本发明涉及芯片绑定技术，尤其涉及一种芯片的新型绑定结构和电子装置。
背景技术：
Wire Bonding（半导体引线键合技术）是在半导体领域中将芯片和线路板实现电性连接的一种常规技术，如图1所示，通过绑定线4’（通常为金线）将芯片2’上表面的第一焊盘21’和线路板1’上表面的第二焊盘11’进行绑定形成电性连接。
在一些电子装置中，需要在所述芯片2’的上方装配功能器件（比如摄像装置的摄像头、激光发射装置的光扩散器或结构光发射装置的光衍射器等），那么就需要在所述线路板1’上粘贴固定用于支撑所述功能器件的基座3’，为了避免所述基座3’干涉到绑定线4’，需要在所述芯片2’和基座3’之间为所述绑定线4’预留足够的间距C’。而所述绑定线4’在所述芯片2’上的第一绑定面和在所述线路板1’上的第二绑定面之间为平行关系，这就导致了所述芯片2’和基座3’之间预留的间距C’太大，不利于产品的小型化。以摄像装置为例，所述基座3’和图像传感芯片2’之间的间距C’=A’+B’，A’为所述图像传感芯片2’和绑定线4’之间的间距，B’为所述基座3’和绑定线4’之间的间距，通常A’≥0.15mm，B’ ≥0.10mm，即C’ ≥0.25mm，那么摄像装置为了所述绑定线4’在单边上至少增加了0.50mm的尺寸。
技术实现要素：
为了解决上述现有技术的不足，本发明提供一种芯片的新型绑定结构和电子装置。该新型绑定结构无需在芯片和基座之间为绑定线预留间距，可实现电子装置的小型化。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种芯片的新型绑定结构，包括线路板、芯片、基座和至少一绑定线，所述芯片和基座均设置在所述线路板上，且所述基座位于所述芯片的外围；所述绑定线的一端电连接所述芯片，另一端电连接所述基座；所述基座上一体化制作有立体电路，以电连接所述绑定线和线路板。
进一步地，所述绑定线在所述芯片上的第一绑定面为所述芯片的上表面，在所述基座上的第二绑定面为所述基座朝向其的一侧面。
进一步地，所述第一绑定面和第二绑定面之间为非平行关系。
进一步地，所述立体电路包括：
至少一第一焊盘，用于电连接所述绑定线；
至少一第二焊盘，用于电连接所述线路板；
至少一走线，用于电连接相对应的第一焊盘和第二焊盘。
进一步地，所述第一焊盘位于所述基座朝向所述芯片的一侧面上，所述第二焊盘位于所述基座朝向所述线路板的一侧面上。
进一步地，所述立体电路通过LDS工艺、注塑内嵌工艺或者MID工艺制作。
一种电子装置，包括上述的芯片的新型绑定结构和设置在所述基座上的功能器件。
进一步地，该电子装置为摄像装置，所述芯片为图像传感芯片，所述功能器件为摄像头。
进一步地，该电子装置为激光发射装置，所述芯片为激光发射芯片，所述功能器件为光扩散器。
进一步地，该电子装置为结构光发射装置，所述芯片为激光发射芯片，所述功能器件为光衍射器。
本发明具有如下有益效果：该新型绑定结构并没有用所述绑定线直接对所述芯片和线路板进行绑定，而是先用所述绑定线对芯片和所述基座上的立体电路进行绑定，实现所述芯片和立体电路之间的电性连接，再将所述基座上的立体电路和所述线路板电性连接，以所述立体电路为桥梁形成一个立体绑定结构，这样就无需在所述芯片和基座之间为所述绑定线预留间距，可实现电子装置的小型化。
附图说明
图1为现有的芯片的绑定结构；
图2为本发明提供的芯片的新型绑定结构。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
实施例一
如图2所示，一种芯片2的新型绑定结构，包括线路板1、芯片2、基座3和至少一绑定线4，所述芯片2和基座3均设置在所述线路板1上，且所述基座3位于所述芯片2的外围；所述绑定线4的一端电连接所述芯片2，另一端电连接所述基座3；所述基座3上一体化制作有立体电路31，以电连接所述绑定线4和线路板1。
该新型绑定结构并没有用所述绑定线4直接对所述芯片2和线路板1进行绑定，而是先用所述绑定线4对芯片2和所述基座3上的立体电路31进行绑定，实现所述芯片2和立体电路31之间的电性连接，再将所述基座3上的立体电路31和所述线路板1电性连接，以所述立体电路31为桥梁形成一个立体绑定结构，这样就无需在所述芯片2和基座3之间为所述绑定线4预留间距，可实现电子装置的小型化。
以摄像装置为例，该新型绑定结构可在单边上至少减小了0.50mm的尺寸。
所述绑定线4在所述芯片2上的第一绑定面为所述芯片2的上表面，在所述基座3上的第二绑定面为所述基座3朝向其的一侧面；所述第一绑定面和第二绑定面之间为非平行关系。
所述立体电路31包括：
至少一第一焊盘311，用于电连接所述绑定线4；
至少一第二焊盘312，用于电连接所述线路板1；
至少一走线313，用于电连接相对应的第一焊盘311和第二焊盘312。
所述第一焊盘311通过所述绑定线4点连接至所述芯片2上的第三焊盘21，所述第二焊盘312通过点锡膏焊接或者点导电胶等方式电连接至所述线路板1上的第四焊盘11。
所述立体电路31可通过LDS工艺、注塑内嵌工艺或者MID工艺等制作。
所述立体电路31可制作在所述基座3的表面和/或内部，但所述第一焊盘311和第二焊盘312需要在所述基座3的对应面上露出；所述第一焊盘311位于所述基座3朝向所述芯片2的一侧面上，所述第二焊盘312位于所述基座3朝向所述线路板1的一侧面上。
实施例二
一种电子装置，包括上述的芯片2的新型绑定结构和设置在所述基座3上的功能器件。
该电子装置包括但不限于为摄像装置、激光发射装置和结构光发射装置中的任一种，若该电子装置为摄像装置，则所述芯片2为图像传感芯片2，所述功能器件为摄像头；若该电子装置为激光发射装置，则所述芯片2为激光发射芯片2，所述功能器件为光扩散器；若该电子装置为结构光发射装置，则所述芯片2为激光发射芯片2，所述功能器件为光衍射器。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。