一种散热式稳压二极管的制作方法

本实用新型属于稳压二极管技术领域，具体涉及一种散热式稳压二极管。

背景技术：

稳压二极管的特点就是反向通电尚未击穿前，其两端的电流基本保持不变。这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。现有的稳压二极管在使用时其散热性差，导致内部芯片容易出现烧坏的现象，其缩短使用寿命。

技术实现要素：

为解决现有的稳压二极管在使用时其散热性差，导致内部芯片容易出现烧坏的现象，其缩短使用寿命的问题；本实用新型的目的在于提供一种散热式稳压二极管。

本实用新型的一种散热式稳压二极管，它包括稳压芯片、引脚、绝缘薄膜、绝缘封装胶层、散热管体、封装壳体、上压盖；稳压芯片的外侧壁上包裹有绝缘薄膜，稳压芯片安装在散热管体内，稳压芯片的下端连接有两个引脚，稳压芯片的底部通过绝缘封装胶层封装在散热管体内，散热管体的上端固定安装有上压盖，上压盖上设置有数个透气孔，散热管体上设置有数个贯通的散热孔，散热管体的外侧固定安装有封装壳体，封装壳体上设置有数个竖直贯穿的孔槽一，孔槽一的内侧壁上连通有数个横向的孔槽二，孔槽二与封装壳体贯穿。

作为优选，所述散热管体为螺旋式管体。

作为优选，所述上压盖的底部设置有橡胶垫。

作为优选，所述封装壳体的外侧壁上固定安装有加强圈。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

一、能实现抗压与散热，使用方便，且能延长使用寿命，节省时间，操作简便；

二、同时在封装后强度高，且结构简单。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中上压盖的结构示意图；

图3为本实用新型中散热管体的结构示意图。

图中：1-稳压芯片；2-引脚；3-绝缘薄膜；4-绝缘封装胶层；5-散热管体；6-封装壳体；7-上压盖；5-1-散热孔；6-1-孔槽一；6-2-孔槽二；7-1-透气孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。

如图1、图2、图3所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包括稳压芯片1、引脚2、绝缘薄膜3、绝缘封装胶层4、散热管体5、封装壳体6、上压盖7；稳压芯片1的外侧壁上包裹有绝缘薄膜3，绝缘薄膜3能实现稳压芯片的绝缘，其稳定芯片与现有稳压芯片相同，绝稳压芯片1安装在散热管体5内，散热管体5能实现快速散热，且散热时通过自然散热，通过散热管体5上的散热孔进行散热，稳压芯片1的下端连接有两个引脚2，两个引脚能实现快速连接，稳压芯片1的底部通过绝缘封装胶层4封装在散热管体5内，缘封装胶层4能实现引脚的封装，且使得引脚能够实现绝缘，同时在使用时，绝缘封装胶层4能提高稳定性，散热管体5的上端固定安装有上压盖7，上压盖7能实现抗压，且在使用时，能够实现透气，且能实现抗压，便于提高整体的强度，上压盖7上设置有数个透气孔7-1，透气孔能实现透气，散热管体5上设置有数个贯通的散热孔5-1，散热管体5的外侧固定安装有封装壳体6，封装壳体6能实现快速封装，且封装壳体6能提高整体的强度，封装壳体6上设置有数个竖直贯穿的孔槽一6-1，孔槽一6-1与孔槽二6-2的配合能实现快速快速透气，与散热管体5配合后能实现快速散热，提高整体的散热性，孔槽一6-1的内侧壁上连通有数个横向的孔槽二6-2，孔槽二6-2与封装壳体6贯穿。

进一步的，所述散热管体5为螺旋式管体。

进一步的，所述上压盖7的底部设置有橡胶垫，橡胶垫能实现压力的减震。

进一步的，所述封装壳体6的外侧壁上固定安装有加强圈。

本具体实施方式的工作原理为：在使用时，通过两个引脚2实现连接后使得稳压芯片通电形成一个通路，同时在使用时，绝缘薄膜3能实现绝缘，能提高芯片的安全性，同时在使用时，通过散热管体5实现散热，且散热时，通过散热孔配合孔槽一与孔槽二来实现散热，在使用时能节省时间，封装壳体能够提高整体的强度，而经过竖直的孔槽一与平直的孔槽二实现快速透气，能加快散热的速度，而上压盖7能实现抗压，便于提高整体的强度，且上压盖的透气孔便于实现透气，其效率高，操作简便。