本实用新型涉及涉及一种用于芯片封装的点胶测试系统，属于芯片封装技术领域。
背景技术：
固晶是半导体封装行业中一道重要的工序，随着芯片的成熟以及大量推广，固晶在整个芯片封装过程中的重要性尤为突出。一颗芯片在固晶时需要对两个胶点进行点胶，而芯片的尺寸非常微小，传统的单点胶机构往返一次只能点一个胶点，在对芯片进行固晶时必须要做两次往返动作才能完成所需的两个胶点的点胶，因此效率显得非常低下，降低了生产效率；此外，点胶完成后，还需要对点胶的质量进行检测，检测后的合格产品要进行下一步封装，不合格产品要进行回收。现有的操作流程中，这一系列动作均通过人工完成，个别工位通过自动化操作实现，但总体来说，人工干预大，效率低，给芯片造成的污染大。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种用于芯片封装的点胶测试系统，该用于芯片封装的点胶测试系统实现了芯片封装过程中点胶与测试的自动一体化操作，节约大量人力的同时提高了工作封装效率并且通过进一步提高了自动化、系统化程度，提高工作的精度与效率。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片封装的点胶测试系统，包括点胶机构和测试机构，所述测试机构位于点胶机构后方，所述点胶机构包括第二支撑板和设置于第二支撑板上表面的第二支撑块，所述第二支撑块的侧面设有第三电动伸缩杆，且第三电动伸缩杆远离第二支撑块的一端安装在第二支撑板的上表面，所述第二支撑块的两侧设有第一支撑块，两个第一支撑块的顶端之间设有连接板，所述连接板的上表面设有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的一端延伸至连接板的一侧；
所述第一电动伸缩杆的一端设有长条板，长条板的顶端设有第一支撑板，第一支撑板的底面设有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆位于长条板远离第一电动伸缩杆的一侧，第二电动伸缩杆的底端设有固定板，所述固定板的底面设有固定杆，固定杆下方设有安装杆，安装杆和固定杆的两端之间连接有连接杆，所述安装杆上套接有两个管件，两个连接杆之间设有金属块，两个管件的顶部均固定安装有与金属块接触的电磁铁，两个管件的侧面设有点胶头；
所述测试机构进一步包括基板、前传送板、后传送板、传送皮带和光学检测机构，所述前传送板和后传送板平行设置于基板上表面，所述传送皮带分别安装于前传送板、后传送板相对的内侧面，所述光学检测机构通过一安装架可活动的设置于传送皮带上方；
所述前传送板外侧面固定安装有前板电机，所述后传送板外侧面固定安装有后板电机，所述前板电机的转轴上安装有前驱动轮，所述后板电机的转轴上安装有后驱动轮，所述前传送板内侧面两端分别具有一前支撑轮，所述后传送板内侧面两端分别具有一后支撑轮，所述前传送板外侧面且位于前板电机上方对称开有2个前条形孔，2个前张紧轮分别通过2个前条形孔安装于前传送板内侧面，所述后传送板外侧面且位于后板电机上方对称开有2个后条形孔，2个后张紧轮分别通过2个后条形孔安装于后传送板内侧面，所述前驱动轮、前支撑轮和前张紧轮通过安装于前传送板内侧面的传送皮带连接，所述后驱动轮、后支撑轮和后张紧轮通过安装于后传送板内侧面的传送皮带连接。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述点胶机构与测试机构之间设置有机械臂。
2. 上述方案中，所述点胶头与第二支撑块的位置对应。
3. 上述方案中，所述前板电机、后板电机分别位于前传送板、后传送板中部。
4. 上述方案中，所述前驱动轮和前支撑轮与传送皮带内表面接触，所述前张紧轮与传送皮带外表面接触。
5. 上述方案中，所述后驱动轮和后支撑轮与传送皮带内表面接触，所述后张紧轮与传送皮带外表面接触。
6. 上述方案中，所述前驱动轮与2个前张紧轮之间呈等腰三角形设置，所述后驱动轮与2个后张紧轮之间呈等腰三角形设置。
7. 上述方案中，所述前驱动轮与前张紧轮的直径比为10：2～3。
8. 上述方案中，所述后驱动轮与后张紧轮的直径比为10：2～3。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
1、本实用新型用于芯片封装的点胶测试系统，其包括点胶机构和测试机构，所述测试机构位于点胶机构后方，通过点胶机构与测试机构的组合设置，实现了芯片封装过程中点胶与测试的自动一体化操作，节约大量人力的同时提高了工作封装效率；其次，其点胶机构与测试机构之间设置有机械臂，机械臂的运用，进一步提高了自动化、系统化程度，提高工作的精度与效率。
2、本实用新型用于芯片封装的点胶测试系统，其安装杆上套接有两个管件，管件沿着安装杆的表面滑动，两个管件的侧面设有点胶头，通过加入管件和安装杆，管件在安装杆上进行滑动，用于改变两个点胶头之间的距离，从而便于根据大小不同的指纹芯片进行调节，提高了该装置的实用性，两个点胶头的设置，便于对芯片进行点胶，通过两个点胶头对指纹芯片进行点胶，从而大大提高了点胶的效率，使得指纹芯片的生产效率提高；其次，其两个连接杆之间设有金属块，两个管件的顶部均固定安装有与金属块接触的电磁铁，通过加入电磁铁和金属块，在电磁铁通电后会与金属块紧密吸附，用于提高点胶头工作时的稳定性。
3、本实用新型用于芯片封装的点胶测试系统，其实现了检测的自动化，检测效率高，代替人工，避免人为干预带来的不良影响，也使得工人避免因人工检测而出现视力下降等不利影响；其次，其前传送板外侧面且位于前板电机上方对称开有2个前条形孔，2个前张紧轮分别通过2个前条形孔安装于前传送板内侧面，所述后传送板外侧面且位于后板电机上方对称开有2个后条形孔，2个后张紧轮分别通过2个后条形孔安装于后传送板内侧面，所述前驱动轮、前支撑轮和前张紧轮通过安装于前传送板内侧面的传送皮带连接，所述后驱动轮、后支撑轮和后张紧轮通过安装于后传送板内侧面的传送皮带连接，前后条形孔与前后张紧轮的设置，可以通过对张紧轮在条形孔内位置的调节，实现对传送皮带张紧程度的调节，可以在传送皮带因使用过久出现松落等情况时通过对张紧轮的调节即可重新实现皮带的张紧，方便快捷，保证皮带的使用寿命和传送的稳定性。
附图说明
附图1为本实用新型用于芯片封装的点胶测试系统中点胶机构结构示意图；
附图2为本实用新型用于芯片封装的点胶测试系统中点胶机构局部结构示意图。
附图3为本实用新型用于芯片封装的点胶测试系统中测试机构结构示意图；
附图4为本实用新型用于芯片封装的点胶测试系统中测试机构局部结构示意图；
附图5为本实用新型点胶测试系统中测试机构的前传送板局部结构示意图。
以上附图中：3、第一支撑块；4、安装杆；6、固定板；7、第一电动伸缩杆；8、第二电动伸缩杆；11、第一支撑板；13、长条板；14、金属块；15、固定杆；16、连接板；17、连接杆；18、第二支撑块；19、第二支撑板；21、电磁铁；22、点胶头；24、管件；25、第三电动伸缩杆；1b、基板；2b、前传送板；3b、后传送板；4b、传送皮带；5b、光学检测机构；6b、安装架；16b、前板电机；17b、后板电机；18b、前驱动轮；19b、后驱动轮；20b、前支撑轮；21b、后支撑轮；22b、前条形孔；23b、前张紧轮；24b、后条形孔；25b、后张紧轮。
具体实施方式
实施例1：一种用于芯片封装的点胶测试系统，包括点胶机构和测试机构，所述测试机构位于点胶机构后方，所述点胶机构包括第二支撑板19和设置于第二支撑板19上表面的第二支撑块18，所述第二支撑块18的侧面设有第三电动伸缩杆25，且第三电动伸缩杆25远离第二支撑块18的一端安装在第二支撑板19的上表面，所述第二支撑块18的两侧设有第一支撑块3，两个第一支撑块3的顶端之间设有连接板16，所述连接板16的上表面设有第一电动伸缩杆7，所述第一电动伸缩杆7的一端延伸至连接板16的一侧；
所述第一电动伸缩杆7的一端设有长条板13，长条板13的顶端设有第一支撑板11，第一支撑板11的底面设有第二电动伸缩杆8，第二电动伸缩杆8位于长条板13远离第一电动伸缩杆7的一侧，第二电动伸缩杆8的底端设有固定板6，所述固定板6的底面设有固定杆15，固定杆15下方设有安装杆4，安装杆4和固定杆15的两端之间连接有连接杆17，所述安装杆4上套接有两个管件24，两个连接杆17之间设有金属块14，两个管件24的顶部均固定安装有与金属块14接触的电磁铁21，两个管件24的侧面设有点胶头22；
所述测试机构进一步包括基板1b、前传送板2b、后传送板3b、传送皮带4b和光学检测机构5b，所述前传送板2b和后传送板3b平行设置于基板1b上表面，所述传送皮带4b分别安装于前传送板2b、后传送板3b相对的内侧面，所述光学检测机构5b通过一安装架6b可活动的设置于传送皮带4b上方；
所述前传送板2b外侧面固定安装有前板电机16b，所述后传送板3b外侧面固定安装有后板电机17b，所述前板电机16b的转轴上安装有前驱动轮18b，所述后板电机17b的转轴上安装有后驱动轮19b，所述前传送板2b内侧面两端分别具有一前支撑轮20b，所述后传送板3b内侧面两端分别具有一后支撑轮21b，所述前传送板2b外侧面且位于前板电机16b上方对称开有2个前条形孔22b，2个前张紧轮23b分别通过2个前条形孔22b安装于前传送板2b内侧面，所述后传送板3b外侧面且位于后板电机17b上方对称开有2个后条形孔24b，2个后张紧轮25b分别通过2个后条形孔24b安装于后传送板3b内侧面，所述前驱动轮18b、前支撑轮20b和前张紧轮23b通过安装于前传送板2b内侧面的传送皮带4b连接，所述后驱动轮19b、后支撑轮21b和后张紧轮25b通过安装于后传送板3b内侧面的传送皮带4b连接。
上述点胶机构与测试机构之间设置有机械臂；上述点胶头22与第二支撑块18的位置对应；上述前板电机16b、后板电机17b分别位于前传送板2b、后传送板3b中部；上述前驱动轮18b和前支撑轮20b与传送皮带4b内表面接触，上述前张紧轮23b与传送皮带4b外表面接触。
实施例2：一种用于芯片封装的点胶测试系统，包括点胶机构和测试机构，所述测试机构位于点胶机构后方，所述点胶机构包括第二支撑板19和设置于第二支撑板19上表面的第二支撑块18，所述第二支撑块18的侧面设有第三电动伸缩杆25，且第三电动伸缩杆25远离第二支撑块18的一端安装在第二支撑板19的上表面，所述第二支撑块18的两侧设有第一支撑块3，两个第一支撑块3的顶端之间设有连接板16，所述连接板16的上表面设有第一电动伸缩杆7，所述第一电动伸缩杆7的一端延伸至连接板16的一侧；
所述第一电动伸缩杆7的一端设有长条板13，长条板13的顶端设有第一支撑板11，第一支撑板11的底面设有第二电动伸缩杆8，第二电动伸缩杆8位于长条板13远离第一电动伸缩杆7的一侧，第二电动伸缩杆8的底端设有固定板6，所述固定板6的底面设有固定杆15，固定杆15下方设有安装杆4，安装杆4和固定杆15的两端之间连接有连接杆17，所述安装杆4上套接有两个管件24，两个连接杆17之间设有金属块14，两个管件24的顶部均固定安装有与金属块14接触的电磁铁21，两个管件24的侧面设有点胶头22；
所述测试机构进一步包括基板1b、前传送板2b、后传送板3b、传送皮带4b和光学检测机构5b，所述前传送板2b和后传送板3b平行设置于基板1b上表面，所述传送皮带4b分别安装于前传送板2b、后传送板3b相对的内侧面，所述光学检测机构5b通过一安装架6b可活动的设置于传送皮带4b上方；
所述前传送板2b外侧面固定安装有前板电机16b，所述后传送板3b外侧面固定安装有后板电机17b，所述前板电机16b的转轴上安装有前驱动轮18b，所述后板电机17b的转轴上安装有后驱动轮19b，所述前传送板2b内侧面两端分别具有一前支撑轮20b，所述后传送板3b内侧面两端分别具有一后支撑轮21b，所述前传送板2b外侧面且位于前板电机16b上方对称开有2个前条形孔22b，2个前张紧轮23b分别通过2个前条形孔22b安装于前传送板2b内侧面，所述后传送板3b外侧面且位于后板电机17b上方对称开有2个后条形孔24b，2个后张紧轮25b分别通过2个后条形孔24b安装于后传送板3b内侧面，所述前驱动轮18b、前支撑轮20b和前张紧轮23b通过安装于前传送板2b内侧面的传送皮带4b连接，所述后驱动轮19b、后支撑轮21b和后张紧轮25b通过安装于后传送板3b内侧面的传送皮带4b连接。
上述后驱动轮19b和后支撑轮21b与传送皮带4b内表面接触，上述后张紧轮25b与传送皮带4b外表面接触；上述前驱动轮18b与2个前张紧轮23b之间呈等腰三角形设置，上述后驱动轮19b与2个后张紧轮25b之间呈等腰三角形设置；上述前驱动轮18b与前张紧轮23b的直径比为10：3；上述后驱动轮19b与后张紧轮25b的直径比为10：3。
采用上述用于芯片封装的点胶测试系统时，其实现了芯片封装过程中点胶与测试的自动一体化操作，节约大量人力的同时提高了工作封装效率并且通过机械臂的运用，进一步提高了自动化、系统化程度，提高工作的精度与效率；
其次，通过加入管件和安装杆，管件在安装杆上进行滑动，用于改变两个点胶头之间的距离，从而便于根据大小不同的指纹芯片进行调节，提高了该装置的实用性，两个点胶头的设置，便于对芯片进行点胶，通过两个点胶头对指纹芯片进行点胶，从而大大提高了点胶的效率，使得指纹芯片的生产效率提高；其次，通过加入电磁铁和金属块，在电磁铁通电后会与金属块紧密吸附，用于提高点胶头工作时的稳定性；
再次，其实现了检测的自动化，检测效率高，代替人工，避免人为干预带来的不良影响，也使得工人避免因人工检测而出现视力下降等不利影响；再次，前后条形孔与前后张紧轮的设置，可以通过对张紧轮在条形孔内位置的调节，实现对传送皮带张紧程度的调节，可以在传送皮带因使用过久出现松落等情况时通过对张紧轮的调节即可重新实现皮带的张紧，方便快捷，保证皮带的使用寿命和传送的稳定性。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。