一种深紫外LED封装支架的制作方法

本发明属于深紫外led技术领域，具体涉及一种深紫外led封装支架。

背景技术：

深紫外led的应用非常广泛，如杀菌、消毒、水净化、医疗等。高功率的深紫外led灯珠能达到更好的使用要求。但是深紫外led电光转换效率很低，热量积聚影响芯片的性能，而且深紫外led发出的紫外光很容易被吸收或阻挡,对光功率影响很大，所以需要高导热性能且有很好反射功能的支架。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种深紫外led封装支架，解决现有深紫外led电光转化效率低、芯片性能易受热量积聚影响、光功率低等技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种深紫外led封装支架，包括底座、围坝和设在底座和围坝之间的粘结剂，其中：

所述底座顶面中部设有凸台，所述底座顶面、凸台的四周设有粘结台面；

所述围坝中部为中空结构，所述中空结构下部设有与凸台相配合的过孔，所述中空结构上部四周均为斜面，所述中空结构上部尺寸大于中空结构下部尺寸；

所述围坝设在底座上方，所述凸台顶部设在围坝的过孔中，所述粘结剂设在围坝底面与底座粘结台面之间；所述围坝外边缘与底座外边缘平齐；

所述围坝与粘结剂结合的界面低于凸台顶面。

进一步，所述围坝的制作材料为聚四氟乙烯；底座制作材料为氮化铝陶瓷。

进一步，所述凸台根据深紫外led芯片尺寸大小做成圆形或方形。

本发明中围坝与粘结剂结合的界面低于凸台顶面，使得深紫外线照射不到粘结剂上，粘结剂不会因紫外线作用发生黄化和开裂，可以保证围坝和底座的结合强度；围坝采用新型聚四氟乙烯材料，对深紫外光有很好的反射效果，而且不吸收紫外线，很大程度上保证深紫外芯片的出光；深紫外芯片侧面发出的光全部被斜面反射，达到更高的出光效果；底座采用氮化铝陶瓷制成，具有高导热特性。与现有技术相比，本发明具有电光转化效率高、导热性能好、结构稳定等优点。

附图说明

图1是本发明的俯视图；

图2是本发明的剖面结构示意图；

图3是本发明的分解状态示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1至图3所示，本实施例中一种深紫外led封装支架，包括底座1、围坝2和设在底座1和围坝2之间的粘结剂3，其中：

所述底座1顶面中部设有凸台1-1，所述底座1顶面、凸台1-1的四周设有粘结台面1-2；

所述围坝2中部为中空结构，所述中空结构下部设有与凸台1-1相配合的过孔2-1，所述中空结构上部四周均为斜面2-2，所述中空结构上部尺寸大于中空结构下部尺寸；

所述围坝2设在底座1上方，所述凸台1-1顶部设在围坝2的过孔2-1中，所述粘结剂3设在围坝2底面与底座1粘结台面1-2之间，所述围坝2外边缘与底座1外边缘平齐；

所述围坝2与粘结剂3结合的界面低于凸台1-1顶面。

进一步，所述围坝2的制作材料为聚四氟乙烯；底座1制作材料为氮化铝陶瓷。

进一步，所述凸台1-1根据深紫外led芯片尺寸大小做成圆形或方形。

本发明的使用过程：

使用时，将深紫外芯片放置在位于围坝2中部的凸台1-1顶面上，由于围坝2与粘结剂3结合的界面低于凸台1-1顶面，深紫外线照射不到粘结剂3上，不能对粘结剂3造成破坏，保证了围坝2和底座1之间的粘结强度；围坝2采用新型聚四氟乙烯材料，对深紫外光有很好的反射效果，而且不吸收紫外线，很大程度上保证深紫外芯片的出光，因此深紫外芯片发出的光全部被斜面2-2反射，具有更高的出光效果；底座1采用氮化铝陶瓷制成，具有高导热特性。

技术特征：

1.一种深紫外led封装支架，包括底座(1)、围坝(2)和设在底座(1)和围坝(2)之间的粘结剂(3)，其特征在于：

所述底座(1)顶面中部设有凸台(1-1)，所述底座(1)顶面、凸台(1-1)的四周设有粘结台面(1-2)；

所述围坝(2)中部为中空结构，所述中空结构下部设有与凸台(1-1)相配合的过孔(2-1)，所述中空结构上部四周均为斜面(2-2)，所述中空结构上部尺寸大于中空结构下部尺寸；

所述围坝(2)设在底座(1)上方，所述凸台(1-1)顶部设在围坝(2)的过孔(2-1)中，所述粘结剂(3)设在围坝(2)底面与底座(1)粘结台面(1-2)之间；所述围坝(2)外边缘与底座(1)外边缘平齐；

所述围坝(2)与粘结剂(3)结合的界面低于凸台(1-1)顶面。

2.根据权利要求1所述的一种深紫外led封装支架，其特征在于：所述围坝(2)的制作材料为聚四氟乙烯；底座(1)制作材料为氮化铝陶瓷。

3.根据权利要求1所述的一种深紫外led封装支架，其特征在于：所述凸台(1-1)根据深紫外led芯片尺寸大小做成圆形或方形。

技术总结
一种深紫外LED封装支架，属于深紫外LED技术领域，解决现有深紫外LED电光转化效率低、芯片性能易受热量积聚影响、光功率低等技术问题。本发明采用的技术方案为：一种深紫外LED封装支架，包括底座、围坝和设在底座和围坝之间的粘结剂，其中：所述底座顶面中部设有凸台；所述围坝中部为中空结构，所述中空结构下部设有与凸台相配合的过孔，所述中空结构上部四周均为斜面；所述围坝设在底座上方，所述凸台顶部设在围坝的过孔中。本发明具有电光转化效率高、导热性能好、结构稳定等优点。

技术研发人员：李云霞;申聪敏
受保护的技术使用者：北京中科优唯科技有限公司
技术研发日：2019.09.16
技术公布日：2019.11.26