1.一种在晶片封装处理中使用的装置，包含：
基板；
多个晶粒固定腔，穿过所述基板而形成；以及
多个导电贯穿通孔，被设置为穿过所述基板并且被布置在各个晶粒固定腔的周围四周，
其中所述基板的顶部表面被暴露用于施加包覆层，并且所述基板的底部表面被暴露用于放置在黏着层上。
2.如权利要求1所述的基板，其中所述基板为印刷电路板。
3.如权利要求1所述的基板，其中所述多个导电贯穿通孔由铜或焊料中的一个填充。
4.一种电子封装，包含：
基板，由在所述基板中形成的晶粒固定腔的阵列组成，其中各个晶粒固定腔由一列或更多列的贯穿通孔环绕，所述一列或更多列的贯穿通孔具有导电材料设置于其中；
多个晶粒，被设置在所述晶粒固定腔的阵列中的固定腔中；
包覆材料，被设置在所述基板的所述顶部表面上，用于将所述多个晶粒固定在所述基板中的各个固定腔的位置中；以及
顶部重新分配层，邻接所述包覆材料，将所述多个晶粒与所述一列或更多列的贯穿通孔耦合，所述顶部重新分配层被配置成与所述电子封装上方堆叠的顶部电子封装耦合；以及
底部重新分配层，邻接所述包覆材料，将所述多个晶粒与所述一列或更多列的贯穿通孔耦合，所述底部重新分配层被配置成与所述电子封装下方堆叠的底部电子封装耦合。
5.如权利要求4所述的电子封装，其中所述包覆材料包含环氧树脂模制化合物。
6.如权利要求4所述的电子封装，其中所述晶粒固定腔的阵列由晶粒固定腔的一个或更多个连续带体的布置形成。
7.如权利要求4所述的电子封装，其中所述晶粒固定腔的阵列由分别的晶粒固定腔的布置形成。
8.如权利要求4所述的电子封装，其中在玻璃基板中形成所述晶粒固定腔的阵列，并且其中所述包覆材料包覆所述玻璃基板且将所述多个晶粒固定在所述玻璃基板中。
9.一种用于晶片级封装的方法，包含：
在载体顶部沉积黏着层；
在所述黏着层顶部放置基板的至少一部分，所述基板被预先制作为具有被设置为穿过所述基板的多个晶粒固定腔和被设置为穿过所述基板的多个导电贯穿通孔；
将晶粒插入所述晶粒固定腔中的每一个中，形成电子封装；
将所述晶粒和所述基板包覆在包覆材料中；以及
从被包覆的晶粒和基板将所述黏着层和所述载体脱胶并且移除。
10.如权利要求9所述的方法，其中所述黏着层为模制胶带。
11.如权利要求9所述的方法，其中包覆所述晶粒和所述基板的步骤包含热压缩模制处理。
12.如权利要求9所述的方法，其中用于包覆所述电子封装的处理温度高于所述黏着层的熔点温度。
13.如权利要求9所述的方法，进一步包括：
其中所述基板是印刷电路板(pcb)；以及
在将所述基板放置于所述黏着层的顶部之前，将所述pcb裁切成较小尺寸。
14.如权利要求13所述的方法，其中所述较小尺寸包含一个或更多个连续晶粒包体的单一列，所述晶粒包体包含沿着一列或更多列中的所述固定腔的周围布置的具有多个贯穿通孔的固定腔。
15.如权利要求9所述的方法，其中所述基板是晶片，并且整个晶片被放置在所述黏着层上。