本实用新型涉及芯片烧录技术领域，具体为一种用于芯片烧录机自动编带装置的打点机构。
背景技术：
一般芯片在经过烧录器完成软件烧录后都需要在表面做相应的标示，而编带式芯片烧录机多是直接在编带装置上设置打点笔，由打点笔直接对已烧录好并粘附于膜带上的芯片进行打点操作，在打点时粘附于膜带上的芯片逐个依次从打点笔下方停留、打点笔下移在芯片上进行打点，但是由于芯片与膜节的粘结力不强，在打点时往往会出现芯片跳动、移动的现象，从而导致打点时芯片定位不准、打点位置不准的问题，甚至有可能造成芯片损坏的危险；另外，现有的打点芯多是由顶部气缸来推动打点，而芯片烧录器往往能够对不同类型尺寸型号的芯片进行烧录作业，不同类型尺寸型号的芯片往往存在芯片厚度差异，当芯片厚度差异很小时，受到气缸固定行程的影响，仅依靠顶部气缸来推动打点笔无法达到精确调节的要求。
技术实现要素：
针对上述问题，本实用新型提供了一种用于芯片烧录机自动编带装置的打点机构，其能解决采用现有打点笔进行芯片打点操作时芯片定位不可靠、打点位置不准的问题。
其技术方案为，一种用于芯片烧录机自动编带装置的打点机构，其包括气缸和打点笔，所述气缸固装于支架顶端，所述打点笔安装于所述气缸底部并与气缸的推杆端连接，其特征在于：其还包括芯片压紧结构，所述芯片压紧结构包括芯片压板和压板支架，所述压板支架套装于所述打点笔外周，所述芯片压板可弹性转动地安装于所述压板支架底端，所述芯片压板的压紧端位于所述打点笔的笔头的外侧部。
进一部，所述芯片压板的压紧端开有U形开口槽，所述打点笔的笔头位于所述U形开口槽内，所述压紧端的底面为平面且该底面即为与芯片表面接触的压紧面。
进一步的，所述压板支架包括套环部和压板连接部，所述套环部垂直固设于所述压板连接部的顶端，所述套环部上设有竖向圆通孔，所述打点笔套装于所述竖向圆通孔内并通过径向螺钉锁紧，所述压板连接部的底端设有上凹的容纳腔，所述芯片压板的顶部伸入所述容纳腔内并通过销轴与所述压连接部转动连接，所述芯片压板的顶部设有开口槽，所述开口槽的两侧槽壁上开有同心的销孔，所述销轴贯穿两个销孔并且所述销轴位于开口槽的部分上套装有扭簧，所述扭簧的两端分别固接于开口槽的槽壁上。
进一步的，所述打点笔外部套设有笔套，所述打点笔内灌注有打点油墨，所述笔套的顶部安装有千分旋钮，所述千分旋钮通过连接件与所述气缸的推杆固接，所述压板支架套装于所述笔套外周。
进一步的，所述支架的前侧面开设有矩形滑块槽，所述矩形滑块槽的槽底面设有导轨槽，所述导轨槽内固装有竖向导轨，所述连接件通过滑块滑动连接于所述竖向导轨上，所述气缸固装于所述支架前侧面的顶部并且所述气缸的推杆与所述连接件的顶部固接。
本实用新型的有益效果在于：其能通过连接于打点笔上的芯片压紧结构来对待打点的芯片进行可靠压紧定位，同时由于芯片压紧结构中的芯片压板可弹性转动地连接于压板支架下端，因而芯片压板能够对芯片进行自动弹性压紧定位，确保芯片的压紧可靠；另外芯片压板的压紧端设有U形开口槽且打点笔的笔头位于该U形开口槽内，能够保证芯片压板对芯片可靠压紧的同时不会对打点笔的笔头产生干涉，保证准确打点；此外，其还将打点笔套设有笔套内并将笔套顶端与一千分旋钮连接，通过调节千分旋钮能够根据不同芯片的厚度来对打点笔的竖向位置进行细微精密的调节，进一步保证精确打点；最后，通过在支架上设置竖向导轨以及在导轨上设置滑块，同时打点笔的笔套通过连接件一方面与气缸的推杆连接、另一方与滑块连接，因此打点笔在气缸的推动下必定沿着竖向导轨移动，更进一步保证了打点笔的可靠稳定的竖向移动，确保打点精确。
附图说明
图1为本实用新型一种用于芯片烧录机自动编带装置的打点机构的结构示意图；
图2为本实用新型中芯片压板的结构示意图；
图3为本实用新型中压板支架的结构示意图。
附图标记：1-气缸，2-打点笔，3-支架，4-芯片压板，5-压板支架，6-笔套，7-笔头，8-U形开口槽，9-压紧端的底面，10-套环部，11-压板连接部，12-竖向圆通孔，13-容纳腔，14-销轴，15-开口槽，16-销孔，17-扭簧，18-千分旋钮，19-连接件，20-矩形滑块槽，21-导轨槽，22-竖向导轨，23-滑块。
具体实施方式
见图1，本实用新型一种用于芯片烧录机自动编带装置的打点机构，其包括气缸1和打点笔2，气缸1固装于支架3顶端，打点笔2安装于气缸1底部并与气缸的推杆端连接；其还包括芯片压紧结构，芯片压紧结构包括芯片压板4和压板支架5，打点笔2外部套设有笔套6，打点笔2内灌注有打点油墨，压板支架5套装于笔套6上，芯片压板4可弹性转动地安装于压板支架5底端，芯片压板4的压紧端位于打点笔2的笔头7的外侧部。
见图2，芯片压板4的压紧端开有U形开口槽8，打点笔2的笔头7位于U形开口槽8内，压紧端的底面9为平面且该底面即为与芯片表面接触的压紧面。
见图3，压板支架5包括套环部10和压板连接部11，套环部10垂直固设于压板连接部11的顶端，套环部10上设有竖向圆通孔12，打点笔2的笔套6套装于竖向圆通孔12内并通过径向螺钉锁紧，压板连接部11的底端设有上凹的容纳腔13，芯片压板4的顶部伸入容纳腔13内并通过销轴14与压板连接部11可转动连接，芯片压板4的顶部设有开口槽15，开口槽15的两侧槽壁上开有同心的销孔16，销轴14贯穿两个销孔16并且销轴14位于开口槽15的部分上套装有扭簧17，扭簧17的两端分别固接于开口槽的槽壁上。
见图1，打点笔2的笔套6的顶部安装有千分旋钮18，千分旋钮18通过连接件19与气缸1的推杆固接；支架3的前侧面开设有矩形滑块槽20，矩形滑块槽20的槽底面设有导轨槽21，导轨槽21内固装有竖向导轨22，连接件19通过滑块23滑动连接于竖向导轨22上，气缸1固装于支架3前侧面的顶部并且气缸1的推杆与连接件19的顶部固接；从而气缸1推动连接件19时连接件19带动千分旋钮18以及整个打点笔、芯片压紧结构一起沿着竖向导轨下移直到芯片压板4的压紧端的底面9与芯片表面接触，随着气缸1的推杆继续下移，芯片压板4绕着销轴14转动直至完全压紧芯片后，打点笔2的笔头6在芯片表面进行打点操作。
以上对本实用新型的具体实施进行了详细说明，但内容仅为本实用新型创造的较佳实施方案，不能被认为用于限定本实用新型创造的实施范围。凡依本实用新型创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。