1.一种LED光源快速散热COB封装结构，其特征在于：包括封装铝基板(1)，所述封装铝基板(1)的上表面铺垫有绝缘基材制成的粘接隔离层(2)，所述粘接隔离层(2)的上表面焊接有用于铺设导电线的PCB线路板(3)；所述PCB线路板(3)的上表面等间隔镶嵌有用于固定安装LED芯片的LED固定格(4)，所述LED固定格(4)的内表面中心表面上固定有紧贴PCB线路板(3)的LED芯片(5)，所述LED芯片(5)的引脚与PCB线路板(3)的电源线之间连接有导电铜箔(6)；
所述封装铝基板(1)的下表面粘接有散热装置(7)；所述散热装置(7)包括与封装铝基板(1)尺寸完全相同的散热基片(701)，所述散热基片(701)与封装铝基板(1)之间粘接有导热硅脂层(702)，所述散热基片(701)的四周两侧焊接有用于向四周空间散热的锯齿形散热翅片(703)。
2.根据权利要求1所述的一种LED光源快速散热COB封装结构，其特征在于：所述LED固定格(4)采用折射率为1.41-1.61的封装胶体制成，且LED固定格(4)为倒圆锥型凹槽，凹槽的表面上均匀地涂覆有用于反射光线的荧光胶(8)。
3.根据权利要求1所述的一种LED光源快速散热COB封装结构，其特征在于：所述导电铜箔(6)的两端分别连接到LED芯片(5)的键合线和PCB线路板(3)的焊盘上，且导电铜箔(6)的外表面胶封有绝缘树脂胶。
4.根据权利要求1所述的一种LED光源快速散热COB封装结构，其特征在于：所述封装铝基板(1)的上表面等间隔开凿有垂直的导热凹槽(9)，所述导热凹槽(9)正对导热硅脂层(702)的填充位置。
5.根据权利要求1所述的一种LED光源快速散热COB封装结构，其特征在于：所述散热基片(701)与锯齿形散热翅片(703)均采用具有高热导率的AlSiC复合基板制成。