本实用新型涉及一种散热件，特别是涉及一种封装用的散热件。
背景技术：
参阅图1，一种现有的封装装置1，用于封装一个晶片2。所述封装装置1包含电连接于所述晶片2的一个基板11、涂布在所述基板11上的一层胶料12，及与所述基板11通过所述胶料12粘结且不与所述晶片2接触的一个散热件13。所述散热件13包括部分与粘结于所述胶料12的一个内表面131与一个外周面132。借此，当所述散热件13以部分内表面131相对所述胶料12压合时，除了会以部分内表面131与所述胶料12粘结，且所述胶料12还会溢流至所述外周面132，使所述散热件13通过所述胶料12与所述基板11粘结，并达到封装所述晶片2的目的。
惟，由于所述内表面131与所述外周面132为光滑的表面，因此，在长时间使用，及热胀冷缩的状态下，与所述胶料12的结合保持力不足，很容易有边角翘脱的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种能够提升结合保持力，及结合强度的散热件。
本实用新型的散热件，适用于粘结在基板的胶料层上，且与所述基板界定出容纳空间，所述容纳空间适用于供电连接于所述基板的晶片容纳，所述散热件包含：
基部，面向所述基板且与所述晶片相隔一间隙；及
至少一粘结部，连接于所述基部的周围，并包括面向所述基板且至少有部分粘结于所述胶料层的内表面、反向于所述内表面的外表面，及连接所述内表面与外表面的侧面，其特征在于：
所述侧面具有供所述胶料层的胶料由所述内表面朝所述外表面方向溢流的多个开口。
本实用新型的散热件，所述粘结部为矩形。
本实用新型的散热件，所述粘结部的侧面具有形成在四边角的四开口。
本实用新型的散热件，所述散热件包含四粘结部，且依偱矩形轮廓配置在四边角。
本实用新型的散热件，每一个粘结部的侧面具有形成在边角的开口。
本实用新型的散热件，每一个开口为弧形。
本实用新型的散热件，所述粘结部还包括由所述外表面延伸至所述内表面的四穿口。
本实用新型的散热件，每一个穿口为三角型。
本实用新型的有益效果在于：利用所述开口提升与所述胶料层粘结时的表面积，而加强所述散热件与所述基板的结合保持力，进一步提升结合强度。
附图说明
本实用新型的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：
图1是一张剖视图，说明一种现有的封装装置；
图2是一张剖视示意图，说明本实用新型散热件的一个实施例用于封装一个晶片；
图3是所述实施例的一张俯视示意图；及
图4是所述实施例的一张部分放大剖视示意图。
具体实施方式
参阅图2、图3与图4，本实用新型散热件3的一个实施例，为金属材料，适用于粘结在一个基板4的一个胶料层5上，且与所述基板4界定出一个容纳空间30。在本实施例中，所述胶料层5被分散成四个胶料区51。所述容纳空间30适用于供电连接于所述基板3的一个晶片6容纳。所述散热件3包括一个基部31，及四个粘结部32。
所述基部31面向所述基板4且与所述晶片6相隔一个间隙d。在本实施例中，所述基部31为圆形。
所述粘结部32连接于所述基部31的周围，且依偱一个矩形轮廓配置在四边角，每一个粘结部32包括面向所述基板4且至少有部分粘结于各自的胶料区51的一个内表面321、反向于所述内表面321的一个外表面322、连接所述内表面321与外表面322的一个侧面323，及由所述外表面322延伸至所述内表面321的四个穿口324。所述侧面323具有供各自的胶料区51的胶料由所述内表面321朝所述外表面322方向溢流且形成在边角的一个开口3231。在本实施例中，所述开口3231为弧形，且每一个粘结部32的穿口324为三角型。
借此，当所述散热件3朝所述基板4方向挤压时，除了会以所述粘结部32的内表面321与所述胶料层5粘结，且所述胶料层5的胶料区51的胶料还会溢流至所述侧面323，且被推挤入所述粘结部32的开口3231内，而由所述内表面321朝所述外表面322溢流，使所述散热件3通过所述胶料层5与所述基板4粘结，并达到封装所述晶片6的目的。
值得说明的是，所述散热件3也能够以环绕所述基部31的一个粘结部32取代矩形配置的所述粘结部32。借此，所述粘结部32同样具有环绕所述基部31配置的多个开口3231，使所述胶料层5的胶料被推挤入所述粘结部32的开口3231内，而由所述内表面321朝所述外表面322溢流。由于本领域中具有通常知识者根据以上说明可以推知扩充细节，因此，不多加说明。
经由以上的说明，可将前述实施例的优点归纳如下：
本实用新型能够利用所述开口3231，提升与所述胶料层5粘结时的表面积，及以所述开口3231皆呈弧形的设计，降低散热时的应力，而加强所述散热件3与所述基板4的结合保持力，及避免翘脱所述基板4，进一步提升结合强度。
以上所述者，仅为本实用新型的实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型的范围。