本实用新型涉及半导体元器件的封装技术领域，具体为一种矩阵式贴片压敏电阻封装结构。
背景技术：
随着科技的进步，电子产品也不断的发展，电子产品向着轻、小、薄发展。现有技术的压敏电阻制造方式大多采用钢线直插或单排钢框架，封装方式采用薄膜塑封结构，框架利用率低，其引脚采用轴式引脚结构，且在使用时引脚与芯片之间容易产生飞弧的现象，这种结构还存在引脚较长、易受力产生形变的问题，且元器件塑封薄膜易损坏，散热性能相对较差。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种矩阵式贴片压敏电阻封装结构，采用矩阵式框架结构，与传统的单列式框架结构相比，有效解决了压敏电阻框架利用率低以及引脚与芯片边缘产生飞弧等问题。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种矩阵式贴片压敏电阻封装结构，包括上支架、下支架、压敏电阻芯片、黑胶体，其特征在于，所述上支架和下支架均为矩阵式排列结构，上支架包括第一基岛和第一引脚，第一基岛与第一引脚相连形成Z型结构，第一基岛端部向下折弯形成第一折弯部，第一折弯部的底端与压敏电阻芯片的上表面之间以面与面接触的形式相连接，压敏电阻芯片上表面与第一基岛之间留有预设距离；下支架包括第二基岛和第二引脚，第二基岛和第二引脚相连形成反Z型结构，第二基岛端部向上折弯形成第二折弯部，第二折弯部的顶端与压敏电阻芯片的下表面之间以面与面接触的形式相连接，压敏电阻芯片下表面与第二基岛之间留有预设距离；所述黑胶体包裹第一基岛、压敏电阻芯片、第二基岛形成塑封体，所述第一引脚、第二引脚裸露在塑封体之外形成平脚结构。
进一步的，所述第一引脚、第二引脚端部设置有凹口。
进一步的，所述第一基岛与第一折弯部相连形成反Z型结构，所述第二基岛与第二折弯部相连形成反Z型结构。
进一步的，所述压敏电阻芯片的上表面通过锡膏与第一折弯部的底端焊接相连，压敏电阻芯片的下表面通过锡膏与第二折弯部的顶端焊接相连。
进一步的，所述第一引脚与第一基岛连接处及第二引脚与第二基岛连接处均设置有平面弯折部，所述第一基岛、第二基岛分别与相邻平面弯折部的夹角均设置为钝角。
进一步的，所述压敏电阻芯片上表面和下表面均设置有电极层，所述电极层设置为银电极，银的导电性比传统的铜电极导电性好，更能提高产品电性。
进一步的，所述压敏电阻芯片横截面设置为圆形或方形，所述第一折弯部、第二折弯部的横截面均设置为圆形。
进一步的，所述压敏电阻芯片的尺寸大于第一折弯部、第二折弯部的尺寸：所述压敏电阻芯片横截面为圆形时，压敏电阻芯片的直径大于第一折弯部、第二折弯部的直径；所述压敏电阻芯片横截面为方形时，压敏电阻芯片的宽度大于第一折弯部、第二折弯部的直径。
进一步的，所述黑胶体设置为环氧树脂胶体。
本实用新型的有益效果是，通过设置的矩阵式框架结构，与传统的单列式框架结构相比，能够大大提高产品生产效率，节省了人力、物力，降低了生产成本；采用新型封装结构，通过将压敏电阻设置为注塑塑封的形式，基岛及平面弯折部封在塑封体内，能够避免基岛和芯片受外力而损坏，且黑胶塑封体包裹芯片周围，基岛与芯片边缘有一定的安全距离，防止芯片引线与芯片边缘产生飞弧的问题；设置的第一基岛与第一引脚相连形成Z型结构，第二基岛与第二引脚相连形成反Z型结构，且压敏电阻芯片分别与第一基岛和第二基岛之间留有预设空隙，也能够防止芯片引线与芯片边缘产生飞弧的问题；引脚末端都有规则的凹口，能够在用户使用过程中增加焊锡爬锡能力；优选银材为芯片电极材料，提高芯片导电性，铜材为框架材料，能减小引脚材质对产品电性的影响。
附图说明
图1是本实用新型的主视结构示意图；
图2是本实用新型的俯视结构示意图；
图3是本实用新型另一实施例的俯视结构示意图；
图4是本实用新型上支架的结构示意图；
图5是本实用新型下支架的结构示意图。
图中：1.上支架，11.第一基岛，12.第一引脚，13.第一弯折部，2.下支架，21.第二基岛，21.第二引脚，23.第二弯折部，3.压敏电阻芯片，31.电极层，4.锡膏，5.塑封体，6.平面弯折部，7.凹口，8.黑胶体。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-图4所示，本实用新型提供了一种矩阵式贴片压敏电阻封装结构，包括上支架1、下支架2、压敏电阻芯片3、黑胶体8，所述上支架1和下支架2均为矩阵式排列结构，所述上支架1包括第一基岛11和第一引脚12，第一基岛11与第一引脚12相连形成Z型结构，第一基岛11端部向下折弯形成第一折弯部13，第一折弯部13的底端与压敏电阻芯片3的上表面之间以面与面接触的形式相连接，压敏电阻芯片3上表面与第一基岛11之间留有预设距离；下支架2包括第二基岛21和第二引脚22，第二基岛21和第二引脚22相连形成反Z型结构，第二基岛21端部向上折弯形成第二折弯部23，第二折弯部23的顶端与压敏电阻芯片3的下表面之间以面与面接触的形式相连接，压敏电阻芯片3下表面与第二基岛21之间留有预设距离；所述黑胶体8包裹第一基岛11、压敏电阻芯片3、第二基岛21形成塑封体5，所述第一引脚、第二引脚裸露在塑封体5之外形成平脚结构，且第一引脚12、第二引脚22端部设置有凹口7。
本实用新型所述的第一基岛11与第一折弯部13相连形成反Z型结构，所述第二基岛21与第二折弯部23相连形成反Z型结构，能使基岛远离压敏电阻芯片3的边缘，形成一个安全距离，避免基岛与压敏电阻芯片3的边缘产生飞弧现象，另外此反Z型结构亦能增大与黑胶体8的接触面积，提高与黑胶体8的结合度，进一步起到固定芯片的作用。
本实用新型所述的压敏电阻芯片3的上表面通过锡膏4与第一折弯部13的底端焊接相连，压敏电阻芯片3的下表面通过锡膏4与第二折弯部23的顶端焊接相连。
本实用新型所述的第一引脚12与第一基岛11连接处及第二引脚22与第二基岛21连接处均设置有平面弯折部6，所述第一基岛11、第二基岛21分别与相邻平面弯折部6的夹角均设置为钝角。
如图2所示，本实用新型所述的压敏电阻芯片3横截面可设置为圆形，所述第一折弯部13、第二折弯部23的横截面均设置为圆形，所述压敏电阻芯片3的直径大于第一折弯部13、第二折弯部23的直径，进一步避免基岛与芯片边缘产生飞弧现象；另外，压敏电阻芯片3横截面也可设置为方形，如图3所示，且压敏电阻芯片3的宽度大于第一折弯部13、第二折弯部23的直径。
本实用新型所述的黑胶体8设置为环氧树脂胶体，且框架材质优选为铜材。
本实用新型所述的压敏电阻芯片3上表面和下表面均设置有电极层31，所述电极层31设置为银电极，银的导电性比传统的铜电极导电性好，更能提高产品电性。
本实用新型通过设置的矩阵式框架结构，与传统的单列式框架结构相比，能够大大提高产品生产效率，节省了人力、物力，降低了生产成本；采用新型封装结构，通过将压敏电阻设置为注塑塑封的形式，基岛及平面弯折部封在塑封体内，能够避免基岛和芯片受外力而损坏，且黑胶塑封体包裹芯片周围，基岛与芯片边缘有一定的安全距离，防止芯片引线与芯片边缘产生飞弧的问题；设置的第一基岛与第一引脚相连形成Z型结构，第二基岛与第二引脚相连形成反Z型结构，且压敏电阻芯片分别与第一基岛和第二基岛之间留有预设空隙，也能够防止芯片引线与芯片边缘产生飞弧的问题；引脚末端都有规则的凹口，能够在用户使用过程中增加焊锡爬锡能力；优选银材为芯片电极材料，提高芯片导电性，铜材为框架材料，能减小引脚材质对产品电性的影响。