承载治具的制作方法

本实用新型涉及一种治具，特别是涉及一种承载治具。

背景技术：

现有一种以四方形平面无引脚封装方式(QFN、DR-QFN)制成的晶片，在制作时是以一模具同时封装制成呈片状且具有多个晶片的晶片集合体，再将所述晶片集合体以刀具切割成多个晶片。然而，由于刀具切割时其本身将因摩擦而产生高温，且所述晶片的多个金属材质的接脚除了显露于晶片的底面外也显露于侧边切割面，因此晶片的所述接脚在进行切割时可能由于刀具的温度而部分熔融并溅洒于侧边切割面，进而造成所述接脚因所述金属溅洒物而彼此短接，而使晶片无法应用于产品上。

技术实现要素：

本实用新型的其中一目的在于提供一种能供多个晶片设置并能供处理液通过以清洗去除所述晶片的金属溅洒物的承载治具。

本实用新型的承载治具在一些实施态样中，适用于供多个呈矩型板状的晶片设置，每一晶片具有位于相反侧的底面与顶面、四个连接于所述底面与所述顶面间的侧面，所述底面具有四个分别位于所述底面的四个边缘处的接脚区域，所述承载治具是包含第一承载件，以及第二承载件。所述第一承载件包括第一片体、多个第一冲洗孔，以及多个支撑单元，所述第一片体具有位于相反侧的第一内侧面及第一外侧面，所述第一冲洗孔是均匀分布且自所述第一内侧面贯穿至第一外侧面地形成于所述第一片体，每一第一冲洗孔的孔截面大于晶片的底面，所述支撑单元分别设于所述第一冲洗孔的边缘处且适用于支撑所述晶片，每一支撑单元具有四个分别对应于晶片的四个边角处的第一支撑结构，以及连接于所述第一支撑结构的第二支撑结构，每一第一支撑结构具有凸块、限位槽，所述凸块自对应的第一冲洗孔的孔壁面朝所述第一冲洗孔的中心延伸而成，且所述凸块突伸出所述第一片体的第一内侧面并具有较所述第一内侧面突出的凸块顶面，所述限位槽形成于所述凸块并适用于容置所述晶片的边角处，且所述限位槽是自所述凸块的凸块顶面邻近于所述第一冲洗孔的中心处朝所述第一外侧面的方向延伸而成，所述第二支撑结构自所述凸块邻近所述第一外侧面处延伸形成，且所述第二支撑结构具有至少一支撑面，所述支撑面较所述限位槽的底面邻近于所述凸块的凸块顶面，且适用于顶抵所述晶片的底面的所述接脚区域之外的区域。所述第二承载件能与所述第一承载件相配合且可拆离地设于所述第一承载件，所述第二承载件包括第二片体、多个第二冲洗孔，以及多个限位单元，所述第二片体具有位于相反侧的第二内侧面及第二外侧面，所述第二内侧面与所述第一承载件的第一内侧面相间隔地彼此相对，所述第二冲洗孔分别对应于所述第一冲洗孔且自所述第二内侧面贯穿至第二外侧面地形成于所述第二片体，且所述第二冲洗孔的孔截面大于晶片的顶面，所述限位单元分别设于所述第二冲洗孔且适用于供所述晶片的顶面靠抵。

在一些实施态样中，所述第二支撑结构具有四个分别自所述四个凸块邻近所述第一外侧面处延伸形成的支撑凸条，每一支撑凸条具有自对应的凸块邻近所述第一外侧面处朝对应的第一冲洗孔的中心延伸而成的延伸部，以及自所述延伸部的末端朝所述凸块顶面的方向延伸而成且末端具有所述支撑面的支撑部，所述支撑部的支撑面适用于顶抵所述晶片的底面的所述接脚区域之外的区域。

在一些实施态样中，所述支撑部为截面呈矩形的柱体。

在一些实施态样中，每一第二支撑结构还具有四个分别连接于相邻的支撑凸条的延伸部的末端之间的防脱柱。

在一些实施态样中，所述第二支撑结构具有四个支撑凸条、四个防脱柱，以及四个支撑凸部，所述四个支撑凸条分别自所述四个凸块邻近所述第一外侧面处延伸形成，每一支撑凸条具有自对应的凸块邻近所述第一外侧面处朝对应的第一冲洗孔的中心延伸而成的延伸部，所述四个防脱柱分别连接于相邻的支撑凸条的延伸部的末端之间，所述四个支撑凸部分别自所述四个防脱柱朝所述凸块顶面的方向延伸而成，且每一支撑凸部的末端具有所述支撑面。

在一些实施态样中，每一限位单元具有多个自对应的第二冲洗孔的孔壁面朝所述第二冲洗孔的中央处延伸而成的限位凸条，以及连接于所述限位凸条的末端之间且较所述第二内侧面突出的限位柱，所述限位柱适用于供所述晶片的顶面靠抵。

在一些实施态样中，所述限位柱还形成有沿所述限位柱的柱体延伸方向贯穿地形成于所述限位柱的通孔。

在一些实施态样中，每一晶片的底面还具有位于所述底面的中央处且与所述接脚区域相间隔的散热区域，以及位于所述接脚区域与所述散热区域之间的封胶区域，所述限位柱呈与所述晶片的封胶区域相对应的柱状，且所述限位柱的通孔与所述晶片的散热区域相对应。

在一些实施态样中，是适用于供所述晶片松配合地设置于所述支撑单元与所述限位单元之间。

在一些实施态样中，每一第一支撑结构的限位槽具有较远离所述凸块顶面的第一槽部，以及连接于所述第一槽部与所述凸块顶面之间的第二槽部，所述第一槽部朝向所述凸块顶面方向的截面大小整体一致，所述第二槽部朝向所述凸块顶面方向的截面大小由与所述第一槽部连接处朝与所述凸块顶面连接处逐渐扩大。

在一些实施态样中，所述第一承载件还包括多个分别形成于所述第一片体的第一内侧面的边角处的垫块，所述垫块用于支撑于所述第二承载件的第二内侧面，以使所述第二承载件的所述第二内侧面与所述第一承载件的第一内侧面相间隔地彼此相对。

在一些实施态样中，每一垫块上贯穿地形成有多个平行于所述第一内侧面且彼此交错连通的排液通道。

在一些实施态样中，所述垫块中至少两者各自形成有定位孔，所述第二承载件还包括多个形成于所述第二片体的第二内侧面的定位柱，所述定位柱分别对应穿设于所述定位孔。

在一些实施态样中，所述第二承载件还包括多个形成于所述第二片体且自所述第二内侧面贯穿至所述第二外侧面的穿孔，所述穿孔分布于所述第二冲洗孔的外围区域。

在一些实施态样中，每一晶片的底面还具有位于所述底面的中央处且与所述接脚区域相间隔的散热区域，以及位于所述接脚区域与所述散热区域之间的封胶区域，所述支撑面适用于顶抵在所述底面的所述封胶区域。

本实用新型至少具有以下功效：通过相配合的所述第一承载件的支撑单元与所述第二承载件的限位单元容置所述晶片，且通过孔截面大于晶片的所述第一承载件的第一冲洗孔与所述第二承载件的第二冲洗孔，使处理液能够通过并清洗所述晶片的侧面，以去除所述晶片的侧面上造成所述接脚短路的金属溅洒物。

附图说明

本实用新型的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是一晶片的一仰视示意图；

图2是所述晶片的一侧视示意图；

图3是一俯视示意图，说明本实用新型承载治具的一第一实施例的一第一承载件；

图4是一仰视示意图，说明所述第一实施例的一第二承载件；

图5是一局部立体示意图，说明所述第一承载件的支撑单元与所述第二承载件的限位单元；

图6是一视角不同于图5的视图；

图7是一局部俯视示意图，说明所述第一承载件的支撑单元；

图8是一局部俯视示意图，说明所述晶片置放于所述第一承载件的支撑单元；

图9是一局部俯视示意图，说明一变化实施例的第一承载件的支撑单元；

图10是一局部立体示意图，说明所述变化实施例的支撑单元的限位槽；

图11是一局部仰视示意图，说明所述第二承载件的限位单元；

图12是局部仰视示意图，说明一变化实施例的所述第二承载件的限位单元；

图13是图12的一局部剖视示意图；

图14是一局部俯视示意图，说明所述晶片置放于所述第一承载件的支撑单元与所述第二承载件的限位单元之间；

图15是沿图14中XV-XV线所截取的一局部剖视示意图；

图16一俯视示意图，说明本实用新型承载治具的一第二实施例的第一承载件；

图17一局部立体示意图，说明所述第一承载件的支撑单元与所述第二承载件的限位单元；

图18是一视角不同于图17的视图；

图19是一局部俯视示意图，说明所述第一承载件的支撑单元；

图20是一局部俯视示意图，说明所述晶片置放于所述第一承载件的支撑单元；

图21是一局部剖视示意图，说明所述晶片置放于所述第一承载件的支撑单元与所述第二承载件的限位单元之间；

图22是一俯视示意图，说明本实用新型承载治具的一第三实施例的第一承载件；

图23是一仰视示意图，说明所述第三实施例的一第二承载件；

图24是一局部俯视示意图，说明所述第一承载件的支撑单元；

图25是一局部仰视示意图，说明所述第二承载件的限位单元；

图26是一局部俯视示意图，说明所述晶片置放于所述第一承载件的支撑单元与所述第二承载件的限位单元之间；

图27是一局部立体示意图，说明本实用新型承载治具的一第四实施例的所述第一承载件的支撑单元与所述第二承载件的限位单元；

图28是一视角不同于图27的视图；

图29是一局部俯视示意图，说明所述第一承载件的支撑单元；

图30是一局部俯视示意图，说明所述晶片置放于所述第一承载件的支撑单元；以及

图31是一局部剖视示意图，说明所述晶片置放于所述第一承载件的支撑单元与所述第二承载件的限位单元之间。

具体实施方式

在本实用新型被详细描述的前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图1至图4，本实用新型承载治具10的一第一实施例，适用于供多个呈正方形板状的晶片3设置，且能供处理液通过以清洗去除所述晶片3上的金属溅洒物(图未示)，在本第一实施例中，所述晶片3为以双排式四方平面无引脚封装方式(Dual Row Quad Flat No lead,DR-QFN)制成，但在其他实施态样中，所述晶片3也可是以QFN、DFN等封装方式制成。每一晶片3具有位于相反侧的一底面31与一顶面32、四个连接于所述底面31与所述顶面32间的侧面33。所述底面31具有四个分别位于所述底面31的四个边缘处的接脚区域311、一位于所述底面31的中央处且与所述接脚区域311相间隔的散热区域312，以及一位于所述接脚区域311与所述散热区域312之间的封胶区域313。进一步地说，所述晶片3具有多个接脚34，每一接脚34同时显露于其中一接脚区域311以及与相邻于所述接脚区域311的侧面33处，所述金属溅洒物是所述晶片3在进行切割制程时，由于具有高温的刀具而使晶片3显露于侧面33处的所述接脚34熔融并溅洒于侧面33，且所述金属溅洒物的产生可能导致所述些接脚34彼此之间发生短路的情况。所述承载治具10包含一第一承载件1，以及一第二承载件2。

所述第一承载件1包括一第一片体11、多个第一冲洗孔12，以及多个支撑单元13。所述第一片体11大致呈矩形，但不以此为限。另外，在本第一实施例中所述第一承载件1是以不锈钢材质制成，但不以此为限。所述第一片体11具有位于相反侧的一第一内侧面111及一第一外侧面112，所述第一冲洗孔12是均匀分布且自所述第一内侧面111贯穿至第一外侧面112地形成于所述第一片体11，每一第一冲洗孔12的孔截面大于晶片3的底面31。

参阅图5至图8，所述支撑单元13分别设于所述第一冲洗孔12的边缘处且适用于支撑所述晶片3，每一支撑单元13具有四个分别对应于晶片3的四个边角处的第一支撑结构131，以及一连接于所述第一支撑结构131的第二支撑结构130，每一第一支撑结构131具有一凸块132、一限位槽133，所述凸块132自对应的第一冲洗孔12的孔壁面朝所述第一冲洗孔12的中心延伸而成，且所述凸块132突伸出所述第一片体11的第一内侧面111并具有较所述第一内侧面111突出的一凸块顶面132a，所述限位槽133形成于所述凸块132并适用于容置所述晶片3的边角处，且所述限位槽133是自所述凸块132的凸块顶面132a邻近于所述第一冲洗孔12的中心处朝所述第一外侧面112的方向延伸而成，所述第二支撑结构130自所述凸块132邻近所述第一外侧面112处延伸形成，所述第二支撑结构130具有四个分别自所述四个凸块132邻近所述第一外侧面112处延伸形成的支撑凸条134，每一支撑凸条134具有一自对应的凸块132邻近所述第一外侧面112处朝对应的第一冲洗孔12的中心延伸而成的延伸部134a，以及一自所述延伸部134a的末端朝所述凸块顶面132a的方向延伸而成的支撑部134b，所述支撑部134b具有一位于末端的支撑面134c，所述支撑凸条134的支撑部134b的支撑面134c较所述限位槽133的底面邻近于所述凸块132的凸块顶面132a，且适用于顶抵所述晶片3的底面31的所述接脚区域311之外的区域。更进一步地说，在本第一实施例中，所述支撑部134b的支撑面134c是适用顶抵在所述接脚区域311与所述散热区域312之间的所述封胶区域313，且所述支撑部134b为截面呈边角处具有圆角的矩形的柱状。通过较所述限位槽133的底面邻近于所述凸块132的凸块顶面132a的所述支撑凸条134的支撑部134b的支撑面134c，能使所述晶片3的底面31周边不直接与所述限位槽133接触，以防止所述限位槽133阻挡所述处理液接触所述晶片3，并使所述处理液更容易通过所述第一承载件1与所述晶片3之间以增加所述处理液于所述承载治具10内的流动性。并且，由于所述支撑凸条134的支撑部134b的支撑面134c是对应顶抵晶片3的所述封胶区域313，因此能防止所述支撑凸条134的支撑部134b刮伤所述晶片3的底面31的接脚区域311以及散热区域312，以避免所述晶片3的接脚34、接脚34上的金属镀层或散热区域312上的金属镀层受到损坏，且截面呈矩形的所述支撑部134b更能够对应配合所述封胶区域313的形状，以避免所述支撑部134b触及所述封胶区域313以外的区域。

此外，在本第一实施例中，每一第一支撑结构131的限位槽133具有一较远离所述凸块顶面132a的第一槽部133a，以及一连接于所述第一槽部133a与所述凸块顶面132a之间的第二槽部133b，所述第一槽部133a朝向所述凸块顶面132a方向的截面大小整体一致，所述第二槽部133b朝向所述凸块顶面132a方向的截面大小由与所述第一槽部133a连接处朝与所述凸块顶面132a连接处逐渐扩大。换句话说，所述限位槽133的顶部开口处具有一朝外侧方向逐渐扩大的斜角，且所述斜角的角度在本第一实施例中为15度，但不局限于此。借此能够使所述晶片3的边角处更容易地置于限位槽133内，以使所述晶片3能更容易且流畅地被置放所述第一承载件1的支撑单元13。另外，配合参阅图9与图10，在一变化的实施例中，每一第一支撑结构131还具有一自所述限位槽133顶部至所述限位槽133底部地形成于所述限位槽133的圆角处的流道136，通过所述限位槽133的圆角处的流道136能让所述处理液能更容易地流过，以增加所述处理液在所述承载治具10内的流动性。另外，在此变化的实施例中，所述限位槽133的所述第二槽部133b所占的深度比例较大，并且，所述第二槽部133b沿其深度方向扩大的坡度较缓，也就是说，所述限位槽133的顶部开口处的斜角较小。

参阅图4至6及图11，所述第二承载件2能与所述第一承载件1相配合且可拆离地设于所述第一承载件1，所述第二承载件2包括一第二片体21、多个第二冲洗孔22，以及多个限位单元23。所述第二片体21大致呈矩形，但不以此为限。另外，在本第一实施例中所述第一承载件1是以不锈钢材质制成，但不以此为限。所述第二片体21具有位于相反侧的一第二内侧面211及一第二外侧面212，所述第二内侧面211与所述第一承载件1的第一内侧面111相间隔地彼此相对，所述第二冲洗孔22分别对应于所述第一冲洗孔12且自所述第二内侧面211贯穿至第二外侧面212地形成于所述第二片体21，且所述第二冲洗孔22的孔截面大于晶片3的顶面32。所述限位单元23分别设于所述第二冲洗孔22且适用于供所述晶片3的顶面32靠抵，每一限位单元23具有多个自对应的第二冲洗孔22的孔壁面朝所述第二冲洗孔22的中央处延伸而成的限位凸条231，以及一个连接于所述限位凸条231的末端之间且较所述第二内侧面211突出并成圆形柱状的限位柱232，所述限位柱232适用于供所述晶片3的顶面32靠抵，在一变化实施例中，所述限位柱232接触所述晶片3的接触面的边缘具有导圆角，以防止所述限位柱232刮伤所述晶片3。在本第一实施例中，所述限位凸条231是自对应的第二冲洗孔22的四个边缘处延伸出。但配合参阅图12及图13，在另一变化实施例中，所述限位凸条231也可以是自对应的第二冲洗孔22的四个边角处朝所述第二冲洗孔22的中央处延伸而成，且在此变化实施例中，所述限位柱232呈与所述晶片3的封胶区域313(见图1)相对应的矩形柱状，且所述限位柱232还形成有一沿所述限位柱232的柱体延伸方向贯穿地形成于所述限位柱232且与所述晶片3的散热区域312(见图1)相对应的通孔232a，以在当所述晶片3上下颠倒地反面置放且所述晶片3的底面承靠于对应的限位单元23时，避免所述限位柱232刮伤所述晶片3的接脚区域311与散热区域312(见图1)，且所述通孔232a还能供所述处理液流过，以增加所述处理液的流动性。

配合参阅图14与图15，当所述晶片3设置于所述第一承载件1，且容置于所述第一承载件1的支撑单元13与所述第二承载件2的限位单元23之间时，孔截面大于晶片3的所述第一承载件1的第一冲洗孔12与所述第二承载件2的第二冲洗孔22使所述晶片3的边缘与边角处显露于所述承载治具10，也就是说所述第一承载件1与所述第二承载件2能供所述处理液穿透并冲洗所述晶片3的侧面33，如此可使所述处理液对所述晶片3的侧面33上的金属溅洒物进行完整的咬蚀，进而有效地去除所述晶片3上的金属溅洒物，需说明的是，虽然在本第一实施例中所述第一冲洗孔12与所述第二冲洗孔22概呈正方形，但在其他实施态样中，所述第一冲洗孔12与所述第二冲洗孔22也可以呈圆形或长方形等其他形状。此外，在本第一实施例中，所述承载治具10是适用于供所述晶片3松配合地设置于所述支撑单元13与所述限位单元23之间。也就是说，所述晶片3与所述支撑单元13的限位槽133的槽壁面具有一间隙，且当所述晶片3被所述支撑单元13的支撑部134b所支撑时，所述晶片3与所述限位单元23的限位柱232也具有一间隙，以使所述晶片3能够在所述支撑单元13与限位单元23之间进行上下方向、左右方向与前后方向的晃动，以使所述处理液能够在所述晶片3晃动时更完整地接触所述晶片3的表面，同时也增加所述处理液在所述承载治具10内的流动性。此外，参阅图15，当所述晶片3设于所述支撑单元13时，所述晶片3的顶面32是高于所述限位槽133的所述第一槽部133a与所述第二槽部133b的交界处，如此可使晶片3更容易地被置于所述支撑单元13内，但不以此为限。

另外，参阅图3、图4及图15，在本第一实施例中，所述第一承载件1还包括多个分别形成于所述第一片体11的第一内侧面111的边角处且概呈L型的垫块14，且每一垫块14上贯穿地形成有多个平行于所述第一内侧面111且彼此垂直交错连通的排液通道141。所述垫块14用于支撑于所述第二承载件2的第二内侧面211，以维持所述第一承载件1与所述第二承载件2之间的平整度，且使所述第一承载件1的第一内侧面111与所述第二承载件2的第二内侧面211之间具有一间隙地支撑与所述第一承载件1与所述第二承载件2之间，也就是说，所述垫块14使所述第二承载件2的所述第二内侧面211与所述第一承载件1的第一内侧面111相间隔地彼此相对。所述间隙能够使处理液不容易滞留于所述第一承载件1的第一内侧面111与所述第二承载件2的第二内侧面211之间，并且还能供一横向气流通过，以使所述第一承载件1的第一内侧面111与所述第二承载件2的第二内侧面211之间的处理液能被所述气流带走，所述横向气流举例来说可是由一液切风刀装置提供。需要说明的是，所述第一承载件1的支撑单元13的凸块132也具有使所述第一承载件1与所述第二承载件2之间具有间隙的功能，因此，在一变化实施例中，所述承载治具10的第一承载件1也可以不具有所述垫块14，且在另一变化实施例中，所述垫块14也可以是形成于第二承载件2的第二内侧面211上，不以此为限制。而所述垫块14的排液通道141能通过所述处理液的附着力与内聚力的特性聚集所述处理液，且聚集于所述排液通道141的处理液能够较容易地被上述横向气流吹离所述承载治具10，以避免所述处理液滞留于所述垫块14与第二承载件2的第二内侧面211之间。此外，在本第一实施例中，所述第二承载件2还包括多个形成于所述第二片体21且自所述第二内侧面211贯穿至所述第二外侧面212的穿孔24，所述穿孔24分布于所述第二冲洗孔22的外围区域，所述穿孔24也有助于供气流通过以及排出处理液。

另外，所述垫块14其中三者各自形成有一定位孔142，所述第二承载件2还包括多个形成于所述第二片体21的第二内侧面211的定位柱25，所述定位柱25分别对应穿设于所述定位孔142。以使所述第二承载件2能够被定位于所述第一承载件1，并且由于所述垫块14中仅其中三者形成有定位孔142，如此也能确保使用者不会以错误的方向将所述第二承载件2设于所述第一承载件1上。另外，在本第一实施例中，所述第一承载件1还包括两个分别形成于所述第一片体11的两相邻边角处的第一缺角部15，所述第二承载件2还包括两个形成于所述第二片体21且分别与所述第一缺角部15相对应的第二缺角部26，通过所述第一缺角部15与所述第二缺角部26能够使所述承载治具10设于例如一运送机器(图未示)时，避免设置方向错误的情况发生。

再者，一般而言，所述晶片3在转移至所述承载治具10的前是以一载盘(图未示)容置，所述第一承载件1是与所述载盘相对应，并且在本第一实施例中，所述第一承载件1还具有多个形成于所述第一片体11的第一定位孔142，所述第一定位孔142用于与所述载盘的定位柱25(图未示)配合。因此，使用者能够以手动方式将所述第一承载件1盖设于装有所述晶片3的所述载盘上，并上下翻转所述第一承载件1与所述载盘，就能快速的将所述载盘上的晶片3分别置于所述第一承载件1的所述支撑单元13上，并且，适用于供所述晶片3松配合地设置于所述支撑单元13也有助于上述方法的执行。

此外，所述第二承载件2还具有多个形成于所述第二片体21的第二定位孔142，所述第二定位孔142是与一抓取装置(图未示)相配合，以助于所述抓取装置抓取所述第二承载件2。

参阅图16至图18，本实用新型承载治具10的一第二实施例大致与所述第一实施例相同，但不同的地方在于，本第二实施例的每一第二支撑结构130还具有四个分别连接于相邻的支撑凸条134的延伸部134a的末端之间的防脱柱135。配合参阅图19至图21，所述防脱柱135共同构成一口字型的结构，所述防脱柱135能够进一步防止所述晶片3倾斜时脱离所述第一承载件1，且所述防脱柱135的位置不遮挡所述晶片3的边缘以及其侧面33处，且所述防脱柱135的位置对应于晶片3的封胶区域313，以使所述处理液能够流畅地通过以冲洗所述晶片3的侧面33。并且，所述防脱柱135在本第二实施例中是与所述第一承载件1的外侧面33齐平，以维持所述第一承载件1置放于一平面时的平整度。

参阅图22至图26，本实用新型承载治具10的一第三实施例大致与所述第二实施例相同，但不同的地方在于，本第三实施例适用于供多个呈长方形板状的晶片3设置，所述第一承载件1的第一冲洗孔12与所述第二承载件2的第二冲洗孔22大致呈长方形，且所述第一承载件1的支撑单元13也对应所述晶片3的长方形板状的外型而形成以支撑所述晶片3。

参阅图27至图31，本实用新型承载治具10的一第四实施例大致与所述第三实施例相同，但不同的地方在于，本第四实施例中所述第二支撑结构130具有四个支撑凸条134、四个防脱柱135，以及四个支撑凸部137，所述四个支撑凸条134分别自所述四个凸块132邻近所述第一外侧面112处延伸形成，每一支撑凸条134具有一自对应的凸块132邻近所述第一外侧面112处朝对应的第一冲洗孔12的中心延伸而成的延伸部134a，所述四个防脱柱135分别连接于相邻的支撑凸条134的延伸部134a的末端之间，所述四个支撑凸部137分别自所述四个防脱柱135朝所述凸块132顶面的方向延伸而成，且每一支撑凸部137的末端具有一对应顶抵晶片3的所述封胶区域313的支撑面137a，并且在本第四实施例中，所述支撑面137a是顶抵支撑于所述封胶区域313的长边处，与前述第一至第三实施例中所述支撑面134c(见图8)顶抵支撑于所述封胶区域313的边角处不同。此外，所述支撑凸部137的末端处具有导圆角，以避免所述支撑凸部137刮伤晶片3。另外，本第四实施例中，所述支撑单元13的所述第一支撑结构131也具有流道136，且所述第一支撑结构131与所述第一实施例的其中一变化实施例(见图9与图10)大致相同，于此不再赘述。并且，本第四实施例中，所述第二承载件2的所述限位单元23与所述第一实施例的其中另一变化实施例(见图12与图13)大致相同，于此不再赘述。并且，所述第一承载件1的支撑单元13与所述第二承载件2的限位单元23多处具有导圆角，以避免锋利的边角刮伤晶片3。

综上所述，本实用新型承载治具10，通过相配合的所述第一承载件1的支撑单元13与所述第二承载件2的限位单元23容置所述晶片3，且通过孔截面大于晶片3的所述第一承载件1的第一冲洗孔12与所述第二承载件2的第二冲洗孔22，使处理液能够通过并清洗所述晶片3的侧面33，以去除所述晶片3的侧面33上造成所述接脚34短路的金属溅洒物。

以上所述者，仅为本实用新型的实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型的范围。