本实用新型涉及半导体晶圆制造领域，尤其涉及一种电控晶圆加热盘。
背景技术：
现阶段，中国半导体制造业是国家重大战略支持产业，是高端技术制造业，是国家核心竞争力。发展我国 自主研发的晶圆生产设备尤为关键。晶圆制程中如果控制晶圆温度，是晶圆刻蚀、物理沉积过程中重要步骤。本实用新型专利旨在设计一款新型的电控晶圆加热盘，达到精准控制晶圆温度的要求。
技术实现要素：
本实用新型专利所要解决的技术问题是提供一种电控晶圆加热盘，通过设计温度可调加热圈，输入不同电压实时控制电热圈温度，并通过热电偶实时显示温度，外加一款屏蔽罩减少外界对晶圆影响，实现对晶圆表面温度精准控制。
为实现上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电控晶圆加热盘，包括硅橡胶电热圈、热导金属板、晶圆托盘、电子显示盒和屏蔽罩。所述硅橡胶电热圈与热导金属板连接；所述热导金属板与电子显示盒连接；所述晶圆托盘放置在热导金属板上方，并与电子显示盒相连；所述的屏蔽罩与电子显示盒相连。
所述的硅橡胶电热圈，即用硅胶将加热丝包裹其中，硅胶呈圆形，加热丝水平放置，并左右对称摆放。加热丝两端有接线端口，用于连接外接电压，并与电子显示盒相连。
所述的热导金属板，外形呈圆形，中间有四个孔洞，其中三个用于晶圆吸附，一个用于放置热电偶。
所述电子显示盒，外形呈长方形，与热导金属板、晶圆托盘和屏蔽罩相连。一面有显示器，可显示热导金属板实时温度和实时电压。
所述的晶圆托盘，外形呈半圆弧状，侧面有斜坡，用于放置晶圆，防止晶圆滑落。
所述的屏蔽罩，材料采用白色透明亚克力，呈四方形，顶部有两个拱形把手。屏蔽罩用于减少外界环境对晶圆温度的干扰。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型总体结构示意图；
1.热导金属板；2.晶圆托盘；3.电子显示盒；4.屏蔽罩；5.硅橡胶电热圈。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明；
如图1所示，一种电控晶圆加热盘，包括硅橡胶电热圈5，热导金属板1，晶圆托盘2，电子显示盒3和屏蔽罩4。所述硅橡胶电热圈5与热导金属板1连接；所述热导金属板1与电子显示盒3连接；所述晶圆托盘2放置在热导金属板1上方，并与电子显示盒3相连；所述的屏蔽罩4与电子显示盒3相连；
所述的硅橡胶电热圈5，即用硅胶将加热丝包裹其中，硅胶呈圆形，加热丝水平放置，并左右对称摆放。加热丝两端有接线端口，用于连接外接电压，并与电子显示盒3相连；
所述的热导金属板1，外形呈圆形，中间有四个孔洞，其中三个用于晶圆吸附，一个用于放置热电偶；
所述电子显示盒3，外形呈长方形，与热导金属板1、晶圆托盘2和屏蔽罩4相连。一面有显示器，可显示热导金属板1实时温度和实时电压；
所述的晶圆托盘2，外形呈半圆弧状，侧面有斜坡，用于放置晶圆，防止晶圆滑落；
所述的屏蔽罩4，材料采用白色透明亚克力，呈四方形，顶部有两个拱形把手。屏蔽罩4用于减少外界环境对晶圆温度的干扰；
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。