一种新型内壁的贴片式全彩发光二极管支架的制作方法

本实用新型涉及一种led技术领域，尤其涉及一种新型内壁的贴片式全彩发光二极管支架。

背景技术：

如图一、图二示，在传统的贴片全彩发光二极管产品里，支架外壳内壁都是光滑面的处理方式，存在封装胶水与支架外壳ppa材料粘接性不好的问题，从而影响产品可靠性。为了改善此类问题，一般有如下两种方法：

1、将支架外壳的ppa更换为emc或者pct材料。ppa材料更换为pct可以改善粘接性不好的问题，但是pct成型难度高，支架成型良率低，材料本身成型之后比较脆；再者就是pct材料本身比ppa材料单价高出许多，并且黑色pct材料比较稀缺。ppa材料更换为emc材料也可以改善此类问题，但是emc成型难度高，比较容易与模具粘结在一起，另外就是emc材料在掺杂之后吸湿率变化较大，不好控制，极容易影响产品可靠性。

2、在封装胶中添加较大比较的增韧剂也可以提高环氧树脂与ppa的粘接性能。但是在实际应用中，增韧剂一般都含有活性基团，能与树脂发生化学反应，固化后不完全相容，有时还要分相。一些低分子液体或称之为增塑剂之物加入树脂之中，虽然也能降低脆性，但刚性、强度、热变形温度、抗高温性能却大幅度下降，影响产品的可靠性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种能提升封装胶水与支架外壳的粘接性能的新型内壁的贴片式全彩发光二极管支架。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种新型内壁的贴片式全彩发光二极管支架，包括外壳、焊盘、引脚，其特征在于：所述外壳的内壁为麻面，所述内壁有阶梯结构。

作为优选，所述内壁麻面的粗糙度为ra0.05～ra0.3。

作为优选，所述阶梯结构与所述内壁底部的距离为所述内壁高度的四分之一至三分之二。

作为优选，所述阶梯结构的平面宽度为0.01～0.05毫米。

采用本实用新型的结构设计能够使得封装胶水与外壳结合得更加牢靠，能有效提升产品的可靠性。

附图说明

图1是现有技术贴片式全彩二极管的俯视图；

图2是现有技术贴片式全彩二极管的结构示意图；

图3是本实用新型实施例俯视图；

图4是本实用新型实施例结构示意图。

图中：1、外壳，2、焊盘，3、引脚，101、内壁，102、阶梯结构。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。

一种新型内壁的贴片式全彩发光二极管支架，包括外壳1、焊盘2、引脚3，外壳1的内壁101为麻面，本实施例中内壁101麻面的粗糙度为ra0.05，内壁101有阶梯结构102，本实施例中阶梯结构102与内壁101底部的距离为整个内壁101高度的四分之一，阶梯结构102的平面宽度为0.01毫米。

本实用新型可改变为多种方式对本领域的技术人员是显而易见的，这样的改变不认为脱离本实用新型的范围。所有这样的对所述领域技术人员显而易见的修改将包括在本权利要求的范围之内。