技术特征：
技术总结
半导体装置具备：一次成型体(10)，具备具有检测物理量的检测部的半导体芯片(12)和由树脂材料制成的一次成型树脂(13)；框体零件(20)，形成有用于将一次成型体插入的插入孔(21)；二次成型树脂(30)，由树脂材料形成，将一次成型体的表面中的从插入孔露出的区域、和框体零件的表面中的包含将插入孔围绕的区域的一部分区域一体地覆盖。一次成型体的包含半导体芯片的部分插入于插入孔中。
技术研发人员：泉龙介;吉田典史
受保护的技术使用者：株式会社电装
技术研发日：2018.02.16
技术公布日：2019.10.22