本发明涉及到smdled（surfacemounteddevices，表面贴装器件）封装技术，特别是涉及一种优化型的四合一led显示模组及其显示屏。
背景技术：
led显示屏以其高亮度、耐候性在广告、舞台、公共信息显示、体育交通设施等使用领域获得了大量应用。led显示屏按显示颜色分为单色屏、双色屏和全彩屏。全彩led显示屏的最关键部件是led器件。原因有三：第一，led是全彩屏显示器中使用数量最多的关键器件，每平方米都会使用几千至几万led；第二，led是决定整屏光学显示性能的主体，直接影响观众对显示屏的评价；第三，led在显示屏整体成本中所占比例最大，从30%至70%不等。随着led芯片技术和led封装技术的进步，smd的亮度和防护等级已经能够满足户外应用的需求，并且smd用于户外全彩smd显示屏，具有超小像素点间距、生产效率高、水平垂直角度大、混色效果好、对比度高等优点，故获得了快速的应用。
虽然led显示屏存在诸多优点，但也存在着许多需要改进的地方制约着led显示屏的发展，其中之一便是单颗封装效率低的问题。现有的smdled制造中，产品一般采用plcc4结构（例如3528，2121，1010等规格），但上述结构都是单个存在，在实际生产中，只能一个一个贴，生产效率低，而且维修难度大，特别是在led显示屏生产时，用到的led的数量通常是上万甚至上百万的数量级，当生产成小尺寸的产品时，如1.0mm*1.0mm的规格以及以下规格时，产品的生产难度成倍增加，产品的机械强度也会很低，在外力作用下很容易损坏，生产效率也会很低，并且对贴装设备的要求也会很高。
为了解决该问题，公告号为cn106847801a、cn106847800a的中国专利采用封装模组的形式，如图1所示，即同一模组上封装多组rgb-led芯片。但是采用该种封装模组时，其模组背面的焊盘数量将非常多，如四连体rgb-led封装模组，如图2所示，当封装模组上放置4组rgb-led芯片时，背面焊盘的数量就多达16个，在小间距情况下，这大大增加了pcb板设计的难度及焊接难度。
为了解决模组化封装引脚数量多，电路设计复杂的问题，公告号为cn108511431a的中国专利提供了一种led显示单元组及显示面板，通过将n×m个像素单元一起封装，形成一个显示单元组，增大了单个显示单元组的体积，方便焊接操作；此外，单个显示单元组中，引脚数量增多，与pcb板接触的焊点增多，进而提高焊接的牢固性。
但是该方案同样还存在一些问题。一是如图3所示，其基板正面焊盘与背面引脚之间需要通过过孔和金属走线，进行电性连接；器件基板中央钻孔增加了技术难度、降低了基板的结构强度、增加了成本；二是如图4所示，其背面过孔孔环和金属走线与底部引脚间距有限，在焊接时容易被焊锡连接形成短路，因此需要在底部印刷阻焊层或者具有绝缘性能的材料，且要求对过孔和引线有效覆盖；增加制程难度和成本；如果阻焊层覆盖不当，会导致短路。另一方面，背面过孔孔环和金属走线有一定高度，印刷阻焊层之后，整体高度会高于焊盘引脚高度；在进行smt（surfacemounttechnology，即表面贴装）焊接时，由于底部阻焊层高出引脚，容易导致焊锡接触不良，形成虚焊。此外，即使印制了阻焊层，在实际应用中，其阻焊层也容易脱落，直接影响产品的可靠性。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种优化型的四合一led显示模组及其显示屏，也可以称之为优化型的四连体、minicob或4in1led封装模组，其旨在解决现有的led封装模组及led显示屏打孔多，基板底面存在金属走线容易导致短路、虚焊、阻焊层高等问题，以及生产成本高的问题。
为解决上述问题，本发明的技术方案如下：
一种优化型的四合一led显示模组，包括：
基板，所述基板正面设有图案化线路层，所述图案化线路层包括若干个功能区，所述基板背面设有若干个下焊盘，每个功能区对应一个下焊盘，通过贯穿基板的导电孔连接；
四个发光单元，所述四个发光单元排列成方形阵列设在基板正面，每个所述发光单元均包括有a芯片、b芯片以及c芯片，所述a芯片、b芯片以及c芯片统一呈行排列或列排列，位于所述发光单元所在区域的居中位置，通过导电胶或绝缘胶固定在所述功能区上；
透光胶层，所述透光胶层将四个发光单元包裹在基板上；
其中，所述功能区包括共极区和芯片连接区，所述芯片连接区包括a芯片连接区、b芯片连接区以及c芯片连接区，所述发光单元的每个芯片均设有第一电极和第二电极，所述第二电极与第一电极极性相反，所述四个发光单元中，第一行发光单元的所有芯片的第一电极与第一共极区电连接，第二行发光单元的所有芯片的第一电极与第二共极区电连接，第一列发光单元的a芯片的第二电极与第一a芯片连接区电连接，第二列发光单元的a芯片的第二电极与第二a芯片连接区电连接，第一列发光单元的b芯片的第二电极与第一b芯片连接区电连接，第二列发光单元的b芯片的第二电极与第二b芯片连接区连接，第一列c芯片的第二电极与第一c芯片连接区电连接，第二列c芯片的第二电极与第二c芯片连接区电连接；
所述共极区分布在基板列方向上相对的两侧，所述芯片连接区的线路沿基板列方向设置，所述发光单元的芯片与基板边缘之间的区域最多设置一条芯片连接区的线路。
所述的优化型的四合一led显示模组，其中，每个所述发光单元的a芯片、b芯片以及c芯片的数量均至少为一个，所述a芯片为蓝光芯片，b芯片为绿光芯片，c芯片为红光芯片。
所述的优化型的四合一led显示模组，其中，所述a芯片、b芯片、c芯片为双电极芯片或单电级芯片，通过绝缘胶或导电胶固晶在所述功能区上，通过引线或导电胶与所述功能区实现电连接。
所述的优化型的四合一led显示模组，其中，所述a芯片、b芯片以及c芯片沿基板列方向排列，所述a芯片和/或c芯片的长轴方向与基板行方向的夹角大于零。
所述的优化型的四合一led显示模组，其中，所述第一电极为阳极，第二电极为阴极，所述a芯片和b芯片为双电极芯片，所述c芯片为阴极在芯片底部的单电级芯片，所述两个b芯片连接区分布在基板行方向上相对的两侧，两个c芯片连接区分布在基板行方向上相对b芯片连接区靠基板内侧的相对两侧并沿基板列方向延伸，两个a芯片连接区分布在基板行方向上相对的两侧并向基板内侧空余处延伸；处于第一行第一列的发光单元的a芯片和b芯片固晶在第一a芯片连接区上，c芯片固晶在第一c芯片连接区上；处于第一行第二列的发光单元的a芯片和b芯片固晶在第二a芯片连接区上，c芯片固晶在第二c芯片连接区上；处于第二行第一列的发光单元的所有芯片固晶在第一c芯片连接区上；处于第二行第二列的发光单元的所有芯片固晶在第二c芯片连接区上。
所述的优化型的四合一led显示模组，其中，所述第一电极为阴极，第二电极为阳极，所述a芯片和b芯片为双电极芯片，所述c芯片为阴极在芯片底部的单电级芯片，所述两个b芯片连接区分布在基板行方向上相对的两侧，两个c芯片连接区分布在基板行方向上相对b芯片连接区靠基板内侧的相对两侧，两个a芯片连接区分布在基板行方向上相对的两侧并向基板内侧空余处延伸；处于第一行第一列的发光单元的a芯片和b芯片固晶在第一a芯片连接区上，c芯片固晶在第一共极区上；处于第一行第二列的发光单元的a芯片和b芯片固晶在第a芯片连接区上，c芯片固晶在第一共极区上；处于第二行第一列的发光单元的a芯片和b芯片固晶在第一c芯片连接区上，c芯片固晶在第二共极区上；处于第二行第二列的发光单元的a芯片和b芯片固晶在第二c芯片连接区上，c芯片固晶在第二共极区上。
所述的优化型的四合一led显示模组，其中，所述导电孔位于基板内侧或基板边缘，若所述导电孔位于基板内侧，所述导电孔的孔径小于0.2mm；若所述导电孔位于基板边缘，所述导电孔为大孔径的半圆孔或1/4圆孔。
所述的优化型的四合一led显示模组，其中，相邻的所述发光单元之间设置有虚拟隔离区，所述虚拟隔离区包括设置在基板上的深色吸光层。
所述的优化型的四合一led显示模组，其中，所述基板背面还设置有阴阳面，所述阴阳面具有两种不同的颜色，用于识别所述显示模组的方向。
一种优化型的四合一led显示屏，其中，包括如上所述的优化型的四合一led显示模组。
本发明的有益效果包括：本发明提供的一种优化型的四合一led显示模组及其显示屏，器件基板除引脚位置之外，无过孔；降低了技术难度、增加了基板的结构强度、降低了成本；器件基板底部除引脚焊盘之外，无其他引线铜箔和过孔孔环；因此底部可以不需要阻焊层；无引线铜箔和过孔孔环情况下，阻焊层可以做到低于引脚焊盘高度；提高了焊接良率和焊接的可靠性，在所述发光单元的芯片与基板边缘之间的区域最多设置一条芯片连接区的线路，可以适用于更小间距的显示模组的制造。
附图说明
图1为现有的一种四合一的表面贴装式的封装模组的正面结构简图。
图2为现有的一种四合一的表面贴装式的封装模组的背面结构简图。
图3为现有的一种led显示单元的正面结构简图。
图4为现有的一种led显示单元的背面结构简图。
图5为本发明提供的一种优化型的四合一led显示模组的正面结构示意图。
图6为本发明提供的一种优化型的四合一led显示模组的背面结构示意图。
图7为本发明提供的优化型的四合一led显示模组的电路连接示意图。
图8为本发明提供的另一种优化型的四合一led显示模组的正面结构示意图。
图9为本发明提供的另一种优化型的四合一led显示模组的背面结构示意图。
图10为本发明提供的另一种优化型的四合一led显示模组的正面结构示意图。
图11为本发明提供的另一种优化型的四合一led显示模组的背面结构示意图。
图12为本发明提供的另一种优化型的四合一led显示模组的背面结构示意图。
图13为本发明提供的另一种优化型的四合一led显示模组的背面结构示意图。
图14为本发明提供的另一种共阴优化型的四合一led显示模组的正面结构示意图。
图15为本发明提供的另一种共阴优化型的四合一led显示模组的背面结构示意图。
图16为本发明提供的另一种共阴优化型的四合一led显示模组的正面结构示意图。
图17为本发明提供的另一种共阴优化型的四合一led显示模组的背面结构示意图。
图18为本发明提供的共阴优化型的四合一led显示模组的电路连接示意图。
附图标记说明：100、基板；200、图案化线路层；201、第一共极区；202、第二共极区；203、第一a芯片连接区；204、第二a芯片连接区；205、第一b芯片连接区；206、第二b芯片连接区；207、第一c芯片连接区；208、第二c芯片连接区；300、发光单元；301、a芯片；302、b芯片；303、c芯片；3011、第一电极；3012、第二电极；400、下焊盘；500、导电孔；600、深色吸光层；700、阴阳面。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
参见图5和图6，为本发明提供的一种优化型的四合一led显示模组的实施例。在该实施例中，所述显示模组具体结构包括：
一个基板100，基板100用于承载发光单元及形成电性连接，基板100正面设有图案化线路层200，图案化线路层200包括若干个功能区，基板100背面设有若干个下焊盘400，每个功能区对应一个下焊盘400，通过贯穿基板的导电孔500连接。在实际生产中，基板100可以选用pcb板、覆铜板、fr-4板或其他类型的印刷电路板，优选地，基板100可以选用中间层为绝缘材料，双面覆铜的基板，在实际生产时通过蚀刻等工艺在基板正面形成图案化线路层200，在基板背面形成下焊盘400。在实际生产中，导电孔500的位置可以位于基板100边缘，也可以不位于基板100的边缘，在本实施例中，导电孔500均不在基板100的边缘，对应的下焊盘400也均不在基板100的边缘。在该实施例中导电孔500的孔径小于0.2mm。导电孔500不在基板100边缘，则模组边缘不存在金属切割的边缘，保证了模组的气密性和可靠性。关于下焊盘400的位置本发明并不做限定，可以是位于基板100背面四条边边缘内侧，每条边分布两个下焊盘400；也可以是如图9所示有两条边各分布三个下焊盘400，另外两条边各分布一个下焊盘400；还可以是如图11所示每条边各分布一个下焊盘400，每条边的交界处各分布一个下焊盘400。
如图5所示，在基板100正面设置有四个发光单元300，所述四个发光单元300排列成方形阵列设在基板100正面，每个所述发光单元均包括有a芯片301、b芯片302以及c芯片303。在实际应用中，每个发光单元300的a芯片301、b芯片302以及c芯片303的数量均至少为一个，在本实施例中，每个发光单元的a芯片301、b芯片302以及c芯片303的数量均为一个。在实际应用中，a芯片301、b芯片302以及c芯片303可以为红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片的组合，在本实施例中，a芯片301为蓝光芯片，b芯片302为绿光芯片，c芯片303为红光芯片。在实际应用中，a芯片301、b芯片302以及c芯片303可以为单电级芯片、双电极芯片或倒装芯片中的任意一种及其组合。在本实施例中，a芯片301和b芯片302为双电极芯片，即正装结构芯片，芯片的第一电极3011和第二电极3012均位于芯片顶面，c芯片303为单电级芯片，即垂直结构芯片，在该实施例中，c芯片303的第一电极3011在芯片顶面，第二电极3012在芯片底部。则a芯片301和b芯片302的两电极可通过引线与相应的功能区实现电连接，c芯片303的第一电极3011可通过引线与相应的功能区实现电连接，第二电极3012可通过导电胶直接固晶在功能区上实现电连接，而a芯片301和b芯片302则通过绝缘胶固晶在功能区上。
在四个发光单元300上还覆盖有一层透光胶层（图中未示出），所述透光胶层将四个发光单元300包裹在基板100上。在实际生产中，所述透光胶层可通过模压工艺模压到基板上，覆盖所述四个发光单元300。一方面透光胶层的存在可对发光单元300形成保护，加强显示模组的机械强度，另一方面可对发光单元300内三种芯片发出的光线进行混光，保证了发光单元的发光效果。
如图5所示，所述功能区包括两个a芯片连接区、两个b芯片连接区、两个c芯片连接区以及两个共极区，即第一共极区201、第二共极区202、第一a芯片连接区203、第二a芯片连接区204、第一b芯片连接区205、第二b芯片连接区206、第一c芯片连接区207以及第二c芯片连接区208。所述发光单元300的每个芯片均设有第一电极3011和第二电极3012，所述第二电极3012与第一电极3011极性相反，在本实施例中，第一电极3011为正极，第二电极3012为负极。所述四个发光单元300中，第一行发光单元300的所有芯片的第一电极3011与第一共极区201电连接，第二行发光单元300的所有芯片的第一电极3011与第二共极区201电连接，第一列发光单元300的a芯片301的第二电极3012与第一a芯片连接区203电连接，第二列发光单元300的a芯片301的第二电极3012与第二a芯片连接区204电连接，第一列发光单元300的b芯片302的第二电极3012与第一b芯片连接区205电连接，第二列发光单元300的b芯片302的第二电极3012与第二b芯片连接区206连接，第一列发光单元300的c芯片303的第二电极3012与第一c芯片连接区207电连接，第二列发光单元300的c芯片303的第二电极3012与第二c芯片连接区208电连接；
所述两个共极区分布在基板100列方向上相对的两侧，在本实施例中，第一共极区201分布在基板100正面的上部，第二共极区202则分布在基板100正面的下部。两个b芯片连接区分布在基板100行方向上相对的两侧，在本实施例中，第一b芯片连接区分布在基板100正面的左部，第二b芯片连接区分布在基板100正面的右部。两个c芯片连接区分布在基板100行方向上相对b芯片连接区靠基板内侧的相对两侧并沿基板列方向延伸，如图4所示，在本实施例中，第一c芯片连接区相对第一b芯片连接区靠近基板100的内侧，并向上延伸，第二c芯片连接区相对第二b芯片连接区靠近基板100的内侧，并向上延伸。两个a芯片连接区分布在基板行方向上相对的两侧并向基板内侧空余处延伸。
处于第一行第一列的发光单元300的a芯片301和b芯片302固晶在第一a芯片连接区203上，c芯片303固晶在第一c芯片连接区207上；处于第一行第二列的发光单元300的a芯片301和b芯片302固晶在第二a芯片连接区204上，c芯片303固晶在第二c芯片连接区208上；处于第二行第一列的发光单元300的所有芯片固晶在第一c芯片连接区207上；处于第二行第二列的发光单元300的所有芯片固晶在第二c芯片连接区208上。所述第一共极区201和第二共极区202对应的下焊盘400位于基板100背面列方向相对两侧，所述第一a芯片连接区203对应的下焊盘400位于基板100背面的左上角，所述第一a芯片连接区204对应的下焊盘400位于基板100背面的右上角，所述第一b芯片连接区205和第二b芯片连接区206对应的下焊盘400位于基板100背面行方向相对两侧，所述第一c芯片连接区207对应的下焊盘400位于基板100背面的左下角，第二c芯片连接区208对应的下焊盘400位于基板100背面的右下角。
需要注意的是，上述实施例中关于行列方位的描述，在实际应用中也可以进行调换，这是本领域普通技术人员根据上述描述可进行的简单变换，仍然属于本发明的保护范围。
通过以上对基本100正面图案化线路层200以及发光单元300的巧妙排布，使得显示模组各个功能区的线路连接均位于基板100正面，基板100背面没有任何的金属走线，一方面不会存在由背面金属走线引起的短路等问题，另一方面因本发明无需在基板100背面设置金属走线，基板上也就没有多余的导电孔，打孔数量相对减少，基板背面也无需涂覆阻焊层，进一步减少了生产工艺流程，从而降低了生产成本。
此外，四个发光单元300排列成方形阵列，每个发光单元300都具有两条切割边和两条公共边，都是统一的独立像素，保证了其发光效果的一致性。由于发光单元300作为独立像素，在模组中的位置都是统一的，其芯片应均位于像素中心位置，对于图案化线路层200而言，发光单元300的芯片至基板100边缘的空间相对是固定的，可利用的空间也是相对固定的。随着显示模组尺寸的缩小，这一部分空间进一步压缩，能走线的空间也将进一步减小。为了适应微小间距的显示模组的生产，如图5所示，本发明在发光单元300的芯片到基板100边缘位置仅布置一块连接区，例如，在第一列发光单元300的芯片到基板100左边缘之间，仅设置有第一b芯片连接区205，而将第一a芯片连接区201转而通过基板100相对芯片的内侧进行布线。如此设计可以有效利用基板100正面的空间，从而使本发明适用于更小间距的产品。
参见图6，为图5-图6所示的实施例的电路结构图，其+1和+2即连接的电源的正极，b1、g1、r1、b2、g2、r2连接电源的负极，对应上述实施例的8个下焊盘400。
参见图8和图9，为本发明提供的优化型的四合一led显示模组的另一个实施例。在该实施例中，其基本结构与图5-图6所示的实施例相同。不同之处在于该实施例的导电孔500位于基板100的边缘，呈半圆形。在实际生产时，相邻的显示模组可共用导电孔500，在生产时再切割基板100，形成模组，可有效减少导电孔500的数量，简化工艺。优选地，在实际生产中可以在导电孔中填充绝缘材料，如油墨、树脂等，可避免后续在模压透光胶层时，透光胶层的胶进入导电孔500内，避免透光胶从导电孔500溢出到基板100背面的下焊盘400上，影响测试、焊接等工序，或造成模组失效。
参见图10和图11，为本发明提供的优化型的四合一led显示模组的另一个实施例。在该实施例中，其基本结构与图5–图9所示的实施例相同。不同之处在于，该实施例的导电孔500为半圆孔或四分之一圆孔，进一步减少了总的打孔数量。在该实施例中，a芯片301的长轴方向与基板100行方向的夹角大于零。在实际应用中，a芯片301和/或b芯片302的长轴方向与基板100行方向的夹角大于零。如此设计的目的一方面是可以减小芯片固晶位置的宽度，有利于进一步缩小基板100的面积，以适应于更小间距的显示模组的生产，另一方面可使各个发光单元300的芯片保持一致，在进行固晶工序时可一次性完成固晶。关于这一问题，在如图10所示的实施例中，b芯片302为双电极芯片，其第一电极3011和第二电极3012的位置相对是固定的，而为了方便焊线，第一列的b芯片302与第二列的b芯片302在平面上的方向是相反的，在实际生产中需要先固晶第一列的b芯片302，再将b芯片302平面旋转180度再固晶到第二列上。如果不这样固晶，则第二列b芯片302在焊线时就会使引线覆盖在芯片上，影响光效，也不方便焊线。而在该实施例中，a芯片301采用倾斜摆放的方式，使得所有a芯片301方向是一致的，可以一次性完成固晶，不存在b芯片302的问题。c芯片303则采用单电级芯片，也就不存在电极方向的问题。在实际应用中，也可以采用a芯片301和b芯片302均为倾斜摆放的方式。
以上实施例为没有虚拟隔离区的实施例。如图10所示，在该实施例中，相邻的发光单元300之间设置有虚拟隔离区，所述虚拟隔离区包括设置在基板100上的深色吸光层600。所述深色吸光层600的颜色为黑色、深灰色、深紫色、墨绿色、深蓝色、深褐色中的其中一种，所述深色吸光层可以包括炭黑、石墨、碳纳米管、黑色素、铁黑、石墨烯或其他同类型深色吸光材料中的一种或多种的组合。虚拟隔离区的设置可以有效吸收相邻发光单元之间的干扰光线，另一方面，虚拟隔离区设置在基板上，主要吸收相邻区域底部的光线，在实际应用时，可形成景深效果，进一步加强其显示效果。
如图11所示，在基板100背面设置有阴阳面700，所述阴阳面700具有两种不同的颜色，用于在生产中识别所述显示模组的方向。在本实施例中，阴阳面700为白色和黑色的组合，在实际生产中，阴阳面可以由涂覆油墨得到，可以涂覆两种易区分的颜色的油墨，如黑色油墨和白色油墨，其中黑色油墨也可以为深色、墨绿色等颜色的油墨，或者直接一半涂覆一层白色油墨，另一半不涂覆，借基板本身的颜色加以区分。
参见图12和图13，本发明基板100背面的下焊盘400的排列方式除了上述实施例的排列方式外，还可以如图12或13所示，在基板100每条侧边设置两个下焊盘400，相应的只需调整导电孔500的打孔位置以及对正面的图案化线路层做适应性调整即可。其中图12所示实施例采用的是半孔型的导电孔500，图13所示的实施例采用的是小孔型的导电孔500。
参见图14-图15，为本发明提供的一种共阴优化型的四合一led显示模组。在该实施例中，第一电极3011为负极，第二电极3012为正极，a芯片301采用了双电极的蓝光芯片，b芯片302采用了双电极的绿光芯片，c芯片采用了阴极在下的单电级芯片。该种芯片组合方式为目前市场上通行的组合方式，其相对的成本较低。当然，本发明还可以采用其他芯片组合方式，如c芯片也采用双电极芯片的红光芯片等，只需对图案化线路层做适应性调整即可，这些组合方式也应落入本发明的保护范围。
在该实施例中，第一共极区201分成了三个部分，参加图14，其中一部分位于基板100第一行中部区域，另外两部分分别承载第一行两个发光单元的两个c芯片，这两个第一共极区201区域分别通过引线与位于中部区域的第一共极区201连接。优选地，为了加强连接强度，避免失效，可以同时焊两条引线。第一b芯片连接区205和第二b芯片连接区206分别分布在基板100行方向的相对两侧。第一c芯片连接区207和第二c芯片连接区208分布在基板100行方向上相对b芯片连接区靠基板内侧的相对两侧，第一a芯片连接区203和第二a芯片连接区204分布在基板100行方向上相对的两侧并向基板100内侧空余处延伸；处于第一行第一列的发光单元的a芯片301和b芯片302固晶在第一a芯片连接区203上，c芯片303固晶在第一共极区201上；处于第一行第二列的发光单元的a芯片301和b芯片302固晶在第二a芯片连接区204上，c芯片303固晶在第一共极区201上；处于第二行第一列的发光单元的a芯片301和b芯片302固晶在第一c芯片连接区207上，c芯片303固晶在第二共极区202上；处于第二行第二列的发光单元的a芯片301和b芯片302固晶在第二c芯片连接区208上，c芯片303固晶在第二共极区202上。
图16-图17所示的实施例基本结构与图14-图15所示的实施例相同，其区别在于图16-图17所示的实施例采用的是半孔导电孔500的方式。
参见图18，为图14-图17所示实施例的电路连接示意图，在这两个实施例中采用共阴的方式进行连接，而在图5-图11所示的实施例中采用的是共阳的方式进行连接，应当注意的是，不论采用共阴还是共阳的连接方式，均应落入本发明的保护范围。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。