技术总结
本实用新型提供一种电子模块，具有中空部的电子部件的中空部不易因填充密封树脂时的压力而被压坏。具备：具有第1主面(1A)和第2主面(1B)的基板(1)、在向基板(1)安装的安装面形成多个电极(7)并且具有中空部(5)的第1电子部件(4)、在向基板(1)安装的安装面形成多个电极(12)并且不具有中空部的第2电子部件(11)、和密封树脂(13)，第1电子部件(4)安装于基板(1)的第1主面(1A)且由密封树脂(13)密封，第2电子部件(11)安装于基板(1)的第2主面(1B)且不被密封树脂(13)密封。
技术研发人员：安田润平
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2018.07.18
技术公布日：2019.04.16