MC01磁头铁芯片组自动叠片机的制作方法

本发明涉及电子元器件加工技术领域，特别涉及一种mc01磁头铁芯片组自动叠片机。

背景技术：

一直以来，国内验钞磁头内部使用的‘mc01铁芯片组”的制作方法都是采用人工叠片的方法组合而成。通常采用把mc01红色铁芯片和mc01白色铁芯片分别挂在各自的导轨上，采用wm-140直线振动机统一往前移动送料，mc01红色铁芯片和mc01白色铁芯片均采用导轨卡槽分隔和人工手指拔动分开，然后采用手指拿住镊子夹出挂在另外一条导轨上交叉排列的方法来完成分组；存在如下缺点；(1)，员工劳动强度大，而且生产效率低下。(2)，输出的产品没有经过仪器进行厚度检测，故对原材料的厚度尺寸要求很高，不然，多个铁芯片组合出来以后，会因为铁芯片累积误差的存在，引起总尺寸厚度超标，而引起铁芯组报废。

技术实现要素：

本发明的目的就是提供一种mc01磁头铁芯片组自动叠片机，提高工作效率的同时还提升产品的加工质量。

本发明的技术问题主要通过下述技术方案得以解决：

mc01磁头铁芯片组自动叠片机，包括工作台，所述工作台上分别设置有wm-140直线振动送料机构、等长度弹性切割叠片分组机构、气动手指夹送料机构、产品输出机构、产品尺寸厚度检测器及程序控制器，其中wm-140直线振动送料机构与产品输出机构并列设置在工作台上，且等长度弹性切割叠片分组机构设置在wm-140直线振动送料机构的出料端上，所述气动手指夹送料机构设置在wm-140直线振动送料机构出料端及产品输出机构进料端正上方处，所述程序控制器分别与产品尺寸厚度检测器、wm-140直线振动送料机构、等长度弹性切割叠片分组机构、气动手指夹送料机构及产品输出机构连接，所述产品尺寸厚度检测器与气动手指夹送料机构连接。

优选的，所述wm-140直线振动送料机构包括并列设置的导轨固定座及wm-140直线振动主机，其中在wm-140直线振动主机顶部设置有支撑板，且导轨固定座及支撑板上架设有红色铁芯片送料导轨及白色铁芯片送料导轨，所述红色铁芯片送料导轨出料端上设置有堵块，所述白色铁芯片送料导轨出料端上设置有卡槽。

优选的，所述等长度弹性切割叠片分组机构包括直线导轨、导轨滑块、分片块、固定支架、厚度螺丝、分组气缸、椭圆块、拉簧i、拉簧ii、红头推杆及白头推头，其中导轨滑块设置在直线导轨上，且分片块设置在导轨滑块上，所述分片块一端设置有推板，且其另一端两侧分别设置有红头推杆及白头推头，其中推板外侧并列设置有固定支架及分组气缸，所述分组气缸的气缸导柱延伸至推板外侧，且该气缸导柱上设置有椭圆块，其中固定支架上还设置有定位杆i，该定位杆i上设置有与推板连接的拉簧ii，所述红头推杆上开设有圆孔，其中分片块上设置有穿过圆孔的定位轴，所述红头推杆的其中一端设置有顶针，且红头推杆的另一端设置有抵在椭圆块上的弯折部，其中红头推杆与分片块之间设置有拉簧i，所述红头推杆及分片块上均设置有固定拉簧i两端的定位杆ii。

优选的，所述气动手指夹送料机构包括架设在工作台上的支撑架，该支撑架顶部设置有10气缸，其中10气缸的气缸导柱朝下设置并连接有门字框支架，且门字框支架两侧的竖直端分别水平设置有40气缸及中定气缸，该中定气缸与产品输出机构同侧设置，所述门字框支架的水平端上还设置有与40气缸及中定气缸同侧设置的送料固定座，其中送料固定座上设置有外套在门字框支架水平端上的滑槽i，且送料固定座底端还分别设置有红夹持手指及白夹持手指，该红夹持手指上还设置有与产品尺寸厚度检测器连接的厚度检测探头。

优选的，所述产品输出机构包括设置在工作台上的支撑座，其中支撑座上设置有输出导轨，且输出导轨上游端处设置有输出气缸，所述输出气缸的气缸导柱朝输出导轨下游端延伸，该气缸导柱顶端设置有输出推头。

优选的，所述支撑架两侧均竖直设置有竖导轨，其中门字框支架背部设置有外套在竖导轨上的滑槽ii。

优选的，所述送料固定座一侧上下并列设置有对应中定气缸的两组定位块i，其中位于中定气缸底部的门字框支架竖直端上设置有正对于最下方定位块i的定位块ii，且中定气缸的气缸导柱正对于最上方的定位块i。

优选的，所述红色铁芯片送料导轨及白色铁芯片送料导轨截面均呈十字结构，其中在靠近于导轨固定座处的红色铁芯片送料导轨及白色铁芯片送料导轨上均设置有断点。

本发明的有益效果是：本发明降低了工作强度，在提高工作效率的同时还提升产品的加工质量，其中还可对铁芯片进行厚度检测，并通过重复叠片分组和气动夹持手指夹片的方式，对于变形弯曲的mc01铁芯片能起到夹到变为平整的目的。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明另一角度的结构示意图；

图3是本发明中铁芯片的结构示意图；

图4是本发明中mco1红色铁芯片及mco1白色铁芯片加工后在输出导轨上的排列图；

图5是本发明中wm-140直线振动送料机构的结构示意图；

图6是图5的局部放大图；

图7是图5的另一局部放大图；

图8是本发明中等长度弹性切割叠片分组机构的结构示意图；

图9是图8的正视图；

图10是本发明中wm-140直线振动送料机构中mco1红色铁芯片及mco1白色铁芯片切割分离后的结构示意图；

图11是本发明中气动手指夹送料机构的正视图；

图12是如11的后视图；

图13是本发明中红夹持手指夹持红色铁芯片送料导轨上mco1红色铁芯片时的结构示意图；

图14是图13的局部放大图；

图15是本发明中白夹持手指夹持白色铁芯片送料导轨上mco1白色铁芯片时的结构示意图；

图16是图15的局部放大图；

图17是本发明中白夹持手指与红夹持手指在夹持mco1红色铁芯片及mco1白色铁芯片时的结构示意图；

图18是本发明中产品输出机构的结构示意图。

图中：1、工作台；

2、wm-140直线振动送料机构，21、导轨固定座，22、wm-140直线振动主机，23、支撑板，24、红色铁芯片送料导轨，25、白色铁芯片送料导轨，26、堵块，27、卡槽；

3、等长度弹性切割叠片分组机构，31、直线导轨，32、导轨滑块，33、分片块，34、固定支架，35、厚度螺丝，36、分组气缸，37、椭圆块，38、拉簧i，39、拉簧ii，310、红头推杆，311、白头推头，312、推板；

4、气动手指夹送料机构，41、支撑架，42、门字框支架，43、10气缸，44、40气缸，45、中定气缸，46、送料固定座，47、红夹持手指，48、白夹持手指；

5、产品输出机构，51、支撑座，52、输出导轨，53、输出气缸，54、输出推头；

6、产品尺寸厚度检测器，7、程序控制器，8、定位杆i，9、定位杆ii，10、圆孔，11、定位轴，12、顶针，13、弯折部，14、竖导轨，15、定位块i，16、定位块ii，17、断点，18、mco1红色铁芯片，19、mco1白色铁芯片，20、厚度检测探头。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。

一种mc01磁头铁芯片组自动叠片机，包括工作台1，所述工作台1上分别设置有wm-140直线振动送料机构2、等长度弹性切割叠片分组机构3、气动手指夹送料机构4、产品输出机构5、产品尺寸厚度检测器6(为df2891交流阻抗测试仪)及程序控制器7，该wm-140直线振动送料机构2与产品输出机构5前后并列设置在工作台1上，而等长度弹性切割叠片分组机构3设置在wm-140直线振动送料机构2的出料端上，并且气动手指夹送料机构4设置在wm-140直线振动送料机构2出料端及产品输出机构5进料端正上方处，其中通过将mco1红色铁芯片18及mco1白色铁芯片19导入wm-140直线振动送料机构2上，而等长度弹性切割叠片分组机构3则将wm-140直线振动送料机构2上的mco1红色铁芯片18及mco1白色铁芯片19切割分离开(具体如图10所示)，并通过气动手指夹送料机构4将wm-140直线振动送料机构2上被切割分离后的mco1红色铁芯片18及mco1白色铁芯片19抓取至产品输出机构5上进行有序排列(具体如图4所示)，同时程序控制器7分别与产品尺寸厚度检测器6、wm-140直线振动送料机构2、等长度弹性切割叠片分组机构3、气动手指夹送料机构4及产品输出机构5连接，使得通过程序控制器7连接控制上述设备完成同步协调工作。

如图5、6、7所示，wm-140直线振动送料机构2包括左右并列设置在工作台1上的导轨固定座21及wm-140直线振动主机22，其中在wm-140直线振动主机22顶部安装有支撑板23，并且在导轨固定座21及支撑板23上架设有红色铁芯片送料导轨24及白色铁芯片送料导轨25，其中将mco1红色铁芯片18整齐排列在红色铁芯片送料导轨24上、mco1白色铁芯片19整齐排列在白色铁芯片送料导轨25上，同时为了防止mco1红色铁芯片18及mco1白色铁芯片19从对应的红色铁芯片送料导轨24及白色铁芯片送料导轨25右端滑出，那么在红色铁芯片送料导轨24出料端上安装有堵块26以将mco1红色铁芯片18挡住防止其从红色铁芯片送料导轨24右端滑出，而在白色铁芯片送料导轨25出料端上开设有卡槽27，如图7所示，卡槽27右端的白色铁芯片送料导轨25略高于其左端白色铁芯片送料导轨25顶端水平面，当mc01白色铁芯片19移动至卡槽27处时其会被卡槽27右侧的白色铁芯片送料导轨25挡住并滑入卡槽27内，使得此时位于卡槽27内的mc01白色铁芯片19顶端面略低于其余mc01白色铁芯片19顶端面上，从而方便后续的等长度弹性切割叠片分组机构3将mco1红色铁芯片18及mco1白色铁芯片19进行切割分离工作。

其中红色铁芯片送料导轨24及白色铁芯片送料导轨25截面均呈十字结构，如图6所示，在靠近于导轨固定座21处的红色铁芯片送料导轨24及白色铁芯片送料导轨25上均设置有断点17，断点17左侧的送料导轨略微翘起，该设计是为了在将mco1红色铁芯18片整齐排列在红色铁芯片送料导轨24上、mco1白色铁芯片19整齐排列在白色铁芯片送料导轨25上时，等长度弹性切割叠片分组机构3向左移动将mco1红色铁芯片18及mco1白色铁芯片19进行切割分离工作时，会推动mco1红色铁芯片18及mco1白色铁芯片19在红色铁芯片送料导轨24及白色铁芯片送料导轨25上向左移动，而此时断点17处左侧的送料导轨能有效的将mco1红色铁芯片18及mco1白色铁芯片19挡住，防止两者从送料导轨左端滑出。

如图8、9所示，等长度弹性切割叠片分组机构3包括直线导轨31、导轨滑块32、分片块33、固定支架34、厚度螺丝35、分组气缸36、椭圆块37、拉簧i38、拉簧ii39、红头推杆310及白头推头311，其中直线导轨31横向安装在红色铁芯片送料导轨24及白色铁芯片送料导轨25右侧的支撑板23上，导轨滑块32安装在直线导轨31上，并且在导轨滑块32上安装有分片块33，使得分片块33可通过导轨滑块32在直线滑轨31上左右移动，从而改变其与红色铁芯片送料导轨24及白色铁芯片送料导轨25之间的间距。

本实施例中，分组气缸36固定在直线滑轨31右侧的支撑板23上，而在分组气缸36前侧的支撑板23上则安装有固定支架34，并且分片块33右端顶部设置有与其一体设置的推板312，其中分组气缸36的气缸导柱正对于推板312，该分组气缸36可通过其气缸导柱推动推板312以带动分片块33及导轨滑块32在直线滑轨31上向左移动，当分组气缸36的气缸导柱收缩后为了使得分片块33及导轨滑块32在直线滑轨31上向右移动回归原始位置，如图8所示，那么在固定支架34上设置有定位杆i8，该定位杆i8上设置有与推板312连接的拉簧ii39，当分组气缸36的气缸导柱伸展时带动拉簧ii39舒展，而气缸导柱收缩时拉簧ii39也收缩，从而拉扯推板312以带动分片块33及导轨滑块32在直线滑轨31上向右移动回归原始位置，并且为了防止分组气缸36的气缸导柱将分片块33过度向左推动、拉簧ii39将分片块33过度向右拉扯，那么在固定支架34上安装有凸块，其中厚度螺丝35穿过凸块上的通孔并与推板312连接，并且厚度螺丝35的头部位于凸块的右侧，如图9所示，凸块左端与固定支架34的左端平齐，那么当分片块33在分组气缸36的气缸导柱带动下向左移动到一定距离后，厚度螺丝35的头部会抵在凸块的右端上防止推板312及分片块33继续向左移动，同理，当分片块33在拉簧ii39的拉扯下向右移动到一定距离后，推板312抵在凸块的左端上防止推板312及分片块33继续向右移动，在上述过程中厚度螺丝35的杆身均可在凸块中的通孔内进行左右移动，此时由于凸块可固定厚度螺丝35，使得与厚度螺丝35连接的推板312及分片块33也不易于前后摆动。

如图8、10所示，在分片块33左端的前侧设置有对应白色铁芯片送料导轨25的白头推头311，而在分片块33的后侧则安装有红头推杆310，红头推杆310的左端水平设置有顶针12，该红头推杆310上开设有圆孔10，其中分片块33上设置有穿过圆孔10的定位轴11，使得可通过转动红头推杆310一端使其以定位轴11为圆心进行顺逆时针旋转，并且在红头推杆310与分片块33之间设置有靠近于推板312处的拉簧i38，而红头推杆310及分片块33上均设置有固定拉簧i38两端的定位杆ii9，该拉簧i38可向前拉扯红头推杆310右端使其以定位轴11为圆心顺时针旋转，从而使得红头推杆310左端与白头推头311之间张开，并且在气缸导柱上设置有椭圆块37，而红头推杆310的右端设置有抵在椭圆块37上的弯折部13，如图8所示，红头推杆310弯折部顶端抵在椭圆块37上，导致椭圆块37将红头推杆310弯折部13向外撑开使得红头推杆310以定位轴11为圆心进行逆时针旋转，从而缩小红头推杆310左端与白头推头311之间的间距，当分组气缸36的气缸导柱向左移动时，弯折部13顶端从椭圆块37上滑落，而此时拉簧i38收缩向前拉扯红头推杆310右端使其以定位轴11为圆心顺时针旋转，从而使得红头推杆310左端与白头推头311之间间距张开。

其工作原理为：在分组气缸36的推动下，其气缸导柱和椭圆块37开始往左移动，气缸导柱与推板312接触并带动分片块33及导轨滑块32在直线滑轨31上向左移动，此时红头推杆310、白头推头311也向左移动，其中白头推头311的头部底端的缺口从卡槽27内的mc01白色铁芯片19顶端划过，并同时推动卡槽37左侧白色铁芯片送料导轨25上的mc01白色铁芯片19以使其向左移动，从而实现将白色铁芯片送料导轨35上的mc01白色铁芯片19进行切割分离，与此同时当红头推杆310带动顶针12向左移动指定位置后，此时弯折部13顶端从椭圆块37上滑落，而拉簧i38收缩向前拉扯红头推杆310右端使其以定位轴11为圆心顺时针旋转，从而使得红头推杆310左端与白头推头311之间间距张开，致使顶针12从mc01红色铁芯片19之间缝隙插入并将红色铁芯片送料导轨24上的mc01红色铁芯片18进行切割分离，接着气动手指夹送料机构4将分隔后的mc01红色铁芯片18及mc01白色铁芯片19抓起送入产品输出机构5内后，下一步等长度弹性切割叠片分组机构6中的各部位依序复位并重复上述步骤以对送料导轨上的铁芯片进行切割分离工作。

如图11、12所示，其中气动手指夹送料机构4包括架设在工作台1上的支撑架41，该支撑架41顶部设置有10气缸43，其中10气缸43的气缸导柱朝下设置并连接有门字框支架42，在支撑架41两侧均竖直设置有竖导轨14，而门字框支架42背部设置有外套在竖导轨14上的滑槽ii，工作的10气缸43的气缸导柱可带动门字框支架42在支撑架41上进行上下自由移动，此时门字框支架42上的滑槽ii可在竖导轨14上进行上下自由移动，该滑槽ii及竖导轨14能加强门字框支架42的稳固性并能有效的防止其摆动。

其中门字框支架42两侧的竖直端分别水平设置有40气缸44及中定气缸45，该中定气缸45与产品输出机构5同侧设置，并且门字框支架42的水平端上还设置有与40气缸44及中定气缸45同侧设置的送料固定座46，而送料固定座46上设置有外套在门字框支架42水平端上的滑槽i，同时送料固定座46底端还分别设置有红夹持手指47及白夹持手指48，该红夹持手指47及白夹持手指48正对于红色铁芯片送料导轨24及白色铁芯片送料导轨25上经过切割分离后的mco1红色铁芯片18及mco1白色铁芯片19，而10气缸43通过其气缸导柱驱动门字框支架42向下移动并将切割分离后的mco1红色铁芯片18及mco1白色铁芯片19夹住，此时安装在红夹持手指47上并与产品尺寸厚度检测器6连接的厚度检测探头20检测mc01红色铁芯组，而所得厚度尺寸数据传输至产品尺寸厚度检测器6进行判断，看是否符合设置的要求。

假如产品尺寸厚度检测器6判断到如果不符合设置的尺寸要求时，白夹持手指48和红夹持手指47打开，10气缸43的气缸导柱收缩并带动门字框支架42、白夹持手指48和红夹持手指47上移。等长度弹性切割叠片分组机构3复位再重新开始切割分离动作，这样通过重复叠片分组和气动夹持手指夹片以后，对于变形弯曲的mc01铁芯片能起到夹到变为平整的目的。

假如符合要求，那么10气缸43的气缸导柱上移并带动夹持有铁芯片的白夹持手指48和红夹持手指47上移，接着40气缸43的气缸导柱伸展并推动送料固定座46上的滑槽i在门字框支架42的水平端上朝产品输出机构5方向(也就是中定气缸45方向)移动，如图11所示，在送料固定座46一侧上下并列设置有对应中定气缸45的两组定位块i15，其中位于中定气缸45底部的门字框支架42竖直端上设置有正对于最下方定位块i15的定位块ii16，且中定气缸45的气缸导柱正对于最上方的定位块i15，此时中定气缸45上的气缸导柱朝40气缸44方向伸展并抵住最上方的定位块i15防止送料固定座46继续向前移动，使得此时送料固定座46底部的白夹持手指48位于产品输出机构5中导轨的正上方处，接着10气缸43的气缸导柱下移并带动夹持有铁芯片的白夹持手指48和红夹持手指47下移，而白夹持手指48张开并将其夹持的mc01白色铁芯片49放入产品输出机构5上的导轨中，下一步10气缸43的气缸导柱上移并带动夹持有铁芯片的红夹持手指47和空闲的白夹持手指46上移，40气缸44的气缸导柱继续伸展推动送料固定座46向前移动、中定气缸45的气缸导柱收缩，当定位块i15与定位块ii16接触后，此时红夹持手指47位于产品输出机构5中导轨的正上方处，10气缸43的气缸导柱下移并带动夹持有铁芯片的红夹持手指47和空闲的白夹持手指48下移，而红夹持手指47张开并将其夹持的mc01红色铁芯片18放入产品输出机构5上的导轨中即可，最后气动手指夹送料机构4中的各部位依序复位并重复上述步骤以将切割分离后的铁芯片抓取放入产品输出机构5上的导轨中，其中此时位于前侧的送料固定座46是由中定气缸45的气缸导柱推回原始位置。

如图4、18所示，产品输出机构5包括设置在工作台1上的支撑座51，该支撑座51上设置有输出导轨52，且输出导轨52上游端处(图18中左端)设置有输出气缸53，而输出气缸53的气缸导柱朝输出导轨52下游端延伸，同时气缸导柱顶端设置有输出推头54，其中红夹持手指47及白夹持手指48均将对应的mc01红色铁芯片18及mc01白色铁芯片19放入输出推头54右侧的输出导轨52上，当有铁芯片放入输出导轨52上时，输出气缸53的气缸导柱驱动输出推头54将此时靠近于其的铁芯片向右推动并复位，以便于空出左侧的输出导轨52用于承接下一次放入输出导轨52上的铁芯片。

以上对本发明进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。