本实用新型涉及电阻器技术领域，尤其涉及一种高可靠电阻器。
背景技术：
金属导电是电子导电，电子在电场的作用下做定向漂移运动，形成金属中的电流。电子在金属导体中定向运动时，受到的阻碍作用愈小，导体呈现的电阻就愈小，电子受到的阻碍作用是电子与金属中晶体点阵上的原子实碰撞产生的，温度升高时，原子实的热振动加强，振动的幅度加大，于是，做定向漂移的电子与原子实相碰的机会增多，碰撞次数也增加，所以，金属导体的电阻就增加了，而电阻在工作的过程中会一致产生热量，就导致电阻在工作的过程中阻值会越来越大，影响电阻工作的稳定性。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高可靠电阻器。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种高可靠电阻器，包括下壳体、上壳体、转动杆和电阻器主体，所述下壳体的顶端设置有凹槽，凹槽的内壁上胶接固定有保护套，且下壳体通过凹槽与上壳体相卡接，下壳体的顶端中部固定有电阻器主体，上壳体的顶端中部设置有通孔，且通孔内竖直插设有转动杆，转动杆的一端水平焊接有挡板，上壳体的一端固定有U型管，U型管的两端设置有活塞，活塞的顶端中部竖直胶接固定有连接杆，连接杆的顶端水平固定有固定杆，固定杆的顶端固定有弹性件，弹性件的上方设置有触点开关，上壳体的两侧内壁固定安装有微型风扇。
优选的，所述电阻器主体包括导电旋转片、第一固定接脚片、第二固定接脚片、动接脚片和圆弧形电阻体，导电旋转片的一端与转动杆的底端焊接固定，导电旋转片的另一端与圆弧形电阻体滑动连接。
优选的，所述上壳体内腔的两端竖直设置有导轨，导轨的顶端与上壳体的顶端内壁栓接固定，下壳体的底端设置有凹槽，且导轨的底端卡接固定在凹槽内。
优选的，所述导轨内设置有滑块，滑块的一侧与固定杆的一端焊接固定。
优选的，所述上壳体的通孔的底端设置有环形密封圈，环形密封圈套接在转动杆上，且环形密封圈与转动杆胶接固定。
优选的，所述上壳体的两侧设置有通风口，通风口的顶端倾斜焊接固定有保护罩，且通风口的一侧栓接固定有防尘网。
优选的，所述触点开关位于弹性件的正上方，且触点开关与微型风扇电性连接。
本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型在上壳体的两端设置有通风口，通风口的一侧安装有微型风扇，在上壳体与下壳体形成的内腔温度升高时，通过风扇的转动将热量抽至上壳体的外部，且上壳体的一端固定有U型管，U型管内设置有低沸点溶剂，电阻器主体工作产生的热量传递给低沸点溶剂，低沸点溶剂蒸发吸收热量，加快了对电阻器主体的散热效率。
2、本实用新型U型管的两端设置有活塞，当U型水管内的低沸点溶剂吸收热量由液态转变为气态，气压升高使得连接杆和固定杆向上移动，进而带动弹性件与触点开关接触，触点开关启动微型风扇运动进行散热，当温度降低后低沸点溶剂由气态转变为液态，弹性件与触点开关分离，微型风扇停止工作，使得上壳体与下壳体形成的内腔维持在相对平衡的温度范围，微型风扇自动开闭更加智能，保证了电阻器工作的可靠性和稳定性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种高可靠电阻器的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种高可靠电阻器的内部结构示意图。
图中：1转动杆、2保护套、3下壳体、4上壳体、5挡板、6环形密封圈、7通风口、8电阻器主体、9U型管、10活塞、11微型风扇、12导轨、13连接杆、14滑块、15弹性件、16触点开关、17固定杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，本实施例中，电阻器主体8工作产生热量，U型管9内设置有低沸点溶剂，低沸点溶剂受热发生物理变化，由液态转变为气态，低沸点溶剂蒸发、沸腾的过程中吸收热量，且U型管9内的气压逐渐升高，使活塞10向上顶出，活塞10向上运动的过程中带动连接杆13、固定杆17以及固定杆17顶端的弹性件15向上运动，此过程中，由于连接杆13通过滑块14与导轨12连接，且导轨12竖直设置，使得固定杆17在上升的过程中始终保持水平，当弹性件15与触点开关16接触后，触点开关16接通电源，并启动微型风扇11，微型风扇11转动，将上壳体4与下壳体3形成的内腔中的高温空气抽出，与外界空气进行热交换，环形密封圈6、通风口7顶端倾斜设置的保护罩以及通风口7一端栓接固定的防尘网，可以有效防止外界灰尘进入内腔，对电阻器主体8起保护作用，当内腔的温度下降后，U型管9内的低沸点溶剂由气态逐渐转变为液态，U型管9内的气压减小，固定杆17、连接杆13和活塞10均向下移动，且弹性件15与触点开关16相互分离，微型风扇11停止工作，实现对微型风扇11的自动开闭，使电阻器主体8在相对适宜的温度范围内工作。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。