本实用新型涉及集成电路封装结构领域，具体涉及一种集成电路封装结构。
背景技术：
在现有的集成电路封装结构中，都是通过在芯片的底部安装散热片，来对内部的热量进行快速处理，但是当内部的热量来不及扩散的时候，集成电路的封装就会膨胀，最后发生爆炸，所以集成电路的散热问题一直是需要研究的一个技术问题。
技术实现要素：
本实用新型为了克服上述的不足，提供一种集成电路封装结构，包括电路板，所述电路板的下方设有基板，所述电路板的上方设有一个外壳，所述外壳的顶部设有第一散热部件，外壳的两侧还设有第二散热部件；
所述第一散热部件包括T形散热块，所述T形散热块的内部设有导气孔，所述导气孔的内部设有第一过滤网，外壳的内部通过导气孔与外壳的外部连通，所述T形散热块的下方设有两个限位块；
所述第二散热部件包括若干散热孔，各散热孔均匀设置在外壳的内壁，各散热孔的一侧还设有第二过滤网，所述第二过滤网的一侧还设有一块密封板，所述密封板的一端设有轴，且通过轴设置在外壳，所述轴与外壳之间设有扭簧。
其中，当电路板工作的时候，会产生大量的热量，此时第一散热部件和第二散热部件开始工作；
在第一散热部件中，热量将T形散热块顶起来，从而热空气就会从导气孔中，从T形散热块的底部到其两端排出，随后，当热量排出完毕以后，T形散热块就会掉落到外壳上；同时由限位块能够对T形散热块进行很好的限位；
在第二散热部件中，热量通过各散热孔，能够推动密封板，此时密封板打开，热量会从密封板打开的开口处快速排出，随后，当热量排出完毕以后，密封板在扭簧的作用下，能够进行复位。
优选的，所述基板与电路板之间设有若干导热硅胶球，这样就能够使得基板与电路板之间是弹性连接，不会因为基板与电路板之间的形变，出现连接应力，导致了集成电路性能不稳定。
优选的，所述密封板远离轴的一端设有一个限位槽，且该端的外壳内壁处设有一个弹片，所述弹片与限位槽匹配，密封板在关闭的时候，通过弹片与限位槽匹配，可以对密封板进行可靠固定。
优选的，所述外壳的阻燃等级为V-0。
优选的，为了防止密封板打开以后超过基板的面积，第二散热部件打开以后，基板的竖向投影大于外壳的竖向投影。
本实用新型的有益效果是：该集成电路封装结构中，通过第一散热部件和第二散热部件，能够对外壳内部的热量进行快速处理，从而提高了该封装结构的可靠性。
附图说明
本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的第一散热部件的结构示意图；
图3是图1的A部放大图。
图中：1.电路板，2.基板，3.导热硅胶球，4.外壳，5.第一散热部件，6.T形散热块，7.导气孔，8.第一过滤网，9.限位块，10.散热孔，11.第二过滤网，12.密封板，13.轴，14.扭簧，15.弹片。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1-图3所示，一种集成电路封装结构，包括电路板1，所述电路板1的下方设有基板2，所述电路板1的上方设有一个外壳4，所述外壳4的顶部设有第一散热部件5，外壳4的两侧还设有第二散热部件；
所述第一散热部件5包括T形散热块6，所述T形散热块6的内部设有导气孔7，所述导气孔7的内部设有第一过滤网8，外壳4的内部通过导气孔7与外壳4的外部连通，所述T形散热块6的下方设有两个限位块9；
所述第二散热部件包括若干散热孔10，各散热孔10均匀设置在外壳4的内壁，各散热孔10的一侧还设有第二过滤网11，所述第二过滤网11的一侧还设有一块密封板12，所述密封板12的一端设有轴13，且通过轴13设置在外壳4，所述轴13与外壳4之间设有扭簧14。
其中，当电路板1工作的时候，会产生大量的热量，此时第一散热部件5和第二散热部件开始工作；
在第一散热部件5中，热量将T形散热块6顶起来，从而热空气就会从导气孔7中，从T形散热块6的底部到其两端排出，随后，当热量排出完毕以后，T形散热块6就会掉落到外壳4上；同时由限位块9能够对T形散热块6进行很好的限位；
在第二散热部件中，热量通过各散热孔10，能够推动密封板12，此时密封板12打开，热量会从密封板12打开的开口处快速排出，随后，当热量排出完毕以后，密封板12在扭簧14的作用下，能够进行复位。
优选的，所述基板2与电路板1之间设有若干导热硅胶球3，这样就能够使得基板2与电路板1之间是弹性连接，不会因为基板2与电路板1之间的形变，出现连接应力，导致了集成电路性能不稳定。
优选的，所述密封板12远离轴13的一端设有一个限位槽，且该端的外壳4内壁处设有一个弹片15，所述弹片15与限位槽匹配，密封板12在关闭的时候，通过弹片15与限位槽匹配，可以对密封板12进行可靠固定。
优选的，所述外壳4的阻燃等级为V-0。
优选的，为了防止密封板12打开以后超过基板2的面积，第二散热部件打开以后，基板2的竖向投影大于外壳4的竖向投影。
上述依据本实用新型为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。