本实用新型涉及灯珠技术领域，尤其涉及一种多杯型支架内置IC的灯珠。
背景技术：
LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。目前亮化领域中对颜色多样化要求，以及颜色的变化模式，在应用领域安装中需要贴装一种或者多种颜色的LED来增加色彩和IC来控制颜色变换。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有LED内置IC灯珠封装技术中存在的缺点，而提出的一种多杯型支架内置IC的灯珠。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种多杯型支架内置IC的灯珠，包括多杯型支架，所述多杯型支架包括第一凹型碗杯、第二凹型碗杯和第三凹型碗杯，所述第一凹型碗杯、第二凹型碗杯和第三凹型碗杯的底部安装有金属焊盘，金属焊盘的表面安装有LED芯片，金属焊盘的表面安装有IC芯片，所述IC芯片通过导线与LED芯片连接；内置IC芯片是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源。其外型是LED灯珠，每个元件即为一个像素点，像素点内部包含了智能数 字接口数据锁存信号整形放大驱动电路，电源稳压电路，内置恒流电路，高精度RC振荡器，输出驱动技术，五通道设计，有效保证了像素点内光的颜色高一致性，多杯型支架是由金属导体和绝缘体一体注塑成型的一种内凹型多碗杯支架，两个单组正负极金属焊盘固定蓝光波段晶片，通过导线连接芯片、封装胶水或涂抹荧光粉灌封达到五种以内光色，包括彩光和白光，多组正负金属焊盘固定两颗或多颗晶片以及IC芯片通过导线焊接完成。
优选的，所述多杯型支架的顶部设有第一隔栏和第二隔栏，且第一隔栏和第二隔栏相互平行设置。
优选的，所述第一凹型碗杯、第二凹型碗杯和第三凹型碗杯内有一组或多组正负两极金属焊盘，支架通过金属焊盘和PPA注塑成型。
优选的，所述LED芯片、导线和IC芯片通过灌装成型。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：减少了多颗LED组成的达到的多色温效果、降低了成本和通过IC封装达到幻彩作用，通过IC和LED集成封装可在单颗LED发出五种以内的不同颜色，改善了传统的多颗LED和外置IC所造成的封装成本高、贴装繁琐、成品所占用面积大等问题，本灯珠可用LED幻彩软硬灯条，LED护栏管，LED外观，情景照明， LED点光源，LED像素屏，LED异形屏，各种电子产品，电器设备跑马灯。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种多杯型支架内置IC的灯珠的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种多杯型支架内置IC的灯珠，包括多杯型支架1，多杯型支架1包括第一凹型碗杯6、第二凹型碗杯7和第三凹型碗杯8，第一凹型碗杯6、第二凹型碗杯7和第三凹型碗杯8的底部安装有金属焊盘5，金属焊盘5的表面安装有LED芯片2，金属焊盘5的表面安装有IC芯片10，IC芯片10通过导线9与LED芯片2连接；内置IC芯片是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源。其外型是LED灯珠，每个元件即为一个像素点，像素点内部包含了智能数 字接口数据锁存信号整形放大驱动电路，电源稳压电路，内置恒流电路，高精度RC振荡器，输出驱动技术，五通道设计，有效保证了像素点内光的颜色高一致性，多杯型支架是由金属导体和绝缘体一体注塑成型的一种内凹型多碗杯支架，两个单组正负极金属焊盘固定蓝光波段芯片，通过导线连接芯片、封装胶水或涂抹荧光粉灌封达到五种以内光色，包括彩光和白光，多组正负金属焊盘固定两颗或多颗晶片以及IC芯片通过导线焊接完成。
本实用新型中，多杯型支架1的顶部设有第一隔栏3和第二隔栏4，且第一隔栏3和第二隔栏4相互平行设置，第一凹型碗杯6、第二凹型碗杯7和第三凹型碗杯8内有一组或多组正负两极金属焊盘5，且金属焊盘5通过注塑成型，LED芯片2、导线9和IC芯片10通过胶水灌装成型。
本实用新型在使用时，减少了多颗LED组成的达到的多色温效果、降低了成本和通过IC封装达到幻彩作用，通过IC和LED集成封装可在单颗LED发出五种以内的不同颜色，改善了传统的多颗LED和外置IC所造成的封装成本高、贴装繁琐、成品所占用面积大等问题，本灯珠可用LED幻彩软硬灯条，LED护栏管，LED外观，情景照明， LED点光源，LED像素屏，LED异形屏，各种电子产品，电器设备跑马灯。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。