技术总结
本实用新型公开了一种LED光源快速散热COB封装结构，包括封装铝基板，封装铝基板的上表面铺垫有绝缘基材制成的粘接隔离层，粘接隔离层的上表面焊接有用于铺设导电线的PCB线路板；PCB线路板的上表面等间隔镶嵌有用于固定安装LED芯片的LED固定格，LED固定格的内表面中心表面上固定有紧贴PCB线路板的LED芯片，LED芯片的引脚与PCB线路板的电源线之间连接有导电铜箔；封装铝基板的下表面粘接有散热装置；散热装置包括与封装铝基板尺寸完全相同的散热基片，散热基片与封装铝基板之间粘接有导热硅脂层，散热基片的四周两侧焊接有用于向四周空间散热的锯齿形散热翅片。本实用新型实现了对LED光源的快速散热操作，且光源照射均匀照射效果好。
技术研发人员：王海英
受保护的技术使用者：深圳市极光光电有限公司
技术研发日：2018.01.17
技术公布日：2018.08.31