技术总结
本实用新型公开一种薄型侧向发光的全彩LED，包括绝缘主体及四个导电端子；绝缘主体的前侧面向后凹设有一反光杯；每个导电端子均设有一焊盘、一引脚；每个焊盘均露于反光杯内，反光杯内设置有驱动IC以及三个发光芯片，驱动IC与三个发光芯片分别焊接于相应焊盘上，其中，三个发光芯片位于发光芯片布置区，驱动IC位于驱动IC布置区，所述发光芯片布置区、驱动IC布置区两者沿左右间距布置；藉此，通过将驱动IC、发光芯片设置于侧向安装的发光杯上，实现了全彩式侧向发光；通过将驱动IC、发光芯片左右间距式的结构设计，使得其整体结构更加薄，从而实现了超薄型的结构设计，且结构设计巧妙合理，易于成型制作。
技术研发人员：汤林华
受保护的技术使用者：东莞市华志光电科技有限公司
技术研发日：2018.02.26
技术公布日：2018.11.30