本实用新型涉及一种双晶体调Q开关。
背景技术：
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激光技术在美容、切割等技术领域的应用越来越广泛，电光调Q是目前激光技术领域常用的调Q方式，电光调Q是利用电光晶体的电光效应做成相应的电光调Q开关器件，实现对激光的调Q功能，即在电光晶体上施加一定的电压会改变电光晶体的折射率，从而实现激光的调Q，现有技术中，为了实现调Q的准确性和快捷性，出现了双晶体调Q开关，目前使用的双晶体调Q安装繁琐，两个晶体直接安装在壳体内容易导致的损耗较大，相应速度慢，需要规范调整后安装于壳体内，并且，两个晶体调Q对晶体的加工要求非常高，不适应于一般人员加工，加工成本高，放入的晶体需要分别调整每个晶体的方向和侧垂，调整操作繁琐。
技术实现要素：
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本实用新型提供了一种双晶体调Q开关，该结构设计合理、新颖，能够便捷的将晶体调整好并定位好，安装于壳体内的操作简单方便，无需后续调整，安装晶体位置准确，安装后使用损耗小，反应速度快，并且，适于一般晶体加工人员加工，加工成本低，适于广泛推广使用，解决了现有技术中存在的问题。
本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：
一种双晶体调Q开关，包括沿长度方向内部贯通的壳体，所述壳体内部配合放置有一晶体调整定位套，晶体调整定位套包括有一位于中部的导电连接环，导电连接环的两端均卡接有与其内径相同的晶体定位套环，导电连接环和两个晶体定位套环的轴心在一条直线上；在导电连接环的内侧两端均固连有轴心与导电连接环轴心在一条直线上的第一极性导电硅圈，沿光的行进方向前一晶体定位套环的首端内侧和后一晶体定位套环的尾端内侧均固连有与导电连接环轴心在一条直线上的第二极性导电硅圈；在壳体对应导电连接环位置处设有一第一极性导电连接孔，在晶体定位套环和壳体上对应第二极性导电硅圈处均设有第二极性导电连接孔；沿光的行进方向在前一晶体定位套环和导电连接环内放置有一首尾两端分别与第二极性导电硅圈和前一第一极性导电硅圈相配合接触的第一电光晶体，沿光的行进方向在导电连接环和后一晶体定位套环内放置有一首尾两端分别与后一第一极性导电硅圈和第二极性导电硅圈相配合连接的第二电光晶体；所述第一极性导电硅圈通过第一极性导电连接孔连接第一导电电极，第二极性导电硅圈分别通过第二极性导电连接孔连接第二导电电极。
所述第一导电电极为正导电极，第二导电电极为负导电极。
所述第一导电电极为负导电极，第二导电电极为正导电极。
所述壳体表面设有用于安装定位销的定位孔。
本实用新型采用上述结构，该结构设计合理、新颖，采用晶体调整定位套对双晶体进行调整和定位，能够便捷的将晶体调整好并定位好，安装于壳体内的操作简单方便，无需后续调整，安装晶体位置准确，安装后使用损耗小，反应速度快，并且，适于一般晶体加工人员加工，加工成本低，适于广泛推广使用。
附图说明：
图1为本实用新型的剖面结构示意图。
图中，1壳体，2导电连接环，3晶体定位套环，4第一极性导电硅圈，5第二极性导电硅圈，6第一极性导电连接孔，7第二极性导电连接孔，8第一电光晶体，9第二电光晶体，10定位孔。
具体实施方式：
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。
如图1中所示，一种双晶体调Q开关，包括沿长度方向内部贯通的壳体1，所述壳体1内部配合放置有一晶体调整定位套，晶体调整定位套包括有一位于中部的导电连接环2，导电连接环2的两端均卡接有与其内径相同的晶体定位套环3，导电连接环2和两个晶体定位套环3的轴心在一条直线上；在导电连接环2的内侧两端均固连有轴心与导电连接环2轴心在一条直线上的第一极性导电硅圈4，沿光的行进方向前一晶体定位套环3的首端内侧和后一晶体定位套环3的尾端内侧均固连有与导电连接环2轴心在一条直线上的第二极性导电硅圈5；在壳体1对应导电连接环2位置处设有一第一极性导电连接孔6，在晶体定位套环3和壳体1上对应第二极性导电硅圈5处均设有第二极性导电连接孔7；沿光的行进方向在前一晶体定位套环3和导电连接环2内放置有一首尾两端分别与第二极性导电硅圈5和前一第一极性导电硅圈4相配合接触的第一电光晶体8，沿光的行进方向在导电连接环2和后一晶体定位套环3内放置有一首尾两端分别与后一第一极性导电硅圈4和第二极性导电硅圈5相配合连接的第二电光晶体9；所述第一极性导电硅圈4通过第一极性导电连接孔6连接第一导电电极，第二极性导电硅圈5分别通过第二极性导电连接孔7连接第二导电电极。
所述第一导电电极为正导电极，第二导电电极为负导电极。
所述第一导电电极为负导电极，第二导电电极为正导电极。
所述壳体1表面设有用于安装定位销的定位孔10，定位销用于固定晶体定位套环3。
采用本实用新型的双晶体调Q开关，安装时，先将第一电光晶体8和第二电光晶体9安装在晶体调整定位套内，晶体调整定位套能够准确的将第一电光晶体8和第二电光晶体9安装并定位，可直接通过晶体调整定位套连同第一电光晶体8和第二电光晶体9放入在壳体1内安装定位，无需在壳体1内调整定位，安装定位简单、方便，插入损耗小，晶体调整定位套安装定位后的晶体位置标准，安装后反应速度快，适于一般加工人员对晶体进行加工，有效降低了人工成本。
上述具体实施方式不能作为对本实用新型保护范围的限制，对于本技术领域的技术人员来说，对本实用新型实施方式所做出的任何替代改进或变换均落在本实用新型的保护范围内。
本实用新型未详述之处，均为本技术领域技术人员的公知技术。