本实用新型涉及一种半导体封装结构，特别涉及一种具有间隔凸部的半导体封装结构，属于半导体封装技术领域。
背景技术：
现有的半导体封装结构可以分为两种：第一种为将芯片堆栈在一基板上再予封装的结构；第二种则是将多个芯片配置于基板上再予以封装。
图1为现有的芯片堆栈形态的封装结构，此种封装结构系在一基板A上至少堆栈第一芯片 B与第二芯片C，再将各芯片打引线D至基板A以电性连接，因此，此种封装结构的打引线次数较多，整体封装结构的电路布线较复杂。
图2为现有的另一种将至少两个芯片B﹑C配置于基板A上的封装结构，此种结构因为将多个芯片平放于基板上，因而会增加基板的使用面积，造成整体封装结构尺寸增加，如此对于短小轻薄的电子产品而言，需要进一步克服以降低半导体封装结构的尺寸。
图3所示为台湾专利公开第200623290号所揭露的半导体组件封装构造，系在一基板A上表面形成一凹槽A1，该凹槽A1内置入一第一芯片B(被动组件)并使第一芯片B电性连接至基板 A，再将一第二芯片C(半导体组件)跨置于该凹槽A1上方的基板A的上表面B，藉此可较前述的习知堆栈封装结构大幅减少整体的封装厚度以增加封装效率。
台湾专利公开第200623290号揭露的半导体封装结构由于是在基板A上形成凹槽A1，以致于基板A在凹槽A1的位置因为厚度减小而降低了强度；并且因为第一芯片B与第二芯片C分别配置在凹槽A1内与凹槽A1外而使得布线较为复杂。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本实用新型的主要目的在于提供一种具有间隔凸部的半导体封装结构。
为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：
本实用新型实施例提供了一种具有间隔凸部的半导体封装结构，包括：
基板；
间隔凸部，其设于所述基板上；
第一芯片，其设于所述间隔凸部上，并与所述基板电性连接；
第二芯片，其设于所述基板与间隔凸部所围的一容置空间中，并与所述基板电性连接；以及
塑封体，其在所述基板上包覆间隔凸部﹑第一芯片以及第二芯片并且填满所述容置空间。
进一步的，所述间隔凸部为独立的组件，以被安装于所述基板上。
进一步的，所述间隔凸部为形成于所述基板上的凸肋。
在一些较为具体的实施方案中，所述间隔凸部为两个，其设置于相对两侧。
在一些较为具体的实施方案中，所述间隔凸部为四个，其设置于一矩形的四个角落。
优选的，所述间隔凸部的俯视平面具有一几何形状。
优选的，所述几何形状为L形，并且彼此相邻的两个间隔凸部之间呈对称设置。
优选的，所述间隔凸部为非导电性的绝缘材料形成。
较为优选的，所述非导电性的绝缘材料为薄膜黏晶材料。
更为优选的，所述非导电性的绝缘材料为工程塑料材料。
与现有技术相比，本实用新型的优点包括：
(1)本实用新型通过在基板上设置至少两个间隔凸部，并且直接在该等间隔凸部上放置芯片以及与基板电性连接，可以减少整体封装结构的电路布线的复杂度；
(2)本实用新型设于基板上之间隔凸部可以为肋条，藉由肋条可以加强半导体封装结构的强度；
(3)可以减少打引线的次数，减少引线材料使用量。
附图说明
图1是现有技术中芯片堆栈形态的封装结构的示意图；
图2是现有技术中将两个芯片配置于基板上的封装结构的示意图；
图3是台湾专利公开第200623290号的半导体组件封装构造的示意图；
图4是本实用新型提供的具有间隔凸部的半导体封装结构的第一实施例，其中之间隔凸部为独立的组件并且安装于基板上；
图5是本实用新型提供的具有间隔凸部的半导体封装结构的第二实施例，其中之间隔凸部为形成于基板上的凸肋；以及
图6是本实用新型提供的具有间隔凸部的半导体封装结构的第三实施例，其中包括有四个配置于一矩形的四个角落的L形间隔凸部，并且彼此相邻的两个间隔凸部之间呈对称地配置；
附图标记说明：1-基板、2-间隔凸部、3-第一芯片、4-第二芯片、5-塑封体、6-引线、S- 容置空间、A-基板、A1-凹槽、B-第一芯片、C-第二芯片、D-引线。
具体实施方式
鉴于现有技术中的不足，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本实用新型的技术方案。如下将对所述技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
本实用新型实施例提供了一种具有间隔凸部的半导体封装结构，包括：
基板；
间隔凸部，其设于所述基板上；
第一芯片，其设于所述间隔凸部上，并与所述基板电性连接；
第二芯片，其设于所述基板与间隔凸部所围的一容置空间中，并与所述基板电性连接；以及
塑封体，其在所述基板上包覆间隔凸部﹑第一芯片以及第二芯片并且填满所述容置空间。
进一步的，所述间隔凸部为独立的组件，以被安装于所述基板上。
进一步的，所述间隔凸部为形成于所述基板上的凸肋。
在一些较为具体的实施方案中，所述间隔凸部为两个，其设置于相对两侧。
在一些较为具体的实施方案中，所述间隔凸部为四个，其设置于一矩形的四个角落。
优选的，所述间隔凸部的俯视平面具有一几何形状。
优选的，所述几何形状为L形，并且彼此相邻的两个间隔凸部之间呈对称设置。
优选的，所述间隔凸部为非导电性的绝缘材料形成。
较为优选的，所述非导电性的绝缘材料为薄膜黏晶材料。
更为优选的，所述非导电性的绝缘材料为工程塑料材料。
如下将结合附图对所述技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
请参阅图4，图4为具有间隔凸部的半导体封装结构的第一实施例；如图4所示，本实用新型提供的具有间隔凸部的半导体封装结构，可以包括一基板1﹑两个间隔凸部2﹑一第一芯片 3与一第二芯片4；其中，所述基板1为布设有必要的电路的电路板。所述间隔凸部2为独立的组件，并且被结合固定于基板1的表面，例如，可以使用黏着剂将间隔凸部2黏结固定于基板 1上；在本实用新型的第一实施例中，该两个间隔凸部2可以配置在基板1上表面的对称两侧，使得两个间隔凸部2与基板1之间形成一容置空间S；该间隔凸部2较佳地可以使用非导电性的绝缘材料，例如，薄膜黏晶材料(Die Attach Film，DAF)﹑工程塑料材料等。
所述第一芯片3与第二芯片4可以分别是被动组件或其他半导体组件。首先将第二芯片4 设于基板1与该等间隔凸部2所围的容置空间S中，并使第二芯片4与基板1上的电路电性连接，例如透过焊接以电性连接；然后将第一芯片3安装固定于该等间隔凸部2上，例如以黏着剂将第一芯片3黏合固定于间隔凸部2上，再于第一芯片3与基板1上的电路之间进行打引线，使得第一芯片3与基板1电性连接。最后将组合后的基板1﹑间隔凸部2﹑第一芯片3与第二芯片4置入模具中进行封装制程，在该封装制程中，将液态的绝缘塑封材料注入模具中，该塑封材料于模具中流动而填满容置空间S，同时在基板1的上表面包覆于各个间隔凸部2﹑第一芯片3与第二芯片4，待塑封材料凝固后形成固态的塑封体5以保护内部的第一芯片3﹑第二芯片4﹑引线6及电路，并完成整体的封装。
图5为具有间隔凸部的半导体封装结构的第二实施例；如图5所示，本实用新型提供的具有间隔凸部的半导体封装结构，可以包括一基板1﹑两个间隔凸部2﹑一第一芯片3与一第二芯片4；其中，所述基板1为布设有必要的电路的电路板。所述间隔凸部2为制造基板1时直接在基板1上表面形成凸出结构的凸肋；在本实用新型的第二实施例中，该两个间隔凸部2系配置在基板1上表面的对称两侧，使得两个间隔凸部2与基板1之间形成一容置空间S；同样的，该间隔凸部2较佳地可以使用非导电性的绝缘材料，例如，薄膜黏晶材料(Die Attach Film，DAF)﹑工程塑料材料等。
在本实用新型的第二实施例中，所述第一芯片3与第二芯片4可以分别是被动组件或其他半导体组件。首先将第二芯片4设于基板1与该等间隔凸部2所围的容置空间S中，并使第二芯片4与基板1上的电路电性连接，例如透过焊接以电性连接；然后将第一芯片3安装固定于该等间隔凸部2上，例如以黏着剂将第一芯片3黏合固定于间隔凸部2上，再于第一芯片3与基板1上的电路之间进行打引线，使得第一芯片3与基板1电性连接。最后将组合后的基板1 ﹑间隔凸部2﹑第一芯片3与第二芯片4置入模具中进行封装制程，在该封装制程中，将液态的绝缘塑封材料注入模具中，该塑封材料于模具中流动而填满容置空间S，同时在基板1的上表面包覆于各个间隔凸部2﹑第一芯片3与第二芯片4，待塑封材料凝固后形成固态的塑封体5 以保护内部的第一芯片3﹑第二芯片4﹑引线6及电路，并完成整体的封装。
图6为具有间隔凸部的半导体封装结构的第三实施例；如图6所示，本实用新型提供的具有间隔凸部的半导体封装结构，可以包括一基板1﹑四个间隔凸部2﹑一第一芯片3与一第二芯片4；其中，所述基板1为布设有必要的电路的电路板。所述四个间隔凸部2可以是独立的组件，并且被结合固定于基板1的表面，例如，可以使用黏着剂将间隔凸部2黏结固定于基板1 上；或者，该四固间隔凸部2也可以是在制造基板1时直接在基板1上表面形成凸出结构的凸肋；在本实用新型的第三实施例中，该四个间隔凸部2系配置在基板1上表面的一矩形的四个角落的位置，使得四个间隔凸部2与基板1之间形成一容置空间S；同样的，该间隔凸部2较佳地可以使用非导电性的绝缘材料，例如，薄膜黏晶材料(Die Attach Film，DAF)﹑工程塑料材料等。较佳者，该等间隔凸部2的俯视平面可以具有一几何形状，例如L形状，并且彼此相邻的两个间隔凸部2之间呈对称地配置。
在本实用新型的第三实施例中，所述第一芯片3与第二芯片4可以分别是被动组件或其他半导体组件。首先将第二芯片4设于基板1与该等间隔凸部2所围的容置空间S中，并使第二芯片4与基板1上的电路电性连接，例如透过焊接以电性连接；然后将第一芯片3安装固定于该等间隔凸部2上，例如以黏着剂将第一芯片3黏合固定于间隔凸部2上，再于第一芯片3 与基板1上的电路之间进行打引线，使得第一芯片3与基板1电性连接。最后将组合后的基板 1﹑间隔凸部2﹑第一芯片3与第二芯片4置入模具中进行封装制程，在该封装制程中，将液态的绝缘塑封材料注入模具中，该塑封材料于模具中流动而填满容置空间S，同时在基板1的上表面包覆于各个间隔凸部2﹑第一芯片3与第二芯片4，待塑封材料凝固后形成固态的塑封体5 以保护内部的第一芯片3﹑第二芯片4﹑引线6及电路，并完成整体的封装。
本实用新型藉由前述的具有间隔凸部的半导体封装结构，由于透过在基板1上设置至少两个间隔凸部2，并且将一芯片焊接在基板1上，而另一芯片直接设置在该等间隔凸部2上并且与基板打引线电性连接，所以可以减少整体封装结构的电路布线的复杂度，以及可以减少打引线的次数，减少引线材料使用量；再者，由于基板1的厚度没有受到破坏或减小，再加上安装之间隔凸部2具有补强肋条的作用，因而可以加强半导体封装结构的强度。
应当理解，上述实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围的内。