1.一种晶圆的清洗设备，其特征在于，包括：第一供液管路、第一控制阀门、第二供液管路、第二控制阀门、混液管路、混液槽以及液体pH传感器；所述第一供液管路和第二供液管路连通于所述混液管路，所述第一供液管路设置有所述第一控制阀门，所述第二供液管路设置有所述第二控制阀门，所述混液管路连通于所述混液槽的入液口，所述混液槽的出液口连接晶圆冲洗管道，并设置有所述液体pH传感器。
2.根据权利要求1所述晶圆的清洗设备，其特征在于，所述第一供液管路用于导流去离子水，并通过所述第一控制阀门用于控制所述去离子水的流量在预设的第一时间段内从预设的第一流量提升至预设的第二流量。
3.根据权利要求1所述晶圆的清洗设备，其特征在于，所述第二供液管路用于导流显影液，并通过所述第二控制阀门用于控制所述显影液的流量在预设的第一时间段内从预设的第二流量降低至预设的第一流量。
4.根据权利要求1所述的晶圆的清洗设备，其特征在于，所述混液管路将所述第一供液管路的去离子水和所述第二供液管路的显影液输送到所述混液槽。
5.根据权利要求4所述晶圆的清洗设备，其特征在于，所述混液槽用于混合所述去离子水和所述显影液，将混合后的液体通过晶圆清洗管道清洗所述晶圆。
6.根据权利要求1所述晶圆的清洗设备，其特征在于，所述pH传感器检测所述混液槽的出液口液体的pH值，并根据所检测到的pH值控制所述第一控制阀门和所述第二控制阀门，使所述混液槽的出液口液体的pH值从13.2按照预设降低速率降低至7。
7.根据权利要求1所述晶圆的清洗设备，其特征在于，所述第一控制阀门和所述第二控制阀门的流量控制范围为0ml/min至3000ml/min。
8.根据权利要求1所述的晶圆的清洗设备，其特征在于，所述混液槽的容量为1ml至1000ml。