视下旋转90度(后述)。

基板分断装置5具有第二分断装置9。第二分断装置9配置于第一分断装置7的输送方向下游侧，且通过沿着第二划线s2分断多个条状基板111，从而形成多个单位基板113。第二分断装置9以与第一方向平行的方式延伸，并与多个条状基板111的多个第二划线s2对应地在输送方向上反复移动/分断。

基板加工装置1具有拾取装置11。拾取装置11拾取多个单位基板113并向其它装置13输送。

接着，对用于输送基板的输送装置29进行说明。输送装置29以划线形成装置3、第一分断装置7、第二分断装置9、拾取装置11的顺序输送基板。

具体而言，输送装置29具有第一输送装置41、第二输送装置43、第三输送装置45。第一输送装置41在划线形成装置3与第一分断装置7之间延伸。第二输送装置43在第一分断装置7与第二分断装置9之间延伸。第三输送装置45在第二分断装置9与拾取装置11之间延伸。

如图3所示，第一输送装置41具有第一带41a、多个辊41b、第一电动机41c(图4)。多个辊41b中的输送方向上游侧的辊及输送方向下游侧的辊能够在规定范围内向输送方向前后移动。

如图3所示，第二输送装置43具有第二带43a(输送装置的一例)、多个辊43b、第二电动机43c(图4)。多个辊43b中的输送方向上游侧的辊及输送方向下游侧的辊能够在规定范围内向输送方向前后移动。

如图3所示，第三输送装置45具有第三带45a、多个辊45b、第三电动机45c(图4)。多个辊45b中的输送方向上游侧的辊和输送方向下游侧的辊能够在规定范围内向输送方向前后移动。

如图3所示，第一带41a的上表面部的输送方向下游侧端与第二带43a的上表面部的输送方向上游侧端隔着微小的间隙而接近。第二带43a的上表面部的输送方向下游侧端与第三带45a的上表面部的输送方向上游侧端隔着微小的间隙而接近。

根据上述结构，在基板加工装置1中，当第一分断装置7分割贴合基板100a从而形成多个条状基板111时，与此同时，第二分断装置9分割多个条状基板111从而能够形成多个单位基板113。因而，基板加工装置1的形成单位基板113的能力比以往高。

(2)基板加工装置的控制结构

使用图4对基板加工装置1的控制结构进行说明。图4是表示基板加工装置的控制结构的框图。

基板加工装置1具有控制器50。控制器50是具有处理器(例如cpu)、存储装置(例如rom、ram、hdd、ssd等)、各种接口(例如a/d转换器、d/a转换器、通信接口等)的计算机系统。控制器50通过执行保存于存储部(与存储装置的存储区域的一部分或者全部对应)的程序来进行各种控制动作。

控制器50可以用单一的处理器构成，也可以为了进行各控制而由独立的多个处理器构成。

控制器50的各元件的功能的一部分或全部也可以作为能够在构成控制器50的计算机系统中执行的程序来实现。除此之外，控制器50的各要素的功能的一部分也可以由定制ic构成。

如图4所示，在控制器50连接有划线单元51(划线头51b、划线头移动装置51c)、夹紧机构55(夹紧梁移动装置55b、夹紧件55c)、第一输送装置41的第一电动机41c、第二输送装置43的第二电动机43c、第三输送装置45的第三电动机45c。在控制器50还连接有第一分断装置7、第二分断装置9。

虽未图示，在控制器50连接有用于检测基板的大小、形状以及位置的传感器、用于检测各装置状态的传感器和开关、以及信息输入装置。

(3)基板吸附旋转装置的结构

使用图5及图6对基板吸附旋转装置201进行说明。图5是基板吸附旋转装置的立体图。图6是基板吸附旋转装置的局部立体图。

基板吸附旋转装置201吸附多个条状基板111并将其从第二带43a提起，进而在水平方向上旋转90°，之后载置于第二带43a。

基板吸附旋转装置201具有吸附结构体205。吸附结构体205是一并吸附多个条状基板111的吸附部。

基板吸附旋转装置201具有上下驱动机构207(提起部的一例)。上下驱动机构207使吸附结构体205升降。

基板吸附旋转装置201具有旋转机构209。旋转机构209使吸附结构体205绕铅直轴中心旋转90度。上下驱动机构207及旋转机构209设置于梁211。

基板吸附旋转装置201具有吸引装置213。吸引装置213是具有真空泵等并产生负压的机构。

如图4所示，上下驱动机构207、旋转机构209、吸引装置213与控制器50连接。

使用图7对吸附结构体205进行说明。图7是吸附结构体的示意性剖视图。

吸附结构体205是用于吸附多个条状基板111的结构体。吸附结构体205是在俯视下为正方形的薄的部件。

如图7所示，吸附结构体205具有板状的蜂窝状多孔体221。蜂窝状多孔体221的下表面221a是在水平方向上延伸的平坦面。

如图7所示，吸附结构体205具有包围蜂窝状多孔体221的侧面及上表面的框架部件223(吸引部的一例)。框架部件223具有与吸引装置213连接的端口224。根据以上结构，实现了产生负压的吸引部。

如图7所示，吸附结构体205具有与蜂窝状多孔体221的下表面贴合的多孔质吸附板225。多孔质吸附板225维持在水平方向上延伸的平坦的形状。

具体而言，多孔质吸附板225由橡胶制成。因而，制造成本较廉价。

进一步具体而言，多孔质吸附板225是聚氨酯橡胶，硬度为60°(askerc型硬度计)，气孔直径为10～60μm，空孔率是70％。作为一例，多孔质吸附板225由rubycell(日文：ルビーセル)(注册商标)构成。

多孔质吸附板225是厚度为1～3mm的薄板形状。这样，多孔质吸附板225的刚性变低，因此能够减少泄漏。

(4)基板吸附旋转装置的动作

对基板吸附旋转装置201的动作进行说明。以下的动作是控制器50的控制动作。

首先，利用上下驱动机构207使吸附结构体205下降，多孔质吸附板225抵接于多个条状基板111的上表面。

接着，吸附结构体205吸附多个条状基板111。

接着，吸附结构体205上升，吸附结构体205将多个条状基板111从第二带43a提起。

接着，吸附结构体205通过旋转机构209而旋转90度，使多个条状基板111旋转。

接着，利用上下驱动机构207使吸附结构体205下降，将多个条状基板111载置于第二带43a的输送面。

最后，吸附结构体205解除多个条状基板111的吸附。

在该装置中，条状基板111载置于具有凹凸的第二带43a上，但由于多孔质吸附板225具有柔软性，因此能够减少吸附条状基板111时的泄漏。其理由为，即使条状基板111的姿势不是水平状态，多孔质吸附板225也会与条状基板111的表面整体紧贴。

使用图8及图9对一例进行说明。图8及图9是表示多孔质吸附板与带式输送机上的基板紧贴的状态的示意性剖视图。此外，在图8及图9中，为了方便说明而强调特征。

如图8所示，在第二带43a下设置有从下方支撑第二传输带43a的支撑部件43d。支撑部件43d例如是在第一方向上延伸的薄板，上端面抵接于第二带43a的下表面。因而，如图8所示，有时第二带43a以波动的方式弯曲，条状基板111也追随其以波动的方式弯曲。

如图9所示，当基板吸附旋转装置201的多孔质吸附板225从上方紧贴于条状基板111时，多孔质吸附板225通过弹性变形而与条状基板111的上表面整体紧贴。也就是说，即使在条状基板111波动的情况下，多孔质吸附板225也遍及条状基板111的整个面进行紧贴吸附。上述结果为，使吸附条状基板111时的泄漏减少。

作为另一例子，在条状基板111不是水平而是倾斜地配置的情况下也可获得与上述相同的效果。

2.其它实施方式

以上对本发明的一个实施方式进行了说明，但本发明不限于上述实施方式，可以在不脱离发明主旨的范围内进行各种变更。尤其是本说明书记载的多个实施方式及变形例可以根据需要任意地组合。

(1)基板的变形例

在将两张脆性材料基板贴合而成的贴合脆性材料基板中，包括：贴合了玻璃基板的液晶面板、等离子显示面板、有机el显示面板等平板显示面板；将硅基板、蓝宝石基板等与玻璃基板贴合而成的半导体基板。

基板的种类并无特别限定。基板包括单板的玻璃、半导体晶片、陶瓷基板。

(2)各种装置的变形例

载置基板的载置部也可以是带式输送机以外的装置。

一次吸附及旋转的基板也可以是一张。

多孔质吸附板能够适用于吸附基板并向其它位置输送的基板输送装置。

多孔质吸附板能够适用于载置基板的工作台。

多孔质吸附板也可以构成具有下方敞开的空洞部的壳体的下表面。

工业实用性

本发明能够广泛适用于基板吸附装置。