技术总结
本实用新型公开了一种叠层薄型发光二极管，它包括基板、盖板和芯片，所述基板上设置有导电线路，所述芯片与导电线路焊接相连，所述基板上具有凹槽，所述凹槽内粘合固定设置有焊盘，所述盖板上设置有容纳腔，所述芯片粘合设置在容纳腔内，芯片位于焊盘上，盖板的厚度小于容纳腔的高度，基板和盖板总厚度为0.5‑2毫米，基板与盖板接触的表面上设置有纵横交错的划痕线槽。本实用新型通过机压粘合将基板和盖板制成整体，通过设置凹槽和容纳腔，可减小芯片周边基板和盖板的总厚度，使其总厚度控制在2毫米以下，本实用新型整体紧凑，壁薄，点用空间小，节省了材料，能适用终端产品轻薄化的需求。
技术研发人员：陆金发
受保护的技术使用者：江西联同电子科技有限公司
技术研发日：2018.08.07
技术公布日：2019.02.19