相变薄膜结构、相变存储单元及其制备方法及相变存储器与流程

文档序号:18005954发布日期:2019-06-25 23:22阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种相变薄膜结构、相变存储单元及其制备方法及相变存储器,相变薄膜结构包括:Cr层;GexTe100‑x层,其中,0<x<100;所述Cr层与所述GexTe100‑x层依次交替叠置。本发明的相变薄膜结构在升温过程中能够连续发生两次相变,在升温初期所述GexTe100‑x层由非晶态到多晶态相变,并伴随产生可逆的高阻态与低阻态的转变;继续升温,所述Cr层与所述GexTe100‑x层的界面处生成Cr2Ge2Te6层,即在高温诱导下部分Cr通过界面扩散作用进入所述GexTe100‑x层取代所述GexTe100‑x层中的部分Ge元素,并伴随可逆的低阻态到高阻态的转变;温度继续升高则能够回到高阻态的GexTe100‑x非晶态。

技术研发人员:宋志棠;郑龙;宋三年;任堃;朱敏;宋文雄
受保护的技术使用者:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
技术研发日:2019.03.26
技术公布日:2019.06.25
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