一种便于生产的Type-C充电插头的制作方法

本实用新型涉及通用串行总线接口领域，特别是一种Type-C充电插头。

背景技术：

现有的USB(通用串行总线，英文名称为Universal Serial Bus)包括Type-A、Type-B和Type-C三种接口类型，其中，Type-C接口具有支持正反面插入和传输速率高等特点而深受人们喜爱，目前的Type-C充电插头均采用Type-C+PCBA的组合结构，即将Type-C充电插头内的引脚焊接在PCBA板上，再通过PCBA板与外部导线连接；由于Type-C充电插头的尺寸越来越往小型化和轻型化发展，因此，其内部电路板的焊脚距离也会设计得更小，这导致产品的焊接难度增大，生产不方便且生产成本高。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种结构简单、生产成本低、便于生产的Type-C充电插头。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种便于生产的Type-C充电插头，包括端子组、一对弹性卡钩、外壳、绝缘本体和安装于所述绝缘本体前端的后塞，所述端子组包括接地端子组、电源端子组和CC端子，所述接地端子组的头部为一体连接，所述电源端子组的头部为一体连接，所述绝缘本体的内部设置有端子槽，所述后塞设置有容置腔，所述端子组的头部插装在所述容置腔内，所述端子组的尾部安装在所述端子槽中。

所述弹性卡钩的前端设置有卡位部，所述后塞的侧面设置有与所述卡位部相匹配的卡槽，装配时，所述卡位部插入卡槽内，并与所述接地端子组接触连接。

所述弹性卡钩的外侧面为一斜面，所述绝缘本体的侧面设置有缺口，装配时，所述弹性卡钩的后端插入所述缺口，所述斜面有一部分从所述缺口伸出，形成第一凸起部。

所述后塞的表面设置有第二凸起部，所述外壳设置有与所述第一凸起部和第二凸起部相匹配的卡口。

所述后塞的表面设置有供所述接地端子组、电源端子组和CC端子的头部伸出的开口。

所述Type-C充电插头的最大输出电流为10A，最高输出功率为120W。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的接地端子组和电源端子组的头部均为一体连接，能够省去PCBA板而直接通过导线焊接，有效降低产品的加工难度，且本产品均是通过卡接和插接来完成装配，加工简单，便于生产。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构分解示意图；

图2是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参照图1、图2，一种便于生产的Type-C充电插头，包括端子组、一对弹性卡钩6、外壳12、绝缘本体1和安装于所述绝缘本体1前端的后塞2，所述端子组包括接地端子组3、电源端子组4和CC端子5，所述接地端子组3的头部为一体连接，所述电源端子组4的头部为一体连接，所述绝缘本体1的内部设置有端子槽，所述后塞设置有容置腔，所述端子组的头部插装在所述容置腔内，所述端子组的尾部安装在所述端子槽中，由于接地端子组3和电源端子组4的头部均为一体连接，可直接通过导线将接地端子组3和电源端子组4直接焊接，无需再通过PCBA来实现连接，简化了产品的加工工艺流程，产品便于生产，且生产成本也得到有效降低。

进一步地，所述弹性卡钩6的前端设置有卡位部7，所述后塞2的侧面设置有与所述卡位部7相匹配的卡槽8，装配时，所述卡位部7插入卡槽8内，并与所述接地端子组3接触连接；所述弹性卡钩6的外侧面为一斜面9，所述绝缘本体1的侧面设置有缺口10，装配时，所述弹性卡钩6的后端插入所述缺口10，所述斜面9有一部分从所述缺口10伸出，形成第一凸起部11，所述后塞2的表面设置有第二凸起部13，所述外壳12设置有与所述第一凸起部11和第二凸起部13相匹配的卡口14；本实施例中，所述弹性卡钩6具有一定弹性，装配时，轻压弹性卡钩6的后端，并在斜面9的作用下，使弹性卡钩6的后端从绝缘本体1的缺口10滑入，斜面6(弹性卡钩的外侧面)抵在所述绝缘本体1的内壁，再让弹性卡钩6前端的卡位部7插入所述后塞2的卡槽内，由于弹性卡钩6的外侧面为斜面，使得安装后的弹性卡钩6的部分斜面9伸出绝缘本体1的缺口10之外，形成了第一凸起部11，在本实施例中，所述后塞2的上表面和下表面设置有第二凸起部13，所述外壳12上设置有与所述第一凸起部11和第二凸起部13相匹配的卡口14，装配时，将外壳12的卡口14对应卡合在所述第一凸起部11和第二凸起部13上，然后冲压固定，完成产品的装配。

本实施例中，弹性卡钩6一方面是起到固定后塞2与绝缘本体1作用，另一方面，弹性卡钩6的卡位部7与接地端子组3接触，弹性卡钩6的第一凸起部11与外壳12接触，通过弹性卡钩6，使得接地端子组6和外壳3连接，形成一个体积较大的地线导体，使得Type-C充电插头在线体上的压降变小，提高了电流的传输，能够更好的实现电子设备的快速充电(快速充电，指充电电流大于2.5A的充电状态或者额定输出功率不小于15W的充电状态)，并且，现有的Type-C充电插头的端子组的焊接端往往需要做折弯处理，方便与PCBA板焊接，导致端子组不能做得太厚(厚度只有0.20mm)，本产品省去了PCBA板焊接，端子组的焊接端无需折弯，厚度可做到0.25mm，使得端子组的整体的表面积增大，散热更好(温升慢)，本实施例中，Type-C充电插头的传输电流最高可达到10A，且输出功率最高可达到120W，对电子设备的充电效率高。

本实施例中，所述后塞2的表面设置有供所述接地端子组3、电源端子组4和CC端子5的头部伸出的开口，以供导线焊接。

以上的实施方式不能限定本发明创造的保护范围，专业技术领域的人员在不脱离本发明创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。