本实用新型涉及移动终端射频检测技术领域，尤其涉及一种射频检测组件。
背景技术：
在移动终端生产的过程中，生产厂家需要对移动终端的主板射频性能进行检测，这通常由射频检测组件来完成。射频检测组件通常包括测试针和连接器，连接器安装在移动终端的主板上，操作人员抓握测试针来实现测试针与连接器的对接，进而能使得连接器引出的射频信号通过测试针传输到测试设备中以进行后续的检测分析。
通常，移动终端内的射频监测点较多，为此，生产厂家通常在主板上使用多个连接器，我们知道，随着移动终端的功能越来越强大，移动终端的主板上布设的电子元器件越来越多，进而使得主板上安装连接器的空间越来越局促。随着5G通信的到来，移动终端的天线数量很有可能进一步增加，这使得移动终端需要更多的连接器，这无疑会使得连接器在主板上的布设更为艰难。
目前的连接器通常为RF连接器，RF连接器为现成产品，如图1-2所示，RF连接器的中心端子01和环形接地端子02均设置在橡胶基座03上，橡胶基座03的底部设置有连接中心端子01和环形接地端子02与主板04的电连接件05。为了确保连接的稳定性，橡胶基座03的面积较大，进而能确保与主板04之间的连接面积，但是，这会导致RF连接器占用较大的主板空间，而且目前的RF连接器制造工艺复杂，较难缩小其整体的尺寸。
技术实现要素：
本实用新型公开一种射频检测组件，以解决目前的射频检测组件的连接器占用较大的主板空间的问题。
为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：
射频检测组件，包括连接座和测试针，所述连接座包括用于与移动终端的主板电连接的中心焊盘和围绕所述中心焊盘设置的接地座，所述接地座的底端设置有外围焊盘，所述外围焊盘用于电连接所述接地座和所述主板，所述测试针包括壳体和设置在所述壳体上的中心端子，所述中心端子与所述中心焊盘对接，所述壳体与所述接地座的顶端对接。
本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：
本实用新型公开的射频检测组件中，连接座包括中心焊盘和通过外围焊盘与主板电连接的接地座，中心焊盘和外围焊盘直接通过在主板上焊接形成，连接座的设置操作较为简单，因此连接座的整体尺寸较容易控制到更小，进而能解决目前的连接座会占用较大的主板空间的问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为现有技术中一种射频检测组件的结构示意图；
图2为图1的局部放大示意图；
图3为本实用新型实施例公开的射频检测组件进行检测时的结构示意图；
图4为本实用新型实施例公开的射频检测组件进行检测时的剖视图；
图5为图4的局部放大结构示意图；
图6为本实用新型实施例公开的连接座的示意图；
图7为一种具体的外围焊盘与中心焊盘的布置示意图。
附图标记说明：
01-中心端子、02-环形接地端子、03-橡胶基座、04-主板、05-电连接件；
100-连接座、110-中心焊盘、120-接地座、121-第一豁口、122-倾斜面、130-外围焊盘、131-第二豁口、132-弧形焊盘、133-弧形焊盘；
200-测试针、210-壳体、211-凹面、220-中心端子；
300-主板。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。
请参考图3-7，本实用新型实施例公开一种射频检测组件，所公开的射频检测组件包括连接座100和测试针200。
连接座100包括中心焊盘110和接地座120。中心焊盘110用于电连接在移动终端的主板300上，中心焊盘110能与主板300上的射频信号引脚电连接，进而将主板300上监测处的射频信号引出。中心焊盘110的功能与RF连接器的中心端子的功能相同。
接地座120围绕中心焊盘110设置，接地座120与主板上的接地引脚相连，进而具备接地功能。接地座120的底端设置有外围焊盘130，外围焊盘130用于电连接接地座120和主板300，进而实现接地座120与主板300的电连接。
测试针200包括壳体210和设置在壳体210上的中心端子220，中心端子220与中心焊盘110对接，进而实现射频信号的传输，壳体210与接地座120的顶端对接，进而使得壳体210和接地座120接地。此种情况下，壳体210通过接地座120实现接地，进而能减小测试针200和连接座100对射频信号的干扰。中心焊盘110能将射频信号传输给中心端子220，进而通过测试针200传输给与之相连的测试设备，最终由测试设备实现对射频信号的检测。
本实用新型实施例公开的射频检测组件中，连接座100包括中心焊盘110和通过外围焊盘130与主板电连接的接地座120，中心焊盘110和外围焊盘130直接通过在主板300上焊接形成，连接座100的设置操作较为简单，因此连接座100的整体尺寸较容易控制到更小，进而能解决目前的连接座会占用较大的主板空间的问题。
与此同时，由于目前的RF连接器的结构较为复杂，而且制造工艺较为复杂，因此RF连接器的成本较高，而且在工作的过程中较容易出现开路或短路等检测失效的问题。而本实用新型实施例公开的射频检测组件由于结构简单、且便于制造，因此能够较好地降低由于结构复杂及制造工艺复杂导致的产品成本较高及产品良率较低的问题。
在实际的组装过程中，与中心焊盘110相连的射频信号端子通常自接地座120的外侧延伸至内侧，进而实现与中心焊盘110的电连接。为了减小对射频信号的影响，优选的方案中，接地座120开设有第一豁口121，外围焊盘130设置有第二豁口131，第二豁口131与第一豁口121相对布置。第一豁口121和第二豁口131能够避免对主板300上布设射频信号端子处的占用，进而能进一步减小对射频信号传输的干扰。
本实用新型实施例中，接地座120的形状可以为多种，例如圆环形、方形、多边形等结构。测试针200的壳体210通常为圆柱状结构件，为了提高对接效果，优选的方案中，接地座120为具有第一豁口121的圆形环状结构件。此种情况下，外围焊盘130可以为具有第二豁口131的环状焊盘，环状焊盘与接地座120同心布置，如图6所示。
外围焊盘130可以为一体式结构，如图6所示，外围焊盘130的延伸方向可以与接地座120的延伸方向一致。当然，外围焊盘130也可以由多段组成。外围焊盘130可以包括至少两段弧形焊盘，至少两段弧形焊盘之间的间隙可以形成第二豁口131。请参考图7，一种具体的实施方式中，外围焊盘130包括两端弧形焊盘，分别为弧形焊盘132和弧形焊盘133，弧形焊盘132与弧形焊盘133之间的间隙形成第二豁口131。
接地座120可以为弹性导电片，弹性导电片具有较好的弹性，能够提升测试针200的壳体210与接地座120对接效果。通常情况下，接地座120为金属结构件，一种具体的实施方式中，接地座120可以为金属冲压件。
请再次参考图5和图6，壳体210可以包括对接端，中心端子220自壳体210内伸出于对接端的端面。对接端与接地座120的顶端贴合，进而实现两者的对接。中心端子220伸入接地座120，且与中心端子220接触。上述对接的过程中，中心端子220伸入到连接座120所围成的区域中，进而实现与中心焊盘110接触，此种方式能够提高测试针200与连接座100之间对接的稳定性，不易使得测试针200与连接座100之间发生错位。
一种具体的实施方式中，壳体210的对接端与接地座120的顶端定位贴合，能够进一步提高两者对接的稳定性。所述的定位贴合指的是壳体210的对接端与接地座120的顶端贴合后，能够起到定位的效果，避免两者相互错位。请再次参考图5和6，壳体210的对接端的端面可以为凹面211，接地座120的顶端端面可以为与凹面211相贴合的倾斜面122。此种结构能够使得在对接的过程中，接地座120的顶端伸入到凹面211的空间内，进而实现倾斜面122与凹面211的贴合对接。具体的，接地座120上的倾斜面122可以在接地座120的顶端设置倒角实现。当然，倒角的倒角面可以是上述倾斜面122，也可以是曲面。
本实用新型实施例中，中心焊盘110和外围焊盘130可以为镀金焊盘，当然，也可以为采用其它工艺形成的焊盘，本实用新型实施例对此不作限制。
本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。