技术总结
一种承载治具，适用于供多个晶片设置，所述承载治具是包含第一承载件，以及第二承载件。所述第一承载件包括第一片体、多个第一冲洗孔，以及多个支撑单元，所述第一冲洗孔是均匀分布于所述第一片体，所述支撑单元分别设于所述第一冲洗孔的边缘处且适用于支撑所述晶片。所述第二承载件能与所述第一承载件相配合且可拆离地设于所述第一承载件，所述第二承载件包括第二片体、多个第二冲洗孔，以及多个限位单元。所述第二冲洗孔分别对应于所述第一冲洗孔地形成于所述第二片体，所述限位单元分别设于所述第二冲洗孔且适用于供所述晶片的顶面靠抵。
技术研发人员：易健民
受保护的技术使用者：智优科技股份有限公司
技术研发日：2018.11.13
技术公布日：2019.07.05