一种LED发光二极管封装结构的制作方法

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种LED发光二极管封装结构。

背景技术：

LED发光二极管越来越广泛的应用于众多的领域，如室内照明、室外照明、背光源等。现有技术中，发光二极管封装结构的支架具有三层结构，第一塑胶层、中间导通层、第二塑胶层，散热需要另加机构，且具有发光面积不够大、角度不够大，需要另加散热片，成本较高，LED支架通常采用黑色PPA材料射出成型，此方法能很好地提高色彩的对比度，但由于发光二极管支架的反光腔内部同样为黑色，反光效果变差，严重降低了发光二极管封装结构的亮度，同时，现有的封装结构在基座的衔接处存在缺陷，长时间工作后会出现裂痕，影响发光二极管的气密性。

技术实现要素：

为了解决上述背景技术中提到的问题，本实用新型提供一种LED发光二极管封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种LED发光二极管封装结构，包括基座，所述基座的上端设有外封装壳体，且外封装壳体的底壁固定连接有环形限位块，所述基座的上端面设有与环形限位块对应的环形限位槽，所述外封装壳体内设有散热垫块，且散热垫块的上端设有LED芯片，所述LED芯片的底部两侧均电线连接有连接线，且连接线穿过散热垫块和基座的内壁向外延伸端连接有引脚，所述散热垫块的上端且位于LED芯片的外部设有透镜，且透镜与LED芯片之间填充有灌封胶。

优选的，所述LED芯片的上端面设有一层荧光层。

优选的，所述外封装壳体的内部填充有透明环氧树脂。

优选的，所述环形限位槽与环形限位块之间填充有绝缘密封胶。

优选的，所述基座采用硅橡胶材质制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：LED芯片的下端设置有散热垫块，具有一定的散热效果，使得发光二极管国祚更加稳定，LED芯片的上端面设有一层荧光层，能够增加LED芯片发光亮度，同时在散热垫块的上端且位于LED芯片的外部设置有透镜，且透镜与LED芯片之间填充有灌封胶，能够对LED芯片进行初步封装，同时在透镜的作用下，提高发光二极管的发光亮度，由于环形限位槽与环形限位块之间填充有绝缘密封胶，增加其密封性，气密性较好，不受外部环境所影响。综上，本实用新型结构简单，易操作，封装结构的气密性较好，减小了外部环境的影响，同时提高了发光二极管的发光亮度，适宜广泛推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型A结构放大示意图。

图中：基座1、外封装壳体2、透明环氧树脂3、散热垫块4、LED芯片5、荧光层6、透镜7、灌封胶8、连接线9、引脚10、环形限位块11、环形限位槽12、绝缘密封胶13。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种LED发光二极管封装结构，包括基座1，基座1的上端设有外封装壳体2，外封装壳体2的内部填充有透明环氧树脂3，增加透光率，保证了发光二极管具有较高的亮度，且外封装壳体2的底壁固定连接有环形限位块11，基座1的上端面设有与环形限位块11对应的环形限位槽12，环形限位槽12与环形限位块11之间填充有绝缘密封胶13，增加其密封性，气密性较好，外封装壳体2内设有散热垫块4，且散热垫块4的上端设有LED芯片5，LED芯片5的上端面设有一层荧光层6，能够增加LED芯片5发光亮度，LED芯片5的底部两侧均电线连接有连接线9，且连接线9穿过散热垫块4和基座1的内壁向外延伸端连接有引脚10，散热垫块4的上端且位于LED芯片5的外部设有透镜7，且透镜7与LED芯片5之间填充有灌封胶8，基座1采用硅橡胶材质制成，具有良好的绝缘效果。

工作原理：本实用新型中，LED芯片5的下端设置有散热垫块4，具有一定的散热效果，使得发光二极管工作更加稳定，LED芯片5的上端面设有一层荧光层6，能够增加LED芯片5发光亮度，同时在散热垫块4的上端且位于LED芯片5的外部设置有透镜7，且透镜7与LED芯片5之间填充有灌封胶8，能够对LED芯片5进行初步封装，同时在透镜7的作用下，提高发光二极管的发光亮度，由于环形限位槽12与环形限位块11之间填充有绝缘密封胶13，增加其密封性，气密性较好，不受外部环境所影响。

以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。