柔性显示基板及其制作方法与流程

本发明涉及柔性显示器领域，具体为一种柔性显示基板及其制作方法。

背景技术：

随着科技的不断发展，显示技术也一直在持续更新。显示器的未来需求也逐渐朝着更加便捷、时尚，适用环境更为广泛。采用柔性基板制成的柔性器件有望成为下一代光电子器件的主流设备。柔性显示，如柔性有源矩阵有机发光二极体(flexibleorganiclight-emittingdiode，foled)，具有自发光显示、响应速度快、亮度高、视角宽等优点，它可以被卷曲、折叠，因此，相比于传统的硬屏显示器，柔性显示器具有重量轻、体积小，携带便捷，具有十分广阔的应用前景。

柔性显示面板为了实现更小的边界和高屏占比，常会使用在外脚绑定区域进行弯折(padbending)。但在进行弯折时，在柔性基板上存在大量的无机层和金属线，弯折半径的减少会出现应力的大量集中，导致显示面板的无机膜层开裂已经金属走线断裂的情况，导致显示面板中的电信号无法顺利传导。对于弯折(padbending)区域的所有膜层而言，柔性基板的厚度占了所有膜层厚度的绝大部分，这就导致了弯折应力急剧增大，增加了上面无机层及金属线断裂的概率。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题：本发明提供一种柔性显示基板，其通过对外脚绑定区域进行一定的图案化，即在弯折区设置有多个凹槽，以有效较少弯折区域的应力，提高柔性显示基板弯折时的抗损伤能力，避免无机层发生裂痕及金属线断裂。

解决上述问题的技术方案是：提供一种柔性显示基板，设有弯折区和显示区，所述柔性显示基板包括第一有机层；第一凹槽，从所述第一有机层的一面延伸至所述第一有机层的内部；所述第一凹槽对应所述弯折区；中间层，覆于所述第一有机层远离所述第一凹槽的一面；第二有机层，覆于所述中间层上；第二凹槽，对应于所述弯折区，从所述第二有机层的远离所述第一凹槽的一面延伸至所述第二有机层的内部，所述第二凹槽的两侧为凸起部；缓冲层，覆于所述第二有机层上，其中，在所述弯折区，所述缓冲层覆于所述凸起部上；数据线，覆于所述缓冲层上且对应于所述弯折区。

在本发明一实施例中，在所述显示区，所述柔性显示基板还包括有源层，设于所述缓冲层上，所述有源层具有源极区和漏极区；栅极绝缘层，覆于所述有源层以及所述缓冲层上；栅极，设于所述栅极绝缘层上；层间电介质层，覆于所述栅极和所述栅极绝缘层上；接触孔，从所述层间电介质层贯穿至所述有源层上，且其中一所述接触孔对应于源极区，其中另一所述接触孔对应于所述漏极区；源极和漏极，设于所述层间电介质层上，所述源极从对应的所述接触孔连接至所述源极区，所述漏极从对应的所述接触孔连接至所述漏极区；平坦层，覆于所述源极、所述漏极以及所述层间电介质层上；有机发光层，设于所述平坦层上；封装层，设于所述有机发光层上。

在本发明一实施例中，在所述弯折区，所述柔性显示基板还包括金属保护层，覆于所述数据线上。

在本发明一实施例中，所述第一有机层和第二有机层所用材料的粘度为3000-5000cps，所述第一有机层或所述第二有机层的厚度均为6μm-10μm。

在本发明一实施例中，所述第一有机层的厚度小于或等于所述第二有机层的厚度。

在本发明一实施例中，所述第一凹槽和所述第二凹槽的深度均为1μm-4μm；所述第一凹槽对应于所述第二凹槽。

在本发明一实施例中，所述中间层的所用材料为氧化硅、氮化硅、氧化硅和氮化硅的复合材料、氧化铝中的一种，所述中间层的厚度为450nm-550nm。

本发明还提供了一种柔性显示基板的制作方法，包括以下步骤：提供一承载基底；形成无机层于所述承载基底上，在所述弯折区，刻蚀出贯穿整个所述无机层的若干凹槽；在所述显示区，去除全部所述无机层；形成第一有机层于所述承载基底上且所述第一有机层填充并覆盖所有所述凹槽；形成中间层于所述第一有机层上；形成第二有机层于所述中间层上，在所述弯折区，刻蚀出从所述第二有机层的表面延伸至所述第二有机层的内部的第二凹槽，同时所述第二凹槽的两侧形成对应的凸起部；形成缓冲层于所述第二有机层上，在所述弯折区，所述缓冲层覆于所述凸起部上；形成数据线于所述缓冲层上且对应于所述弯折区；将所述承载基底、所述无机层从所述第一有机层上剥离，同时在所述第一有机层对应所述凹槽之间的区域形成第一凹槽。

在本发明一实施例中，在形成缓冲层步骤与将所述承载基底、所述无机层从所述第一有机层上剥离步骤之间还包括以下步骤：形成有源层于所述缓冲层上，所述有源层具有源极区和漏极区；形成栅极绝缘层于所述有源层以及所述缓冲层上；形成栅极于所述栅极绝缘层上；形成层间电介质层于所述栅极和所述栅极绝缘层上；形成接触孔，从所述层间电介质层贯穿至所述有源层上，且其中一所述接触孔对应于源极区，其中另一所述接触孔对应于所述漏极区；形成源极和漏极于所述层间电介质层上，所述源极从对应的所述接触孔连接至所述源极区，所述漏极从对应的所述接触孔连接至所述漏极区，其中，形成数据线步骤与形成源极和漏极步骤同步进行；形成平坦层于所述源极、所述漏极以及所述层间电介质层上；形成有机发光层于所述平坦层上；形成封装层于所述有机发光层上。

在本发明一实施例中，在形成平坦层步骤过程中，包括在弯折区，形成金属保护层于所述数据线上。

本发明的有益效果是：本发明的柔性显示基板及其制作方法，通过在第一有机层和第二有机层上均进行相应的图案化处理，形成一定排布的凹槽，使得设置在所述柔性基板上的栅极、源漏极和多条导电布线在弯折时，有效较少弯折区域的应力，提高柔性显示器弯折时抗损伤能力，避免无机层发生裂痕及金属线断裂，有效的改善了柔性显示基板的抗弯折效果，提高柔性显示装置的可靠性和寿命。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释。

图1是本发明实施例的柔性显示基板制作过程中形成无机层时的结构图。

图2是本发明实施例的柔性显示基板制作过程中形成第一有机层时的结构图。

图3是本发明实施例的柔性显示基板制作过程中形成中间层时的结构图。

图4是本发明实施例的柔性显示基板制作过程中形成第二有机层时的结构图。

图5是本发明实施例的柔性显示基板制作过程中形成第二凹槽时的结构图。

图6是本发明实施例的柔性显示基板制作过程中形成缓冲层时的结构图。

图7是本发明实施例的柔性显示基板制作过程中形成接触孔时的结构图。

图8是本发明实施例的柔性显示基板制作过程中形成源极和漏极以及数据线时的结构图。

图9是本发明实施例的柔性显示基板制作过程中形成平坦层和金属保护层时的结构图。

图10是本发明实施例的柔性显示基板的结构图。

以上附图标记为：

1柔性显示基板；

10显示区；20弯折区；

100承载基底；110无机层；

210a、210b第一有机层；300中间层；

220a、220b第二有机层；400a、400b缓冲层；

500有源层；600栅极绝缘层；

700栅极；800层间电介质层；

900数据线；910源极；

920漏极；930接触孔；

1000a平坦层；1000b金属保护层；

2000有机发光层；3000封装层；

111凹槽；211第一凹槽；

221第二凹槽；222凸起部；

501源极区；502漏极区。

具体实施方式

以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

请同时参照图4、图10，在其一实施例中，本发明的柔性显示基板1，设有弯折区20和显示区10。其中所述弯折区20又被称为所述柔性显示基板1的外脚绑定区域。所述柔性显示基板1从下至上依次包括第一有机层210a、210b、中间层300、第二有机层220a、220b、以及缓冲层400a、400b。所述中间层300覆于所述第一有机层210a、210b上，所述第二有机层220a、220b覆于所述中间层300上，所述缓冲层400a、400b覆于所述第二有机层220a、220b上。

所述第一有机层210a、210b和第二有机层220a、220b所用材料的粘度为3000-5000cps，所述第一有机层210a、210b和所述第二有机层220a、220b的厚度均为6μm-10μm，本实施例中，所述第一有机层210a、210b的厚度小于或等于所述第二有机层220a、220b的厚度。

所述中间层300的所用材料为氧化硅、氮化硅、氧化硅和氮化硅的复合材料、氧化铝中的一种，所述中间层300的厚度为450nm-550nm，优选为500nm。

所述缓冲层400a、400b的所用材料为氧化硅、氮化硅、氧化硅和氮化硅的复合材料、氧化铝中的一种，所述中间层300的厚度为450nm-550nm，优选为500nm。

请同时参照图5、图10，在所述弯折区20，所述柔性显示基板1还包括多个第一凹槽211、多个第二凹槽221、数据线900以及金属保护层1000b。其中，所述第一凹槽211形成于所述第一有机层210b的其中一表面上。亦即，所述第一凹槽211是从所述第一有机层210b的所述其中一表面延伸至所述第一有机层210b的内部。所述第一凹槽211对应所述弯折区20。所述中间层300覆于所述第一有机层210b的另一表面上。所述第二凹槽221也对应于所述弯折区20，并形成于所述第二有机层220b的远离所述第一凹槽211的其中一表面上。亦即，所述第二凹槽221是从所述第二有机层220b的远离所述第一凹槽211的所述其中一表面延伸至所述第二有机层220b的内部。所述第一凹槽211对应于所述第二凹槽221。在所述第二有机层220b中，所述第二凹槽221的两侧均形成一凸起部222。在所述弯折区20，所述缓冲层400b覆于所述凸起部222上；所述数据线900覆于所述缓冲层400b上且对应于所述弯折区20。所述金属保护层1000b覆于所述数据线900上，本实施例中，所示数据线900可为源漏极走线。所述第一凹槽211和所述第二凹槽221的深度均为1μm-4μm。

如图7至图10所示，在所述显示区10，所述柔性显示基板1还包括有源层500、栅极绝缘层600、栅极700、层间电介质层800、源极910和漏极920、接触孔930、平坦层1000a、有机发光层2000以及封装层3000。其中，所述有源层500设于所述缓冲层400a上，所述有源层500具有源极区501和漏极区502；所述栅极绝缘层600覆于所述有源层500以及所述缓冲层400a上；所述栅极700设于所述栅极绝缘层600上；所述层间电介质层800覆于所述栅极700和所述栅极绝缘层600上；所述接触孔930从所述层间电介质层800贯穿至所述有源层500上，且其中一所述接触孔930对应于源极区501，其中另一所述接触孔930对应于所述漏极区502；所述源极910和漏极920设于所述层间电介质层800上，所述源极910从对应的所述接触孔930连接至所述源极区501，所述漏极920从对应的所述接触孔930连接至所述漏极区502；所述平坦层1000a覆于所述源极910、所述漏极920以及所述层间电介质层800上；所述有机发光层2000设于所述平坦层1000a上；所述封装层3000设于所述有机发光层2000上。

本发明还提供了一种柔性显示基板1的制作方法，包括以下步骤：

如图1所示，提供一承载基底100。形成一无机层110于所述承载基底100上，在所述弯折区20，刻蚀出贯穿所述无机层110的若干凹槽111；在所述显示区10，去除所述无机层110。具体的，采用气相沉积的方法在所述承载基底100上形成所述无机层110，所述无机层110所用材料可以选择氧化硅或者氮化硅，厚度为1μm-4μm。之后，在所述弯折区20，在所述无机层110上，刻蚀出所述凹槽111，所述凹槽111的数量和密度根据实际需要设置。此外，利用刻蚀的方式去除位于所述显示区10内的所述无机层110，所述凹槽111的形状可以是长方体或者台阶形，当然还可以是其他形状。

如图2所示，形成第一有机层210a、210b于所述承载基底100上且所述第一有机层210b填充并覆盖所有所述凹槽111。此时，在所述第一有机层210b的其中一表面上就会形成多个与所述弯折区20相对应的第一凹槽211(见图10)。本实施例中，所述第一有机层210a、210b所用材料选择聚酰亚胺，将其粘度为3000-5000cps。在实际制作过程中，将所述聚酰亚胺涂覆在所述承载基底100上且所述第一有机层210b填充并覆盖所有所述凹槽111，所述聚酰亚胺形成的所述第一有机层210a、210b的厚度为6μm-10μm。

如图3所示，形成中间层300于所述第一有机层210a、210b的另一表面上。所述中间层300所用材料为氧化硅、氮化硅、氧化硅和氮化硅的复合材料、氧化铝中的一种，在实际制作过程中，通过气相沉积法，在所述第一有机层210a、210b上形成所述中间层300，其厚度为450nm-550nm，优选为500nm。

如图4、图5所示，形成第二有机层220a、220b于所述中间层300上，在所述弯折区20，刻蚀出多个从所述第二有机层220b的其中一表面延伸至所述第二有机层220b的内部的第二凹槽221，同时所述第二凹槽221的两侧形成对应的凸起部222。本实施例中，所述第二有机层220a、220b所用材料选择聚酰亚胺，将其粘度为3000-5000cps。在实际制作过程中，将所述聚酰亚胺涂覆在所述中间层300上，所述聚酰亚胺形成的所述第二有机层220a、220b的厚度为6μm-10μm。之后，通过刻蚀法，在所述弯折区20的所述第二有机层220b上刻蚀出一定排布的第二凹槽221，所述第二凹槽221深度为1-4μm，其中，所述第二凹槽221的两侧形成对应的凸起部222。本实施例中，所述第一有机层210a、210b的厚度小于或等于所述第二有机层220a、220b，如所述第一有机层210a、210b的厚度为6μm，那么第二有机层220a、220b的厚度为6μm或者大于6μm；又如所述第一有机层210a、210b的厚度为10μm，所述第二有机层220a、220b的厚度只能是10μm。

如图6所示，形成缓冲层400a、400b于所述第二有机层220a、220b上，在所述弯折区20，所述缓冲层400b覆于所述凸起部222上。所述缓冲层400a、400b的所用材料为氧化硅、氮化硅、氧化硅和氮化硅的复合材料、氧化铝中的一种，所述中间层300的厚度为450nm-550nm，优选为500nm。在实际制作过程中，通过沉积法在所述第二有机层220a、220b上形成所述缓冲层400a、400b，在所述弯折区20，所述缓冲层400b只是沉积在所述凸起部222上，并不沉积在所述第二凹槽221内。

如图7所示，形成有源层500于所述缓冲层400a上，所述有源层500具有源极区501和漏极区502。在实际制作过程中，采用准分子激光工艺将沉积的非晶硅层变成多晶硅，并进行光刻胶涂布、曝光、显影、刻蚀、剥离等工艺形成有源层500，需要说明的是，所述有源层500的具体制作工艺本发明并未作出改进，均根据实际需求，采用对应的常用技术形成有源层500，对此不再一一赘述。

形成栅极绝缘层600于所述有源层500以及所述缓冲层400a上。在实际制作过程中，可采用气相沉积法，在所述有源层500以及所述缓冲层400a上沉积氧化硅层以作为所述栅极绝缘层600。

形成栅极700于所述栅极绝缘层600上。在实际制作过程中，可采用溅射和蒸镀等方法，在所述栅极绝缘层600上形成栅极700金属层，并对该栅极700金属层进行图案化处理，形成所述栅极700。

形成层间电介质层800于所述栅极700和所述栅极绝缘层600上。在实际制作过程中，可采用化学气相沉积等方法，在所述栅极700和所述栅极绝缘层600上沉积所述层间电介质层800。

形成接触孔930，从所述层间电介质层800贯穿至所述有源层500上以使所述有源层500的对应区域漏出，且其中一所述接触孔930对应于源极区501，其中另一所述接触孔930对应于所述漏极区502。

如图8所示，形成源极910和漏极920于所述层间电介质层800上以及形成数据线900于所述缓冲层400b上且对应于所述弯折区20；所述源极910从对应的所述接触孔930连接至所述源极区501，所述漏极920从对应的所述接触孔930连接至所述漏极区502。在实际制作过程中，通过溅射和蒸镀等方法在所述显示区10形成所述漏极920和源极910，同时在所述弯折区20，形成所述数据线900。所述源极910、所述漏极920和所述数据线900可利用同一成膜工艺形成一层导电膜，并且对该导电膜进行一次形图案化处理，形成所述源极910、所述漏极920的图形和所述数据线900的图形。

如图9所示，形成平坦层1000a于所述源极910、所述漏极920以及所述层间电介质层800上，以及形成金属保护层1000b于所述数据线900上。所述平坦层1000a覆盖所述源极910、所述漏极920和所述数据线900。所述平坦层1000a有助于减少或消除所述柔性显示基板1上由各器件层造成的段差，而为后续形成的器件层提供相对平整的表面。

形成有机发光层2000于所述平坦层1000a上。

形成封装层3000于所述有机发光层2000上。

如图10所示，将所述承载基底100、所述无机层110从所述第一有机层210a、210b上剥离，同时在所述第一有机层210b对应所述凹槽111之间的区域形成第一凹槽211。在实际制作过程中，采用激光剥离的方法将所述承载基底100、所述无机层110从所述第一有机层210a、210b上剥离，即可得到本发明的柔性显示基板1。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。