技术总结
本实用新型涉及半导体加工领域，具体涉及一种引线框架装夹装置，包括底板、压板和连接件，所述底板上设有用于定位引线框架的限位件，所述限位件之间的底板上还设与引线框架孔隙对应的凸台，安装时将凸台嵌入到引线框架的孔隙内，所述压板与检验平台可拆卸连接。该引线框架装夹装置通过定位夹紧装置保证引线框架的位置与形状，在框架受力的情况下依然能得到准确的测量数据，为产品的后期加工做了良好的铺垫，大大提高了产品的合格率。
技术研发人员：潘刚
受保护的技术使用者：成都先进功率半导体股份有限公司
技术研发日：2018.08.13
技术公布日：2019.04.23