本实用新型涉及LED加工领域，特别涉及一种用于SMD LED封胶工艺的设备。
背景技术：
SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高。SMD LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
SMD贴片LED生产流程主要包括：固晶、焊线、封胶、切膜、外观、电测等。其中封胶过程是指当焊线完成进入封胶站。在这个站里，通过点胶，用硅胶将LED管芯和焊线保护起来，并使LED具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量。
在封胶过程中，需要用到点胶装置，将硅胶点在LED板上，由于在点胶作业中，贴片胶必须点在指定位置，但由于硅胶的粘性，在点胶时，硅胶往往会覆盖在板上其他位置，点胶量控制。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，有必要提供一种用于SMD LED封胶工艺的设备，包括点胶装置，点胶时，硅胶不会滴落在非指定位置，点胶效果好。
一种用于SMD LED封胶工艺的设备，包括点胶平台和点胶装置，
所述点胶平台上设有覆盖板，所述覆盖板上设有通孔与点胶位点相对应，所述通孔边缘贴有磁条，所述磁条N极向上；
所述点胶装置包括中空的支撑柱和点胶头，所述点胶头的下端为中空的圆锥，所述圆锥的顶点设有出口，所述点胶头的上端设有外螺纹，所述支撑柱的下端设有内螺纹与所述点胶头配合，所述支撑柱的中部外表设有摩擦带，所述支撑柱的上部呈圆台状；
所述支撑柱的上部连接有硅胶流管，所述硅胶流管上设置有流速控制器；
所述点胶头靠近所述出口的外壁上设置有磁条，所述磁条N极向下。
待点胶的LED基材板置于点胶平台与所述覆盖板之间。
其中，所述点胶头所在的圆锥的锥角为35-45°。
其中，所述摩擦带为磨砂表面。
其中，所述点胶头所在的圆锥的高度为3-4cm，所述摩擦带的高度为2-2.5cm，所述支撑柱上部的圆台的高度为5-10cm。
其中，所述点胶头为一体成型的环氧树脂制品。
其中，所述出口的直径为2-2.5mm。
相较现有技术，本实用新型一种用于SMD LED封胶工艺的设备，包括点胶装置，点胶口的磁条与覆盖板上的磁条产生排斥力，点胶头不会碰在LED板上，硅胶不会滴落在非指定位置，点胶效果好。
附图说明
图1为点胶平台与点胶装置的结构示意图；
图2为点胶装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合一些具体实施方式对本实用新型做进一步描述。具体实施例为进一步详细说明本实用新型，非限定本实用新型的保护范围。
实施例1
如图所示，一种用于SMD LED封胶工艺的设备，包括点胶平台1和点胶装置2，所述点胶平台1上设有覆盖板3，所述覆盖板3上设有通孔4与点胶位点相对应，待点胶的LED基材板置于点胶平台1与所述覆盖板3之间，所述通孔4边缘贴有磁条5，所述磁条5N极向上；所述点胶装置2包括中空的支撑柱6和点胶头7，所述点胶头7的下端为中空的圆锥，所述圆锥的顶点设有出口8，所述点胶头7的上端设有外螺纹9，所述支撑柱6的下端设有内螺纹与所述点胶头7配合，所述支撑柱6的中部外表设有摩擦带10，所述支撑柱6的上部呈圆台状；所述支撑柱6的上部有连接硅胶流管，所述硅胶流管上设置有流速控制器；所述点胶头7靠近所述出口8的外壁上设置有磁条，所述磁条N极向下。
点胶装置2安装在夹具上，可以上下移动，点胶时，当LED基材板被运送到所述点胶平台1上，覆盖板置于所述LED基材板上，点胶装置2与所述通过4相对，向上移动，当出口8与LED基材板靠近时，磁条同极相斥，出口8不会太接近LED基材板，当点胶完成后，残留在出口8上的硅胶也不会滴在LED基材板的其他位置上。
实施例2
如图所示，一种用于SMD LED封胶工艺的设备，包括点胶平台1和点胶装置2，所述点胶平台1上设有覆盖板3，所述覆盖板3上设有通孔4与点胶位点相对应，待点胶的LED基材板置于点胶平台1与所述覆盖板3之间，所述通孔4边缘贴有磁条5，所述磁条5N极向上；所述点胶装置2包括中空的支撑柱6和点胶头7，所述点胶头7的下端为中空的圆锥，所述圆锥的顶点设有出口8，所述点胶头7的上端设有外螺纹9，所述支撑柱6的下端设有内螺纹与所述点胶头7配合，所述支撑柱6的中部外表设有摩擦带10，所述支撑柱6的上部呈圆台状；所述支撑柱6的上部有连接硅胶流管，所述硅胶流管上设置有流速控制器；所述点胶头7靠近所述出口8的外壁上设置有磁条，所述磁条N极向下。
点胶装置2安装在夹具上，可以上下移动，点胶时，当LED基材板被运送到所述点胶平台1上，覆盖板置于所述LED基材板上，点胶装置2与所述通过4相对，向上移动，当出口8与LED基材板靠近时，磁条同极相斥，出口8不会太接近LED基材板，当点胶完成后，残留在出口8上的硅胶也不会滴在LED基材板的其他位置上。
优选地，所述点胶头所在的圆锥的锥角为35-45°，所述摩擦带10为磨砂表面；
所述点胶头7所在的圆锥的高度为3-4cm，所述摩擦带的10高度为2-2.5cm，所述支撑柱6上部的圆台的高度为5-10cm，所述出口8的直径为2-2.5mm；
进一步优选地，所述点胶头为一体成型的环氧树脂制品。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。