一种低能耗倒装二三极管封装结构的制作方法

本实用新型涉及二、三极管封装技术领域，具体是一种低能耗倒装二三极管封装结构。

背景技术：

人们皆知，近年来，随着全球变暖现象的日益严重，节能减碳已成为近年来各国所倡导的一体，因此，使得各种具有节能减碳的环保产品逐渐受到重视，而发光二、三极管（LED）正符合世界节能减排的大趋势。目前市场上的二三极管封装结构，多是以铜支架当为载体，以固晶、焊线及模压的技术进行封装，再经电镀及冲压过程完成封装。这种结构的二三级管封装结构，使得产品的能耗大大增加，且散热效果差，无法快速地将产品工作时产生的热量散发出去，影响了产品的工作稳定性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种低能耗倒装二三极管封装结构，以解决现有技术中的二三级管封装结构，能耗高，散热效果差，无法快速地将产品工作时产生的热量散发出去，影响了产品的工作稳定性等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低能耗倒装二三极管封装结构，包括封装基板、导体层和散热底板，其特征在于：所述封装基板的上表面设置有导体层，所述导体层的上表面设置有倒装二三极管芯片，所述封装基板的上表面位于导体层的外侧设置有环形挡块，所述导体层的侧壁上连接有贯穿至环形挡块外部的芯片电极，所述环形挡块与导体层之间封装有透明封胶体，所述透明封胶体包覆于倒装二三极管芯片上方，所述封装基板的下方设置有散热底板，所述散热底板的外壁上环绕设置有弧形散热条，所述导体层的底部设置有导热棒，所述导热棒穿过封装基板且其底端与散热底板固定连接。

优选的，所述封装基板是由陶瓷材料制成的陶瓷板，所述封装基板的内部设有贯穿至封装基板外部的散热通孔，所述散热通孔的两端内侧设置有防尘网。

优选的，所述封装基板和散热底板的横截面均为圆形面，且封装基板和散热底板的直径和厚度相同。

优选的，所述透明封胶体是采用环氧树脂形成的球形罩，所述透明封胶体的外表面固化有荧光粉层。

优选的，所述散热底板是由散热材料制成的板材，所述散热底板的底部设置有绝缘基材，所述绝缘基材和散热底板之间通过粘合层粘接在一起。

优选的，所述导体层采用真空溅镀技术镍铬铜合金或其他导电性质承载。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型，结构简单，封装方便，采用低能耗的倒装芯片封装，降低了产品的能耗，提高了产品使效果，且在封装基板内部贯穿设有的散热通孔，便于热传递的进行，使得产品工作时产生的热量能够尽快通过散热通孔散发出去，另外，在导体层底部通过导热棒连接的散热底板，具有更大的散热面积，更有利于散热，提高了产品的使用稳定性，在散热通孔两端内侧设置的防尘网，可有效的阻挡周围的灰尘等杂物进入到散热通孔内，影响散热通孔的散热效果，在散热底板底部粘结的绝缘基材，具有良好的电绝缘和热传递特性，提高了产品使用的安全性，在透明封胶体外表面固化的荧光粉层，提高了二、三极管的出光效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的剖视图；

图3为本实用新型的散热底板结构示意图。

图中：1、封装基板；2、导体层；3、倒装二三极管芯片；4、透明封胶体；5、环形挡块；6、散热底板；7、导热棒；8、芯片电极；9、散热通孔；10、防尘网；11、荧光粉层；12、绝缘基材；13、粘合层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型实施例中，一种低能耗倒装二三极管封装结构，包括封装基板1、导体层2和散热底板6，封装基板1的上表面设置有导体层2，导体层2的上表面设置有倒装二三极管芯片3，倒装二三极管芯片3是由能耗低的倒装芯片构成，采用这种低能耗的倒装芯片封装，降低了产品的能耗，提高了产品使效果，封装基板1的上表面位于导体层2的外侧设置有环形挡块5，导体层2的侧壁上连接有贯穿至环形挡块5外部的芯片电极8，环形挡块5与导体层2之间封装有透明封胶体4，透明封胶体4包覆于倒装二三极管芯片3上方，封装基板1的下方设置有散热底板6，散热底板6的外壁上环绕设置有弧形散热条，导体层2的底部设置有导热棒7，导热棒7穿过封装基板1且其底端与散热底板6固定连接，在使用的过程中，导热棒7吸收产品工作时产生的热量，并将这些热量传递给散热底板6散发出去，以免产品温度过高而造成工作不稳定，封装基板1是由陶瓷材料制成的陶瓷板，封装基板1的内部设有贯穿至封装基板1外部的散热通孔9，散热通孔9的设置，便于热传递的进行，使得产品工作时产生的热量能够尽快通过散热通孔9散发出去，散热通孔9的两端内侧设置有防尘网10，防尘网10可有效的阻挡周围的灰尘等杂物进入到散热通孔9内，影响散热通孔9的散热效果封装基板1和散热底板6的横截面均为圆形面，封装基板1和散热底板6的直径和厚度相同，透明封胶体4是采用环氧树脂形成的球形罩，透明封胶体4的外表面固化有荧光粉层11，荧光粉层11的设置，提高了二、三极管的出光效果，散热底板6是由散热材料制成的板材，散热底板6的底部设置有绝缘基材12，绝缘基材12和散热底板6之间通过粘合层13粘接在一起，绝缘基材12具有良好的电绝缘和热传递特性，提高了产品使用的安全性，导体层2采用真空溅镀技术镍铬铜合金或其他导电性质承载。

本实用新型的工作原理是：使用时，采用低能耗的倒装芯片封装，降低了产品的能耗，提高了产品使效果，且在封装基板1内部贯穿设有的散热通孔9，便于热传递的进行，使得产品工作时产生的热量能够尽快通过散热通孔9散发出去，同时，在导体层2底部通过导热棒7连接的散热底板6，具有更大的散热面积，更有利于散热，提高了产品的使用稳定性，散热通孔9两端内侧的防尘网10，可有效的阻挡周围的灰尘等杂物进入到散热通孔9内，影响散热通孔9的散热效果，散热底板6底部粘结的绝缘基材12，具有良好的电绝缘和热传递特性，提高了产品使用的安全性。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。