本实用新型属于散热片技术领域，特别涉及一种叠合散热片。
背景技术：
现今科技资讯快速发展，而个人电脑、电子笔记本及笔记型电脑由于运算功能强、速度快，因此被普遍运用于各个行业，而网路时代的来临更造成电脑的普及化，其中电脑内的芯片、电子零件等于运作时会产生热能，形成发热源，且运作速度越快所产生的热能越高，为避免因高热烧毁芯片或电子零件等发热源，而缩短芯片、电子零件等的使用寿命，因此可在各个芯片、发热源上均设有散热片，使芯片、发热源上产生的热能传导至散热片上，再以风扇所产生的冷空气吹送至散热片的表面间隙中进行散热，然而，因芯片、发热源的体积大、小不同、散热方式不同，所以需要组装散热器的面积大小也不一样，散热器若为固定型式，仅可使用在固定尺寸、型式配合的芯片、发热源上，无法进行调整、改变，使用时受到许多的限制，极不方便。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种可以快速、方便组装和调整的叠合散热片。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种叠合散热片，包括至少两块散热板及将所述散热板叠合在一起的连接结构，所述连接结构包括连接板及设置于所述连接板的连接孔。
作为本实用新型所述的叠合散热片的一种改进，所述散热板包括第一散热片、第二散热片和第三散热片，所述第一散热片、所述第二散热片和所述第三散热片均通过连接结构依次叠合在一起。
作为本实用新型所述的叠合散热片的一种改进，所述第一散热片、所述第二散热片和所述第三散热片均设置有与所述连接孔连接的连接柱。
作为本实用新型所述的叠合散热片的一种改进，所述第一散热片和所述第二散热片的形状相同，且所述第一散热片和所述第二散热片均设置有弧形缺口，所述第一散热片的宽度宽于所述第二散热片的宽度。
作为本实用新型所述的叠合散热片的一种改进，所述第三散热片设置为“L”形结构，且所述第三散热片设置有“U”形缺口。
作为本实用新型所述的叠合散热片的一种改进，所述连接板设置为方形结构，所述连接孔设置为两个。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型包括至少两块散热板及将所述散热板叠合在一起的连接结构，所述连接结构包括连接板及设置于所述连接板的连接孔。本实用新型可以将不同数量的散热板叠合在一起形成不同的形状和不同的宽度的散热结构，方便于匹配不同的电子设备需要散热的部件，使得本实用新型适用性广，且大大提高了散热效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图之一。
图2为本实用新型的结构示意图之二。
具体实施方式
下面结合具体实施方式和说明书附图，对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-2所示，一种叠合散热片，包括至少两块散热板1及将散热板1叠合在一起的连接结构2，连接结构2包括连接板21及设置于连接板21的连接孔22。散热板1的数量可根据不同需求而设置，对散热需求较高的电子设备可以设置散热板1的数量多点，且多个散热板1还可以组合形成不同的形状，从而满足装配的需求。
优选地，散热板1包括第一散热片11、第二散热片12和第三散热片13，第一散热片11、第二散热片12和第三散热片13均通过连接结构2依次叠合在一起。
优选地，第一散热片11、第二散热片12和第三散热片13均设置有与连接孔22连接的连接柱。
优选地，第一散热片11和第二散热片12的形状相同，且第一散热片11和第二散热片12均设置有弧形缺口13，弧形缺口13的设置是为了满足装配的需求，第一散热片11的宽度宽于第二散热片12的宽度。
优选地，第三散热片13设置为“L”形结构，且第三散热片13设置有“U”形缺口14。
本实用新型的第一散热片11、第二散热片12和第三散热片13叠合形成一个台阶的形状，可以分层分等级对需要散热的器件进行散热。
优选地，连接板21设置为方形结构，根据不同需求还可以将连接板21设置其他形状，在这里不作具体限定；连接孔22设置为两个，两个连接孔22就可以实现。
本实用新型可以将不同数量的散热板1叠合在一起形成不同的形状和不同的宽度的散热结构，方便于匹配不同的电子设备需要散热的部件，使得本实用新型适用性广，且大大提高了散热效率。
根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。