高电子迁移率晶体管的制作方法

文档序号:24341476发布日期:2021-03-19 12:23阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种高电子迁移率晶体管(highelectronmobilitytransistor,hemt),其特征在于,包含:

缓冲层,设于基底上;

阻障层,设于该缓冲层上;

栅极电极,设于该阻障层上;

第一保护层,设于该栅极电极两侧;以及

p型半导体层,设于该栅极电极以及该阻障层之间,其中该p型半导体层接触该第一保护层侧壁的一角落包含第一曲面。

2.如权利要求1所述的高电子迁移率晶体管,其中该缓冲层包含iii-v族半导体。

3.如权利要求2所述的高电子迁移率晶体管,其中该缓冲层包含氮化镓。

4.如权利要求1所述的高电子迁移率晶体管,其中该阻障层包含氮化铝镓(alxga1-xn)。

5.如权利要求1所述的高电子迁移率晶体管,其中该第一保护层包含氮化硅。

6.如权利要求1所述的高电子迁移率晶体管,另包含第二保护层,设于该第一保护层以及该阻障层之间。

7.如权利要求6所述的高电子迁移率晶体管,其中该第二保护层选自由氮化铝、氧化铝、碳化硅以及氮氧化硅所构成的群组。

8.如权利要求1所述的高电子迁移率晶体管,其中该p型半导体层包含p型氮化镓。

9.如权利要求1所述的高电子迁移率晶体管,另包含场极板,设于该栅极电极两侧以及该第一保护层上。

10.如权利要求9所述的高电子迁移率晶体管,其中该场极板以及该栅极电极包含相同材料。

11.如权利要求1所述的高电子迁移率晶体管,其中该p型半导体层底部包含第二曲面。

12.一种高电子迁移率晶体管(highelectronmobilitytransistor,hemt),其特征在于,包含:

缓冲层,设于基底上;

阻障层,设于该缓冲层上;

栅极电极,设于该阻障层上;

第一保护层,设于该栅极电极两侧;以及

p型半导体层,设于该栅极电极以及该阻障层之间,其中设于该第一保护层正上方的该p型半导体层的一角落包含一曲面。

13.如权利要求12所述的高电子迁移率晶体管,其中该缓冲层包含iii-v族半导体。

14.如权利要求13所述的高电子迁移率晶体管,其中该缓冲层包含氮化镓。

15.如权利要求12所述的高电子迁移率晶体管,其中该阻障层包含氮化铝镓(alxga1-xn)。

16.如权利要求12所述的高电子迁移率晶体管,其中该第一保护层包含氮化硅。

17.如权利要求12所述的高电子迁移率晶体管,另包含第二保护层,设于该第一保护层以及该阻障层之间。

18.如权利要求12所述的高电子迁移率晶体管,其中该p型半导体层包含p型氮化镓。

19.如权利要求12所述的高电子迁移率晶体管,另包含场极板,设于该栅极电极两侧以及该第一保护层上。

20.如权利要求19所述的高电子迁移率晶体管,其中该场极板包含倾斜侧壁。


技术总结
本发明公开一种高电子迁移率晶体管,其主要包含一缓冲层设于一基底上;一阻障层设于该缓冲层上;一栅极电极设于该阻障层上;一第一保护层设于该栅极电极两侧;以及一P型半导体层设于该栅极电极以及该阻障层之间,其中该P型半导体层接触该第一保护层侧壁的一角落包含一第一曲面。

技术研发人员:刘安淇;林俊贤
受保护的技术使用者:联华电子股份有限公司
技术研发日:2019.09.17
技术公布日:2021.03.19
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