技术特征：
1.一种封装器件，其特征在于，包括：电路板，具有第一表面；第一塑封层，覆盖在所述第一表面上，所述第一塑封层包括至少一个第一通道，所述第一通道沿第一方向贯穿所述第一塑封层，所述第一方向为垂直于所述第一表面的方向；至少一个第一引脚，所述第一引脚与所述电路板电连接，一个所述第一引脚位于一个所述第一通道内，且所述第一引脚的至少一部分与所述第一通道的内壁相连接，所述第一通道露出所述第一引脚的远离所述电路板的第一导电表面，所述第一引脚通过所述第一导电表面与外部器件进行电连接。2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述第一通道包括连通的第一子通道和第二子通道，所述第二子通道相对所述第一子通道靠近所述电路板设置；所述第一引脚朝向所述第一子通道的内壁的表面与所述第一子通道的内壁之间具有间隙；所述第一引脚朝向所述第二子通道的内壁的表面与所述第二子通道的内壁相连接。3.根据权利要求1或2所述的封装器件，其特征在于，所述第一通道为通孔，所述第一通道位于所述第一塑封层的侧面围成的区域内，所述第一塑封层的侧面与所述第一表面相交。4.根据权利要求1或2所述的封装器件，其特征在于，所述第一通道为设置于所述第一塑封层的侧面的通槽，所述第一塑封层的侧面与所述第一表面相交。5.根据权利要求4所述的封装器件，其特征在于，所述第一引脚具有与所述电路板的与所述第一表面相交的侧面平齐的第二导电表面，所述第二导电表面包括第一子导电面和第二子导电面，所述第二子导电面相对所述第一子导电面靠近所述电路板设置；所述封装器件还包括覆盖所述第二子导电面的阻焊层。6.根据权利要求5所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括覆盖所述第一子导电面的第一导电保护层。7.根据权利要求1-6任一项所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括覆盖所述第一导电表面的第二导电保护层。8.根据权利要求1-7任一项所述的封装器件，其特征在于，所述第一导电表面与所述第一塑封层远离所述电路板的上表面平齐。9.根据权利要求1-8任一项所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括第一电子元器件；所述第一电子元器件设置在所述第一表面上，且所述电路板电连接；所述第一电子元器件远离所述电路板的上表面与所述第一塑封层的远离所述电路板的上表面平齐，或者所述第一电子元器件远离所述电路板的上表面被所述第一塑封层覆盖。10.根据权利要求1-9任一项所述的封装器件，其特征在于，所述电路板还具有与所述第一表面相对设置的第二表面；所述封装器件还包括覆盖在所述第二表面上的第二塑封层；所述第一塑封层的厚度和所述第二塑封层的厚度相等。11.一种封装器件的制备方法，其特征在于，包括：
在电路板母板的第一表面的每个器件区内，焊接至少一个第一引脚，所述第一引脚与所述电路板母板电连接，其中，所述电路板母板上设置有横纵交叉的多个切割道，多个所述切割道交叉界定出多个所述器件区；在所述第一表面上形成第一塑封层，其中，所述第一塑封层在与所述第一引脚对应的位置处形成有第一通道，所述第一通道沿第一方向贯穿所述第一塑封层，所述第一方向为垂直于所述第一表面的方向，所述第一通道露出所述第一引脚的远离所述电路板母板的第一导电表面，所述第一引脚通过所述第一导电表面与外部器件进行电连接，且所述第一引脚的至少一部分与所述第一通道的内壁相连接；沿所述切割道，对形成有所述第一塑封层的所述电路板母板进行切割，形成所述封装器件。12.根据权利要求11所述的封装器件的制备方法，其特征在于，在所述第一表面上形成第一塑封层，包括：在所述电路板母板的第一表面形成塑封薄膜，所述塑封薄膜包裹各个所述第一引脚；对所述塑封薄膜进行研磨，露出所述第一导电表面，形成所述第一塑封层。13.根据权利要求11所述的封装器件的制备方法，其特征在于，在所述第一表面上形成第一塑封层，包括：在所述第一引脚的所述第一导电表面贴附阻挡薄膜，其中，所述阻挡薄膜与每一所述第一引脚的所述第一导电表面均贴合；在所述电路板母板与所述阻挡薄膜之间填充塑封材料，所述塑封材料包裹各个所述第一引脚的与所述第一导电表面相交的表面，形成塑封薄膜；去除所述阻挡膜层，露出所述第一导电表面，形成所述第一塑封层。14.根据权利要求12或13所述的封装器件的制备方法，其特征在于，在露出所述第一导电表面后，在所述第一表面上形成第一塑封层，还包括：在所述塑封薄膜与所述第一引脚之间开槽，形成与所述第一引脚之间具有间隙的第一子通道和与所述第一引脚相连接的第二子通道，其中，所述第二子通道与所述第一子通道连通，且相对所述第一子通道靠近所述电路板母板设置。15.根据权利要求11-14任一项所述的封装器件的制备方法，其特征在于，对形成有所述第一塑封层的所述电路板母板进行切割后，所述封装器件的制备方法，还包括：对切割面进行研磨，露出距所述切割面最近的所述第一引脚的与所述第一导电表面相交的表面。16.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的封装器件。