发光二极管封装支架的制作方法

本实用新型为有关一种发光二极管封装支架，尤指一种结构稳固的发光二极管封装支架。

背景技术：

在发光二极管的制造过程中，导线架(Lead Frame)乃用于承载发光二极管芯片的一结构体，亦为主要元件之一。

传统的导线架可见中国台湾新型专利公告第M493752号，揭示一种可防止溢胶发光二极管导线架结构，包括：一胶座，具有一中空功能区以及一围绕于该中空功能区外的外壁；以及多个导接脚，皆具有一朝向该胶座的表面而结合于该胶座下方，并有部分所述表面表露于该中空功能区；其中，所述表面在与该胶座相结合的部位形成交接处，且所述交接处在各该导接脚的高度位置，系较高于所述表面在紧邻该胶座外壁周缘的高度位置。

中国台湾发明专利公告第I506822号，揭示一种具有不对称环壁的发光二极管芯片承载座，该承载座包括：一基座，包含一杯体及固置于该杯体的一导线架，该杯体内设有至少一凹坑部，该凹坑部内具有一底壁及形成在该底壁周缘的一环壁，该环壁上具有相对的一第一侧壁及一第二侧壁，所述发光二极管芯片固定在该底壁并和该导线架电性连接，并该第一侧壁和所述光轴之间形成一第一夹角，该第二侧壁和所述光轴之间形成一第二夹角，该第一夹角的角度大于该第二夹角的角度。

发光二极管的导线架结构设计系影响封装的气密性，进而影响发光二极管的寿命及效率，为各家业者努力改善重点。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的，在于解决现有发光二极管封装支架在封装后的气密性有待改善的问题。

为达上述目的，本实用新型提供一种发光二极管封装支架，其特征在于包括：一杯体，包括一底座以及一设于该底座上的凹杯，该底座包括至少一穿槽，该凹杯具有一部分地暴露于该穿槽的底面；以及一电极部，包括至少一电极板，该电极板设置于该穿槽且具有一固晶面、一结合面以及一设于该结合面上的麻点结构，该杯体和该电极部之间通过该结合面上的该麻点结构压设于该凹杯的该底面形成一和该麻点结构对应的突起结构而彼此结合。

于一实施例中，该穿槽包括一第一穿槽以及一和该第一穿槽相隔设置的第二穿槽，该电极板包括一第一电极板以及一和该第一电极板相隔设置的第二电极板，该第一电极板和该第二电极板容设于该第一穿槽和该第二穿槽中。

于一实施例中，该底座还包括一间隔该第一穿槽和该第二穿槽的分隔部。

于一实施例中，该麻点结构包括一设置于该第一电极板上的第一麻点结构以及一设置于该第二电极板上的第二麻点结构。

于一实施例中，该电极板还包括至少一设于该结合面的咬合沟槽。

于一实施例中，该咬合沟槽相邻于该麻点结构而压设于该凹杯的该底面。

于一实施例中，该麻点结构包括一第一列麻点以及一和该第一列麻点相隔的第二列麻点。

于一实施例中，该咬合沟槽设置于该第一列麻点和该第二列麻点之间。

于一实施例中，该电极板包括一本体以及一自该本体朝外延伸而厚度小于该本体的檐部。

是以，在本新型中，利用在该电极板上加工形成该麻点结构，强化该电极板和该杯体之间的咬合，增加了该封装支架的结构稳固性，改善该封装支架的机械强度，进而提升封装的气密性并延长发光二极管的寿命。

附图说明

图1本实用新型发光二极管封装支架一实施例的立体外观示意图。

图2本实用新型发光二极管封装支架一实施例的立体分解示意图。

图3本实用新型发光二极管封装支架一实施例另一视角的立体分解示意图。

图4本实用新型发光二极管封装支架另一实施例的剖面图。

其中附图标记为：

10杯体

11底座

12凹杯

13穿槽

13a第一穿槽

13b第二穿槽

14底面

15分隔部

20电极部

21电极板

21a第一电极板

22a第一本体

23a第一檐部

24固晶面

25a第一结合面

26a第一麻点结构

261a第一列麻点

262a第二列麻点

27a第一咬合沟槽

21b第二电极板

22b第二本体

23b第二檐部

25b第二结合面

26b第二麻点结构

261b第一列麻点

262b第二列麻点

27b第二咬合沟槽

30发光二极管晶粒

40封装胶体

141突起结构

具体实施方式

本实用新型详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下：

本新型提供一种发光二极管封装支架，请参阅图1至图3，本新型的一实施例中，该发光二极管封装支架，包括一杯体10以及一电极部20，该杯体10包括一底座11以及一凹杯12，该凹杯12设于该底座11上，该底座11包括至少一穿槽13，如图2所示，该凹杯12具有一部分地暴露于该穿槽13的底面14。本实施例中，该底座11还包括一分隔部15，该分隔部15将该穿槽13隔成一第一穿槽13a以及一第二穿槽13b。

该电极部20包括至少一电极板21，该电极板21包括一第一电极板21a以及一第二电极板21b，该第一电极板21a以及该第二电极板21b分别设置于该第一穿槽13a以及该第二穿槽13b，该第一电极板21a具有一第一本体22a、一第一檐部23a、一固晶面24、一第一结合面25a以及一第一麻点结构26a，该第一檐部23a自该本体22a朝外延伸且厚度小于该本体22a，该第一麻点结构26a设置于该第一结合面25a上。该第二电极板21b具有一第二本体22b、一第二檐部23b、一第二结合面25b以及一第二麻点结构26b。

在本实施例中，该第一麻点结构26a包括一第一列麻点261a和一第二列麻点262a，该第二麻点结构26b也包括一第一列麻点261b和一第二列麻点262b，该第一电极板21a以及该第二电极板21b还分别包括至少一第一咬合沟槽27a以及至少一第二咬合沟槽27b，该第一咬合沟槽27a设置于该第一列麻点261a和该第二列麻点262a之间，该第二咬合沟槽27b设置于该第一列麻点261b和该第二列麻点262b之间。

根据本新型一实施例的制造，该杯体10系以树脂材料射出成形至金属材料的该电极部20，而该杯体10和该电极部20之间通过该第一结合面25a、该第二结合面25b上的该第一麻点结构26a、该第二麻点结构26b压设于该凹杯12的该底面14，使该底面14形成一和该第一麻点结构26a、该第二麻点结构26b对应的突起结构141而彼此结合。通过该第一麻点结构26a、该第二麻点结构26b的设计，可以增强该杯体10和该电极部20之间的机械结合；此外，利用该第一咬合沟槽27a和该第二咬合沟槽27b的设计，还可进一步改善该第一结合面25a、该第二结合面25b和该底面14之间的机械结合。另外，请继续参阅图4，在应用上，该固晶面24上系设置有一发光二极管晶粒30以及一包覆该发光二极管晶粒30的封装胶体40。