1.一种排气装置，其特征在于，包括：联锁机构、管道阀门和排气管道；其中，所述联锁机构设置在一腔室和盖在所述腔室上的腔盖之间，并在所述腔盖相对所述腔室升起预定距离时被触发，所述排气管道的一端设置在所述腔室的腔壁或者所述腔室的抽气管道上并与所述腔室连通，所述排气管道的另一端连接至一排气系统，所述管道阀门设置在所述排气管道上并在所述联锁机构被触发时打开。
2.如权利要求1所述的排气装置，其特征在于，所述管道阀门为设置在所述排气管道的两端之间的单向阀。
3.如权利要求2所述的排气装置，其特征在于，所述排气管道的一端通过一个三通阀设置在所述腔室的抽气管道上并与所述腔室的抽气管道连通，或者，所述排气管道的一端与所述腔室的抽气管道一体成型。
4.如权利要求1所述的排气装置，其特征在于，所述管道阀门为设置在所述排气管道和所述腔室的抽气管道的连接处的三位二通换向阀。
5.如权利要求1所述的排气装置，其特征在于，所述腔室的抽气管道为与用于对所述腔室抽气的干泵连接的前级真空管道。
6.如权利要求1所述的排气装置，其特征在于，所述排气系统为所述腔室所处的加工环境中的厂务排气系统。
7.如权利要求1所述的排气装置，其特征在于，所述管道阀门和所述联锁机构均为电子器件，所述排气装置还包括分别与所述联锁机构和管道阀门电连接并用于根据所述联锁机构被触发的信号控制所述管道阀门打开的电子控制机构。
8.如权利要求1所述的排气装置，其特征在于，所述排气装置还包括与所述排气管道连通的抽气泵。
9.一种工艺腔，其特征在于，包括腔室、腔盖、抽气管道以及权利要求1至8中任一项所述的排气装置，所述腔盖盖在所述腔室上，所述抽气管道的一端设置在所述腔室上并与所述腔室连通，所述排气装置的联锁机构设置在所述腔室和所述腔盖之间，所述排气装置的排气管道的一端连接在所述腔室的抽气管道上。
10.如权利要求9所述工艺腔，其特征在于，所述工艺腔还包括与所述腔室连通的干泵和/或分子泵，当所述工艺腔包括干泵和分子泵时，所述分子泵分别通过相应的管道与所述腔室和所述干泵连通，且连通所述分子泵和所述干泵的管道上设置有细抽隔离阀，所述抽气管道直接连接到所述干泵上或者连接到连通所述分子泵和所述干泵的管道上，且在所述管道阀门和所述干泵之间的抽气管道上设置有粗抽隔离阀。
11.一种半导体加工设备，其特征在于，包括权利要求9或10所述的工艺腔。
12.如权利要求11所述的半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备为刻蚀设备、沉积设备、离子注入设备、氧化炉、氮化炉或扩散炉。