发光二极管显示器的制作方法

本发明涉及一种发光二极管显示器，尤其是涉及一种包含有两个载板的发光二极管显示器。

背景技术：

发光二极管显示器是由发光二极管作为显示像素(pixel)的一种显示器，由于发光二极管可以发出光线，因此不需要额外的背光模块作为光源，与传统的液晶显示器不同。因此发光二极管显示器可以比传统的液晶显示器来的轻薄，对商业市场而言具有相当的发展潜力。

技术实现要素：

本发明公开一种显示器，其包含一第一载板、一第二载板、一发光单元、一框体以及一保护层。第一载板包含第一电极与第二电极。第二载板，形成于该第一载板之下，并包含第一接点与第二接点位于靠近该第一载板的一侧。发光单元形成于第一载板之上并直接接触第一电极，框体则环绕该发光单元，保护层覆盖发光单元。第一电极与该第二电极之间的间隔小于第一接点与第二接点之间的间隔。

本发明公开一种显示器，其包含一第一载板、一第二载板、一第三载板、一第一发光单元、一第二发光单元、一框体以及一保护层。第二载板形成于第一载板之上，第三载板形成于第一载板之上并且不与第二载板直接接触。第一发光单元形成于第二载板之上，第二发光单元形成于第三载板之上。框体环绕第一发光单元，并且保护层覆盖第一发光单元。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例中一发光二极管显示器的示意图；

图2a为本发明一实施例的显示器单元的示意图；

图2b为图2a中的显示器单元的剖面示意图；

图3a为本发明一实施例的显示器单元的制造流程示意图；

图3b为图3a中的软板的上表面的部分电路图；

图4为本发明一实施例的显示器单元的制造流程示意图；

图5为本发明一实施例的显示器单元的制造流程示意图；

图6a为本发明一实施例中一发光二极管显示器的仰视图；

图6b为图6a中发光二极管显示器的剖面示意图；

图7为本发明一实施例中一显示器单元的剖面示意图；

图8为本发明一实施例中一显示器单元的剖面示意图。

符号说明

10000、20000：发光二极管显示器；

1000、1001、1002、1003、1004、1005、1006、1007、1008、1009、2000、

2001、2002、2003、2004、2005、2006、2007、2008、2009、3000a、

3000b、3000c、3000d、4000、5000：显示器单元；

100、101、102、100_1、100_2：像素单元；

10l、20l、30l：发光半导体叠层；

10e、20e、30e：电极层；

100a：像素区域；

10、20、30：发光单元；

200、200a、200b、200c、300、300a：载板；

202n、202p、201_n、301_n、201_p1、201_p2、201_p3、301_p1、301_p2、301_p3、301_n1、301_n2、301_n3：接点；

203p1、203p2、203p3、203n：电极线；

10n、20n、30n、10n’、20n’、30n’：n型电极；

10p、20p、30p、10p’、20p’、30p’：p型电极；

3001、3002：凹穴；

201、301、400、400a、400b、400c、400d：电性接触层；

40：保护层；

50：框体；

60：导电层；

500：控制电路；

aa’、bb’：线段；

d、d1、d2、d3：间隔；

具体实施方式

以下实施例将伴随着附图说明本发明的概念，在附图或说明中，相似或相同的部分使用相同的标号，并且在附图中，元件的形状或厚度可扩大或缩小。

图1显示本发明的发光二极管显示器的示意图。发光二极管显示器10000包含显示器单元1000～1009、2000～2009，而每个显示器单元内还包含多个像素单元100，每个像素单元100可以被独立控制以发出特定光强度与颜色的光线，并且这些像素单元具有相同或者相近的光学特性，例如发光强度与发光角度。发光二极管显示器10000中在水平方向上的一列上与垂直方向的一行上包含不同数量的显示器单元。具体而言，每列包含了10个显示器单元(例如显示器单元1000～1009)，每行包含了2个显示器单元(例如显示器单元1000、2000)。

图2a本发明一实施例的显示器单元的示意图。参考图2a，显示器单元1000包含像素单元100、100_1、100_2沿着垂直于线段aa’的方向以一固定间隔排列。像素单元100的数量可依需求调整，例如在一实施例中，显示器单元1000中所包含的多个像素单元可提供一1920×1080像素的分辨率。在图2a中，像素单元100_1与像素单元100_2之间存在一像素间隔(pixelpitch)d。在一实施例中，此像素间隔d小于1.4mm，例如，间隔d介于0.2mm～1.3mm之间，具体如0.75mm、0.8mm、1mm、1.25mm。像素单元100包含一红色发光单元10、一绿色发光单元20以及一蓝色发光单元30沿着平行于线段aa’的方向依序排列。在其他实施例中，这些发光单元的顺序也可以根据需求做调整，例如由上而下依序排列红色发光单元10、蓝色发光单元30以及绿色发光单元20。

图2b为图2a中的显示器单元沿着线段aa’的剖面示意图。显示器单元1000包含一电性接触层400、一第一载板200、一第二载板300与一像素单元100。第二载板300的硬度大于第一载板200。像素单元100包含导电层60、一框体50、被框体50环绕着的红色发光单元10、绿色发光单元20、蓝色发光单元30，以及框体50所环绕的范围内的保护层40，保护层40与框体50的内侧(靠近发光单元的一侧)直接接触。保护层40的最上表面与框体50的最上表面大致共平面，并且保护层40更覆盖并直接接触各发光单元。在一实施例中，保护层40仅存在于像素单元100内，而不会存在于不同的像素单元之间，也就是保护层40仅接触框体50的内侧(靠近发光单元的一侧)。在一实施例中，保护层40覆盖整个显示器单元1000的表面或者至少覆盖多个像素单元100，使得保护层40同时接触框体50的内侧与外侧(远离发光单元的一侧)，保护层40也覆盖框体50的最上表面。

这些发光单元通过导电层60与第一载板200表面的电路层(未显示)电连接，并通过电路层与第一载板200中的导电线路(未显示)以及第二载板300中的导电线路(未显示)与电性接触层400电连接，使得这些发光单元可以接收外部的信号，并根据外部的信号发光，第一载板200与第二载板300中的导电线路在第一载板200与第二载板300内可以垂直地或倾斜地穿过第一载板200与第二载板300。导电层60的材料可以是具有导电性质的材料，例如焊料(solder)、各向异性导电膜(anisotropicconductivefilm；acf)或各向异性导电胶(anisotropicconductivepaste；acp)。

发光单元10、20、30各自包含一发光半导体叠层10l、20l、30l与一电极层10e、20e、30e。每一发光半导体叠层10l、20l、30l各自包含一基板(未显示)、一第一型半导体层(未显示，例如n型半导体层)、一活性层(未显示)、及一第二型半导体层(未显示，例如p型半导体层)。在一实施例中，发光半导体叠层10l、20l、30l具有不同的外型，例如发光半导体叠层10l、20l、30l中至少二者的上表面具有不同粗糙度，或者发光半导体叠层10l、20l、30l中至少二者具有不同的尺寸。基板可以是一长晶基板，例如蓝宝石、碳化硅、氮化镓或砷化镓等长晶基板，适于外延成长第一型半导体层、活性层与第二型半导体层。基板也可以是一非用于外延成长的材料，例如陶瓷或蓝宝石基板等硬质基板，或是玻璃纤维或三氮杂苯树脂(bt)等具有弹性的基板。长晶基板于发光半导体叠层的制作工艺中可以被减薄或者被移除。每一电极层10e、20e、30e与第一型半导体层及第二型半导体层电连接以提供与外部电连接的管道，电极层可以是一包含有金属的单层或多层结构，例如包含有铜(cu)、镍(ni)、金(au)、银(ag)、钛(ti)、钨(w)以及钴(co)的单层或多层结构。第一型半导体层及第二型半导体层例如为包覆层(claddinglayer)或限制层(confinementlayer)，可分别提供电子、空穴，使电子、空穴于活性层中结合以发光。第一型半导体层、活性层、及第二型半导体层可包含ⅲ-ⅴ族半导体材料，例如alxinyga(1-x-y)n或alxinyga(1-x-y)p，其中0≤x,y≤1；(x+y)≤1。依据活性层的材料，发光半导体叠层可发出一峰值介于610nm及650nm之间的红光，峰值介于530nm及570nm之间的绿光，或是峰值介于450nm及490nm之间的蓝光。在一实施例中，发光单元包含有波长转换材料，例如，染料、荧光粉、量子点材料。若选择荧光粉作为波长转换材料，部分相邻的荧光粉颗粒彼此接触，然而部分相邻的荧光粉颗粒彼此未接触。荧光粉的粒径(最大或平均粒径)介于5um～100um。荧光粉包含但不限于黄绿色荧光粉及红色荧光粉。黄绿色荧光粉的成分例如铝氧化物(yag或是tag)、硅酸盐、钒酸盐、碱土金属硒化物、或金属氮化物。红色荧光粉的成分例如硅酸盐、钒酸盐、碱土金属硫化物、金属氮氧化物、或钨钼酸盐族混合物。在一实施例中，还包含一由固化后的白漆所构成的绝缘层位于软板与活性层之间。白漆具有约0.5～1000pa·s的粘度及一介于约40～90之间的硬度(shored)。或者，白漆具有约100～1000pa·s的粘度及一介于约30～60之间的硬度(shored)。白漆包含一基底材料与多个散布在基底材料中的反射粒子(图未示)。基底材料具有硅基底的基质材料(silicone-basedmaterial)、环氧树脂基底的基质材料(epoxy-basedmaterial)、或前述两者，并具有介于约1.4～1.6或者1.5～1.6之间的折射率(n)。基底材料可包含聚亚酰胺(pi)、苯并环丁烯(bcb)、过氟环丁烷(pfcb)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚碳酸酯(pc)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、氟碳聚合物(fluorocarbonpolymer)。反射粒子包括二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氧化锌，或二氧化锆。当活性层发出的光线撞击到绝缘层时，光线会被反射。具体而言，在绝缘层所产生反射属于漫反射(diffusereflection)。

保护层40可被来自于发光单元的光所穿透。保护层40的材料包含有硅胶(silicone)、环氧树脂(epoxy)、聚亚酰胺(pi)、苯并环丁烯(bcb)、过氟环丁烷(pfcb)、su8、丙烯酸树脂(acrylicresin)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚碳酸酯(pc)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、氟碳聚合物(fluorocarbonpolymer)、氧化铝(al2o3)、sinr、旋涂玻璃(sog)。在一实施例中，保护层40包含扩散粒子(scatteringparticle)，例如：二氧化钛、氧化锆、氧化锌或氧化铝。

框体50可吸收部分像素单元所发出的光，以避免像素单元的光线从像素单元的侧向射出，使光线主要往垂直于软板200的方向离开像素单元100，达到集中出光方向的效果。框体50配置以吸收光且包含一不透明材料，框体50的组成可以是由涂布着黑色涂料的基底材料构成的结构，或是由混有黑色涂料混合的基底材料构成的结构。基底材料包含金属(例如铬)或聚合物。聚合物包含有硅胶、环氧树脂、聚亚酰胺(pi)、苯并环丁烯(bcb)、过氟环丁烷(pfcb)、su8、丙烯酸树脂(acrylicresin)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚碳酸酯(pc)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、聚氨酯(pu)、聚二甲基硅氧烷(pdms)、压克力(acrylate)、或双马来酰亚胺三氮杂苯树脂(bismaleimidetriazineresin，bt)等。黑色涂料例如黑色油墨或是深色颜料、碳(carbon)、或氧化钛(titaniumoxide)等。在一实施例中，框体50中包含树脂以及分散于树脂内的氧化钛，利用氧化钛吸收光线，氧化钛相对于框体50的重量百分比不小于60％，在另一实施例中，氧化钛相对于框体50的重量百分比在20％至60％之间。在一实施例中，框体50的厚度在10微米(μm)至50微米之间。

第一载板200为一可弯折的承载板。在一实施例中，第一载板200可承受的曲率半径小于50mm，例如25mm或32mm。第一载板200的材料包含聚酯(polyester)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、bt树脂(bismaleimidetriazine)以及ptfe树脂(polytetrafluoroethylene)。其中，bt树脂的玻璃转移温度为180℃，聚亚酰胺树脂的玻璃转移温度为250℃，具有较佳的热稳定性。第二载板300为一堆叠的多层结构，各单层包含相同或者不同的金属线路并且各层之间电性导通。第二载板300的材料包含酚醛树脂(phenolresins，pf)、玻纤环氧树脂(fr4)等硬质材料。在一实施例中，第一载板200上设置有边长介于50μm～60μm之间的金属焊垫位于相对应导电层60的位置上，第二载板300上设置有边长介于55μm～85μm的金属焊垫，例如位于发光单元10、20、30的下方。例如第一载板200上设置有50μm×50μm的金属焊垫位于相对应导电层60的位置上，第二载板300上设置有75μm×75μm的金属焊垫位于发光单元10、20、30的下方，例如，相对应导电层60的位置上或未直接对应到导电层60的位置。图2b的结构中，利用第一载板200与第二载板300堆叠的方式，将显示器单元1000内的线路分散安排到第一载板200与第二载板300上，因此减少了线路设计的难度，并用可以配置较小尺寸金属焊垫的第一载板200与发光单元直接接触，相较于配置较大尺寸金属焊垫的第二载板300，使用第一载板200可以设置较多的金属焊垫，亦即在同样的表面积下，第一载板200上可以设置较多的发光单元以达到较高的分辨率。此外，由于第一载板200上的金属焊垫占据的面积较小，在同样面积的第一载板200与第二载板300上设置相同数量的发光单元时，第一载板200可以提供较多空间给表面的金属线路使用，减少了线路设计的难度，也避免线路间距过窄可能造成的信号干扰问题。电性接触层400可以是一包含有金属的单层或多层结构，例如包含有铜(cu)、镍(ni)、金(au)、银(ag)、钛(ti)、钨(w)以及钴(co)的单层或多层结构。

图3a为本发明一实施例的显示器单元的制造流程示意图，图3b为图3a中第一载板200的上表面的部分电路图。参考图3a，将发光单元10、20、30分别排列于第一载板200的上表面之上，第一载板200的下表面设置有电性接触层201，电性接触层201与第一载板200上表面的电路(例如图3b中的n型接点202n及n型电极线203n)电连接，并用于提供发光单元与外部的电连接通路。电性接触层201包含n型接点201_n、p型接点201_p1、201_p2、201_p3，两种接点的尺寸可以相同或者不同。n型接点201_n电连接到发光单元10、20、30的n型半导体层形成一共n型接点的架构，p型接点201_p1电连接到发光单元10的p型半导体层，p型接点201_p2电连接到发光单元20的p型半导体层，p型接点201_p3电连接到发光单元30的p型半导体层。在另一实施例中，发光单元10、20、30的p型半导体层共同连接到同一个p型接点形成一共p型接点的架构，发光单元10、20、30的n型半导体层则各自连接到不同的n型接点(图未示)。在另一实施例中，发光单元10、20、30将被封装为一封装体后，再接合到第一载板200之上(未显示)。参考图3b，发光单元10、20、30被放置在像素区域100a之内，并且每个发光单元都各自连接到设置于第一载板200上的一个n型电极与一个p型电极。具体而言，参考图3b，发光单元10连接到p型电极10p与n型电极10n，发光单元20连接到p型电极20p与n型电极20n，发光单元30连接到p型电极30p与n型电极30n。p型电极10p、20p、30p之间的距离与n型电极10n、20n、30n之间的距离大致相同，例如电极10p与电极20p之间的间隔d1与电极10n与电极20n的间隔d2大致相同。同一型电极之间的距离也大致相同，例如电极10p与电极20p之间的间隔大致等于电极20p与电极30p之间的间隔。其中，n型电极10n、20n、30n经由同样设置于第一载板200上的n型电极线203n连接到n型接点202n，使得发光单元10、20、30连接到同一个n型接点202n之上。在一实施例中，p型电极与n型电极具有一边长介于55μm～85μm，例如70μm、75μm、80μm或82μm，或是介于70μm～95μm，例如72μm、85μm或90μm。p型电极10p连接到设置于第一载板200上的p型电极线203p1、p型电极20p连接到设置于第一载板200上的p型电极线203p2，以及p型电极30p连接到设置于软板200上的p型电极线203p3上，使得发光单元10、20、30可以通过不同的电极线控制发光特性，例如发光的强度、发光的时间点以及发光时间的长短等特性。更具体而言，发光单元10的发光特性可以通过p型电极线203p1与电极线203n控制，而发光单元20的发光特性可以通过p型电极线203p2与电极线203n控制，而发光单元30的发光特性可以通过p型电极线203p3与电极线203n控制。与发光单元们连接的n型接点202n与p型接点202p则是分别通过第一载板200内的导电线路(未显示)与背面的电性接触层201电连接，将控制信号传递至发光单元。而p型电极线203p1、203p3则是连接到位于第一载板200上其他像素以及其他位置的p型接点(未显示)，再经由第一载板200内的导电线路(未显示)将控制信号经过p型接点与p型电极线传递至位于第一载板200上的发光单元。更具体而言，电极线203p1、203p3各自电连接到可以发出同颜色光线的发光单元。在一实施例中，第一载板200内的导电线路与p型电极线203p1、203p3垂直。在一实施例中，第一载板200的下表面(靠近硬板300的表面)的左右两侧包含多个接收点(未显示)，这些接收点用以接收提供给p型电极信号的外部信号，而在第一载板200的下表面的上下两侧(与左右两侧垂直的两侧)也包含多个接收点(未显示)平行的排列着，用以接收提供给n型电极信号的外部信号。当完成发光单元10、20、30与第一载板200之间的结合后，不需待后续制作工艺步骤完成，即可以进行电性与光学特性的测试。在此一阶段进行测试，如果发现发光单元的显示异常，例如，闪烁等不正常点亮的情况，即可以更换异常的发光单元或者异常的第一载板200。如等到覆盖上保护层40之后才进行测试，因为覆盖保护层40之故将使得更换单一个发光单元就变得十分不易。又如在发光单元10、20、30与第一载板200连接到第二载板300之后才进行测试，若发现第一载板200异常需要更换，将浪费大量的发光单元以及生产制造的时间。

图4为本发明一实施例的显示器单元的制造流程示意图。参考图4，在完成图3a的结构之后，接着提供一第二载板300。第二载板300的下表面设置有电性接触层400，上表面设置有电性接触层301。将电性接触层201与第二载板300上的电性接触层301通过焊锡等导电材料相接，使得发光单元可以依序通过第一载板200表面的电路层(未显示)、第一载板200中的导电线路(未显示)、电性接触层201、电性接触层301、第二载板300中的导电线路(未显示)与电性接触层400接收外部的信号，并根据外部的信号发光。在其他实施例中，导电材料可以是焊料(solder)、各向异性导电膜(anisotropicconductivefilm；acf)或各向异性导电胶(anisotropicconductivepaste；acp)。电性接触层301包含n型接点301_n、p型接点301_p1、301_p2、301_p3，两种接点的尺寸可以相同或者不同。在图4中，n型接点201_n与n型接点301_n相接，p型接点201_p1与p型接点301_p1相接，p型接点201_p2与p型接点301_p2相接，p型接点201_p3与p型接点301_p3相接，使得外部的信号可以分别经由n型接点与p型接点传递，以分别控制发光单元10、20、30。p型接点301_p1、301_p2、301_p3之间的距离大于(第一载板200上的)电极10p、20p、30p之间的距离，例如p型接点301_p1与p型接点301_p2之间的间隔d3大于电极10p与电极20p之间的间隔d1(或电极10n与电极20n的间隔d2)。因此，将发光单元10、20、30设置在相同面积的第一载板200上或第二载板300时，由于第一载板200上的间隔(例如d1、d2)比第二载板300的间隔(例如d3)小，所以可以在第一载板200上放置更多的发光单元。换句话说，将发光单元10、20、30先设置第一载板200再对接到第二载板300形成的显示器的分辨率，可以比直接将发光单元10、20、30设置到第二载板300形成的显示器的分辨率高。此外，同一型电极之间的距离也大致相同，例如p型接点301_p1与p型接点301_p2之间的间隔d3大致等于p型接点301_p2与p型接点301_p3之间的间隔。在另一实施例中，发光单元10、20、30的p型半导体层共同连接到同一个p型接点形成一共p型接点的架构，发光单元10、20、30的n型半导体层则各自连接到不同的n型接点(图未示)。更进一步而言，在第二载板300的上表面(与第一载板200相接的表面)与下表面(远离第一载板200的表面)都设置有两种接点，并且这些接点的尺寸可以相同或者相异。在一实施例中，电性接触层201、301完全设置于第二载板300或第一载板200的表面上(换言之，电性接触层201、301分别突出于第二载板300与第一载板200的表面)，但因为电性接触层201、301很薄，因此在接合之后部分的第一载板200与第二载板300将直接接触。

图5为本发明一实施例的显示器单元的制造流程示意图。参考图5，完成连接第一载板200与第二载板300之后，将框体50连接到第一载板200的表面上，再通过注入保护层40的材料于框体50与第一载板200的表面之间的空间而形成保护层40。框体50环绕发光单元10、20、30，而保护层40覆盖发光单元10、20、30并与框体50的内侧(靠近发光单元的一侧)直接接触。更具体而言，保护层40填入框体50与第一载板200所形成的空间内，并且保护层40的最上表面与框体50的最上表面大致共平面。上述制作工艺中更可以加入抛平等制作工艺削去保护层40或框体50较为凸出的部分，使得保护层40的最上表面与框体50的最上表面齐平。在另一实施例中，保护层40覆盖整个显示器单元，也就是保护层40覆盖第一载板200的整个表面，并且保护层40同时接触框体50的内侧与外侧，保护层40也覆盖框体50的最上表面，更由同一个保护层40覆盖整个显示器单元上全部的发光单元。在另一实施例中，一个保护层40仅覆盖第一载板200的部分表面，并同时接触框体50的内侧与外侧，且保护层40的最上表面与框体50的最上表面大致共平面。

图6a为本发明一实施例中一发光二极管显示器的仰视图。图6b为图6a中发光二极管显示器的bb’线段的剖面示意图。发光二极管显示器20000包含四个显示器单元3000a、3000b、3000c、3000d与一个控制电路500，控制电路500大约放置在发光二极管显示器20000的中心位置通过电性接触层400a、400b、400c、400d与显示器单元电连接，并提供控制信号给显示器单元3000a、3000b、3000c、3000d以产生画面。控制电路500包含有开关单元(switch)、控制ic(integratedchip)等主动(有源)电子元件，以及电阻、电容等被动(无源)电子元件。图6b为图6a中的发光二极管显示器20000沿着线段bb’的剖面示意图。显示器单元3000a、3000b、3000c、3000d与显示器单元1000类似，相关说明可以参考前述段落。参考图6b，控制电路500连接到电性接触层400a的下表面，并暴露出一部分电性接触层400a的下表面。控制电路500与显示器单元3000a上的像素单元重叠，并至少有一部分超出像素单元之外。

图7为本发明一实施例中一显示器单元的剖面示意图。参考图7，显示器单元4000包含一电性接触层400、一第二载板300、一第三载板200a、一第四载板200b、一第一像素单元101与一第二像素单元102。其中，载板200a、200b各自的下表面的面积小于第二载板300的上表面的面积。第一像素单元101、第二像素单元102与像素单元100的结构类似，相关说明可以参考前述段落。保护层40覆盖发光单元10、20、30并与框体50的内侧(靠近发光单元的一侧)直接接触，并且保护层40的最上表面与框体50的最上表面大致共平面。更具体而言，保护层40设置于框体50与载板200a和200b所形成的空间内。在另一实施例中，保护层40覆盖整个显示器单元，也就是保护层40覆盖第二载板300的整个上表面，并且保护层40同时接触框体50的内侧与外侧，保护层40也覆盖框体50的最上表面。在一实施例中，同一个保护层40覆盖整个至少两个发光单元，并同时接触框体50的内侧与外侧，更暴露出第二载板300的部分上表面。

在显示器单元4000中，每一个像素单元101、102通过像素单元内的导电层60与载板200a、200b相接，使得外部信号通过不同的载板控制不同的像素单元。更具体而言，外部信号经过电性接触层400、第二载板300之后，经由第三载板200a以控制像素单元101，以及经由第四载板200b以控制像素单元102。在显示器单元1000中，所有的像素单元都设置于第一载板200之上，也就是控制每个像素单元的信号与控制线路都同时经过第一载板200。而显示器单元4000中每个像素单元的控制信号经由不同的载板传递(即单一个载板上只有单一个像素单元)，使得载板200a、200b内的控制线路比显示器单元1000中的载板200简单，也能将线路之间的间距设计的较大而不易产生信号之间互相干扰的问题。在一实施例中，像素单元与下方的载板接合之后，便可以进行检测，例如电性与光学特性的检测，在确认像素单元正常运作后，再将载板(例如载板200a、200b)连同像素单元接合至另一载板(例如载板300)上。当单一个像素单元出现异常的时候，对显示器单元4000而言可以轻易地更换该像素单元，例如将该像素单元101连同下方的第三载板200a取下并换上正常的像素单元与软板。相较于显示器单元1000中发现一个像素单元的异常时，在无法更换单一像素单元的情况下，就只能将整个载板200上的像素单元连同载板200全部换掉，对制造生产上极为不便。而这样的生产制造上的差异，在异常发生的原因来自于与像素单元相接的载板时更加明显，显示器单元4000可以通过仅更换单一个载板与上方的单一像素单元达到修复的效果，例如仅更换像素单元101与第三载板200a，而不影响像素单元102与第四载板200b的正常运作。在一实施例中，显示器单元4000上包含多个载板，并且每一个载板上设置有至少两个像素单元。

图8为本发明一实施例中一显示器单元的剖面示意图。参考图8，显示器单元5000包含一电性接触层400、一第五载板300a、一第六载板200c、一像素单元100。第六载板200c的下表面设置有电性接触层201，第五载板300a的上表面包含两个凹穴3001、3002，凹穴3001、3002内设置有电性接触层301。电性接触层301可通过焊锡等导电材料与电性接触层201相接，使得外部信号可以经过电性接触层400、第五载板300a与第六载板200c输入并用于控制像素单元100。其中，电性接触层301与电性接触层201还可以包含n型接点与p型接点以分别连接并控制发光单元10、20、30，相关细节与实施方式请参考前述段落与图3a、图4与图5，此处不另赘述。在其他实施例中，导电材料可以是焊料(solder)、各向异性导电膜(anisotropicconductivefilm；acf)或各向异性导电胶(anisotropicconductivepaste；acp)。保护层40覆盖发光单元10、20、30并与框体50的内侧(靠近发光单元的一侧)直接接触。更具体而言，保护层40填入框体50与第六载板200c所形成的空间内，并且保护层40的最上表面与框体50的最上表面大致共平面。在另一实施例中，保护层40覆盖整个显示器单元，也就是保护层40覆盖第六载板200c的整个表面，并且保护层40同时接触框体50的内侧与外侧。更进一步而言，由同一个保护层40覆盖显示器单元5000中所有的发光单元，保护层40也覆盖框体50的最上表面。在另一实施例中，显示器单元5000包含至少两个彼此不接触的保护层40，并且其中一个保护层40同时接触框体50的内侧与外侧，保护层40最上表面与框体50的最上表面齐平。第五载板300a与第六载板200c相接后，电性接触层201完全进入凹穴3001、3002，并且第六载板200c的下表面与第五载板300a的上表面直接接触。在一实施例中，第六载板200c与第五载板300a之间的空隙(包含凹穴3001、3002)更填入硅胶(silicone)与环氧树脂(epoxy)等绝缘材料以强化两者之间的粘着力，并进一步强化电性接触层201、301之间的接合强度。更进一步而言，第六载板200c与第五载板300a的接合可能造成第六载板200c形变使得第六载板200c的上表面出现凸起的状况，通过凹穴的设计，可以减少凸起的程度，也就是降低形变的幅度甚至避免形变的情况。

以上所述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点，其目的在于使熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，不能以的限定本发明的专利范围，即大凡依本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利范围。